• The monthly packaging world
• /
• s.242
• /
• pp.42-60
• /
• 2013

산업통상자원부가 주최하고 한국생산기술연구원이 주관하는 "제7회 미래패키징 신기술 정부포상" 출품작에 대한 수상작이 선정, 지난 달 28일 KINTEX(일산) 그랜드볼룸에서 시상식이 있었다. 미래패키징 신기술 정부포상은 미래지식산업인 패키징산업 종사자의 긍지와 자부심 함양의 계기를 실천하고, 패키징산업 종사자의 사기진작과 패키징산업 활성화 도모할 목적으로 운영되고 있다. 또한 한국국제포장기자재전(KOREA PACK)과의 동시개최로 패키징산업 종사자간 정보교류 극대화 및 공동체 의식 함양으로 일체감을 조성하고 있으며, 패키징산업 기술인의 기술개발 의욕을 고취하는데 그 목적이 있다. 미래패키징 신기술 정부포상은 코리아스타상(기업부문, 학생부문, 공로부문)으로 구분하여 시상하고 있다. 기업부문은 패키징 완제품, 친환경패키징, 패키징관련기계(설비) 및 관련부품, 패키징인쇄(라벨링), 패키징원부자재 생산 및 가공공정, 패키징디자인 등의 분야에서 신기술 개발 또는 개선으로 수출신장, 매출 수익 증대 및 발명특허 획득을 통해 패키징 기술력 발전에 기여한 기업의 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 한다. 학생부문은 패키징 디자인 관련분야 전공자로 패키징과 연관된 컨셉으로 상품성, 창의성, 표현성, 친환경성, 지속가능성 등이 어우러진 독창적인 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 한다. 공로부문은 패키징 산업 관련 산업계, 학계, 연구계, 유관기관에 종사하는 자로서 패키징 관련 핵심 기술개발, 경영, 마케팅 면에서 패키징 산업 발전에 기여한 공적이 뚜렷한 자, 패키징산업발전 정책연구 및 패키징산업 육성에 기여한 기업 또는 개인을 대상으로 한다. 이번 코리아스타상 기업부문 수상자로는 산업통상자원부 장관상에 대륙제관, 드림, 삼성전자, LG전자 4개사가 선정됐으며, 한국생산기술연구원장으로는 율촌화학(주) 외 10개사, 한국포장기술사회장상에는 (주)농심 외 11개사가 선정됐다. 학생부문에서는 한국생산기술연구원장상에 홍익대학교 외 2개 학교가 선정됐으며, 한국포장기술사회장상에 국민대학교 외 4개 학교가 선정됐다. 코리아스타상 공로부문에는 강원대학교 조병묵 교수가 산업통상자원부 장관 표창을 수상했으며, (주)코르피아 유영일 이사가 한국생산기술연구원장 표창을 받았다. 본 고에서는 "제7회 미래패키징 신기술 정부포상" 부문명 수상작에 대해 살펴보도록 한다.

• Journal of the KSME
• /
• v.33 no.2
• /
• pp.108-118
• /
• 1993

전자기기 패키징이란 광범위한 분야이므로, 전기공학, 전자공학, 기계공학, 재료공학, 화학공학 그리고 기본적인 물리, 화학 등의 모든 분야가 공동으로 참여해야 할 종합기술이다. 이 글에서는 종합기술인 전자기기 패키징 분야에서의 필요한 기계기술을 간단한 반도체 칩 패키징 분야에서 부터 시스템 패키징분야까지 소개함으로써, 현재 국내에서는 일종의 시작단계인 패키징분야에 여러 분야, 특히 기계공학도의 주의를 환기시켜 적극적인 참여를 권유하는데 있다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.30 no.1
• /
• pp.95-95
• /
• 2023

• Optical Science and Technology
• /
• v.6 no.4
• /
• pp.41-44
• /
• 2002

정보전달의 매체로서 광만큼 우수한 특성을 보이는 것은 아마 없을 것이다. 이러한 광을 제어하고, 먼 거리까지 광신호를 전달하기 위해서는 광모듈 패키징기술의 발전이 없이는 불가능할 것이다. 패키징기술 개발과 신뢰성시험을 통해 광산업을 주도적으로 이끌어가기 위해 설립된 한국전자통신연구원 광통신부품연구센터을 소개하고, 패키징기술 개발 업무중에서 광학관련 기술과 시험시스템 구축에 관해서 분야별로 소개를 한다.

