• The Optical Journal
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• s.100
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• pp.65-73
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• 2005

고정 지립, 즉 지석으로 경면 가공한 새로운 연삭 가공법이 확립되면서 또한 초정밀한 운동 정밀도를 가진 기계 요소와의 결합에 따라 광학 부품이 나 전자 부품에 이용되는 기능성 재료를 고품위·고능률로 경면 가공하는 초정밀 연삭 기술로 계속 발전하고 있다. 유리 지립을 이용하는 연마 가공이 고정 지립화의 필요성이 요구되는 현실을 받아들이고, 새로운 연삭 기술은 가공 품위, 형상, 거칠기, 정밀도, 능률 등의 성능을 종합적으로 최적화하는 초정밀 연삭 기술로서 그 위치를 다지기 시작한 것으로 인식되고 있다. 이러한 기술의 하나로[ELID 연삭법]이 있는데, 본 기술은 최근 다양한 공업 생산에 실용화되기 시작하면서 많은 연구 개발 분야에서도 확립되기 시작했다. 본 고에서는 ELID 연삭법의 원리, 효과, 적용 그리고 장치와 응용에 대해 설명한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.6 no.4
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.10 no.1
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• pp.14-21
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• 1993

비규면의 경면 가공으로 대표되는 초정밀 가공 기술은 '90년대에 와서는 이미 일반화되어가고 있으며, 양산화 시대를 맞이하고 있다고 보아야 할 것이다. 최근의 초정밀 가공 기술은 레이저 가공기를 비롯하여 일상용품으로 많이 사용되는 카메라, 컴팩트 디스크, 콘택트렌즈, 컴퓨터 디스크 등에 활용됨은 물론 대구경천채망원경, 우주 및 군사용의 레이저, X-선을 중심으로한 광기술에 점점 그 용도가 확대되어 가고 있다. 현재 초정밀 가공기가 응용되고 있는 부품의 예를 들어보면 표1과 같다. 우리나라의 초정밀 가공 시스템 기술은 선진국에 비하여 아직은 한단계 낮은 수준으로 평가되나, 최근 전자, 컴퓨터 산업의 발전과 더불어, 그 수요가 증가되고 있어 최근에는 그 응용기술, 가공시스템에 관한 연구개발이 산,학,연 여러 곳에서 활발해 지고 있다. 본 고에선 초정밀 절삭,연삭 가공시스템을 중심으로 가공기와 요소기술의 개발동향에 관하여 살펴 보고자 한다.

• Journal of the KSME
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• v.32 no.5
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• pp.429-440
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• 1992

공작기계와 측정기기류는 산업현장에서 점점 그 수요가 증대되고 있다. 초기 단순한 기능위주의 기계의 선택, 사용으로부터 고정도, 소형, 경량화, 다기능화의 세계적 추세에 비추어 볼 때, 측 정기기류와 공작기계에 있어서의 고정밀도 기술은 점점 그 수요가 증대되고 있다. 특히 현재 사용 또는 제작중인 기계의 정밀도를 측정하여 체계적으로 진단, 관리하는 정밀측정기술은 그 중의 핵심기술로서, 전통적으로 선진국의 산업현장에서 내려오는 현장기술이든 측정기술의 중 요성이 본격적으로 대두된 것은 선진국에서도 비교적 최근의 일이다. 최근 컴퓨터의 발달에 힘 입어, 종래의 측정기술들을 적용함에 있어서 측정자체의 온라인화, 측정해석의 정확성이 이루어 지게 되었다. 이 글에서는 현장 및 하계에서 정밀측정기술에 대해서 관심을 가진 분들을 위해서 공작기계 및 측정기기의 정밀도를 측정하는 방법 등을 소개하고, 또한 이와 관련하여 포항공대 정밀측정실에서 개발 또는 개발중인 측정방법 등과 측정의 컴퓨터화 등에 대해서 간략히 소개 하도록 한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.21 no.8
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• pp.7-13
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• 2004

초정밀 공작기계의 기능은 초정밀 운동에 의해 대부분 지배된다. 이러한 운동을 생성하는 고정밀 베어링의 운동정밀도는 이미 나노미터 레벨에 도달하고 있으며, 이러한 운동정밀도를 나노미터 레벨의 정밀도로 측정하는 것(정밀나노계측)이 중요한 과제가 되고 있다. 예를 들어, 초정밀선반 등에 있어서, 공기베어링을 대표로 하는 높은 회전정밀도를 갖는 회전축(주축)이 사용되고 있으며, 따라서 이러한 고정밀 주축의 회전정밀도를 나노미터 레벨의 정밀도로 평가하는 기술은 매우 중요하다. (중략)

