• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권3호
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• pp.42-49
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• 2024

전자기파 차폐 소재의 시장에서는 고주파 대역에서의 뛰어난 차폐 성능과 함께 유연성과 내구성이 중요한 요구사항으로 부각되고 있다. 특히 전자기파 간섭 문제를 해결하기 위해 고성능 EMI 필름의 필요성이 커지고 있으며, 이는 스마트 전자기기, 자동차 전장 시스템, 통신 장비 등 다양한 산업 분야에서 더욱 중요해지고 있다. 본 연구에서는 트라이모달 실버 페이스트를 개발하고 EMI 필름으로 제작하여 그 성능을 평가하였다. 개발된 실버 페이스트는 변성 에폭시 바인더를 사용하여 스크린 인쇄 공정에 적합한 물성을 갖추었으며, 5G 영역의 고주파 대역(26.5 GHz ~ 40 GHz)에서 차폐 성능이 평균 -99 dB로 우수함을 확인하였다. 특히 33.6 GHz에서 -90.3 dB의 차폐 효과를 보였다. 유연성 및 내구성 테스트 결과, 곡률반경 1 mm에서도 필름의 유연성을 유지하며 벤딩 사이클 시험에서 outer 벤딩의 경우 초기 저항이 0.51 Ω에서 10,000 사이클 후 0.64 Ω로 약 25.5% 증가하였고, inner 벤딩에서는 약 3.6% 감소하여 압축 응력에 대한 저항 감소를 확인하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.158-158
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• 2003

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 2001년도 춘계학술발표회요약집
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• pp.403.1-403
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• 2001

• 한국건설순환자원학회지
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• 제16권3호
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• pp.21-27
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• 2021

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2011년도 춘계 종합학술대회 논문집
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• pp.191-192
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• 2011

X선 촬영을 통한 집단 건강검진은 경제성, 신속성, 대량처리 능력을 충족시키고 있으며 찾아가는 이동 의료서비스에서 중요한 부분을 차지하고 있다. 이와 함께 X선 촬영을 통한 집단 건강검진 시스템도 발전하여 간접촬영방식에서 Digital Radiography를 이용한 직접촬영방식으로 기술력이 향상되었고 이로써 검진차량에서 검진을 받는 환자나 종사자들에 대한 피폭선량의 증가하고 있으나 차량 외부의 누설방사선량에 대한 조사는 아직도 미미하다 할 수 있다[1]. 이에 본 연구에서 실험을 통한 결과는 다음과 같이 나타났다. 누설방사설량이 가장 많이 발생하는 곳은 출입문과 후면(검출기)에서는 우측, 양측면에서는 중앙이 가장 많은 누설방사선량이 나타났고, 측정위치별로는 검출기가 인접한 후면에서 누설방사선량이 가장 높았다. 기준치에 크게 벗어나지는 않았지만 누설방사선량은 다양하게 나타났다. 특히 후면에서의 누설방사선량은 기준치를 크게 웃돌아 방사선 차폐시설이 잘 갖추어지지 않은 것을 알 수 있으며 향후 이동검진차량의 방사선 차폐시설을 갖추는데 있어 각별한 관심이 필요하리라 사료된다.

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 1995년도 춘계학술발표회논문집(2)
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• pp.899-905
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• 1995

포항방사광가속기(Pohang Llght Sousrc)의 시운전기간동안 저장링건물에서의 방사선발생량을 측정하였다. Ionization Chamber와 Moderated BF$_3$ Counter로 구성된 지역방사선감시기시스템(RMS)외에 Pocket Inonization chamber, 연속기록이 가능한 Surveymeter를 고정 또는 이동시키면서 사용하였다. 시운전기간동안 선형가속기로부터의 입사시기와 저장시기에서의 방사선방출분포 및 선량의 정도가 명확히 구별되었으며 RF Cavity나 Bump Magnet등의 오동작에 의한 방사선 발생경로를 추정해 볼 수 있었다 여기서는 저장링실험지역 등에서의 공간선량분포와 부분차폐에 따른 변화를 측정하였으며 측정결과로부터 차폐계산시 사용된 방법을 통해 역으로 각 지역의 빔손실정도를 추정하고 계산식의 타당성을 검토해 보았다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.54-54
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• 2011

