Refrigerator and heating cabinet fires due to the dielectric breakdown of electronic components caused by leaked beverages are being reported frequently. On the other hand, there has been little interest in measuring the electrical characteristics of beverages and studying the cause of fires. In this paper, the electrical conductivity and total dissolved solids (TDS) for 32 different beverages commonly sold in South Korea were measured to study the relationship between the electrical conductivity and dielectric breakdown. Out of these 32 beverages, based on the measurements, some characteristic beverages were selected and further dielectric breakdown tests were conducted. The results showed that the probability of a fire is higher for beverages with high electrical conductivity. Interestingly, beverages with low electrical conductivity had a high likelihood of fire depending on the type of beverage. Moreover, some conditions that cause spark ignition, which lead to fires in electronic components, were identified.
본 논문은 IEEE std 400에서 규정하고 있는 케이블 시험방법 중 Type 1, 파괴시험법(DC, 상용주파 내전압, 그리고 VLF내전압 시험)은 절연물 손상을 발생시키므로 예방진단에 사용될 수 없고 그렇지 않은 Type 2. 비파괴시험법에 대해 주로 소개하였다. 이와 추가하여 한전에서 사용 중인 IRC(Isothermal Relaxation Current) 측정법에 대해 간략하게 소개하고 더불어 IEEE Std 400에서 제시하고 있는 $Tan{\delta}$측정법의 문제점 및 개정 방향을 소개하고, 마지막으로 IEEE Std 400.3의 PD신호의 분석을 통해 결함위치와 열화정도를 평가 진단하는 기법에 대해 서술하고저 한다.
일반적으로 전선이 낡고 오래되거나 또는 강한 열이나 외부적 충격 등에 의해서 절연이 파괴된 경우 전기화재의 원인이 되는 아크 현상이 발생한다. 이러한 아크 사고는 Arc Fault Circuit Interrupter (AFCI)를 통해 예방할 수 있다. UL1699규정은 AFCI의 성능 시험을 위한 규정으로 구체적인 여러 성능 시험을 제시하고 있다. 그 중 EMI 필터 시험에 대한 부분을 한국의 전기 배선에 맞게 재구성하여 실험하고, 아크 검출에 EMI 필터가 어떤 영향을 미치는지 분석하여 UL에서 제시한 EMI 필터 시험의 타당성을 검증한다.
본 논문에서는 154kV 지중송전선로의 관로내 XLPE 케이블에서 발생하는 절연파괴 고장원인을 분석하였다. 일반적으로 케이블은 제조공정 과정에서 결함을 철저히 걸러내도록 조치하고 공장 출하시 시험을 통해 점거하고 있어, 케이블 자체고장은 현장에서 시공하는 접속함에 비해 매우 작지만 드물게 발생하고 있다. 케이블 자체에서 고장 발생시 고장원인 파악을 위해 제조 품질, 시공과정 등을 체계적으로 분석하고 검토하여 케이블 생산, 시공현장 품질저하 및 관리소홀 등으로 인한 케이블 고장을 최소화하고자 한다.
High Voltage Direct Current (HVDC) 시스템은 고압 직류 송전을 위한 시스템이다. 고압 직류 송전을 위해서는 전력변환기가 교류전력을 직류전력으로 변환해주어야 하는데, 최근에는 모듈형 멀티레벨 컨버터(Modular Multilevel Converter, MMC)가 많이 적용되고 있다. 모듈형 멀티레벨 컨버터는 단위 서브모듈이 직렬로 구성되어야 하는데 기구적으로 하나의 밸브 구조물에 6개의 서브모듈이 일정한 간격을 두고 위치하게 된다. 모듈형 멀티레벨 컨버터의 특징 중에 하나는 예비모듈이 구성되어 가용율을 높일 수 있다는 것이다. 본 논문에서는 서브모듈의 IGBT 폭파에 의해 발생되는 플라즈마가 주변 서브모듈에 도달해 절연파괴를 발생시키는지 확인하였다.
