유비쿼터스 환경에서 각종 서비스와 장비의 발전은 멀티캐스트 사용자의 급증과 멀티캐스트 키의 다양한 해킹공격을 예상케 하고 있다. 이러한 멀티캐스트 사용자의 급증과 보안프로토콜의 적용은 중앙 키 관리시스템의 부하를 증가시켜 성능을 저하시킨다. 따라서 본 논문에서는 멀티캐스트 서비스의 효율성과 안정성을 극대화하기 위해 키 관리 메커니즘의 기능성을 향상시키고자 한다. 기존 키 관리 메커니즘의 비교와 시뮬레이션을 통해 문제를 분석하고, 문제해결을 위한 제안방법으로 소그룹화와 키 길이제어, 새로운 보안프로토콜의 적용을 통해 기존의 메커니즘의 기능성을 향상시킨 SMKD(Secure Multicast Key Distribution)메커니즘을 제안하고자 한다 본 논문의 SMKD는 중앙 키 관리시스템의 키 분배와 암호화 수행에 따르는 부하를 경감하고, 효율적인 키 관리를 통해 시스템에 안정성을 보장한다.
목적 : 본 연구의 목적은 국내에서 개발된 아동감각처리척도(Sensory Processing Scale for Children: SPS-C)의 구성타당도와 내적일치도를 검증하는 것이다. 연구방법 : 2014년 11월부터 2016년 6월까지 감각처리 문제가 있는 만 3~5세 아동 117명을 대상으로 SPS-C 평가를 시행한 자료를 바탕으로 요인 분석과 내적 일치도 분석을 시행하였다. 결과 : 요인분석 결과, 청각, 시각, 촉각 영역은 각각 높은 요인 부하량으로 묶였으며, 전정감각과 고유수용성감각은 두 영역의 요인 부하량이 중복되는 경향으로 나타났다. 내적 일치도 검증 결과 전체 척도의 내적 일치도는 .728이었으며, 각 영역별 내적 일치도는 .323~.636 수준의 신뢰도를 보였다. 결론 : 본 연구 결과를 바탕으로 SPS-C의 타당도와 신뢰도가 검증되었으며, 추후 연구에서는 다양한 타당도와 신뢰도 검증 및 표준화 연구가 이루어져야 할 것이다.
본 논문에서는 공모방지 핑거프린팅 알고리즘에 의하여 생성된 핑거프린트를 삼차원 메쉬 모델에 효율적으로 삽입할 수 있는 새로운 공모방지 핑거프린팅 기법을 제안한다. 제안한 알고리즘은 유한 사영기하학(finite projective geometry)을 기반으로 고객의 수만큼 핑거프린트를 만들고 이 정보를 바탕으로 삼차원 메쉬 모델을 분할한 다음, 마크(mark)할 특정 분할메쉬 (submesh)에 저작권을 나타내는 워터마크 신호를 은닉한다. 삽입할 워터마크 신호는 비인지성과 강인성을 고려하여 마크할 분할 메쉬로부터 삼각형 스트립(triangle strips)을 생성하고 각 스트립에 포함된 꼭지점 값들을 DCT 영역의 계수 값들로 변환시킨 후 중간 주파수 대역에 삽입한다. 다양한 실험을 통해 제안한 기법이 무작위 잡음첨가, MPEG-4 SNHC의 삼차원 메쉬 꼭지점 좌표값 압축, 기하학 변환 및 공모에 의한 핑거프린트 공격에 대해 강인할 뿐만 아니라 생성된 핑거프린트의 비트 수를 기존의 방법보다 줄일 수 있었다.
여러 가지 다양한 분야에서 원격탐사 자료가 가지는 중요성은 세계 각 국이 우주개발을 매우 적극적으로 추진하고 있는 현실에서 나타나고 있다. 우리나라도 이와 같은 경향에 따라 국가적 차원에서 우주개발 중장기 계획을 수립, 우주개발을 추진하고 있으며 특히 1999년 12월 다목적 실용위성 1호를 성공적으로 발사하여 2004년 5월 현재 계속 운영중에 있다. 다목적 실용위성 EOC는 공간해상도 6.6m의 전정색 영상을 제공하며 도시분석, 특히 토지피복/이용 현황의 변화 분석에 매우 유용한 자료를 제공하고 있다. 그러나 고공간해상도 원격탐사 자료가 상대적으로 최근에 공급되기 시작하여 그 효용성에 비해 활용이 부진하다고 할 수 있으며, 따라서 본 논문에서는 원격탐사 자료를 도시확산 분석에 활용할 수 있는 방법론을 제시하는 차원에서 원격탐사 자료를 사용하여 다중시기 토지피복/이용현황도를 작성하는 과정을 살펴보기로 한다.
본 논문에서는 수학적 해석을 통해 위상 내삽기(Phase Interpolator, PI)를 최적화하는 설계 방법과 인덕터 부하를 이용하여 고속 동작에 적합하도록 개선한 저전력 PI 구조를 제안한다. 정해진 대역폭과 이득을 가지는 PI의 전력이 최소가 되는 설계 기준을 공정에 따라 정해지는 상수의 수식으로 제시한다. 또한, 제안된 인덕더 부하를 사용하는 PI구조는 같은 대역폭과 이득에서 소모 전력을 반으로 줄일 수 있다. $0.13{\mu}m$ 1.2V CMOS 공정에서 4개의 위상을 가지는 VCO 출력 신호를 이용하여 7-bit PI를 설계한 결과, 인덕터 부하를 사용하고 제안된 설계 기준에 따라 소모 전력을 최적화 하여 12GHz에서 $721.2{\mu}W$ 소모한다.