금속의 원자재 가격 상승으로 인하여 도금산업에서는 도금두께 균일도에 대한 정밀도를 더욱 요구하게 되었다. 특히, PCB(Printed Circuit Board) 산업에서는 초소형, 고밀집 제품이 주를 이루고 있기 때문에 도금두께를 정밀하게 제어하기에는 어려움이 따른다. 이에 PCB panel 제품에 대한 도금두께를 정밀하게 제어하기 위해 시뮬레이션을 이용하여 차폐판을 최적 설계하였다. 시뮬레이션의 정확도를 향상시키기 위하여 RDE(Rotaing Disk Electrode) 시스템을 사용하여 도금용액에 대한 전기화학 분석을 진행하였다. 27인치 PCB 제품에 대하여 차폐판을 적용한 결과, 기존에 비해 전류밀도분포 균일도가 약 20% 정도 향상되었다.

• 한국군사과학기술학회지
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• 제14권6호
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• pp.1121-1128
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• 2011

The HEMP has very short rising time with several tens of kV/m, and very dangerous to almost of the electronics. And the certain level of EMP shielding effectiveness is necessary for mos t of the systems andequipment. In EMP shielding effectiveness, the peak value and the rising time in the system are the most considerable parameters. In order to find out these parameters, we need to estimate the pulse shape in time domain. In this paper, we propose the methods to estimate the penetrated pulse in time domain using measured shielding effectiveness and digital filter modeling technique. The validity of the Digital filter modeling technique is verified by the HFSS.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2020년도 봄 학술논문 발표대회
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• pp.8-9
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• 2020

In this study, the electrical conductivity and shielding effect were evaluated according to the type of metal and the thickness of Metal sprayed coating. The metals used for the test are Cu, Cu-Ni and Cu-Zn, and the thicknesses were 100, 200, 500 um. Each metal sprayed coating was evaluated for electrical conductivity and electromagnetic shielding effect. When the thickness was 200 ㎛ or more, shielding effect 80 dB or more was satisfied at 1 GHz. However, in the case of Cu-Ni, there is little electrical conductivity at a thickness of 100 um or less due to the generated voids, and electromagnetic wave shielding performance cannot be expected. Therefore, To ensure electromagnetic shielding effect of structures, it is considered that the minimum thickness of metal spraying coating should be 200 um.

• 천문학회보
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• 제37권2호
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• pp.192.2-192.2
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• 2012

위성시스템 소형화, 탑재체 수용증대, 발사비용절감, 탐사임무 효율화 등의 요구로 인하여, 위성 설계에 있어 경량화는 오랜 기간 진행되어온 연구 주제였다. 이러한 연구결과로서, 위성 구조체를 복합재료로 대신하기 위한 구조 경량화 연구와 적용이 성과를 거두었으며, 현재 위성체 프레임이나 전개형 안테나, 광학구조물 등에 경량 탄소섬유 강화 복합재료의 적용은 보편화되어 있다. 한편, 위성시스템에서 전력, 통신, 명령/데이터처리, 자세제어 및 관측기기의 각종 전자장비를 보호하는 하우징 구조물에는 여전히 금속재료가 광범하게 적용되고 있다. 특히, 알루미늄 합금은 하우징 재료로 널리 사용되는데, 강도, 강성, 열전달, 우주방사, 전기전도도 및 EMI 차폐특성과 더불어 가공성이 우수하다는 장점을 지닌 반면에, 금속재료로서 중량이 상당하여 위성 경량화 관점에서는 한계를 갖게 하는 단점이 있다. 전자장비에 부여된 전자기능 측면에서 보면, 하우징은 기생 구조물로서, 경량으로 제공될수록 전자장비 전체 무게에서 전자유닛만의 무게가 차지하는 전기전자기능비가 향상되고 위성 경량화에 크게 기여할 수 있다. 구조 경량화를 위하여 전자장비 하우징을 경량 복합재로 대체하여 설계 및 제작하였으며, 복합재 하우징의 강도, 강성, 열전달, 우주방사, 전기전도도 및 EMI 차폐를 검증할 수 있는 방법에 대하여 검토하였다.