• Proceedings of the KIEE Conference
• /
• 2006.10a
• /
• pp.50-52
• /
• 2006

본 논문은 고성능 다결정 실리콘(Poly-Si) 박막 트랜지스터 (Thin Film Transistor)에서 단일 수직 그레인 경계(Single Perpendlcular Grain Boundary)가 고온 캐리어 스트레스(Hot Carrier Stress) 및 정전류 안정성 평가에서 어떠한 효과를 보이는가에 대해서 살펴보았다. 고온 캐리어 스트레스 하에서($V_G=V_{TH}+1V,\;V_D$ =12V),그레이 경계가 없는 다결정 실리콘 TFT와 비교했을 때 그레인 경계를 가지고 있는 다결정 실리를 TFT는 전기 전도(Electric Conduction)에 작용하는 자유 캐리어(Free Carrier)의 개수가 적기 때문에 상대적으로 더욱 우수한 전기적 특성을 나타낸다. 먼저 1000초 동안 고온 캐리어 스트레스를 가해준 결과 단일 그레인 경계를 가진 다결정 실리콘에서의 트랜스 컨덕턴스(Transconductance)의 이동 정도는 5% 미만으로 확인되었다. 반면에 같은 스트레스 조건 하에서 그레인 경계가 존재하지 않는 다결정 실리콘의 경우에는 그 이동 정도가 약 25%에 달하는 것으로 측정되었다. 다음으로 정전류 스트레스(Constant Current Stress) 인가시, 수직형 그레인 경계가 채널 영역 내에 존재하지 않는 다결정 실리콘 TFT는 드레인 접합 부분의 전계 세기를 비교했을 때, 그레인 경계를 가지고 있는 다결정 실리콘 TFT보다 상대적으로 낮은 원 인 때문에 적게 열화되는(Degraded) 특성을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
• /
• v.35 no.1
• /
• pp.27-35
• /
• 2007

This experiment was carried out to investigate the appearance and surface gluing characteristics of laminated boards overlaied with teak sliced veneer, printing paper, wall paper, cotton cloth, and wool cloth, The overlaying sheets were glued on the laminated boards with polyvinyl acetate emulsion adhesives and the species for laminated boards was red pine. The obtained results are summarized as follows; in case of the teak sliced veneer overlaied boards, the appearance quality was very good and showed the first grade of KS standard. but the delamination rate was 44.0% and 895% for cold water or warm water dipping treatments, respectively, so the wet gluing properties were very bed. In the case of the paper or cloth overlaied boards, the appearance quality was same good and showed the first grade of KS standard, but their delamination rate was 10~20% and 39.3~49.0 for cold water or warm water dipping treatments, respectively, so the wet gluing properties were bed, relatively better than sliced veneer overlaied boards. The present work showed that appearance of laminated boards overlaid with several sheets appeared quite positive in terms of secondary gluing qualities of laminated boards, suggesting that sliced veneer, paper, and cloth would be appropriate for the overlaying materials of laminated boards.

• Korean Journal of Food Science and Technology
• /
• v.50 no.1
• /
• pp.55-60
• /
• 2018

Microbial communities of four commercial Korean nuruks were analyzed by the 454 pyrosequencing method to correlate different characteristics of rice wine fermentation. The total and average sequencing reads of fungi in the four nuruks were 14,800 and 3,494, respectively. At the phylum level, Ascomycota was dominant in three nuruks, namely, SH, SS, and JJ, while Zygomycota was dominant in SJ. Saccharomycopsis was dominant in nuruks subjected to longer fermentation periods, such as SH and SS. The total and average sequence reads for bacteria were 31,485 and 7,871, respectively. Bacteria belonging to the phylum Firmicutes were dominant in all samples. SH showed several genera of lactic acid bacteria, such as Lactobacillus, Leuconostoc, Pediococcus, and other minor bacteria. Staphylococcus and Bacillus were the dominant bacteria in JJ and SJ, respectively.

