• 한국산학기술학회논문지
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• 제18권11호
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• pp.802-809
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• 2017

3D 프린팅 제조 기술은 폴리머 및 금속 소재를 구조물 형상으로 적층하여 제품을 제작하는 성형기술로서, 설계 자유도가 높고 기능성을 요구하는 부품 제작에 유리하다. 또한 다품종 소량 생산 특성으로, 향후 철도 차량 부품 제작에 적합한 기술이다. 3D 프린팅 기술의 장점을 충분히 활용하기 위해서는 제품 설계시 공정 특성 고려가 필수이다. 이번 연구에서는 철도차량용 공기압축기의 열교환기를 대상으로, 3D 프린팅 기법 적용을 통한 제작을 위해, 성능과 공정조건을 고려한 제품의 재설계 및 제작 기술을 연구하였다. 먼저 열교환기의 성능을 높이기 위한 설계 컨셉을 정의하고 기존 열교환기의 시험을 통해 성능 분석 후, 이를 만족하기 위한 컨셉 설계 범위를 지정하였다. 또한 금속 3D 프린팅의 제작 한계 및 제작 시간, 특성 등을 고려하여, 상세 설계에 관한 수정을 진행하였다. 도출된 최종 설계안을 토대로, 알루미늄 소재를 사용하여 3D 프린팅 공정을 통해 제품을 제작하고 치수 정밀도를 만족함을 확인하였다. 최종 중량은 기존 제품 대비 41%의 중량 절감 효과를 보였다. 본 연구를 통해, 3D 프린팅 기술 활용을 위한 제품 설계 과정을 정립함으로써, 향후 3D 프린팅 기술 적용시 효율적인 설계가 가능할 것이다.

• 고무기술
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• 제3권1호
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• pp.7-15
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• 2002

최근 일류화를 지향하는 선진제품의 경우 기본적인 기능 외에 저진동, 저소음화 및 작동감 향상 등을 고품질 고품위 고신뢰성 달성을 위해 자동차를 비롯한 대부분의 기계제품에 고무부품의 사용이 날로 증가하고 있는 추세이다. 이러한 고무부품을 대량 생산할 수 있는 도구(tool)로서 고무용 금형이 차지하는 비중은 대단히 크다고 할 수 있으며, 이 고무용 금형을 제작하는 금형제작용 설비의 종류, 제품에 적합한 금형의 마무리(다듬질, polishing) 및 측정, 고무용 금형의 종류와 가공의 영향, 금형가공이 생산성에 미치는 영향 등에 대하여 서술하기로 한다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2010년도 춘계학술발표논문집 2부
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• pp.606-609
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• 2010

본 연구를 통해 각 업체에 공급되고 있는 제품 중 세계최고 수준의 품질과 정밀도를 갖는 몰리브덴 핀 제품과 동등 하거나 이상의 제조기술의 개발을 최종목표로 진행하였다. 1년간의 연구개발을 통해 몰리브덴 핀의 생산기술을 셋업 하였으며, 시 제작품의 제작을 완료하였다. 현재 시작품은 전극업체에서 전극으로 제작되어 램프 수명 테스트를 진행 중에 있으며 수명테스트가 완료되면 본격적인 양산이 진행될 것으로 기대하고 있다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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• pp.39-39
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• 2000

당사는 1996년 SPUTTERING SYSTEM 제작을 시작으로 하여 진공관련장치 및 부품을 제작, 납품하는 기업입니다. 그 동안 산업체 및 대학, 연구소 등에 제작 납품된 품목은 양산용SPUTTER 연구실험용SPUTTER, ION PLATING, RIE SYSTEM, E-BEAM 증착기 산업용 AL-EVAPORATOR, 산업용 AIP SYSTEM, 고온열처리로, 진공건조장치 진공 배기SYSTEM, 기타 진공관련장치가 있으며 진공부품으로는 OIL ROTARY PUMP, DIFFUSION PUMP, VALVE 및 배관부품 등이 있습니다. 그밖에 취급하는 품목으로는 진공게이지류 및 터보펌프를 판매하고 있습니다. 일부 장치는 기술력을 인정받아 일본, 동남아시아, 중국 등에 수출되었습니다. 당사는 항상 고객이 필요로 하는 진공응용장치를 다년간 축적된 제조기술과 연구력을 바탕으로 만족스러운 제품을 공급하고 있기에 이를 소개하고자 합니다.

