• Title/Summary/Keyword: 제조기술변화

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Changes in Manufacturing Location and the Decline of Industrial Cities in Korea (한국 제조업 입지 변화와 산업도시 쇠퇴)

  • Yangmi Koo;Seonghun Kim
    • Journal of the Economic Geographical Society of Korea
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    • v.27 no.2
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    • pp.75-94
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    • 2024
  • This study aims to examine changes in the location and spatial structure of the Korean manufacturing industry and to consider the factors that influenced them. From the 1960s to the 1980s, under Korea's export-oriented industrial policy and location policy of large-scale industrial complexes, a manufacturing spatial structure was centered on the Seoul Metropolitan Region and the Southeastern Region. Since the mid-1990s, with the emergence of economic globalization and strengthening corporate competitiveness, technology- and knowledge-intensive manufacturing and R&D activities have been concentrated in the Seoul Metropolitan Region. On the other hand, as the overseas relocation of assembly plants accelerated, the decline of industrial cities in the non-Metropolitan Region progressed. Since the 2010s, manufacturing and start-up activities have become more concentrated in the Seoul Metropolitan Region, showing signs of expanding to the adjacent northern Chungcheong Region. This results from changes in the global value chains followed by overseas relocation of production functions at the global level, and concentration of knowledge-intensive manufacturing and R&D activities in the Seoul Metropolitan Region at the national level, which are reflected in the spatial structure of the manufacturing industry.

Biased Thermal Stress 인가에 의한 TSV 용 Cu 확산방지막 Ti를 통한 Cu drift 측정

  • Seo, Seung-Ho;Jin, Gwang-Seon;Lee, Han-Gyeol;Lee, Won-Jun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.179-179
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    • 2011
  • 관통전극(TSV, Trough Silicon Via) 기술은 전자부품의 소형화, 고성능화, 생산성 향상을 이룰 수 있는 기술이다. Cu는 현재 배선 기술에 적용되고 있고 전기적 저항이 낮아서 TSV filling 재료로 사용된다. 하지만 확산 방지막에 의해 완벽히 감싸지지 않는다면, Cu+은 빠르게 절연막을 통과하여 Si 웨이퍼로 확산된다. 이런 현상은 절연막의 누설과 소자의 오동작 등의 신뢰성 문제를 일으킬 수 있다. 현재 TSV의 제조와 열 및 기계적 응력에 관한 연구는 활발히 진행되고 있으나 Biased-Thermal Stress(BTS) 조건하의 Cu 확산에 관한 연구는 활발하지 않는 것이 실정이다. 이를 위해 본 연구에서는 TSV용 Cu 확산 방지막 Ti에 대해 Cu+의 drift 억제 특성을 조사하였다. 실험을 위해 Cu/확산 방지막/Thermal oxide/n-type Si의 평판 구조를 제작하였고 확산 방지막의 두께에 따른 영향을 조사하기 위해 Ti의 두께를 10 nm에서 100 nm까지 변화하였으며 기존 Cu 배선 공정에서 사용되는 확산 방지막 Ta와 비교하였다. 그리고 Cu+의 drift 측정을 위해 Biased-Thermal Stress 조건(Thermal stress: $275^{\circ}C$, Bias stress: +2MV/cm)에서 Capacitance 및 Timedependent dielectric breakdown(TDDB)를 측정하였다. 그 결과 Time-To Failure(TTF)를 이용하여 Cu+의 drift를 측정할 수 있었으며, 확산 방지막의 두께가 증가할수록 TTF가 증가하였고 물질에 따라 TTF가 변화하였다. 따라서 평판 구조를 이용한 본 실험의 Cu+의 drift 측정 방법은 향후 TSV 구조에서도 적용 가능한 방법으로 생각된다.

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A Case Study on Effective SCM Establishment of C Corporation under e-Business Environment (e-비즈니스 환경에서의 C기업의 효과적인 SCM 구현에 관한 사례 연구)

  • 이영민;주상호
    • Proceedings of the Korea Inteligent Information System Society Conference
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    • 2002.05a
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    • pp.213-221
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    • 2002
  • e-비지니스환경에서의 SCM의 성공적인 추진을 위해서는 우선 e-business 전략과 Supply Chain 관리 전략의 상하 연계, 조직측면에 있어서의 경영자의 변화에 대한 혁신 능력과 리더쉽, 조직 구성원들과의 비전 공유, 저보기술(IT)을 활용한 보다 차별화된 서비스가 제공되어야 한다. 본 연구는 C기업의 사례로 통해, 기존의 SCM 기법에서 정보기술(IT)의 급속한 발달과 인터넷의 급속한 보급, 그리고 e-비지니스의 등장으로 인하여 경영환경의 변화라는 새로운 패러다임 하에서 다수의 경쟁기업, 정보 네트워크시스템 기반에서 보다 효과적으로 기업과 고객에게 대응하기 위한 기업의 구체적이고 실무적인 전략 측면에서 다루어 보았다는 데 그 의의가 있다. 소비재, 생활용품에 있어서 보다 빠른 납기, 보다 전문적이고 다양화되고 있는 고객의 욕구를 충족시키기 위해 제조기업 측면에서 어떻게 기존의 조직구조 및 업무 프로세스를 혁신 할 것인가를 실제 사례를 통하여 연구함으로써 동종 산업체나 또는 기업의 실무자들에게 있어 큰 도움이 될 것이다.