• Journal of Yeungnam Medical Science
• /
• v.5 no.1
• /
• pp.23-32
• /
• 1988

Finger injuries are becoming more common with the increasing use of mechanical industrial and household appliances. Among the hand injuries, amputation is the serious disaster to the patient. Recently, application of microsurgical technique to the reattachment of ampuatated digits has been common clinical procedures. We performed microsurgical replantation to the 75 patients with 102 digits from march in 1986 to february in 1988. The following results were obtained. 1. The most common age distribution was third decade and male to female ratio was about 5:1. 2. The ratio of right to left hand was about 1:1 but the dominant to non-dominant hand was about 2:1. 3. The index finger was most commonly injured and the next was middle finger. 4. The most common type of the injuries was the crushing injury and the most common vector was a kind of pressor. 5. The anesthesia was performed in equal ratio between the general and regional anesthesia. 6. The survival rate of microreplantation to the injuries of the zone II was 77.8% and zone III was 80%. 7. The functional result after replantation at zone II was better than zone III. 8. Microreplantation was performed in any case of the type of the injury, the severity of crushing and the ischemic time, and the patients requirement was an important factor.

• Proceedings of the KWS Conference
• /
• 2009.11a
• /
• pp.67-67
• /
• 2009

알루미늄 합금 재질은 무게의 경량화와 기계적강도가 우수하며 다른 비철금속에 비하여 값이 저렴한 장점이 있다. 현재 산업현장에서 활용하는 가장 흔한 접합법으로 TIG, RSW 등과 같은 용융 용접법을 현재는 많이 사용 하고 있지만 열전도도가 높아 열 확산이 빠르고, 이에 따라 모재의 팽창이 일어나 열변형을 유발하며, 산화피막은 그 내부에 함유된 결정수가 아크용접 중 분해되어 수소를 방출함으로 기공이 발생하여 부도체로 저항용접시 전도성을 방해하는 등의 문제를 발생시킨다. 또한 철에 비해 4배정도 큰 전기전도율에 따라 저항용접시 대전류를 사용해야 하는 등의 문제점이 발생하고 있다. 이와 같은 알루미늄 합금의 용융용접 과정에서 발생하는 단점을 극복하는 기술로 고상접합 방법인 마찰교반용접법(Friction Stir Welding)이 활용되고 있다. FSW는 1991년 영국의 TWI에서 개발된 최신 용접법으로 모재를 용융점 아래에서 고상용접시키는 방법으로 용융에 따른 열변형과 흄가스(hume gas)와 스패터(spatter)를 억제시켜 주는 친환경적인 용접법이다. 이러한 마찰교반용접의 기술은 그동안 특허에 따른 로열티가 산업현장에서 사용하는데 문제가 되었으나 특허보호 기간인 20년이 1년정도의 기간밖에 남지 않은 상황에서 그 사용은 날로 증가하리라 본다. 이러한 마찰교반용접부의 결함을 평가하는 방법에는 UT, RT 등이 활용되고 있으나 얇은 박판에서의 결함검출은 용이하지 않다. 이리한 문제점을 해결하기위하여 초음파 가진을 이용한 적외선 열화상 검출 기법을 이용하여 마찰교반용접부의 결함 검출 가능성을 연구하였다. 20kHz의 주파수를 400Watt로 가진시켜 겹치기(lap joint) 마찰교반용접이된 A6061-T6의 용접부에 초음파를 입사하였을 때 발생하는 열을 적외선 열화상 카메라를 이용하여 측정함으로써 마찰교반겹치기 용접부의 결함 검출에 활용하였다. 용접부에 초음파를 입사하였을 때 부분적으로 온도차이가 발생하였고, 그에 따른 열화상을 검출 할 수 있었다. 이러한 열화상과 실제 시험편의 용접부의 강도를 평가하기 위하여 인장시험을 하였다. 그 결과 초음파 적외선 열화상 검출에서 발열부위가 나타난 부분이 인장시험에서 낮은 인장강도를 보였다.