• 전기저널
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• 통권319호
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• pp.60-66
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• 2003

변전기기의 전력손실은 전력계 전체 중에서는 얼마 안되는 양으로, 그 전력손실에 관련되는 온실효과가스 배출의 비율은 비교적 적다고 할 수 있다. 그러나 일본 전체의 온실효과가스 배출량이 증가추세에 있음을 고려하면, 변전기기에 대해서도 꾸준한 개선노력이 필요하다. 변전기기에 대한 당초부터의 제품개발 방침은 소형화(小型化)$\cdot$간소화(簡素化)이며, 주로 설치환경의 배려(配慮)와 경제성 추구를 목적으로 한 것이므로, 온난화(溫暖化)의 영향을 의식하게 된 것은 지난 몇 년 동안의 일이다. 이들의 제품개발 방침에 의거하여 제품 제작에 따른 환경부하(環境負荷)에 대하여 상대(相對) 비교는 할 수 있으나, 라이프사이클을 고려한 경우에는 운용과 제작시의 환경부하 합계가 지금까지에 대하여 경감(輕減)되었는지를 추정하기가 곤란하다는 문제도 있다. 그래서 제품의 라이프사이클 전체를 통하여 환경에 미치는 부하의 크기를 수치화(數値化)하여 평가하는 것이 필요하게 된다. 라이프사이클 어세스먼트(LCA, Life Cycle Assessment)는 이러한 관점에서 개발된 틀로서 데이터를 취득하는데 많은 시간이 걸리지만, 용도에 따라서는 간편한 방법을 선택하거나 소형화$\cdot$간소화쪽으로 방향을 좁혀 LCA로 상세하게 평가하는 구성도 할 수 있다. 그 최대의 효과는 환경부하를 정량화(定量化)할 수 있는 것이며, 아울러 환경부하의 가일층의 저감이 가능하다는 것을 생각할 수 있다. 또한 LCA사례에서, 제품개발방침인 소형화$\cdot$간소화가 환경부하 저감에 합치하며, 이 방침이 유효하다는 것을 확인하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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• pp.71-71
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• 2012

Memory 반도체 Test공정에서 사용되는 Probe Card의 Probing Area가 넓어지면서 종래에 사용되던 Cantilever제품의 사용이 불가능하게 되고, MEMS공정을 사용한 새로운 형태의 Advanced제품이 시장에 출현을 하였다. MEMS형의 제품은 다수의 Micro Spring을 MLC(Multi Layer Ceramic)위에 MEMS 공정을 사용하여 생성하는 방식으로서 MLC는 좁은 지역에 다수의 Pin을 생성 할 수 있는 공간을 만들어 주며, 또 다른 이유는 전기적 특성인 임피던스를 맞추고 다수의 Pin의 압력에 의하여 생기는 하중을 Ceramic기판으로 지탱하기 위한 목적도 있다. 이에 MLC와 같은 전기적 특성을 임피던스를 맞춘 RF-CPCB를 사용하여 작은 면적에 다수의 Pin접합이 가능한 방법을 마련한 후, 이 RF-PCB를 부착하여 Pin의 하중을 받는 Wafer와 유사한 열팽창을 갖는 Substrate를 사용하여 MLC를 대체하여 다양한 온도 조건에서 사용이 가능하며, 복잡하고 공정비가 많이 드는 MEMS 공정에 의한 일괄 Micro Spring 생성 공정을 전주 도금 또는 2D방식의 도금 Pin으로 대체하였으며, Probe Card의 중요한 물리적 특성인 Pin들의 정렬도를 마련하기 위해 Photo Process를 사용한 Wafer로 만든 Wafer Pin Array Frame을 사용하여 2D 제작 Pin을 일괄 또는 부분 접합이 가능한 방법으로 Probe Array Head를 제작하여 이들을 부착하여 Probe Array Head를 이전의 MEMS공정 방법에 비해 쉽고 빠르게 만들어 probe Card를 제작 할 수 있게 되었다.

