• NEWSLETTER 전기공업
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• no.97-12 s.181
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• pp.6-15
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• 1997

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.39 no.3
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• pp.1-12
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• 2024

As the demand for high-performance semiconductors, such as chips for artificial intelligence and high-bandwidth memory devices, increases along with the limitations of ultrafine processing technology in the semiconductor in-line process, advanced packaging becomes an increasingly important breakthrough technology for further improving semiconductor performance. Major countries, including Korea, the United States, Taiwan, and China, and large companies are strengthening their technological industry capabilities through the development of advanced packaging technology and policy support. Nevertheless, Korea has a lower level of development of related technologies by approximately 66% compared with the most advanced countries. Therefore, we aim to discover the needs for an advanced packaging research and development (R&D) policy through written expert interviews and importance satisfaction analysis. As a result, various implications for R&D policy directions are suggested to strengthen the technological capabilities and R&D ecosystem of the Korean advanced packaging technology.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• The monthly packaging world
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• s.177
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• pp.134-144
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• 2008

산업자원부가 주최하고, 한국생산기술연구원(포장기술종합지원센터)이 주관하는 "미래패키징 신기술 국제 심포지엄"이 12월 13일(목) 서울교육문화회관에서 개최되었다. 이날 산업자원부 김호원 미래생활산업본부장 주재로 열린 미래 신기술 패키징 시상식에서는 우수 패키징 기술 및 유공자에 대한 포상이 진행되었다 .정부포상 부문에서는 관련 기업으로부터 60여 점의 제품과 기술이 출품되었는데, 특히 첨단 패키징 소재 개발 및 친환경 공정 도입, 소비자 편의성 등에서 돋보이는 작품이 많았으며, 우수제품 부문과 우수시스템 부문으로 산업자원부장관상, 한국생산기술워장상, 한국부품소재산업진흥원장상, 한국포장기술사회장상 등이 수여됐다. 본고에서는 미래패키징신기술정부포상 수상작들을 살펴보도록 한다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.16 no.8
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• pp.10-16
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• 2003

• Electrical & Electronic Materials
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• v.22 no.12
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• pp.3-10
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• 2009

• Electrical & Electronic Materials
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• v.34 no.2
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• pp.23-33
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• 2021

• Electrical & Electronic Materials
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• v.22 no.12
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• pp.30-37
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• 2009

• Journal of Welding and Joining
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• v.24 no.2
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• pp.10-16
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• 2006

본 논문에서는 전자 패키징의 고밀도 실장 프로세스와 관련하여 많은 연구와 개발이 이루어지고 있는 무연 솔더의 양산적용시의 문제점 침 도전성 접착제 및 3차원 패키징 기술과 신뢰성 평가방법 등을 개략적으로 소개하였다. 현재 국제적 규약에 의한 무연 솔더의 사용이 의무화되어 가고, 이에 따라 기존 솔더의 전기적 접속성, 열 도전성, 접합성 등의 특성을 확보하기 위한 새로운 재료 및 공정에 대한 연구 및 개발이 필요한 시점이다. 또한 기존의 접합 방법에서의 고집적화 및 미세 피치의 한계를 넘기 위한 3차원 패키징 기술 등이 시도되고 있다. 따라서 신소재 개발 및 공정 변화에 맞는 새로운 신뢰성 평가 방법의 도출도 필요하다. 아울러 국내 대학 및 관련 연구소에서도 국제 경쟁력을 향상시키고 차세대 첨단 산업 분야의 신기술을 확보하고 이를 선도하기 위한 체계적인 연구 활동이 요구된다.

• 프린팅코리아
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• v.9 no.3
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• pp.66-68
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• 2010

에스코아트워크(대표 이도상)는 상업인쇄와 패키징 분야에서 다양한 솔루션을 제공하는 글로벌 기업인 에스코아트워크의 한국지사이다. 지난해 새 대표 취임과 함께 사무실도 충무로에 새롭게 마련, 지금까지의 조용한 활동에서 벗어나 적극적인 동반자로 새로운 변신을 도모하고 있다. 에스코아트워크가 추구하는 핵심적인 가치인 '비즈니스플로'는 기존 기업들이 말하는 워크플로 솔루션보다 보다 확장되고 포괄적인 의미를 갖는 것으로 알려져 있다. 즉, 첨단 IT기술과 MIS 및 ERP시스템을 도입해 디자인기획에서 납품에 이르기까지 인쇄에 관련된 모든 작업과정에 관련된 솔루션을 지원한다는 것이다. 단순한 하드웨어 판매 또는 소프트웨어 공급이 아니라 이 두 가지를 연계하는 것은 물론이며 하드웨어 및 소프트웨어 관리 서비스까지 포괄하는 것을 포함하고 있다.