• 기계와재료
• /
• v.22 no.1
• /
• pp.36-42
• /
• 2010

초고속 레이저 가공을 위한 스캐너 장비와 초정밀/대면적 가공을 위한 스테이지 시스템을 동기화함으로써 가공을 정밀도를 보장하고 대면적 가공 분야에 적용할 수 있는 핵심요소 기술을 소개하였다. 스캐너-스테이지 동기화를 위한 핵심요소 기술인 두 시스템 사이의 하드웨어적 동기 기술 및 스캐너-스테이지의 가공 경로 분할을 위한 연동 알고리즘 기술에 대한 내용을 수록하였다.

• The Optical Journal
• /
• s.124
• /
• pp.28-32
• /
• 2009

초정밀 초고속 레이저 가공공정 및 장비는 유연소재의 태양전지, 인쇄전자소자(printed electronics devices)의 초고속 절단공정, 고기능 다기능 모바일 기기용 고부가 PCB의 초정밀 초고속 레이저 드릴링 및 복합 유연 가공 등에 적용된다. 최근 레이저 가공기 연구개발 패러다임은 레이저 의존형 장비 개발에서 레이저 맞춤형 장비 개발로 변화되고 있다. 즉, 수입된 레이저 발진기 및 광학기기를 사용하여 레이저 공정 및 장비를 개발하는 방식에서 벗어나, 개발하고자 하는 공정 및 장비에 최적화된 레이저 발진기 개발을 병행하는 것이다. 이러한 상황에서 최근 지식경제부 산업원천기술개발사업으로 신개념 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 개발이 착수되었으며, 본 고에서는 이에 대한 전반적인 내용들 소개하고자 한다.

• 기계와재료
• /
• v.22 no.1
• /
• pp.6-13
• /
• 2010

스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 이러한 고부가 FPCB의 생산 공정에서 드릴링, 절단, 트리밍, 리페어 등의 고정에 적용하기 위한 UV 레이저 기반 초정밀/초고속 드릴링 및 복합/유연 공정 및 장비 기술의 개발을 목표로 하는 청정제조기반 산업원천기술개발 과제가 한국기계연구원의 총괄로 2009년 6월 출범하였다. 본 고에서는 본 과제에 대해 간략하게 설명하고, 관련 국내외 시장의 최신 동향을 살펴보고자 한다.

• 정보화사회
• /
• s.100
• /
• pp.45-59
• /
• 1996

초고속 정보망은 서비스를 원하는 사용자가 다양한 종류의 비정형화된 정보를 언제, 어디서나 원하는 형태로 저장, 가공, 전송할 수 있는 기능을 제공하여야 한다. 이러한 서비스를 제공하기 위해서는 멀티미디어통신에 따른 다양한 신호를 통합 전송할 수 있는 초고속전송 및 교환기술과 고속 프로토콜이 필요하다.

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
• /
• 2004.04a
• /
• pp.45-49
• /
• 2004

• Laser Solutions
• /
• v.10 no.2
• /
• pp.1-4
• /
• 2007

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
• /
• v.18 no.10
• /
• pp.208-213
• /
• 2001

High speed milling(HSM) is one of the emerging cutting process having tremendous potential not only in increased metal removal rates but also in improved surface finish, burr free edge, dimensional accuracy and a virtually stress free component after machining. The High efficiency and accuracy in machining of die/mold materials can be obtained in high speed machining, so it is necessary to analytic the mechanism of high speed cutting process : cutting force, acoustic emission signal.

• 기계와재료
• /
• v.22 no.1
• /
• pp.30-35
• /
• 2010

전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

• 기계와재료
• /
• v.22 no.1
• /
• pp.22-29
• /
• 2010

최근 휴대폰 등 모방일 전자기기 산업에서 차세대 고부가 PCB(MLB, HDI, FPC, 등) 및 고기능 PCB(COF, MOF, SOF)의 급속한 적용 확대로 직경$20{\mu}m$급의 비아홀(viahole) 및 interconnection 홀 가공을 위한 초정밀/초고속 레이저 드릴링 공정 및 장비기술 개발에 대한 시장의 요구가 급증하고 있다. 이에 반해 기존의 CO2 레이저 드릴링은 기술적 한계에 도달하여 시장의 요구에 대응이 불가하며, 선진업체에서는 최근 UV 레이저 드릴링 장비에 대한 시장 점유율을 높여가고 있다. 특히 국내시장은 미국의 ESI사가 독점하고 있어 기술개발 투자를 통한 국산화가 절실한 상황이다. 이에 당사에서는 초고속/초정밀 UV laser 시스템을 이용한 FPC iva hole drilling을 연구과제로 개발을 진행하고 있으며 국산화를 넘어서 세계시장점유를 목표로 공정장비개발을 진행중이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2004.05a
• /
• pp.201-201
• /
• 2004

200여 년 전 탄생한 기계는 전기 에너지를 동력으로 사용하게 되면서 근 발전의 전기를 이루었다. 2차 세계대전이 종료된 후 발명된 NC는 정밀가공 기술의 발전을 가져왔으며 마이프로세서 기술을 채용한 CNC는 가공기술 측면에서는 초정밀 초고속을 가능하게 하고, 운영기술 측면에서는 지능화 연구를 가능하게 하고, 관리기술 측면에서는 FMS, CIM과 같은 유연성 있는 가공 시스템의 구축을 가능하게 했다.(중략)