• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.258-258
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• 2016

최근 디스플레이 산업의 발전에 따라 고성능 디스플레이가 요구되며, 디스플레이의 백플레인 (backplane) TFT (thin film transistor) 구동속도를 증가시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 트랜지스터의 구동속도를 증가시키기 위해 높은 이동도는 중요한 요소 중 하나이다. 그러나, 기존 백플레인 TFT에 주로 사용된 amorphous silicon (a-Si)은 대면적화가 용이하며 가격이 저렴하지만, 이동도가 낮다는 (< $1cm2/V{\cdot}s$) 단점이 있다. 따라서 전기적 특성이 우수한 산화물 반도체가 기존의 a-Si의 대체 물질로써 각광받고 있다. 산화물 반도체는 비정질 상태임에도 불구하고 a-Si에 비해 이동도 (> $10cm2/V{\cdot}s$)가 높고, 가시광 영역에서 투명하며 저온에서 공정이 가능하다는 장점이 있다. 하지만, 차세대 디스플레이 백플레인에서는 더 높은 이동도 (> $30cm2/V{\cdot}s$)를 가지는 TFT가 요구된다. 따라서, 본 연구에서는 차세대 디스플레이에서 요구되는 높은 이동도를 갖는 TFT를 제작하기 위하여, amorphous In-Ga-Zn-O (a-IGZO) 채널하부에 화학적으로 안정하고 전도성이 뛰어난 SnO2 채널을 얇게 형성하여 TFT를 제작하였다. 표준 RCA 세정을 통하여 p-type Si 기판을 세정한 후, 열산화 공정을 거쳐서 두께 100 nm의 SiO2 게이트 절연막을 형성하였다. 본 연구에서 제안된 적층된 채널을 형성하기 위하여 5 nm 두계의 SnO2 층을 RF 스퍼터를 이용하여 증착하였으며, 순차적으로 a-IGZO 층을 65 nm의 두께로 증착하였다. 그 후, 소스/드레인 영역은 e-beam evaporator를 이용하여 Ti와 Al을 각각 5 nm와 120 nm의 두께로 증착하였다. 후속 열처리는 퍼니스로 N2 분위기에서 $600^{\circ}C$의 온도로 30 분 동안 실시하였다. 제작된 소자에 대하여 TFT의 전달 및 출력 특성을 비교한 결과, SnO2 층을 형성한 TFT에서 더 뛰어난 전달 및 출력 특성을 나타내었으며 이동도는 $8.7cm2/V{\cdot}s$에서 $70cm2/V{\cdot}s$로 크게 향상되는 것을 확인하였다. 결과적으로, 채널층 하부에 SnO2 층을 형성하는 방법은 추후 높은 이동도를 요구하는 디스플레이 백플레인 TFT 제작에 적용이 가능할 것으로 기대된다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권10호
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• pp.2923-2934
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• 2009

본 논문에서는 차세대 디스플레이 기술에 대해서 기술의 추세를 예측하였다. 차세대 디스플레이 기술은 최근에 급부상 하는 기술로 연구개발을 수행하는데 있어 추후 연구 방향을 설정하고 기술전략을 세우는데 불확실성을 줄여주기 위해 기술의 미래 발전 방향이나 추세에 대해서 예측을 해 보는 것이 중요하다. 이렇게 함으로써 연구개발 목표를 좀 더 명확히 설정할 수 있고 불필요한 투자를 방지할 수 있다. 본 논문에서는 차세대 디스플레이 기술에 대해서 특허 데이터를 사용하여 정량적인 예측을 수행하였다. 예측 방법으로는 Gompertz, Logistic, Bass모형을 사용하였다. 이 세 모형들은 과거 시장에서의 제품의 확산과정을 설명하는데 사용되었던 모형이다. Gompertz, Logistic모형은 시장의 수요예측 뿐만 아니라 기술의 수요예측에도 주로 쓰였기 때문에 본 논문에서도 이 두 모형을 적용하였다. 하지만 Gompertz, Logistic 모형은 시장에서의 내부 효과에 의한 확산만을 반영한 모형이고 성장의 상한 값을 추정하는 데 있어 추정이 쉽지 않다는 단점이 있다. 기술의 수요도 시장에서의 제품의 확산처럼 기술혁신에 의한 외부 효과와 산업으로 전파될 때의 내부효과가 함께 수요의 확산에 영향을 끼칠 것이라고 판단하여 본 논문에서는 시장에서의 제품 확산의 외부효과와 내부효과를 동시에 고려한 Bass모형도 함께 적용하여 예측을 수행하였다. 또한 Gompertz, Logistic 모형의 상한 값을 Bass모형을 통해 객관적으로 추정하여 예측을 수행함으로써 두 모형의 단점을 보완하였다.

