• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.9 no.1
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• pp.15-20
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• 2002

In this project, we hale developed various techniques for subminiaturization, surface implementation, high frequency design, small-size SMD, performance test and application of the Dual PLL module, which is a core component for the personal communication systems. We also obtained base techniques for the next-generation Dual PLL module design and fabrication techniques for an internationally competitive subminiature Dual PLL module.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.215-218
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• 2007

Internal Ballistic modeling and performance prediction for solid propellant micro thruster was performed with heat loss to the chamber wall as an important factor of miniaturization. Simple l-D end-burner type thruster and general HTPB-AP type composite propellant were selected for computation model. The results showed that the performance loss with the heat loss to the surroundings becomes larger as the surface-to-volume ratio is increased. In this case, the total impulse was reduced about 3% of the case in adiabatic condition.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.11a
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• pp.4-4
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• 2008

소형화, 고신뢰성 그리고 고안정성을 갖는 차세대 전자, 통신용 및 의료용 전자 소자에 대한 요구의 증대에 따라 이의 개발이 가속화되고 있다. 이러한 개발에 있어서 핵심적 문제의 하나는 소자 구동을 위한 초소형 고출력 동력원의 개발이다. 이러한 요구 조건에 가장 잘 부합되는 초소형 동력원은 재료공학, 박-후막 공정 및 전기화학기술을 도입하여 제작되는 박막 전지이다. 박막 전지 기술은 재료공학기술, 나노 고정 기술, 박-후막제조기술, 전기화학기술, 마이크로공정기술, 반도체기술 및 집적화를 위한 시스템화 기술을 종합해야하는 기술로 전기, 전자 분야의 급속한 발전과 함께 진행되고 있는 통신, 전자기기 및 의료기기의 초소형화를 가능하게 하는 특징을 가지고 있다. 이 기술은 이차전지(또는 경우에 따라서는 박막형 슈퍼캐패시터와 하이브리드화) 등을 효과적으로 소형, 고출력 및 고안정화하는 기술이 핵심이며 박-후막형 전지의 최적 구동을 위한 시스템 및 나노 재료 기술에 의해서 구현되는 신 개념의 마이크로 파워 소스이다. 이번 발표에서는 박막 전지의 개발 배경과 몇 가지의 기술적 접근의 예를 제시하고자 한다. 특히 최근에는 박막 전지의 개발은 재료, 공정(후-박막 기술) 및 평가 기술 분야에 서의 기여가 매우 중요하다는 것을 인식하게 되었으며 이러한 과정에서 박막 전지의 개발은 기술적인 면에서 단순히 특정 단일 분야의 주도가 아닌 기술간 융합적 접근(예를 들어 재료와 반도체 공정 또는 이온 재료와 전자 재료 간의 융합)의 필요성이 매우 높아지고 있음을 제시하고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2001.11a
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• pp.69-71
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• 2001

본 논문에서는 FACS(fluorescence activated cell sorting)의 초소형화를 위한 미세 유체소자들을 플라스틱 기판에 집적하여 제작하고 전기삼투를 이용해서 세포가 일렬로 이송되는 특성을 시험한다. 제작된 미세 유체 소자는 유리 하부 기판과 플라스틱 상부 기판 및 전원장치로 구성된다. 상부기판은 세포를 주입하기 위한 샘플 측 레저버와 세포를 운반 및 일렬 이송이 가능하게 하는 버퍼를 저장할 두 개의 레저버가 있고 이들이 배출되는 레저버로 구성된다. 마이크로머시닝 기술을 이용하여 실리콘 기판 위에 미세 채널 몰드를 제작한 후 PDMS(polydimethylsiloxane)로 주물을 제작한다. $O_2$ 플라즈마를 이용하여 유리 기판과 PDMS 주물을 접합하며 제작된 채널에 적색 잉크와 bead를 샘플 측에 충전하고 버퍼 측에 sodium borate를 충전한 후 전기삼투로 구동시킨다. bead가 일렬로 이송되도록 전장을 조절하고 이때의 유속과 유량을 측정한다. 다양한 전장에 따른 실험을 통하여 채널의 구조를 최적화한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.05d
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• pp.1-5
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• 2003

연료전지는 화학에너지를 전기에너지로 직접 변환시키는 전력 변환 장치로써, 수명이 길고 에너지 밀도가 높아 기존의 축전지 대체 에너지원으로 많은 연구가 이루어지고 있다. 최근 소형 휴대용 전자기기용 전원으로 개발되고 있는 마이크로 직접메탄올 연료전지는 연료의 취급이 용이하고, 운전온도가 낮기 때문에 초소형화가 가능하다. 이러한 여러 가지 장점을 가진 직접메탄올 연료전지를 기반으로 하는 마이크로 연료 전지(Micro fuel cell)의 구성과 개발 현황 및 응용에 대하여 기술하였다.