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Physical Properties of Water Dispersion Polyurethane Resin Based on Ammonium Poly Phosphate and HMDI (폴리인산 암모늄과 HMDI 기반으로 제조된 수분산 폴리우레탄 수지의 물리적 특성 연구)

  • Lee, Joo-Youb
    • Journal of the Korean Applied Science and Technology
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    • v.37 no.6
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    • pp.1619-1626
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    • 2020
  • In this study, the physical properties of water-dispersible polyurethane resins synthesized with polyammonium phosphate and HMDI were studied by coating film samples and full-grain surfaces. Solvent resistance was found to be unchanged in all samples, and in terms of tensile strength, DPU-AP3 (1.887 kgf/㎟) containing the most ammonium polyphosphate showed the lowest physical properties. The elongation rate was measured as 54 8% in the sample containing a large amount of ammonium polyphosphate. Abrasion resistance was measured as 548 mg.loss of a sample containing a lot of ammonium polyphosphate, and it was confirmed that the physical properties of the blended resin of ammonium polyphosphate and water-dispersible polyurethane were changed.

Effects of Ethanol on Solubilization of L-Menthol Solution (L-Menthol 수용액의 가용화에 미치는 에탄올의 영향)

  • Ji, Hyun;Choi, Hyoung-Chul;Jeong, Noh-Hee
    • Journal of the Korean Applied Science and Technology
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    • v.29 no.3
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    • pp.365-369
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    • 2012
  • We investigated the effects of ethanol on solubilization of L-menthol solution. L-menthol solution was prepared by addition of PEG-40 Hydrogenated Castor Oil and PEG-60 Hydrogenated Castor Oil as nonionic surfactant. Ethanol was added in the solution to investigate effects of ethanol concentration on solubilization. We measured physical properties such as particle size and surface tension. The particle size and the surface tension became smaller with the increase of ethanol concentration.

Dry Reforming of Methane over Promoters Added Ni/HY Catalysts (조촉매가 담지된 Ni/HY 촉매상에서 메탄의 건식 개질 반응 연구)

  • Jeong, Heondo
    • Clean Technology
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    • v.23 no.2
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    • pp.213-220
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    • 2017
  • Dry reforming of methane to synthesis gas was investigated over a series of Ni/HY catalysts promoted by Mg, Ca, K and Mn. These catalysts were characterized by XRD, BET, SEM, and TGA analyses before and after the reaction. Conversions and product yields were increased with increasing nickel loading up to 13 wt%. Among the catalysts tested in this work, the Ni-Mg/HY catalyst showed the highest carbon resistance and the most stable catalytic performance. It was revealed that the addition of Mg promoter reduced the nickel particle size and produced the highly dispersed nickel particles, and consequently, retarded the catalyst deactivation.

Direct Carrier System Based 300mm FAB Line Simulation (Direct 반송방식에 기반을 둔 300mm FAB Line 시뮬레이션)

  • Lee, Hong-Soon;Han, Young-Shin;Lee, Chil-Gee
    • Journal of the Korea Society for Simulation
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    • v.15 no.2
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    • pp.51-57
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    • 2006
  • Production environment of semiconductor industry is shifting from 200mm wafer process to 300mm wafer process. In the new era of semiconductor industry, FAB (fabrication) Line Automation is a key issue that semiconductor industry is facing in shifting from 200mm wafer fabrication to 300mm wafer fabrication. In addition, since the semiconductor manufacturing technologies are being widely spread and market competitions are being stiffened, cost-down techniques became basis of growth. Most companies are trying to reduce average cycle time to increase productivity and delivery time. In this paper, we simulated 300mm wafer fabrication semiconductor manufacturing process by laying great emphasis on reduce average cycle time.

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Development of the Chemical Flow Control System for Spinner Equipment in Semiconductor Manufacturing Process (반도체 제조공정의 스피너 장비를 위한 약액 흐름제어 시스템 개발)

  • Park, Hyoung-Keun
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.12 no.4
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    • pp.1812-1816
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    • 2011
  • This research developed chemical flow control system(CFCS) essential for spinner equipment in nano semiconductor manufacturing process under the 100nm to prevent complex process defect due to missing spread after chemical injection. The devices developed in this research, which can be swiftly replaced in case abnormal state element changes or wafer manufacturing defect occurs, are anticipated to improve module yield as well as real-time monitoring on the state element. In addition, as a result of mounting H/W and S/W system to control detailed operation sequence in production line and executing performance check and verification, we can be exactly detected in five abnomal process type.

