• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.19 no.6
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• pp.145-154
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• 2002

CMP (Chemical mechanical polishing) process was used to control the fine grinding process induced mechanical damage of Cz Silicon wafer. Characterization of mechanical damage was carried out using Nomarski microscope, magic mirror and also using angle lapping and lifetime scanner evaluation after heat treatment. Magic mirror and lifetime scanner were very useful for the residual damage pattern characterization and CMP process was effective on the reduction of fine grinding induced mechanical damage.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.20 no.7
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• pp.13-19
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• 2003

산업의 발달과 더불어 초소형, 고정밀 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 이를 가공할 수 있는 마이크로 가공기술 및 초정밀 공작기계를 구현할 수 있는 설계기술이 국가 경쟁력을 결정하는 핵심 기술로 인식되기에 이르렀다. 공작기계의 성능은 주축계 설계 및 제작기술, 이송계 설계 및 제작기술, 오차 보상기술, 베드 구조물 설계 및 방진기술, 시스템 종합기술 등에 의해 결정되며, 이중에서도 주축계의 설계 및 제작 기술은 가공정밀도 및 생산기술을 주도하는 핵심기술이라 할 수 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1996.04a
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• pp.44-48
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• 1996

This paper describes the effects of thermal deformation in electromagnetic chuck on the grinding accuracy. Gringing process is the last machining process and decisive in saving past other machining cost. The thermal deformation of grinding machine is unavoidable and affect seriously ginding accuracy. The thermaldeformation of electromagnetic chuck is one of important thermal problems. Heat generation of magnetic chuck is analyzed and measured. The temperature disturibution in chuck is elliptical form with high temperature in center of chuck. The thermal deformation form of chuck is changed with time to mountain form. The grinding experiment shows that the thermal deformation of magnetic chuck influence strongly machining accuracy as much as the headstock

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.26 no.11
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• pp.35-40
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• 2009

This paper presents the geometrical analysis of an inclined ultra-precision grinding technology using simulations about grinding point locus for micro lens manufacturing. Simulation results show the relationship between radius ratios ($R_1/R_2$) and wheel center locus. Furthermore, the critical grinding wheel radius ($R_1$) can be calculated from work-piece radius ($R_2$) and inclined angle ($\theta=-45^{\circ}$). These achievements could be applied to calculate CNC data in ultra-precision grinding and give insight for wheel wear and compensation grinding.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.12 no.4
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• pp.46-54
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• 1995

This paper presents a simple method for measurenemt of roughness of ground surfaces. The present method utilizes fluxes of scattered lights condensed through lenses aligned along the specular direction. A theoretical analysis is preformed for the purpose of investigating the possibility of the method as well as determining the experimental condition. Experiments are also performed to show the effectiveness and robustness of the proposed method. The theoretical and experimental results show that the proposed method is simple enouth to implement and has a potential to identify a wide range of roughness of ground surfaces.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.13 no.5
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• pp.60-66
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• 1996

Precision of bearing race is very important to maintain the clearance between ball and inner race. In internal grinding of bearing race, its roundness is dependent on shoe wear, accuracy of jig, dressing method and grinding conditions. In this study, the characteristics of shoe wear and eccentricity of workpiece were investigated experimentally. When wear of fornt shoe wear reaches at 100.mu. m and that of rear shoe reaches at 114 .mu. m, eccentricity of inner race is increased to 1.4 .mu. m. Roundness of race is mainly related to wear of rear shoe and ring type shoe is recommended to improve roundness of race.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.6 no.4
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.33-34
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• 2013

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.225-226
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• 2013

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.637-638
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• 2013