• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2005.07a
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• pp.83-84
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• 2005

생명체의 근육을 구성하는 근섬유와 마찬가지로 나노선 구동기는 불규칙적으로 엉켜있는 나노선들의 집합으로 이루어져 있으며, 기존의 강유전체에 기반을 둔 구동기에 비해 낮은 구동전압과 높은 일률을 가진다. 대표적인 나노선인 MWCNTs(Multi-walled Carbon Nanotubs)와 $V_2O_5$ 나노선을 이용한 구동기는 이미 각각 시현된 바 있으나, 이 둘의 이종접합을 통한 구동기는 아직까지 보고되지 않았다. 본 연구에서는 탄소나노튜브와 $V_2O_5$의 이종접합을 통해 필름 형태의 구동기를 구현하여 각각의 나노선 만을 이용했을 때보다 월등한 성능을 보여주는 구동기를 구현하였다. 향후 실용화 가능성을 염두에 두어, 보다 강건하고 최적화된 나노선 sheet의 합성과 구동기의 구조적 향상이 이루어진다면 그동안 알려진 그 어떤 물질보다도 우수한 구동특성을 보여줄 것이라 예상된다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.278-278
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• 2010

3.37 eV의 와이드 밴드갭과 60 mV의 높은 엑시톤 결합에너지를 갖는 반도체인 ZnO는 화학 및 열적 안정성, 압전특성 등 다양한 특성을 갖는 물질로써, 수열합성법을 이용하여 길이 $1.5{\mu}m$, 직경 100nm의 n-type ZnO 나노와이어를 성장시켰으며, P3HT는 유기 태양전지에서 가장 많이 사용되는 고분자 도너로써 열처리를 통하여 결정화 됨에 따라, 엑시톤의 확산속도나 전하의 이동도가 증가하여 더 많은 광전류를 생성하는 장점을 가지고 있다. 본 연구에서는 ZnO 필름이 아닌 n-type ZnO 나노와이어와 Poly(3-hexylthiophene) (P3HT)를 사용 하여 ZnO/P3HT 이종접합 태양전지를 제작하였다. 기판으로 글래스, 전극으로 ITO (Indium Tin Oxide), 나노와이어의 씨앗층으로 ZnO:Al를 스퍼터로 100nm 증착 하였다. Znc nitrate hydrate와 hexamethylenetetramine이 혼합된 수용액에서 기판을 담그고 n-type ZnO 나노와이어 성장 시키고, P3HT의 스핀 코팅조건과 열처리 온도를 변화시켜 P3HT의 두께와 결정화도가 ZnO/P3HT 이종접합 태양전지에 미치는 영향을 비교 분석 하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.25 no.4
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• pp.83-88
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• 2018

The electromigration (EM) tests were performed at $150^{\circ}C$ with $1.5{\times}10^5A/cm^2$ conditions in order to investigate the effect of non-conductive film (NCF) trap on the electrical reliability of Cu/Ni/Sn-Ag microbumps. The EM failure time of Cu/Ni/Sn-Ag microbump with NCF trap was around 8 times shorter than Cu/Ni/Sn-Ag microbump without NCF trap. From systematic analysis on the electrical resistance and failed interfaces, the trapped NCF-induced voids at the Sn-Ag/Ni-Sn intermetallic compound interface lead to faster EM void growth and earlier open failure.

• Laser Solutions
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• v.8 no.3
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• pp.21-26
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• 2005

A bonding process between tape-carrier package and a glass panel with anisotropic conductive film (ACF) has been investigated by making use of high power diode laser as a heat source for cure. The results from modeling of process and from optical properties of layers showed that heat absorbed from polyimide film surface and ACF layer is dominant source of curing during laser illumination. Laser ACF bonding has better bonding quality than conventional bonding in view of peel strength, flatness, pressure unbalance and processing time. New ACF bonding processes by making use of high power diode laser are proposed.

• Journal of the Semiconductor & Display Technology
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• v.20 no.4
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• pp.55-61
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• 2021

In this paper, we proposed and implemented defect detection methods of polarized film with half-wave phase retardation plates. We investigated the principles of phase retardation compensation and optical principle of half-wave phase retardation plates. We analyzed of samples of polarized film with half-wave phase retardation plates. The optical defect detection methods are proposed and the performance is validated with experiments.

• The Journal of Korean Society for Radiation Therapy
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• v.8 no.1
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• pp.109-114
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• 1996

PURPOSE : To investigate the effect of asymmetric jaws for delivering a uniform accurate dose of radiation to the junctions. METHODS & MATERIALS : A linear accelerator with a set of asymmetric jaws(varian 600C, 2100C, 2100CD with 4mev, 10mev, 10mev). Dose disribution was measured at the junctions with films in phantom. Total $10{\times}20cm^2$ with each $10{\times}10cm^2$ in deviation of ${\pm}1mm$ jaws. RESULTS : Film dosimetry showed the accuracy of asymmetric jaws depending on the machine. CONCLUSION : Understanding the mechanical characteristics of the use of half-beam at the junctions, without hot or cold regions.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.327-327
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• 2011

