• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2012.05a
• /
• pp.52-52
• /
• 2012

최근 선진국을 중심으로 제조기술의 산업혁명이라고 불릴 정도로 큰 파급효과가 기대되는 자기조립기반의 산업공정기술을 확보하기 위한 많은 노력과 연구들이 활발하게 진행되고 있다. 자기조립(Self-Assembly) 현상은 자연에서 일어나는 자발적인 힘으로 원자 또는 분자 단위까지 구조물을 제어하고 bottom-up 방식(상향식: 원자/분자 스케일의 나노구조를 배열/조립하여 원하는 형태의 패턴을 만들어 내는 방식)으로 원하는 구조물을 설계/제작할 수 있는 능력을 가지고 있다. 기초적인 과학으로부터 출발한 자기조립기술은 최근 자기조립 응용개발에서 많은 성과를 이루어내면서 산업화 가능성을 크게 하고, 과학계와 산업계의 많은 관심을 불러일으키고 있다. 반도체 산업기술을 예측하는 ITRS 로드맵(2005년)에 의하면 directed self-assembly 방법이 새로운 미래 패터닝 기술로 개발되어 2016년경에 사용되고, 자기조립소재로 제작된 다양한 응용소자들은 새로운 미래소자로 개발될 것으로 예상하고 있다. 이에 맞추어 국내 기업들도 diblock copolymer를 이용한 나노패터닝 기술 확보를 위한 연구를 진행하고 있다. 또한 IBM은 자기조립기술을 반도체공정에 실험적으로 적용하여 자기조립기술이 생산 공정에 부분적으로 적용될 가능성이 크다는 것을 보여주었다. 산업계와 함께 학계의 연구센터에서는 산업화를 위한 자기조립 집적화 공정(Integrated process) 개발을 이루기 위하여 체계적으로 연구를 실시하고 있다. 미국의 Northeastern 대학의 CHN(Center for high-rate Nanomanufacturing) 연구센터는 자기조립 집적화에 용이한 새로운 개념의 소자를 제안하고 이를 집적화하기 위한 다양한 공정을 개발하고 있으며, Wisconsin 대학의 NSEC(Nanosacle Science and Engineering Center) 연구센터는 diblock copolymer를 이용한 나노패터닝 기술 개발에서 획기적인 결과를 도출하여 산업계에 적용될 가능성을 높이고 있다. 이와 같은 결과들로부터 앞으로의 자기조립기술에 대한 연구는 3차원 구조물을 제작할 수 있는 집적화 공정에 집중될 것이고, 이를 위하여 새로운 개념의 단순한 구조의 응용소자개발도 함께 추진될 것으로 판단된다. 또한 실용 가능성이 큰 집적화 공정으로 개발하기 위하여 기존의 top-down 방식을 접목한 bottom-up 방식의 자기조립 집적화 공정이 개발될 것으로 예상하고 있다. 이와 함께 자기조립공정은 반복되는 구조를 쉽게 제작할 수 있는 장점을 가지고 있어 다양한 응용소자 [태양전지(solar cell), 연료전지(fuel cell), 유연성 있는 전자기기(flexible electronics), 화면표시 장치(display device)] 제작에 쉽게 이용되어 새로운 산업을 창출할 수 있는 가능성을 보이고 있다. 본 자기조립 연구 센터에서는 이와 같은 자기조립 특성을 제조공정에 적용하여 혁신적인 제조공정기술을 확보하고자 연구를 진행하고 있다. 그러므로 본 발표에서 이와 같은 연구 흐름과 함께 본 센터에서 진행하고 있는 자기조립 제조방법을 소개하고자 한다. 이와 함께 자기조립방법을 이용하여 제작된 다양한 응용소자 개발 결과를 발표하고, 이를 top-down 방식과 접목하여 집적화공정으로 개발하는 전략을 함께 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 1991.04a
• /
• pp.355-355
• /
• 1991

조립의 자동화를 위해 가장 우선적으로 고려되어야할 조립에서의 기술적 사항은 조립될 대상들의 조립용이성에 대한 연구이다. 본 논문에서는 조립될 부품들의 조립용이성을 향상시키는 체계적인 부품 설계의 접근 방법과 조립 제품, 조립군 그리고 부품에 대해 여러 가지 조립 기능의 특성에 따라 부품의 설게원칙들이 구축되었다. 조립용이성은 기본적으로 조립의 주기능 수행 용이성과 부품의 취급용이성, 조립대상으로의 접근용이성 등에 의해 결정된다. 이러한 부품의 설계 원칙들이 제품 개발 초기단계에 이용됨으로써 조립에 소용되는 경비가 절감되고, 제품의 개발 기간이 단축될 수 있을 뿐만 아니라, 조립 자동화의 가능성도 높혀줄 수 있게 될 것이다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
• /
• 2011.05a
• /
• pp.4.2-4.2
• /
• 2011

본 발표에서는 고분자나 탄소나노튜브, 그래핀 등 탄소소재의 분자배열을 다양한 형태로 조절할 수있는 분자조립공정을 통해 비교적 저비용으로 대면적에서 나노구조체를 제작할 수 있는 다양한 기술들을 소개할 것이다. 특히 블록공중합체의 분자조립현상을 기존에 반도체나 디스플레이에 쓰이고 있는 ArF 리소그라피나 I-line 리소그라피와 융합하여 대면적에서 분자조립 나노패턴을 제작할 수 있는 기술들을 소개할 것이다. 또한 탄소나노튜브와 그래핀등 탄소소재를 용액공정이나 촉매나노패턴공정을 통해 3차원적인 다양한 형태로 조직화하는 신기술들도 소개할 것이다.