• 방송과미디어
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• 제17권4호
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• pp.25-34
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• 2012

최근 디지털 방송의 활성화는 방송 및 통신 영역에서 다양한 신규 서비스의 개발로 이어져 방송미디어 산업에서 새로운 부가가치를 창출하고 있다. 특히 디지털 방송으로의 전환을 계기로 선진 각국에서는 차세대 방송 서비스에 대한 관심이 한층 고조되고 있으며, 디스플레이 기술의 진화와 전송 기술의 고도화가 거듭됨에 따라 HD급 영상 서비스에서 UHD급 영상서비스로 5.1 채널 음향 서비스에서 10.2채널 이상의 음향 서비스로 향상된 고품질 실감 방송 서비스의 도입이 거론되고 있다. 차세대 케이블 전송 표준인 DVB-C2 표준은 기존 전송 방식에 비해 전송 효율을 30% 이상 향상시켰지만 UHDTV 방송 서비스와 같은 대용량 방송 콘텐트의 전송을 위해서는 채널 용량의 제한으로 인해 여전히 고려되어야 할 사항이 남아있다. 이에 본 고에서는 최근 표준화가 완료된 차세대 케이블 전송기술인 DVB-C2 표준을 이용하여 효과적으로 UHDTV 방송 서비스를 전송하기 위한 방법을 제시하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.57-68
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• 2007

플라스틱 전자 소자(plastic electronics) 기술은 저가격의 프린팅 공정이 가능한 플라스틱 소재를 이용하여 초경량 초박형의 깨지지 않는 전자 소자를 제작하는 기술로서, 차세대 유비쿼터스 IT 기기 구현에 적합한 차세대 반도체(post-Si 반도체) 기술로 MIT 공대 선정 10대 유망 기술 및 IDC의 10년 내 세상을 바꿀 9가지 신기술로 선정될 정도로 IT 융합부품 기술 분야의 차세대 유망 기술로 크게 각광 받고 있다. 현재는 플라스틱 전자 소자는 Si 기반 전자 소자의 보완적인 기능에 머무르고 있으나, 플라스틱 소재/소자/공정의 개발이 진행됨에 따라 응용 분야가 점차 확대되고 있다. 본 기고문에서는 대표적인 플라스틱 전자 소자인 유기 박막 트랜지스터(OTFT)의 주요 응용 분야로 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 센서, 그리고 플라스틱 RFID 기술을 중심으로 기술 개발 연구 동향 및 시장 전망에 대해 기술하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제22권1호
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• pp.113-117
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• 2023

As sputter equipment becomes more complex, it becomes increasingly difficult to understand the parameters that affect the thickness uniformity of thin metal film deposited by sputter. To address this issue, we verified a deep learning model that can predict complex relationships. Specifically, we trained the model to predict the height of 36 magnets based on the thickness of the material, using Support Vector Machine (SVM), Multilayer Perceptron (MLP), 1D-Convolutional Neural Network (1D-CNN), and 2D-Convolutional Neural Network (2D-CNN) algorithms. After evaluating each model, we found that the MLP model exhibited the best performance, especially when the dataset was constructed regardless of the thin film material. In conclusion, our study suggests that it is possible to predict the sputter equipment source using film thickness data through a deep learning model, which makes it easier to understand the relationship between film thickness and sputter equipment.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2007년도 춘계학술발표논문집
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• pp.51-53
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• 2007