Synthesis of multicomponent basic materials for the next generation nanocomposite coating (차세대 나노 박막 다원계 모물질 설계, 합성 기술)

  • Sin, Seung-Yong;Mun, Gyeong-Il
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.02a
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    • pp.501-501
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    • 2011
  • 산업이 고도화, 다원화, 세계화되고 있는 현대사회는 다기능성, 고물성, 극한 내구성을 가지며 환경 친화적이면서 에너지 효율을 극대화시킬 수 있는 다기능 소재의 개발을 요구하고 있다. 이러한 시점에서 다양한 물성을 동시에 발현이 가능한 코팅 소재는 향후 미래에 중요한 원천소재로서 주목되고 있다. 특히, 환경에 의해 쉽게 물성 및 구조의 변화가 쉬운 종래의 코팅소재와는 달리, 다양한 외부환경에서도 미세 구조 및 물성을 안정적으로 유지할 수 있는 신개념의 코팅 소재의 개발이 절실히 요구되고 있다. 이를 위해서는 코팅소재의 다 성분화가 필수적이다. 최근의 코팅 기술은 2가지 이상의 물성, 특히 서로 상반되는 물성을 동시에 구현할 수 있는 소재의 개발을 요구하고 있다. 이러한 물성의 구현을 위하여 더 많은 성분으로 구성되며 더욱 복잡한 조직으로 구성된 코팅층에 대한 개발이 필요하다. 본 연구에서 목표로 하는 신 개념의 원천소재기술은 4 성분계 이상의 원료 물질을 단일 타겟으로 제조하여, 단순한 코팅공정으로서 단일 코팅층 내에 다양한 성분상이 10 nm 미만 크기의 나노 결정립/나노 비정질로 구성된 나노 복합 구조로 형성되도록 하는 기술을 개발하고자 하는 것이다. 이는 복합기능 3 이상의 다기능성 부여는 물론, 그림 1에 명시되어 있는 극한 기능성(광대역 윤활성, 전자 이동 제어에 의한 온도 저항 계수 및 전기 저항 조절, 고온 열적 안정성, 내산화성, 고열전도율, 초저마찰/내구성/초고경도성 등)이 구현되도록 하는 소재 개발과 원하는 물성을 구현할 수 있는 나노 복합 코팅층의 형성 공정으로 구성된다. 다성분계 모물질의 개발이 중요한 이유는 다수의 성분 원소를 합금 상태로 형성시킴으로서, 단일 소스에 의해 다양한 원소를 동시에 스퍼터링 및 증착이 가능하도록 할 수 있다는 장점을 가지기 때문이다. 특히, 타겟의 미세구조를 나노구조화 하는것을 통해, 스퍼터링 yield의 차이가 큰 원소일지라도 균일하게 증착시킬 수 있는 방법을 제시하고자한다. 이러한 연구는 다수의 성분 타겟을 사용함으로서 장비의 복잡성, 코팅의 재현성, 대형화 등의 문제점을 본질적으로 갖고 있는 기존 PVD 공정의 문제점을 해결하기 위한 최적의 대안이라할 수 있다. 본 발표에서는 3가지 이상의 다기능성 구현을 위한 가장 중요한 원천기술이라 할 수 있는 다성분계 타겟 모물질 제조 기술에 대해 소개하고자 한다.

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Preparation of Anodic Alumina Nanotemplate and its Applications (양극산화 알루미나 나노 템플레이트의 제조 및 응용)

  • Jeong, Soo-Hwan;Jung, Seung-Ho;Lee, Kun-Hong
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.16 no.4
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    • pp.461-473
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    • 2005
  • Nanotechnology has attracted great attention as one of essential fields in modern science. In particular, the fabrication of nanostructures with nanometer dimension in size is the starting point and essential part of nanotechnology research. Anodic aluminum oxide (AAO) nanotemplate technique has many merits including ease of fabrication, low cost process, and nanotemplate fabrication in large area. Moreover, AAO nanotemplate technique can realize self-ordered hexagonal pore structure with extremely high aspect ratio which is difficult to achieve with conventional lithographic techniques. Simple control of pore dimensions such as diameter, length, and density by varying anodizing condition would be advantageous, too. AAO nanotemplate has been the topic of intensive investigations for the past decade due to above strong points, and the application to various fields of nanotechnology is expected. In this review paper, the fabrication and application of AAO nanotemplate are introduced.