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.21 no.8
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• pp.14-18
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• 2004

우리나라의 공작기계 산업은 IMF 이후 높은 성장을 보이고 있다. 뿐만 아니라 조립공정에서의 정밀 측정기술 또한 많은 발전을 거듭해오고 있다. 또한 최근에는 정밀 측정기와 측정기술의 수출향상으로 괄목할 만한 성장을 보이고 있고, 신기술개발과 연구활동이 활발히 진행되고 있다.(중략)

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.21 no.8
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• pp.19-26
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• 2004

정밀 공작기계에 있어 안내/이송계(이하, 이송시스템)의 중요성은 새삼스럽게 강조할 필요가 없을 정도로 꾸준히 강조되어 왔다. 또한, 최근 들어서는 광부품, 반도체, 디스플레이 등 초정밀 가공기술시장의 급격한 확대에 따라 이들 산업의 제조장비용 핵심기술로서 이송시스템의 역할 및 수요는 훨씬 확대되어가고 있으며, 오히려 요구정밀도 면에서는 공작기계상에서의 요구성능을 초월하여, 이들 산업에서 개발된 기술이 역으로 공작기계에 적용되어야하는 시점으로까지 진전되고 있다.(중략)

• 전기의세계
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• v.45 no.2
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• pp.11-16
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• 1996

소형 정밀전동기에는 그 종류가 대단히 많고 마이크로컴퓨터와 결합된 제어기술의 발달에 따라 이용 개소도 매우 광범위하다. 일반적으로 소형 정밀전동기는 외경 35[mm]이하의 직류전동기, 출력 70[W] 미만의 교류전동기와 소형화가 가능한 모든 전동기를 통칭하며 사용개소, 구조, 형식등에 따라 다양하게 설계 개발하여 사용하고 있다. 소형 정밀 전동기는 개발초기부터 부하조건, 동작조건이 결정되기 때문에 전용설계에 의해 대량생산되는 것이 보통이다. 따라서 국내에서 필요로 하는 대부분의 소형 정밀전동기의 수입에 필요한 막대한 외화의 유출을 막기 위해 부하조건과 동작조건에 맞는 소형 정밀전동기의 설계 및 생산기술의 국산화가 절실히 요구된다.

• The Optical Journal
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• s.106
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• pp.17-22
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• 2006

21세기 들어 BT, IT, NT, ST 관련 첨단산업이 우리나라의 미래를 선도할 산업으로 새롭게 부각되고 있다. 이들 산업의 핵심 부품 가공에 다이아몬드 선반을 이용한 초정밀 가공 기술은 계속해서 활용폭이 커질 뿐만 아니라 현재보다 한 단계 더 높은 가공정도, 즉 마이크로 이하 나노단위의 초정밀 가공기술이 요구될 것이다. 따라서 우리나라의 초정밀 가공 기술 분야에서 국가적인 기술요구에 부응하고 선진국에 대한 기술경쟁력을 확보하기 위해서는 다이아몬드공구 및 연삭 휠을 이용한 초정밀 가공의 기초 기술에 대한 보다 많은 연구가 필요하다.

• The Optical Journal
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• s.117
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• pp.61-65
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• 2008

초정밀 CMP가 없었다면 오늘날의 컴퓨터는 있을 수 없다. 초정밀 CMP 기술은 현재 옵토메카트로닉스 분야의 핵심 기술이고, 정보화 사회에서는 없어서는 안 될 IT 산업의 견인차가 되고 있다. 초정밀 가공 기술 중 CMP는 기능성 재료가 갖는 특이한 특성을 끌어낼 수 있는 무변형 평활 표면 가공법으로 3차원 초미세 가공을 하는 데 있어 기본이 될 것으로 기대되는 기술이다. 본 고에서는 현재 기술적으로 다른 예를 볼 수 없는 양산 베이스로 초정밀 가공이 실행되고 있는 초 LSI용 베어 실리콘 웨이퍼의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술에 대해 해설하고, 디바이스화 웨이퍼의 Planarization(평탄화) CMP로의 응용에 대해 설명한다.