Park, Seong Hwan;Ham, Young Jae;Kim, Jeong Seok;Kim, Kyoung Hun;So, Seong Min;Jeon, Min Seok
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.29
no.6
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pp.270-275
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2019
Mica capacitor is being adopted for high voltage firing unit of guided weapon system because of its superior impact enduring property relative to ceramic capacitor. Reliability of localized mica high voltage capacitors was verified through environmental test like terminal strength test, humidity test, thermal shock test and accelerated life test for application to high voltage firing unit. Failure mode of mica capacitor is a decrease of insulation resistance and its final dielectric breakdown. Main constants of accelerated life model were derived experimentally and voltage constant and activation energy were 5.28 and 0.805 eV respectively. Lifetime of mica capacitor at normal use condition was calculated to be 38.5 years by acceleration factor, 496, and lifetime at accelerated condition and this long lifetime confirmed that mica high voltage capacitor could be applied for firing unit.
Lee Shin-Bok;Yoo Young-Ran;Jung Ja-Young;Park Young-Bae;Kim Young-Sik;Joo Young-Chang
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.12
no.2
s.35
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pp.167-174
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2005
Smaller size and higher integration of electronic components make smaller gap between metal conducting layers in electronic package. Under harsh environmental conditions (high temperature/humidity), electronic component respond to applied voltages by electrochemically ionization of metal and metal filament formation, which lead to short failure and this phenomenon is termed electrochemical migration(ECM). In this work, printed circuit board(PCB) is used for determination of ECM characteristics. Copper leads of PCB are soldered by eutectic solder alloys. Insulation breakdown time is measured at $85^{\circ}C,\;85{\%}RH$. CAF is the main mechanism of ECM at PCB. Pb is more susceptible to CAF rather than Sn, which corresponds well to the corrosion resistance of solder materials in aqueous environment. Polarization tests in chloride or chloride-free solutions fur pure metal and eutectic solder alloys are performed to understand ECM characteristics. Lifetime results show well defined log-normal distribution which resulted in biased voltage factor(n=2) by voltage scaling. Details on migration mechanism and lifetime statistics will be presented and discussed.
The test were performed to analyze the cause of endwinding breakdown of hydro-generator which had been in service after being constructed 1971. we conducted insulation diagnostic tests and checked visual inspection and operating condition of protective relays. On the basis of these test results, this paper tried to present the importance of service environment for the generator stator winding.
이 논문은 반도전 실리콘 고무 표면에 코로나 방전 처리하여 이종의 실리콘 고무와의 접착 특성을 나타낸 것이다. 반도전 실리콘 고무 표면 상태를 발수성 등급에 따른 분류와 FTIR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)를 사용하여 평가하였다. 표면 상태 변화에 따른 반도전 실리콘 고무의 접착 특성은 T-peel test로 접착강도를 시험하였다. 실험 결과 고에너지의 코로나 방전으로 반도전 실리콘 고무의 결합쇄가 절단되었고 이 부분에 산소가 결합되어 극성 관능기를 생성하여 표면을 산화시켰다. 이러한 표면 상태 변화에 따른 접착강도는 초기 상태일 때 보다 코로나 방전 처리 후 증가하는 것을 확인 할 수 있었다. 이 논문을 통하여 코로나 방전 처리는 이종 계면의 접착 특성을 향상시킬 수 있으며, 이종 계면에서 발생하는 절연 파괴 전압을 높여 전기절연 성능을 향상시키는데 도움이 될 것이다.
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.21
no.6
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pp.618-629
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2001
This paper presents a result of failure analysis and reliability evaluation for high voltage ceramic capacitors. The failure modes and failure mechanisms were studied in two ways in order to estimate component life and failure rate. The causes of failure mechanisms for zero resistance phenomena under withstanding voltage test in high voltage ceramic capacitors molded by epoxy resin were studied by establishing an effective root cause failure analysis. Particular emphasis was placed on breakdown phenomena at the ceramic-epoxy interface. The validity of the results in this study was confirmed by the results of accelerated testing. Thermal cycling test for high voltage ceramic capacitor mounted on a magnetron were implemented. Delamination between ceramic and epoxy, which might cause electrical short in underlying circuitry, can occur during curing or thermal cycle. The results can be conveniently used to quickly identify defective lots, determine $B_{10}$ life estimation each lot at the level of inspection, and detect major changes in the vendors processes. Also, the condition for dielectric breakdown was investigated for the estimation of failure rate with load-strength interference model.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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