• 광학세계
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• 통권119호
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• pp.50-51
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• 2009

• 기계저널
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• 제56권7호
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• pp.40-44
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• 2016

1980년대 처음 세상에 등장한 3D프린팅기술은 시제품을 빠르고 경제적으로 생산하려는 초기의 목적에서 나아가 현재에는 직접 제품생산에 적용하려는 시도들이 이루어지고 있다. 하지만 이를 극복하기 위해서는 몇 가지 해결해야 할 문제들 또한 존재하는 것이 현실이다. 전자제품의 회로 제작에 3D프린팅기술을 적용하기 위한 기술들이 개발되고 있으며, 이는 기존의 플라스틱 재료를 이용하는 3D프린팅기술과 전도성 재료를 토출하여 도선을 성형하는 기술이 융합된 하이브리드 3D프린팅기술로 발전되고 있다. 입체전자기술로 알려지고 있는 이 기술은 단일 공정으로 다양한 소재를 사용하여 구동이 가능한 회로소자를 제작할 수 있기 때문에 주문형 회로소자, 웨어러블 디바이스 및 플렉서블 디바이스 등의 개발에 매우 유용하게 적용이 가능할 것으로 기대된다. 향후에는 복잡한 회로소자 제작기술로 발전할 것이며 따라서, 현재의 반도체 제작공정을 대체할 수 있는 기술로 발전이 가능할 것이다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2007년도 추계학술발표논문집
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• pp.337-340
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• 2007

냉간단조금형(Cold Forging Die)의 다이블록(Dieblock)을 제작하는 방법 중의 하나로, 다이블록 제작용 재료를 면가공 하여 다이블록 상면(上面)을 마스터펀치(Master Punch)인 호브(Hob)로 압입(Indentaion) 시켜 절삭가공((Cutting Work)이 아닌 다이호빙(Die Hobbing) 방법으로 임프레션(Impression)을 성형하여 제작하고 있다. 이 방법에 의하여 다이블록의 재료를 합금공구강(Alloy Tool Steel)인 SKD11을 사용하여 제작하고, 스테인리스판(Stainless Sheet Metal)을 제품 재료로 하여 냉간단조가공(Cold Forging Work)을 하였더니 6,000 스트로크(Stroke)에서 금형수명(Die Life)을 다 하였다. 본 논문에서는 다이블록 재료를 고속도공구강(High Speed Tool Steel)인 SKH51로 교체 제작하고, 탄소강(Carbon Steel)인 S45C를 제품 재료로 하여 냉간단조가공을 수행 하였더니 21,000 스트로크에서 금형수명을 다하고 종료 되어 종래의 방법과 비교 검토 하였을 때 350%의 금형수명 연장 효과를 얻게 되었다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권4호
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• pp.132-145
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• 2013

중소기업 제품이 글로벌 시장을 선도하려면 기술혁신과 시장 경쟁력을 갖는 혁신 제품개발 지원을 위한 인프라 구축은 필수적이다. 다시 말해서 기술 및 제품개발에 일련의 신제품 개발 프로세스를 기업들이 잘 시행하고, 기술혁신 및 제품개발의 성공률 제고를 위해서는 기존 기업지원 프로그램을 보강할 필요성이 있다. 또한 개발된 원천기술과 상용화 간의 간극(gap)을 줄이고 기술개발의 연쇄적인 문제점을 해소할 R&BD(Research & Business Development)인프라를 구축하여 기술/제품에 대한 지식을 폭넓은 분야의 전문가 또는 사용자들과 공유하고 완성도가 높은 시제품 제작으로 기업의 한정된 내부자원과 상품성을 보완할 필요가 있다. 본 논문에서는 개발환경과 자원이 열악한 중소기업의 기술개발-사업개발-시장개발이 통합적으로 고려되어 활용될 수 있는 신개념의 시스템 도입 필요성과 위의 제반 문제점들을 해결할 수 있는 소셜기반 manufacturing platform과 제품 제작 인프라 및 기업지원, marketing 등을 지원하는 신 에코시스템인 CSP(Crowd Sourcing Platform) 구축 및 서비스 디자인에 대해 논한다.