• Title/Summary/Keyword: 초소형 부품

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Development of ultra small chip ceramic antenna (SMD Type) (초소형 세라믹 칩 안테나 (SMD형) 개발)

  • 이현주;정은희;오용부;이호준;윤종남;류영대;김종규
    • Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.131-135
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    • 2002
  • In this project, we have developed various techniques for subminiaturization, surface implementation, high frequency design, small-sizes SMD, performance test and applications of ultra small chip antenna, which is a core component for the personal communication systems. We also obtained base techniques for the next-generation ultra small chip antenna design and fabrication techniques for an internationally competitive subminiature ultra small chip antenna. Center frequency is 2442.5MHz(Type), return loss is -10dB max, VSWR is 2max, xy max gain is -2dB min, size is 0.05ccmax.

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숙련된 기술ㆍ첨단설비ㆍ양산성 바탕으로 글로벌 부품기업으로의 '도약' 시동

  • Park, Ji-Yeon
    • The Optical Journal
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    • s.106
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    • pp.33-35
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    • 2006
  • 1987년 금형사업으로 출발한 유성정밀(주)(대표ㆍ김정기)은 금형설계 및 제작, 성형, 양산시스템을 구축하여 숙련된 노하우를 바탕으로 양질의 광학모듈을 개발 및 생산하고 있다. 2002년부터 광학사업부를 신설하여 고품질의 카메라폰용 렌즈모듈을 비롯하여 세계 최초로 초소형 Actuator 방식의 Auto Focus를 개발하는 등 다양한 첨단 광학부품 개발에 집중하여 해외 무대에서도 두각을 나타내고 있다. 현재 북경, 일본, 유럽, 북미 등 4개 사무소를 비롯하여 생산거점 및 네트워크를 구축하여 이미 글로벌 기업으로서의 입지를 다지고 세계 속의 부품기업으로 비상을 꿈꾸고 있다.

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A development of auto-targeting delta robot system (자동타게팅 델타로봇 시스템 개발)

  • Ko, Kuk Won;Jeong, Seokhoon;Lee, Sangjoon
    • Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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    • 2015.10a
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    • pp.952-955
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    • 2015
  • 본 연구는 현재 스마트폰 모델을 조립하는 공정에서 카메라 렌즈 부품을 조립하는 수동으로 팔레트 위에 위치한 부품의 좌표를 수동으로 입력하고 검증하는 과정으로 소형 델타로봇에 스마트 액추에이터와 초소형 비전 카메라를 장착하여 렌즈부품의 위치좌표를 자동으로 검출하고, 빠르고 정확하게 타겟팅된 위치로 이동시킬 수 있는 자동타게팅 델타로봇 시스템을 개발하는 것이다.

Study of Production and Material Properties of Micro Screw Using SWCH18A and SUS XM7 Materials (SWCH18A 와 SUS XM7 을 적용한 초소형 나사제작 및 물성분석에 관한 연구)

  • Ra, Seung-Woo;Kim, In-Rak;Hwang, Sung Tack
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.38 no.9
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    • pp.1043-1048
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    • 2014
  • As micro screws feature reduced screw lengths and pitches, the resulting clamping force diminishes because of the reduced length of the actual joints. The elements of the clamping force are material, geometry, and friction. We studied the shrinking size of the screw and the methods to improve the clamping force by changing the material. We developed a micro screw using SWCH18A and SUS XM7 materials, and obtained the precision and thickness of the pitch through three-dimensional measurement. We also measured the external resistance of the micro screw by applying the Vicker's hardness test and conducted a break surface analysis using a break torque test and SEM for obtaining the break characteristics.

Load and Structural Analyses of Composite Micro Aerial Vehicle (복합재료 초소형 비행체의 하중 및 구조해석)

  • Koo, Kyo-Nam
    • Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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    • v.33 no.5
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    • pp.34-40
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    • 2005
  • Most analyses and researches on Micro Aerial Vehicle(MAV) have focused upon propulsion, automatic control, aerodynamic configuration in low Reynolds number region, and miniaturization of telemetric parts. In the present study, a structural concept for MAV is designed by using the composite material suitable for light flight structures. In order to study the load path and stress state of the MAV, the load and structural analyses are simultaneously performed by the aeroelasticity module of MSC/NASTRAN. The stability derivatives of the MAV are obtained for three symmetric, two antisymmetric, and four unsymmetric maneuvering conditions. Although the aerodynamic theory in MSC/NASTRAN could not be proper for MAV analysis, it provides an traditional and effective tool for trim and load analyses and may be corrected with the results by more accurate theory or test. The results show that the inertial load due to payloads has a more effect on stress rather than the aerodynamic load.