• Broadcasting and Media Magazine
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• v.13 no.4
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• pp.65-79
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• 2008

최근 TV 디지털 방송에 대한 많은 관심이 집중되면서 국내의 디지털 텔레비전 방송(Digital Multimedia Broadcasting: DMB)과 유럽의 디지털 텔레비전 방송((Digital Video Broadcasting: DVB)에 대한 기술 개발이 지속적으로 이루어지고 있다. 국내의 DMB는 지상파 DMB와 위성 DMB가 있고, 유럽의 DVB는 일반 방송국으로부터 가정용 또는 사무실용의 고정된 장치에서 수신을 하는 DVB-T와, 휴대 전화기나 휴대용 영상기기 등의 저전력, 이동성, 휴대성을 고려한 DVB-H가 있다. 또한 휴대폰이나 PDA와 같은 휴대 통신단말기의 기능복합화 요구에 따라, 국내에서는 휴대폰에 TV 방송기능과 인터넷을 이용할 수 있는 네트워크 서비스가 내장된 단말기가 속속 출시되어 치열한 경쟁구도에 접어들고 있다. 이러한 시장요구에 부응하기 위해 다양한 분야에서 기능 복합화를 실현하고자 하는 " Ubiquitous Convergence화"가 급속도로 진행되고 있다. 그러나 단일 시스템에서 2가지 이상의 기능(GSM/GPRS & DVB-H)이 Convergence화 되어있을 경우, 시스템 상호간 간섭영향으로 각 장치의 기능 저하가 발생하고 있다. 특히, 동일 주파수대역 사용에 의해 방생하는 간섭영향에 대한 적절한 대응이 요구되는 시점이다. 본 고에서는 무선 통신 분야 기술개발의 한 부분으로 부품의 초소형화 및 동일 주파수대역 사용에 의해 발생하는 간섭영향을 제거하는 내용에 대해서 기술한다.

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2007.11a
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• pp.193-196
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• 2007

Recent advancements of wireless communication technology and miniaturization technique enables the implementation of wireless sensor network(WSN) using smart sensors. In addition, the research on the application of WSN to various fields of our daily life is performing briskly[1]. In this paper, we described the implementation of campus vehicle management system using wireless sensor nodes as an application of WSN. To do this, we have investigated the functions of commercial wireless sensor nodes such as transmission power control and node identification. We also proposed the architecture and operation procedure for the real system implementation.

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2006.05a
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• pp.486-488
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• 2006

RFID 기술의 신속한 확산을 위해서는 태그의 저가격화, 초소형화, 저전력화, 보안 및 프라이버시 문제, 태그식별자의 표준화, 다중태그 식별문제등이 우선적으로 해결되어야 한다. 특히, 식별영역 내에 다수의 태그가 존재할 경우에 다중태그 식별(multi-tag identification)을 위한 충돌방지(anticollision) 알고리즘은 RFID 시스템 구축에 있어서 반드시 해결해야 하는 핵심기술이다. 기존의 충돌방지 알고리즘들은 구현의 복잡성과 낮은 성능이 문제로 제기되고 있으며 지금까지 충돌방지와 관련하여 진행된 대부분의 연구들은 각각 고유한 형태의 태그식별자 체계를 기반으로 진행되어 왔으며 태그식별성능에 대한 비교연구도 부족한 상태이다. 본 논문에서는 저비용(low-cost) RFID 시스템에서 현재 표준화가 진행되고 있는 96비트 EPC (Electronic Product Code) 코드를 기반으로 병원 환경에서 태그에 우선순위를 부여하여 충돌이 발생하면 우선순위가 가장 높은 것부터 읽어들일 수 있는 그룹 트리 알고리즘을 제안하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1999.11c
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• pp.791-793
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• 1999

제어 컴퓨터의 고장으로 인해 인명이나 재산에 치명적 영향을 미치는 safety-critical 실시간 시스템을 제어하고 모니터링하기 위해 디지털 컴퓨터의 사용은 점점 일반화되고 있다. 특히, VLSI 기술의 급격한 발달로 인해 하드웨어가 초소형화 되고 대량생산이 가능해진 현실에서 이러한 제어 컴퓨터의 극대화된 신뢰도 요구를 만족시키기 위해 막중한 하드웨어 여분(hardware redundancy)이 널리 사용되고 있는 실정이다. 본 논문에서는 N개의 다중 모듈(multi-module)로 이루어진 하드웨어 여분의 운영 모드를 분석하고 각 운영 모드에서 고장이 발생할 경우 모드의 전환과 그로 인한 신뢰도의 변화를 계산할 것이다. 그리고 간단한 시뮬레이션을 통해 전환된 여러 모드 중 가장 우수한 신뢰도를 갖는 모드를 평가하게 된다.