• 제목/요약/키워드: 중국합작공장가동

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회원사 동정

  • 한국전기산업진흥회
    • NEWSLETTER 전기공업
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    • 95-20호통권141호
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    • pp.41-44
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    • 1995

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한국과 대만 반도체기업들의 중국내 직접투자 배경과 과정에 대한 비교사례연구: 공장설립 투자를 중심으로 (A Comparative Case Study on Taiwanese and Korean Semiconductor Companies' Background and Process of Direct Investment in China: Focused on Investment of Factory Facility)

  • 권영화
    • 국제지역연구
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    • 제20권2호
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    • pp.85-111
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    • 2016

  • 최근, 글로벌 반도체기업들의 중국내 직접투자가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 중국내에서 제조를 위한 공장설립이 늘고 있으며, 이는 저렴한 인건비를 활용하기 위한 차원보다는 늘어나는 중국내 수요에 대응하려 투자하고 있다. 이에 따라 본 연구에서는 한국과 대만 글로벌 반도체기업들에 대한 중국내 직접투자 배경과 과정에 대해서 살펴보았다. 조사결과 삼성반도체는 1996년 Suzhou에 후 공정 공장을 설립하였으나 전 공정의 일괄생산방식으로 투자한 것은 2014년 Xian공장이었다. 그리고 SK하이닉스는 2006년 Wuxi에 처음 공장을 설립하였으며 이후 2009년 중국기업과 합작으로 후 공정 공장인 Hitech Semiconductor를 설립하였고 이어 2015년 Chongqing에 후 공정 공장을 설립하였다. 아울러 TSMC는 2004년 Shanghai에서 처음 공장을 가동하였으며 나아가 2018년에 Nanjing공장이 완공예정이다. 마지막으로 UMC는 2000년대 초반 중국 현지기업인 HJT에 지분을 소유하는 방식으로 중국에 진출하였으며, 이후 직접투자로 빠르면 2016년 말 Xiamen공장이 완공된다. 결과적으로 각사 대부분은 주로 중국시장을 공략하기 위한 목적으로 중국에 공장설립을 한 것으로 나타났으나 이외에도 삼성반도체는 리스크 관리 그리고 SK하이닉스는 상계관세를 회피하기 위한 목적이 있었다. 본 연구결과를 토대로 다른 반도체기업들에 차후 중국내 직접투자에 있어 도움이 되는 전략적 시사점들을 제시하였다.