• 제목/요약/키워드: 정주계층체계

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농어촌지역 하위정주체계 모형의 대안설정 (An Alternative Model on Hierachial Settlement System in Rural Areas)

  • 최수영
    • 한국농공학회지
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    • 제32권4호
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    • pp.61-70
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    • 1990
  • In rural settlement planning, its spatial development framework should be constructed on the basis of the hierachial settlement system. However, up to now, there does not exist widely - accepted model on rural settlement hierachy. In this study the basic planning principles and directions on the modelling of the settlement hireachy in rural areas have been consolidated through theoretical study and situational analysis on planning environments. And also, a new yardstick on the grading of the middle - level centers between villages and rural towns has been tried to find out. The research resulted that the existance of periodical rural market might be used as a simple and innovative yardstick on the hierachial ordering of rural settlement system. Based on the above results, an alternative 4 - step model of rural settlement hierachy was proposed ; Rural Town(county hall sitted) -Market Center(having standard periodical market) - Village Center(having no market) - Village. Finally, because the conclusion has been made by very limited case studies and several previous works, there should need continuous studies and checks in future for full reasoning of the proposed model.

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계층적 군집분석을 이용한 반도체 웨이퍼의 불량 및 불량 패턴 탐지 (Wafer bin map failure pattern recognition using hierarchical clustering)

  • 정주원;정윤서
    • 응용통계연구
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    • 제35권3호
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    • pp.407-419
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    • 2022
  • 반도체는 제조 공정이 복잡하고 길어 결함이 발생될 때 빠른 탐지와 조치가 이뤄져야 결함으로 인한 손실을 최소화할 수 있다. 테스트 공정을 거쳐 구성된 웨이퍼 빈 맵(WBM)의 체계적인 패턴을 탐지하고 분류함으로써 문제의 원인을 유추할 수 있다. 이 작업은 수작업으로 이뤄지기 때문에 대량의 웨이퍼를 단 시간에 처리하는 데 한계가 있다. 본 논문은 웨이퍼 빈 맵의 정상 여부를 구분하기 위해 계층적 군집 분석을 활용한 새로운 결함 패턴 탐지 방법을 제시한다. 제시하는 방법은 여러 장점이 있다. 군집의 수를 알 필요가 없으며 군집분석의 조율 모수가 적고 직관적이다. 동일한 크기의 웨이퍼와 다이(die)에서는 동일한 조율 모수를 가지므로 대량의 웨이퍼도 빠르게 결함을 탐지할 수 있다. 소량의 결함 데이터만 있어도 그리고 데이터의 결함비율을 가정하지 않더라도 기계학습 모형을 훈련할 수 있다. 제조 특성상 결함 데이터는 구하기 어렵고 결함의 비율이 수시로 바뀔 수 있기 때문에 필요하다. 또한 신규 패턴 발생시에도 안정적으로 탐지한다. 대만 반도체 기업에서 공개한 실제 웨이퍼 빈 맵 데이터(WM-811K)로 실험하였다. 계층적 군집 분석을 이용한 결함 패턴탐지는 불량의 재현율이 96.31%로 기존의 공간 필터(spatial filter)보다 우수함을 보여준다. 결함 분류는 혼합 유형에 장점이 있는 계층적 군집 분석을 그대로 사용한다. 직선형과 곡선형의 긁힘(scratch) 결함의 특징에 각각 주성분 분석의 고유값과 2차 다항식의 결정계수를 이용하고 랜덤 포레스트 분류기를 이용한다.