• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.259-259
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• 2004

정밀부품의 가공 시에 발생되는 burr는 제품의 정밀도, 성능과 제품의 생산성에도 부정적인 영향을 끼치다. 따라서 효율적인 burr의 제거는 제품의 성능의 향상뿐만 아니라 생산성의 향상에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 자기 연마법(Magnetic Abrasive Finishing)은 연마제의 연마특성과 철의 자기화 성질을 이용한다. 자기장내의 자기력선의 응집현상을 통해서 burr를 제거하는 방법이다. 자기 유도자에 의해 형성된 magnet flow를 따라 지립이 정렬을 하고 정렬된 지립은 브러쉬의 역할을 하여 burr를 제거하게 된다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.49-49
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• 2004

고도화로 정밀해진 현대 과학기기에는 여러 가지 전자 팩키징 제품들이 쓰이고 있으나 이 제품들은 여러 가지 파손인자들의 영향 때문에 고유의 수명을 다하지 못하고 고장이 발생하게 된다. 전자부품 실장에 이용되는 솔더 조인트의 열화에 관련되는 열 피로와 이온 마이그레이션(Migration) 현상이 솔더 조인트의 신뢰성에 영향을 미치는 가장 중요한 인자로 알려져 있고 이러한 인자 이외에도 여러 가지 요인들이 복합적으로 작용하여 솔더의 접합부분에 피로파괴를 일으킨다.(중략)

• The Optical Journal
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• s.96
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• pp.49-54
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• 2005

프로젝션 TV, 비디오 카메라나 CD 등과 같은 전자 광학((Electro-optics) 제품 시장이 확대되고 있다. 이들 제품의 광학 부품을 소형경량화·고성능화·저가격화 하기 위해 각 제조업체에서 독자적인 비구면 가공 기술을 개발하고 있으며, 종전의 유리 렌즈에서 좀더 가벼운 플라스틱 렌즈로 이동하고 있다. 이 광학 부품들의 요구 정밀도는 형상 정밀도, 면 거칠기 모두 요구값이 높아지고 있으며 초정밀 비구면 경면 절삭 기술이 이용되고 있다. 본 고에서는 프로젝션 TV 및 비디오 카메라의 비구면 플라스틱용 금형을 대상으로 무전해 니켈 도금막의 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.

• 기계와재료
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• v.22 no.1
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• pp.30-35
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• 2010

전자부품산업이 빠르게 발전하고 있기 때문에 고기능성 PCB의 수요 또한 많이 늘고 있다. 이러한 PCB는 전자제품의 굴곡성(flexibility) 있는 형태로 발전하여 전자제품의 소형화 및 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성(flexible) PCB(FPCB)의 사용이 증가하고 있으며, 이런 시장의 요구에 맞춰 연성 다층 구조의 FPCB에 대한 정밀 고속 가공 기술에 대한 수요도 급격히 확대되고 있다. 따라서 장비 운영의 효율성 극대화 및 설비 투자를 최소화하고 단일 장비로 절단(half cut, full cut), 제거, 트리밍, 리페어 고정 등을 수행할 수 있는 장비 개발을 위한 스캐너/스테이지 고정밀 제어, Z축 스텝가공, 멀티포인트 비전 인식을 통한 왜곡 최소화 등의 요소기술 개발관련 내용을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.123-123
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• 2004

최근에 급속히 성장하고 있는 광통신, 전자, 생명산업 등의 발전에 있어서 주목할 만한 경향중의 하나는 제품의 소형화 및 집적화라고 할 것이다. 현재 제조되고 있는 초정밀 미세 가공 부품 및 제조시스템은 반도체 공정에 기반을 두고 생산되고 있다. 반도체 공정은 기본적으로 웨이퍼 규모의 소형제품 제조에 최적화 되도록 제조시스템이 설계 및 제작되어 있다 그리고 광통신 분야에 사용되는 광기능성 소자는 벌크형 광부품 및 광섬유형 광부품 기술에서 평면 광도파로형(PLC) 광부품으로 발전되고 향후 평면 광도파로형 부품은 집적화되어 광IC화로 발전하고 있다.(중략)

• Proceedings of the CALSEC Conference
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• 2001.08a
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• pp.71-85
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• 2001

ㆍ공구산업의 세계시장은 미국, 일본, 독일 등 선진국에 의해 주도도어 있으며 한국은 뒤를 이어 2차 선진국 군의 제품에 합류하기 위한 기술개발을 하고 있음. ㆍ 표준화 및 신기술 공동 개발 등 국내업체들의 협력체제가 필요한 상황 ㆍ 제품의 기술 수준은 선진국의 90∼98%이며, 아시아의 경쟁국가들에 비해 우월함. ㆍ 소재 열처리, 설계, 원료배합, 소결, 정밀가공 등의 기술에서 아직 부족한 실정ㆍ 해외에서 품질 경쟁력보다 가격 경쟁력 위주의 마케팅 활동으로 품질에 비해 적정한 가격을 받지 못함. ㆍ 제품 홍보가 미흡하여 한국산 제품이 저가 저 품질로 인식되고 있음. ㆍ 제조 및 유통원가 상승으로 국제 경쟁력 점차 악화 (중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.203-203
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• 2004

기존의 비전시스템은 작업 대상에 종속적이고 최적화된 형태를 가지고 있다. 이런 형태는 작업대상에 대해 높은 효율을 가지고 있지만 시스템의 융통성과 재사용성을 떨어뜨리는 원인이다. Fig.1에 표시 한대로 멀티 비전시스템에서는 마이크로 전자부품의 크기감소로 인한 정밀화, 다양한 구성의 제품으로 인한 지능화와 융통성, 짧은 라이프 사이클로 인한 민첩성을 위한 모듈화가 요구된다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.306-306
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• 2004

최근 광학식 비접촉 3차원 스캐너의 측정 정밀도는 매우 빠르게 향상되고 있다. 이러한 측정정밀도의 향상으로 3차원 스캐너를 자동차나 전자제품의 인스펙션(Inspection) 툴로 활용하는 사례가 점차 늘고 있다. 3차원스캐너는 측정대상물의 곡면을 신속하게 측정하는 것이 가능하고 높은 해상도를 가지고 있다. 또한 CMM에 비하여 가격이 저렴하고 포터블하므로 향후 많은 산업분야에서 활용성이 점차 커질 것으로 기대된다.(중략)

• The Science & Technology
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• v.35 no.3 s.394
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• pp.30-31
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• 2002

부산대 정밀정형 및 금형가공 연구센터는 항공기, 자동차, 철도차량, 고속전철 및 전기전자 제품들의 부품산업이 경쟁력을 갖추게 하기 위해 1994년 3월 문을 열었다. 96년 영국 버밍햄대학에 현지 랩을 설치한 후 미국, 일본대학과도 연구협력을 하고 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.136-136
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• 2012

최근 전자제품의 크기가 소형화, 고성능화 되어감에 따라 전자제품을 구성하는 부품 크기도 작아지고, 배선의 피치 또한 미세화 되고 있다. 따라서 패키징 과정도 미세하고 정확한 제어를 필요로 하게 되었으며, 전해도금을 통한 정밀 패키징 공정이 도입되고 있다. 그러나 기존에는 패키징용 메인기판과 부품을 연결하는 솔더는 기존의 Sn-Pb 조성의 납을 포함하는 소재가 사용되었다. 하지만 납의 환경적 문제에 의해 사용을 금지하게 된 상태로 이를 대체하기 위한 무연 조성의 솔더가 연구되고 있다.