DLC 필름은 바이오 적합성, 특히 생체 적합성이 뛰어나기 때문에 바이오 코팅분야에서 널리 이용된다. 많은 연구 결과에 의하면 세포와 장기 등이 바이오 재료 표면에 적절히 접합할 수 있도록, 재료 표면을 산소나 질소를 이용하여 플라즈마 처리로 초친수성 표면으로 개질하고 있다. 하지만, 시간이 지남에 따라서 친수성 표면은 점차 재료의 표면 처리 전의 성질인 소수성을 회복하게 된다. D실제 생체에 적용하기 위해서 이러한 시효 효과에 대한 정확한 평가가 이루어져야 한다. 따라서 산소와 질소 플라즈마 처리 후의 친수성 성질이 소수성 성질로 변해가는 거동을 조사하는게 중요하다. 13.56 MHz의 plasma assisted chemical vapor deposition (PACVD) 법을 이용하여 DLC와 Si-DLC를 500 ${\mu}m$ 두께의 P-type 실리콘(100) 기판에 증착하였다. 박막 증착 과정에 사용한 기체는 벤젠과 희석된 silane이 사용되었다(SiH4/H2=10:90). 박막 증착은 -400 V의 바이어스 전압을 인가하였으며, 이때 증착 압력은 1.33Pa으로 일정하게 유지하여, 두께 $0.55{\pm}0.01{\mu}m$로 증착하였다. X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) 법을 이용하여 실리콘 함량을 측정하였으며, 증착 된 Si-DLC의 실리콘 함량은 0~4.88 at. %였다. 이후에 질소와 산소 플라즈마를 이용하여 챔버 압력을 1.33 Pa로 유지하여, -400 V의 바이어스 전압을 인가하여 10분간 표면 처리를 하였다. 표면 처리된 DLC와 Si-DLC 표면 위에서의 물방울(water droplet)의 젖음각을 20일간 측정하였다. 플라즈마 표면 처리 된 모든 시편에서 초기 젖음각은 $10{\sim}20^{\circ}$의 친수성 성질을 보였지만, 점차 젖음각이 상승하여 산소 플라즈마 처리 된 Si-DLC를 제외하고는 5일이 지나면서 거의 소수성 표면으로 회복되었다. 산소 플라즈마 처리 된 Si-DLC의 경우, 젖음 각 측정 기간(20일) 동안 $15^{\circ}$ 미만의 친수성 성질을 유지하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.14 no.3
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• pp.21-27
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• 2007

Nickel bumps for ACF(anisotropic conductive film) flip chip application were fabricated by electroless and electro plating and their mechanical properties and impact reliability were examined through the compressive test, bump shear test and drop test. Stress-displacement curves were obtained from the load-displacement data in the compressive test using nano-indenter. Electroplated nickel bumps showed much lower elastic stress limits (70MPa) and elastic moduli ($7.8{\times}10^{-4}MPa/nm$) than electroless plated nickel bumps ($600-800MPa,\;9.7{\times}10^{-3}MPa/nm$). In the bump shear test, the electroless plated nickel bumps were deformed little by the test blade and bounded off from the pad at a low shear load, whereas the electroplated nickel bumps allowed large amount of plastic deformation and higher shear load. Both electroless and electro plated nickel bumps bonded by ACF flip chip method showed high impact reliability in the drop impact test.

• Radiation Oncology Journal
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• v.7 no.1
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• pp.93-100
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• 1989

Several combinations of measuring devices and phantoms were studied to measure electron beams. Silicon Pmt junction diode was used to find the dependence of depth dose profile on field size on axis of electron beam Depths of 50, 80 and $90\%$ doses increased with the field size for small fields. For some larger fields, they were nearly constant. The smallest of field sizes over which the parameters were constant was enlarged with increase of the energy of electron beams. Depth dose distributions on axis of electron beam of $10\times10cm^2$ field were studied with several combinations of measuring devices and phantoms. Cylindrical ion chamber could not be used for measurement of surface dose, and was not convenient for measurement of near surface region of 6MeV electron. With some exceptions, parameters agreed well with those studied by different devices and phantoms. Surface dose in some energies showed $4\%$ difference between maximum and minimum. For 18MeV, depths of 80 and $90\%$ doses were considerably shallower by film than by others. Parallel-plate ion chamber with polystyrene phamtom and silicon PN junction would be recommended for measurement of central axis depth dose of electron beams with considerably large field size. It is desirable not to use cylindrical ion chamber for the purpose of measurement of surface dose or near surface region for lower energy electron beam. It is questionable that film would be recommended for measurement of dose distribution of electron with high energy like as 18MeV.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.178-178
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• 2009

전자제품의 고속화, 고집적화, 고성능이 요구되어짐에 따라 IC's 성능 향상을 통해 패키징 기술의 소형화를 필요로 하고 있어 소재나 칩 부품을 이용해 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브 기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 3D 패키징이 가능한 flexible 소재에 능, 수동 소자를 내장하기 위한 다층 flexible 기판 공정 기술에 대한 연구를 수행하였다. 기판제작을 위해 flexible 소재에 미세 형성이 가능한 폴리머 필름을 접착하였고 flexible 위에 후막 저항체 패턴을 퍼|이스트를 이용하여 형성하였다. 또한, 능동소자 내장을 위해 test chip을 제작하여 플립칩 본더를 이용해 flexible 기판에 접합한 후에 bonding film을 이용한 build up 공정을 통해 via를 형성하고 무전해 도금 공정을 거쳐 전기적인 연결을 하였다. 위의 공정을 통해 앓고 가벼울 뿐만 아니라 자유롭게 구부러지는 특성을 갖고 있는 능, 수동 소자 내장형 flexible 기판의 변형에 따른 전기적 특성을 평가하였다.