일반용 전기설비의 정기적인 전기안전 점검과 부적합 설비의 개선조치에도 불구하고 전기화재의 80% 이상이 일반용 전기설비에서 발생하였으며 전기안전점검제도에 대한 이해부족, 미점검 수용가 증가, 누전차단기 미설치 및 부적합 시설의 방치 등의 원인으로 전기안전사고를 예방하는 것이 더욱 어려워진다. 본 논문에서는 일반용 전기설비의 전기안전점검 제도, 안전점검결과 및 전기화재 통계를 분석하천 관련 문제점을 도출하였다. 또한 전기안전점검제도, 점검업무 수행 방법, 전기화재 통계 수립 및 전기안전의식, 원격전기안전점검 체계 측면에서 일반용 전기설비 안전관리 개선방안을 제시하였다.
본 연구에서는 영상융합 기법을 적용하여 고해상 다분광 영상을 제작할 때 요구되는 융합 파라미터를 분석하고, 하나의 값으로 대표될 수 있는 융합 파라미터를 제시하고자 하였다. 이를 위하여, 한반도 영역을 촬영한 115장의 KOMPSAT-3A 영상을 대상으로 전정색 영상을 모사할 수 있는 선형회귀계수와, 융합영상 제작에 요구되는 융합계수를 분석하였으며, 대표 선형회귀계수와 대표 융합계수를 제시하였다. 대표 융합 파라미터를 사용하여 융합영상을 제작하였을 때, 각 융합영상 간 DN값의 차이가 최적의 융합 파라미터를 사용하였을 때보다 정량적으로 감소함을 확인하였다. 따라서 본 연구는 융합영상 제작에 반영되는 지역적 특성을 최소화할 수 있는 것으로, 융합영상을 하나의 제품 측면에서 제공할 때 활용 가치가 높다.
본 논문은 0.13um CMOS 공정에서 적층출력드라이버 ESD 내성에 대하여 조사 하였다. 실제적인 I/O 시스템과 유사하게 프리-드라이버와 파워 클램프를 포함한 적층출력드라이버 회로를 구현하였다. 프리-드라이버 입력 연결 방법과 적층출력드라이버의 NMOS 크기에 따라 8가지 회로를 구성하였으며, TLP 실험을 통해서 HBM 내성을 조사하였다. 그 결과 프리-드라이버의 입력에 전원전압을 인가하고 적층출력드라이버는 가급적 유사한 크기로 진행한 조건이 다른 조건들 보다 높은 항복전류와 항복전압을 보여주었다. 이 테스트 결과를 토대로, 적층출력드라이버의 ESD 내성을 향상시킬 수 있는 설계 가이드를 제안하였다.
본 논문은 BPM 방식의 신호전송을 하는 인덕티브 커플링 링크에서 전송속도를 증가시키고 BER를 개선하는 방법에 대하여 기술하였다. 데이터가 전송될 때 발생하는 불필요한 glitch를 제거하기 위해 상보적으로 스위칭하는 송신기를 사용하였고, 수신된 데이터의 최적화를 위해 pre-distortion 개념을 도입하였다. 또한 고속 동작에서 샘플링 가능구간을 확보하기 위해 적분형 수신기를 사용하였고, 빠른 pre-charge를 위해 수신기 내부의 적분기와 비교기의 pre-charge 경로에 이퀄라이징 트랜지스터를 추가하였다. 0.13 um CMOS 공정을 사용하여 설계한 송수신회로는 1.2 V 인가전압에서 2.4 Gb/s의 전송속도를 가질 때 약 5.99 mW의 전력소모를 가진다.
반도체 device의 성능을 향상시키기 위하여 패턴은 더욱 더 고 집적화 되고 배선 또한 다층배선 구조를 가지게 되었으며 요구되는 선폭 또한 더욱 미세화 되어 CMP 공정이 도입되게 되었다. 이러한 CMP 공정에 사용되는 소모품으로는 크게 세 가지의 중요한 부분으로 나눌 수 있다. 그것은 slurry와 pad, conditioner이다. 그중에 pad conditioning 공정은 CMP 공정시 pad의 마모에 따라 감소하는 removal rate(RR)값을 회복시키기 위한 공정으로 마모된 pad의 표면을 활성화 시켜주는 중요한 공정이다. 하지만 pad conditioning 공정을 장시간 진행하게 되면 conditioner 표면에 오염물이 발생하게 되며, 오염물로 인하여 wafer표면에 scratch 및 defect을 발생시키는 원인이 될 수 있다. 이러한 문제점을 보완하기 위하여 conditioner의 표면을 변화시켜 공정중의 오염이 발생하지 않도록 하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 oxide CMP 실험을 통하여 conditioner표면에 오염물이 발생함을 확인하였으며 energy dispersive spectroscopy(EDS) 분석을 통하여 주오염물의 성분이 oxide slurry중 silica임을 확인하였다. Conditioner의 표면을 소수성으로 만들기 위하여 self assembled monolayer(SAM) 방법을 이용하여 표면에 코팅을 하였으며, 소수성 박막이 코팅된 conditioner와 코팅되지 않은 conditioner의 비교 실험을 통하여 오염 정도를 비교하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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