• Journal of the KSME
• /
• v.29 no.2
• /
• pp.162-168
• /
• 1989

철이나 동은 BC5000~3000년부터 도구류, 장식품 등으로 인류의 역사에 등장하고 있는데 반해 알루미늄 재료는 공업용 재료로써의 기초가 확립된 후 아직 100년이 채 못되고 있지만 건종 성 질이 우수하기 때문에 이러한 특성을 이용해서 항공기용 재료, 전선, 기물, 일반프레스 가공품, 제메이스류, 일반 기계부품, 콘덴서용 및 포장용 상자, 도료 및 잉크 원료 화포 재료, 환원재용 분말, 차량, 건축용 재료 등에 사용되고 있고 이용도는 제 2차대전후에 건축, 차량, 조선, 채광, 교량, 화학, 섬유식품 공예 등과 같은 공업분야에 널리 새로운 용도로 개척이 되어 응용이 되고 있다. 이와 같이 그 용도 분야가 다양화되고 적으로도 철, 다음가는 금속재료로 성장하고 있기 때문에 "알루미늄 재료 기술"이라는 이름으로 각종 자료들을 정리 하다보니 너무나도 그 범위가 광범위하여 본 글에서 제외된 알루미늄 재료의 성분, 선정, 지침, 물리. 화학. 기계성질, 형상과 그의 제작범위, 구조설계, 절삭가공, 접합, 표면처리, 단조 등에 대한 여러 가지 자료는 지면관 계로 별도로 정리를 해서 다음 기회에 소개하고자 한다. 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
• /
• 2002.02a
• /
• pp.165-167
• /
• 2002

NbTi/Cu superconducting wires were jointed inserting the NbTi filaments into Cu/NbTi sleeve and pressing it. When the NbTi filaments were inserted into Cu/NbTi sleeve, additional NbTi filaments were inserted together to increase the numbers of filaments in the hole of sleeve. Critical current of the joint of 28 filaments wires with 1.7 mm thickness of dimple was 450 A at 4.2K, 0.5T. Ic of the joint of 54 filaments wires with 2.0 mm thickness of dimple was 600 A at 4.2K, 2T. It is possible to manufacture MRI magnet by using these results.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
• /
• 2007.06a
• /
• pp.246-249
• /
• 2007

현재까지 $P3HT:C_{60}-PCBM$계는 고분자 유기 태양전지에서 가장 좋은 효율을 보여주고 있다. 그러나 보다 고효율의 소자 제작을 위해 신재료에 대한 연구들이 활발히 진행되고 있으며, 본 연구에서는 $C_{60}-PCBM$ 대신 $C_{70}-PCBM$을 합성하여 소자를 제작하였다. $C_{70}-PCBM$은 $C_{60}-PCBM$에 비하여 가시광선 영역에서 상대적으로 높은 광흡수율을 보여 주었으며, 이것은 광전류의 향상을 가져왔다. 소자제작의 주요 변수로 $P3HT:C_{70}-PCBM$ 광활성층의 처리 조건, 즉, 용매, 조성비, 열처리 조건, 광활성층의 두께 등을 조절하였는데, buffer층(LiF 층) 등이 도입되지 않은 간단한 제작조건 하에서도 본 $C_{70}-PCBM$는 $C_{60}-PCBM$계에 버금가는 3.5% (AM 1.5G, 100 $mW/cm^{2}$ 조건) 이상의 효율을 나타내었다.

• Journal of Welding and Joining
• /
• v.15 no.1
• /
• pp.81-91
• /
• 1997

In this study, a magnetic sensor to make use of eddy current was developed to detect the weld seam of butt joint in the sheet metal arc welding. This system consist of the sensor device for detecting the weld line, the servo control device for driving the weld torch movement and the control unit. A signal processing was applied to smooth the output signal of the sensor. The weld joint was determined by using a 1st order differential method. To improve tracking accuracy of the system, moving average method which has an effect of proportional and weighted integral control was applied to a series of the weld joint positions obtained above. The weld line for tracking was generated by using data regeneration algorithm. Based on these results, each servo motor was controlled by pulse generator. From experimental results, it was revealed that this system has excellent detecting ability for weld line and seam tracking ability.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
• /
• 2004.08a
• /
• pp.3-5
• /
• 2004

Balanced input 단을 갖는 IC chip과의 interface를 위하여 2.4GHz 대역의 Balun BPF를 설계하였다. $2.4{\times}2.0 (mm)$ 크기의 LTCC chip 형태로 제작하기위하여 LPF-HPF 형태를 응용한 집중소자형 Balun을 설계하고 Comb-line 형태의 BPF를 접합하여 설계 및 시뮬레이션을 하였다. 시뮬레이션 결과 Balun BPF의 삽입손실은 3.03dB, 위상차는 $170^{\circ}$, Amplitude balance는 0.09dB이다.