• Proceedings of the KWS Conference
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• 2005.06a
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• pp.121-123
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• 2005

국제용접학회(IIW) 및 대한용접학회(KWS)의 용접전문기술자 교육, 시험 및 검정에 대해서 기술한다. 그리고 현재까지 용접전문기술자 교육 및 검정과 관련되어 진행된 사업추진 실적에 대해서 기술하고, 이와 관련된 국내외의 환경 그리고 전망에 대해서 기술한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.26 no.3
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• pp.43-49
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• 2019

In this study, a new approach using graphene oxide (GO) powder-composited Sn-3.0Ag-0.5Cu(in wt.%) solder paste for improving the bending reliability of solder joints between a flexible substrate and small outline package (SOP) was suggested. The GO addition slightly affected the melting temperature, however, the change in the melting temperature was not significant. Meanwhile, we observed the addition of GO could suppress IMC growth and IMC thickness of solder joint during the reflow process. Moreover, the cyclic bending test was also performed for evaluation of reliability in solder joint and we could improve the cyclic bending reliability of solder joint by adding GO powders. For 0.2 wt.% of GO added to the solder joint, the bending lifetime was increased to 20% greater than that without GO. Pull strength and ductility of the solder joint with GO were also higher than those of the joint without GO and it was assumed that this effect by adding GO could contribute to improve cyclic bending reliability of solder joint.

• 보일러설비
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• s.47
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• pp.80-83
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• 1997

• Proceedings of the KWS Conference
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• 1992.10a
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• pp.43-51
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• 1992

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1993.10a
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• pp.12-26
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• 1993

본 논문에서는 브레이징법에 대하여 간략히 기술하고 접합체의 접합강도에 영향을 미치는 요인들에 대하여 조사하였다. 그리고 접합 계면의 반응 생성물의 상동정과 미세조직 관찰 결과를 보고한다. 실험 결과에 의하면 반응층은 두 층으로 이루어져 있으며, 엷은 반응층은 $\delta$-TiO,$Ti_2$O등의 Ti 산화물이고, 두꺼운 반응층은 다이아몬드 입방정의 $Ti_4$$Cu_2$O 이었다. 또 이러한 반응층의 형성 구동력이 Ti에 의한 $Al_2$$O_3$의 분해 반응에 의한 것이라는 가정을 뒷받침하는 자료로 XPS의 Al 2p 피이크의 변화를 제시한다. 끝으로 접합체의 잔류응력 분석 결과(FEM, XRD)를 타 실험자들의 연구 결과와 비교 검토하고, 더 높은 접합 강도를 얻기 위한 방법들을 정리하여 보고한다

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2003.12a
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• pp.105-108
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• 2003

본 논문은 파이렉스 #7740 유리박막을 이용한 MEMS용 MLCA와 Si기판의 양극접합 특성에 관한 것이다. 최적의 RF 마그네트론 스퍼터링 조건(Ar 100 %, input power $1W/\textrm{cm}^2$)하에서 MLCA 기판위에 파이렉스 #7740 유리의 특성을 갖는 박막을 증착한 후 600 V, $400^{\circ}C$에서 1시간동안 양극접합했다. 그 다음에 Si 다이어프램을 제조한 후, MLCA/Si 접합계면과 MLCA 구동을 통한 Si 다이어프램 변위특성을 분석 및 평가하였다. 다이어프램 형상에 따라 정밀한 변위 제어가 가능했으며 0.05-0.08 %FS의 우수한 선형성을 나타내었다. 또한, 측정동안 접합계면 균열이나 계면분리가 일어나지 않았다. 따라서, MLCA/Si기판 양극접합기술은 고성능 압전 MEMS 소자 제작공정에 유용하게 사용가능할 것이다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2004.06a
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• pp.179-181
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• 2004

