• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2010.04a
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• pp.969-972
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• 2010

소프트웨어 제품의 품질을 보장하기 위해서는 제품을 개발하는 단계에 미리 결함율을 예측하여 원하는 수준의 품질을 확보하는 것이 중요하다. 결함은 사용자의 요구사항이 제품으로 구현되고 기능에 대한 테스트가 수행되는 단계에 가장 객관적이며 정량적으로 관리될 수 있다. 따라서 본 논문에서는 통합테스트에 대한 계획을 수립하는 단계에 제품에 대한 결함율을 미리 예측하여 제품 결함율이 조직의 관리범위에 들어올 수 있도록 통제하는 결함예측모델을 제안한다. 조직의 제품 결함율 베이스라인을 설정하고 통합테스트 결함율에 영향을 미치는 변수들과의 회귀분석을 통해 통합테스트 결함예측모형을 구축한다. 또한 제품 결함율에 영향을 미치는 변수들과의 회귀분석을 통해 제품 결함예측모형을 구축하고 결함예측모형을 활용해 제품 결함율을 분석 및 통제한다. 본 논문에서 제안한 결함예측모델은 실제 프로젝트에 적용하여 실효성을 검증하였으며 제품이 완성되기 전에 결함율을 예측하여 통제할 수 있게 함으로써 소프트웨어 품질을 향상한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2022.05a
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• pp.108-111
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• 2022

Applying deep learning to machine vision systems for defect detection of products requires vast amounts of training data about various defect cases. However, since data imbalance occurs according to the type of defect in the actual manufacturing industry, it takes a lot of time to collect product images enough to generalize defect cases. In this paper, we apply a Siamese neural network that can be learned with even a small amount of data to product defect detection, and modify the image pairing method and contrastive loss function by properties the situation of product defect image data. We indirectly evaluated the embedding performance of Siamese neural networks using AUC-ROC, and it showed good performance when the images only paired among same products, not paired among defective products, and learned with exponential contrastive loss.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2002.05a
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• pp.391-394
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• 2002

제조물 책임법상의 결함은 설계, 제조 및 표시상의 결함으로 분류할 수 있다. 이 중 "표시상의 결함"이란 제조업자가 합리적인 설명·지시·경고 기타의 표시를 하였더라면 당해 제조물에 의하여 발생될 수 있는 피해나 위험을 줄이거나 피할 수 있었음에도 이를 하지 아니한 경우를 가리키며, 제품본체가 아무리 잘 만들어졌다 하더라도 제품의 안전과 관련된 정보나 설명이 올바로 제공되지 않았다면 제품은 결함이 있다고 간주됨을 의미한다.(중략)

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.108.1-108.1
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• 2014

제품의 고성능 사양을 위해 초미소 크기(Nano Size)의 구조를 갖는 제품들이 일상에서 자주 등장한다. 대표 제품은 주변에서 쉽게 접할 수 있는 전자제품의 반도체 칩이다. 반도체 칩 소자 구조는 크기를 줄이는 것 외에도 적층을 통해 소자의 집적도를 높이는 방향으로 진화를 하고 있다. 복잡한 구조로 인해 발생되는 여러 반도체 결함 중에 TSV 결함은 현재 진화하는 반도체 칩의 구조를 대변하는 대표 결함이다. 이 결함을 효율적으로 검출하고 다루기 위해서는 초미소 크기(Nano Size)의 결함을 비파괴적인 방법으로 가시화하고 분석하는 장비가 필요하다. X-ray 시스템은 이러한 요구를 해결하는 훌룡한 한 방법이다. 이 논문에서는 X-ray 시스템의 구성 및 위의 TSV 결함을 검출하고 분석하기 위한 시스템의 특징에 대해 설명을 한다. X-ray 시스템은 크게 X선을 발생시키는 X선튜브와 대상 물체를 투과한 X선을 영상화하는 디텍터, 대상물체의 영상화를 위해 물체를 적절하게 구동시키는 이동장치로 구성되어 있다. 초미소크기(Nano Size)의 결함 검출을 위해서는 X선 튜브, 디텍터, 이동장치에 요구되는 사양의 복잡도, 정밀도는 이러한 시스템의 개발을 어렵게 만든다. 이 논문에서는 이러한 시스템을 개발 시에 시스템 핵심 요소의 특징을 분석한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2002.05a
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• pp.70-73
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• 2002