Design and Implementation of Miniature VCO using LTCC Technique (LTCC 기법을 이용한 초소형 VCO 설계 및 구현)

  • 김태현;권원현;이영훈
    • The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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    • v.14 no.11
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    • pp.1176-1183
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    • 2003
  • In this paper, miniature voltage-controlled oscillator(VCO) for 1.6 ㎓ PCS band is designed and implemented using the LTCC technique. Circuit level design using commercial components is performed, and passive L, C elements embedded in LTCC substrate is optimized by simulation tools. Embedded passive components are modeled into equivalent circuits and their circuit parameters are extracted for circuit simulation. Utilizing the designed embedded passive elements and 21 layers LTCC substrate, VCO with 4.0${\times}$4.0${\times}$1.6 ㎣ dimensions is designed and fabricated. Developed VCO operates in 2.7 V with 8.5 ㎃ current consumption. The phase noise performance of VCO is below -112.61 ㏈c/㎐ at 100 ㎑ offset and harmonic suppression characteristics is measured above -30 ㏈.

광학 R&D산실 - 기술의 차별화 통해 고부가가치 신시장 개척에 '박차' - (주)성우전자 R&D센터

  • Park, Ji-Yeon
    • The Optical Journal
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    • s.120
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    • pp.66-68
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    • 2009
  • 일찍부터 휴대폰에 들어가는 부품중심으로 사업영역을 키워오며 'Shield Can'을 주력제품으로 갖고 있는 성우전자(대표 조성면, www.swei.co.kr)는 2007년 1월 서울 수서에 제품양산 및 신규 사업을 위해 R&D센터(센터장 임대순)를 설립하고 메커니컬 셔터 개발에 집중하여 지난해는 세계 초소형 휴대폰용 8M 셔터 개발 및 양산에 성공한데 이어, 오토포커스, 오토아이리스 엑츄에이터 등의 성과물을 쏟아내며 기업의 '아이디어 뱅크'로 적극 활용하고 있다. 원고센터를 통해 세계 수준의 정밀프레스 부품전문기업으로 발돋움하기 위한 성우전자의 노력과 노하우를 엿보았다.

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Illumination System for a Portable Projection Display (초소형 프로젝션 조명 광학계)

  • 이영철;이희중;문일권
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2003.02a
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    • pp.266-267
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    • 2003
  • Home Theater를 비롯한 대화면 디스플레이에 주로 사용되는 전면 투사방식의 프로젝션은 현재 소형화와 경량화를 위한 연구가 진행되고 있다. 프로젝션 디스플레이 장치는 기본적으로 조명 광학계와 투사 광학계로 구성되어지는데, 소형화와 경량화를 위해서는 광학 부품의 수를 줄이고 각 부품의 설계 및 구성, 배치를 최적화 시켜야 하고 이를 위하여 조명 광학계의 구성을 최적화하는 것이 필수적이다. 일반적인 프로젝션 조명 광학계 구성은 Beam splitter, 전반사 프리즘, Mirror 방식 등을 적용하고 있다. (중략)

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Simulation of liquid crystal polymer injection molded parts with thin wall and multi holes (다공성 액정고분자 박판의 사출성형 전산모사)

  • 정만석;김성훈
    • Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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    • 2001.10a
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    • pp.287-290
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    • 2001
  • 최근 정보통신 산업의 급속한 발전으로 이동 통신용 단말기 및 반도체 칩 케리어 등의 플라스틱 부품의 초소형 경량화 요구가 증대되고 있다. 미세 사출성형용(micro injection molding) 박판의 사출을 위한 미세사출 성형 고분자 재료는 매우 우수한 용융 유동 특성을 가져야 하고, 반도체나 소형 엔지니어링 부품으로 사용하려면 높은 인장강도, 충격강도 및 치수안정성을 가져야 한다. (중략)

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