인쇄체 문자 인식에서 접합 문자는 주요한 에러 발생의 원인이다. 본 논문에서는 접합 문자를 분할하기 위해 두 개의 분할 비용을 정의한다. 첫째, 절단 비용은 한 패턴을 분할하는 데 얼마나 많은 블랙픽셀이 분리되어야 하는가이다. 둘째, 접선 비용은 분할선이 얼마나 많은 블랙 픽셀과 화이트 픽셀사이를 지나가는가이다. 폰트 분류기는 접합 문자의 후보 문자를 제공한다. 후보 문자의 문자 폭은 접합 문자를 분리하기 위한 기준선을 제공하며, 그 기준선 부근의 픽셀들이 분할 가능 영역을 나타낸다. 절단 비용의 최소값과 접선 비용의 최대값이 되는 지점이 최종적으로 접합 문자를 분할하는 위치이다. 이렇게 정의된 절단 비용과 접선 비용을 가지고 접합 문자를 분할하면 보다 정확한 문자 분할을 하여 문자 인식에서 에러 발생을 줄일 수 있다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2004.05a
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• pp.321-323
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• 2004

전자 제품에 사용되는 부품 ㆍ소재의 신뢰성 품질 평가를 위해 정밀한 모터의 제어기술, 첨단신호처리 기술, 압전소자 기술의 발달로 미세변화 계측의 재현성, 고분해능, 표면과 내부의 이미지관찰, 또한 미소부위에서 재료의 누설탄성표면파의 음속측정이 가능한 초음파현미경에 대한 연구가 최근 들어 활발히 진행되고 있다. (중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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• 2023.05a
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• pp.233-234
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• 2023

This paper confirms the application sites of dry coupler technology, which is a direct connection method using screw threads, and Unlike wet couplers, this method can stand on its own without proof support and continuous work on the upper part. Furthermore, concludes with personal considerations to improve constructability.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.80-80
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• 2009

패키징 구조의 발전이 점차 중요한 문제로 대두되어, 칩의 집적 기술의 발전에 따라 실장기술에서도 고속화, 소형화, 미세피치화, 고정밀화, 고밀도화가 요구되고있다. 최근 선진국을 중심으로 전자 전기기기 및 부품의 실장기술에서도 환경 친화적인 기술을 요구함에 따라, 저에너지 공정 및 무연 실장 기술에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 기존의 SOP(Small Out-line Package), QFP(Quad Flat Package) 등은 소형화, 다핀화, 고속화, 실장성에 한계가 있기 때문에, SMT(Surface Mount Technology) 형식으로 된 BGA(Ball Grid Array)가 휴대형 전화를 비롯한 기타 전자 부품 실장에 널리 사용되고 있다. BGA ball shear 법은 BGA 모듈의 생산 및 취급 중에 발생할지도 모르는 기판에 수평으로 작용하는 기계적인 전단력에 BGA solder ball이 견딜 수 있는 정도를 측정하기 위해 사용되는 시험법이다. 전단 시험에 의한 전단 강도의 측정 외에 전기전도도 측정, 파면 관찰, 이동거리(displacement), 유한요소 해석법 등을 병행하여 시험법의 신뢰성 향상에 대한 연구가 이루어지고 있다. 본 실험에서는 지름이 $500{\mu}m$인 Sn-3.5Ag 솔더볼을 이용하여 세라믹 기판을 접합하여 BGA 패키지를 완성하였다. 상부 기판에 솔더볼을 정렬시켜 리플로우 방법으로 접합 한 후 솔더볼이 접합된 상부 기판과 하부 기판을 접합 하여 시편을 제작하였다. 접합된 시편들은 $150^{\circ}C$에서 0~800시간 열처리를 실시하였고, 열처리를 하면서 각각 $3{\times}10^2A/cm^2,\;5{\times}10^3A/cm^2$의 전류를 인가하였다. 시편들을 전단 시험기를 이용하여 솔더볼의 기계적 특성 평가를 하였으며, 계면 반응을 관찰하였다.