• The Science & Technology
• /
• v.29 no.9 s.328
• /
• pp.75-79
• /
• 1996

햄버거에서 기관차에 이르기까지 무엇이든지 분자수준부터 조립하는 '조립용 초미니 로봇'이 등장한다. 이 로봇은 또 스스로의 복제지시에 따라 세균의 번식보다 더 빠른 속도로 복제하기 시작한다.

• 핵융합뉴스레터
• /
• s.41
• /
• pp.10-11
• /
• 2009

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
• /
• v.11 no.2
• /
• pp.52-62
• /
• 2000

이동통신의 발달로 가속화된 고주파 반도체 소자 기술 중 새로운 가능성을 가진 밀리미터파 대역의 주요 응용분야와 이를 위한 부품기술을 살펴보았다. 부품기술로는 LG종합기술원에서 개발된 최근의 결과들을 소개하면서 공정기술, 소자기술, 회로설계기술, 조립기술에 대해 알아보았다. 공정기술과 소자기술은 밀리미터파에서 주로 사용되는 HBT와 HEMT를 기준으로 살펴보고 회로설계기술은 기존의 GHz 대역의 설계기술과 밀리미터파 회로 설계기술의 차이점을 언급하였다. 조립기술에 대해서는 일반적으로 MMIC 회로를 제작할 때 사용하는 마이크로스트립 전송선로를 밀리미터파 응용에서 주로 이용하는 도파관에 연결하기 위한 변환구조를 중심으로 설명하였다. 또한 국내외 타 기관에서 이루어지고 있는 이 분야에 대한 기술개발 노력과 연구동향에 대해서도 간단히 알아보았다.

• The Optical Journal
• /
• s.106
• /
• pp.14-16
• /
• 2006

국내 광학산업에서 필자가 아쉬워하는 분야는 초정밀 조립분야이다. 아무리 부품을 잘 만들어도 초정밀 조립을 통하지 않으면 총정밀 시스템이 완성되지 않는다. 이러한 시스템의 가격은 몇 억, 몇 십억, 몇 백억, 심지어 위성카메라와 같은 광학시스템은 몇 천억원을 호가한다. 불과 몇 백원,몇 천원,몇 만원짜리 렌즈를 대량생산하며 대한민국 광산업 기술을 논하는 시대는 가고 있다. 이제 수백만원, 수천만원을 논하는 광학계로 눈을 돌려야 한다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
• /
• 2001.10a
• /
• pp.370-372
• /
• 2001

다양한 응용 소프트웨어를 개발함에 있어 컴포넌트 기반의 개발기술이 빠르게 발전하고 있는 가운데, 실제개발된 컴포넌트들을 재사용하고, 이들을 조립하여 거다란 시스템을 개발하려는 노력이 꾸준히 있어왔다. 컴포넌트의 개발과 컴포넌트 조립을 통한 응용 소프트웨어 시스템 개발을 위해서는 이들이 서로 정확하게 결합하여 작동할 수 있는 아키텍쳐 기반의 조립환경이 지원되어야 한다. 본 논문은 Enterprise JavaBeans (EJR)의 조립을 지원하는 아키티쳐 기술언어 및 이의 지원도구에 대하여 기술한다. 아키텍쳐 스타일의 하나인 Chiron-2 (C2) 스타일을 기반으로 아키텍쳐를 기술하고, 이를 다이어그램 형식과 텍스트 형식으로 표현할 수 있는 아키텍쳐 모델러의 구조 및 이의 프로토타입에 대해 설명한다.

• Journal of the KSME
• /
• v.33 no.2
• /
• pp.128-133
• /
• 1993

전제제품 조립산업은 자동차 조립산업과 더불어 국내산업용 로봇 적용의 가장 큰 분야이다. 특히 우리나라의 전자제품 조립회사들의 특징으로서 대량생산을 들 수 있다. 국내 대표적인 전자제품 조립회사들의 수준은 현재 조립 자동화를 위한 1차 로봇 적용 단계를 지나 라인 합리화단계와 공장 정보통합화단계에 있다. 이와 더불어 난이도가 높은 공정의 로봇화가 완만히 진전되는 상 황으로 필자는 보고 있다. 이 원고에서는 우선 국내 기존 전자제품 조립공정에서의 로봇 응용 상황을 간단히 알아 본 후 앞으로 확장될 또는 확장되고 있는 몇 가지의 새로운 분야들에 관해 서술코자 한다.

• 전기의세계
• /
• v.32 no.4
• /
• pp.201-210
• /
• 1983

본고에서는 산업용 로보트에 의한 자동조립(automatic assembly)에 촛점을 맞추어 현재 조립 기술의 동향 및 이론 분석을 중심으로 간략히 소개하였다.