본 논문에서는 차세대 디스플레이로 각광받고 있는 플렉시블 디스플레이의 일환으로 전하를 갖는 입자가 전계에 의한 운동(Movement)을 기반으로 이미지를 구현하는 유리 기판 기반의 액상분말 전자종이의 패턴(Pattern)을 설계하였으며 셀 캡(Cell Gap)에 따른 구동전압의 변화를 검토하였다. 확보된 데이터를 바탕으로 플렉시블 기판을 적용한 패널을 제작할 경우 효율적인 전기적 특성을 갖는 소자의 설계조건이 제시되었다.

• 방송과미디어
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• 제18권2호
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• pp.92-99
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• 2013

기존의 Full HD보다 4배 이상 많은 화소를 한 화면에 담은 고품질의 디스플레이 장치가 출시되었고, 고해상도의 영상을 실어 보낼 수 있는 차세대 압축 기술인 HEVC(High Efficiency Video Coding)가 표준화 승인을 받았다. 또한 최근 고품질의 콘텐츠를 위해 영화에서는 프레임 레이트(frame rate) 변화가 일어나고 있으며, 디스플레이 환경 또한 하이 프레임 레이트(high frame rate, HFR)가 지원되고 있는 추세이다. 가정에서도 영화관 수준의 콘텐츠를 볼 수 있는 환경의 변화가 생겼음을 고려하였을 때, 해상도와 함께 프레임 레이트에 대한 연구가 필요하다. 따라서 본 기고에서는 UHD(Ultra High Definition)와 HFR의 의미, 그리고 고품질의 콘텐츠 제작 프로세스의 변화에 대해 알아본다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.96-100
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• 2005

본 연구는 차세대 반도체 칩 패키징 재료로 검토되고 있는 열가소성 수지(Thermoplastic resin)의 사출 성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공, Gate와 Runner를 최적화하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감, 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.

• 전자통신동향분석
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• 제30권3호
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• pp.115-122
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• 2015

자동차 HUD(Head-Up Display)는 기존 HDD(Head-Down-Display)로 인한 운전자의 시선 분산을 줄이기 위한 장치로, 기술개발뿐만 아니라 관련 상용 제품이 다수 출시되고 있으며 HUD를 장착한 차량도 국내외에서 다수 선보이고 있다. 최근에는 대면적 디스플레이를 통하여 실 세계의 다양한 정보를 운전자의 시야를 중심으로 제공하는 증강현실 기술이 적용된 HUD가 차세대 정보제공 장치로 주목받고 있으며 국내외에서 관련 기술개발이 진행되고 있다. 본고에서는 HUD를 구현하기 위한 주요 방식별 특징을 살펴보고 자동차 적용 동항에 대해 논의 하고자 한다.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 정기총회 및 추계학술대회
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• pp.42-54
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• 2007

${\blacksquare}$ 매엽실 세정장비의 양산적용 확대 ${\centerdot}$ 역오염 감소로 수율개선, 짧은 TAT ${\centerdot}$ Throughput 개선필요 : Process Module + Wafer Transfer ${\blacksquare}$ 향후 $2{\sim}3$년 동안 세정기술의 패러다임 변화 예상 ${\centerdot}$ 초미세 패턴에서의 입자 제거 대책 (${\sim}22.5nm$), 신재료에 따른 케미컬 대응 (에칭, 부식, 물성변화). ${\blacksquare}$ 세정기술의 통합 솔루션 필요 ${\centerdot}$ 초임계 유체세정 : 극미세 패턴까지도 대응 가능 ${\centerdot}$ 장비와 공정 측면에서 많은 연구 필요