도가니로를 사용하여 유리제품을 생산하고있는 중소 유리제조업체인 D.H사의 제품내 발생한 결함을 분석하였다. 제품내 결함으로는 기포, 코드(cord), 석물(stone)이 발생하고 있었으며, 광학현미경, EDS 등의 분석장비를 통해 제품내 결함을 분석한 결과 코드는 석물에 의해 발생하고 있음을 확인하였다. 석물의 EDS 분석결과 주요성분은 Si로 나타났으며, 이는 도가니의 장기간 사용시 도가니 내벽과 유리물의 반응에 의한 도가니의 용융침식에 의해 발생한 한가지 결점원에 의한 한가지 결정상으로 SiO₂의 고온결정상인 cristobalite임을 확인할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1999.10a
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• pp.12-12
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• 1999

온도에 따라 물성치가 변화하는 재료의 열응력 예측은 연속주조공정에 의한 제품 생산에서 중요하다. 연속주조공정에서 금속이 급속히 냉각됨으로 인하여 응력이 크게 발생될 뿐만 아니라 금속 내부에 크랙이 발생될 수 있으며, 이는 최종제품의 품질에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 연속주조공정에서 양호한 주조제품을 얻기 위해서는 냉각조건 등과 같은, 주조시 수반되는 여러가지 주조결함의 원인을 제어해 주어야한다. 주조결함에는 주물 주입에 기인하는 결함과 주입 완료 후 응고과정에서 주물의 수축으로 기인하는 결함이 있다. 공기 및 가스의 포집, 개재물의 혼입 등이 전자에 속하며, 응고층 내부의 온도차, 응고수축(solidification shrinkage), 응력변형 등으로 인한 주물변형 및 표면결함 등이 후자에 속한다. 주물의 응고시에 고상화된 영역에서의 온도구배와 시간에 따른 온도변화는 금속내부에서의 열변형으로 인한 열응력을 발생시키고, 이것은 잔류응력이나 크랙 등과 같은 최종제품의 결함의 원인이 될 수 있다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2003.05c
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• pp.1717-1720
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• 2003

소프트웨어 개발 응용 패러다임이 분산 환경 기반을 두면서 보안 문제가 매우 중요시되고 있다. 정보통신 제품이나 시스템을 개발할 경우 보안에 대한 평가를 위해서 표준화된 요구사항들의 목록으로 공통평가기준이 정의되어 있다. 공통기준에서 고려되어야할 결함 교정에서 구체적인 절차와 결함 항목의 식별, 속성, 행위 정의가 필요하다. 본 논문에서는 소프트웨어공학 프로세스에서 보안측면을 고려하여, 생명주기의 자원과 프로세스에서 결함 추적 및 교정을 위한 기능적, 비기능적인 엔티티와 이를 기반으로 한 프로세스를 제안한다. 즉, 생명주기를 통한 개발과 평가를 지원하고, 개발자와 평가자에게 고려해야할 기준 이외에 생명주기 상에서의 자원 처리의 유무나 중요도 제공이 가능하다. 결함 추적과 교정을 위한 엔티티 적용에 대한 부가적인 비용과 노력을 감소시키고 정보보호 제품 개발과 밀접하게 연관된 결함을 검증하고 교정함으로써 제품의 개발과정의 신뢰성을 제공하고 생명주기 관리의 효율성을 증가시키고자 한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2008.11a
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• pp.437-440
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• 2008

소프트웨어 제품에서 Windows 드라이버의 결함은 BSOD 를 발생시키거나 제품의 전체 기능을 마비시켜 제품 신뢰도에 악영향을 미치게 된다. Windows 드라이버는 제품과 연관되는 부분이 많아 별도의 테스트가 어려워, 제품의 알파 테스트 단계에서 검증 단계를 거치게 된다. 이 단계에서는 테스트는 드라이버만의 기능 검증이 어렵고, 드라이버 결함 원인 파악 및 수정 기간의 연장을 가져온다. 이로 인한 전체 프로젝트 일정에도 영향을 주게 된다. 이에 본 연구에서는 드라이버의 신뢰성을 확보를 위한 Windows 드라이버 테스트 프로세스를 제시하였다. 전체 개발 프로세스 내에 드라이버에 관한 테스트 프로세스를 구체화하고, 드라이버 별도의 테스트 단계를 두는 방안을 제안했다. 제품 알파 단계 이전에 드라이버의 결함을 발견하여 제품 테스트 기간에 발견되는 드라이버 결함 발견이 감소되는 것을 증명하였다.

• The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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• v.11 no.4
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• pp.99-104
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• 2011

In this paper the approach of neural network was proposed which detects a variety of defects in the molded parts. In an attempt to improve the response of the system, It is designed to minimize the use of memory via LookUp table in software. The goal of these methods was to extract the features of samples in learning of neural networks, overcoming the algorithms of defects detection and classification. Through the learning of 500 sample patterns of molded parts, defects of 3% molded parts was detected and classified as the incorrect diameter parts. We expect that proposed approach is an effective alternative to save test time and cost for defect detection of a fine pattern within the molded parts.

• Product Safety
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• s.136
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• pp.38-39
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• 2005