• The monthly packaging world
• /
• s.267
• /
• pp.80-92
• /
• 2015

산업통상자원부가 주최하고 한국생산기술연구원이 주관하는 2015년도 "제9회 미래패키징 신기술 정부포상"수상작이 선정됐다. 미래지식산업인 패키징산업 종사자의 긍지와 자부심 함양의 계기를 실천하고, 패키징산업 종사자의 사기진작과 패키징산업 활성화를 도모하기 위해 매년 진행되고 있는 미래패키징신기술 정부포상은 패키징 산업 기술인의 기술개발 의욕을 고취하고 패키징산업 기술성과 및 산업발전 기여도에 대한 정부포상를 실현하며 패키징산업 종사자간 정보교류 극대화 및 공동체 의식 함양으로 일체감을 조성시켜왔다는 평가를 받고 있다. 미래패키징 신기술 정부포상은 기업부문 및 학생부문, 그리고 공로부문으로 나누어 수상자를 선정, 진행되고 있다. 기업부문은 패키징 완제품, 친환경패키징, 패키징관련기계(설비) 및 관련부품, 패키징인쇄(라벨링), 패키징원부자재 생산 및 가공공정, 패키징디자인 등의 분야에서 신기술 개발 또는 개선으로 수출신장, 매출 수익 증대 및 발명특허 획득을 통해 패키징 기술력 발전에 기여한 기업의 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 하고 있으며, 학생부문은 패키징 디자인 관련분야 전공자로 패키징과 연관된 컨셉으로 상품성, 창의성, 표현성, 친환경성, 지속가능성 등이 어우러진 독창적인 패키징제품 또는 패키징디자인을 대상으로 진행하고 있다. 또한 공로부문은 패키징 산업 관련 산업계, 학계, 연구계, 유관기관에 종사하는 자로서 패키징 관련 핵심 기술개발, 경영, 마케팅 면에서 패키징 산업 발전에 기여한 공적이 뚜렷한 자, 패키징산업발전 정책연구 및 패키징산업 육성에 기여한 기업 또는 개인을 대상으로 하고 있다. 제9회 미래패키징 신기술 정부포상 심사 결과 삼성전자(주)의 'Curved UHD TV 용(用) Curved 포장 Box'가 국무총리상으로 선정됐으며, (주)대륙제관의 '폭발방지 맥스부탄'을 비롯해 4개사가 산업통상자원부 장관상으로 선정되는 등 총 29개사가 수상 기업으로 선정됐다. 공로부문에서는 (주)남경의 김선창 회장과 (주)화남인더스트리의 석용찬 회장이 산업통상자원부장관 표창자로 선정됐다. 이 외에도 학생부문에 17개 작품이 선정, 수상이 예정되어 있다. 본 고에서는 기업부문 수상작 및 공로부문 수상자들의 활약상을 살펴보도록 한다.

• The monthly packaging world
• /
• s.289
• /
• pp.89-105
• /
• 2017

산업통상자원부가 주최하고 한국생산기술연구원 패키징기술센터가 주관하는 '제11회 미래패키징 신기술 정부포상' 시상식이 4월1 8일 경기도 일산 KINTEX 그랜드볼룸에서 열렸다. 국내 최고 권위의 패키징 종합 행사인 '미래패키징 신기술 정부포상'은 관련 산업 종사자의 긍지를 높이고 기술혁신 분위기를 확산하기 위해 2007년부터 한국생산기술연구원(원장 이성일, 이하 생기원)이 매년 개최해온 행사다. 11회를 맞이한 올해에는 (주)휴비스의 'PET 발포 패키징'이 대상인 국무총리상을 수상했다. 산업부장관상은 메디클란트의 '일회용 콘텍트렌즈 패키지', 신우코스텍의 '인몰드 3D 라벨 PET패키징 블로우 성형기', (주)한국콜마의 '힌지 회동에 의한 자동 기립형 팔레트 화장품', 엘지전자(주)의 'LG코드제로 청소기 패키징 디자인' 등이 수상했다. 이밖에 CJ제일제당을 비롯한 9개 기업이 한국생산기술연구원장상을, 2개 기업이 부천시장상, 3개 기업이 한국패키징단체총연합회 회장상, 10개 기업이 한국포장기술사회장상을 수상하는 등 총 43개의 기술 및 제품이 수상작으로 선정됐다. 또한 장형순 삼영잉크페인트제조(주) 고문과 박현진 고려대학교 교수가 국내 포장산업 발전에 기여한 공적을 인정받아 공로 부문에서 산업통상자원부 장관표창을 수여받았다. 올해 수상작들은 안전한 식품 포장소재 개발과 대량생산 상용화, 명확한 라벨링, 경량포장 확대, 재활용재료의 사용증가 등 기본에 충실하면서도 기술융합을 통해 패키징의 가치를 높였다는 평가를 받았다. 다음에 제11회 미래패키징 신기술 정부포상 수상작을 살펴보고 최신 국내 패키징 경향에 대해 알아보도록 한다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
• /
• 2002.05a
• /
• pp.74-78
• /
• 2002

MEMS공정을 이용하여 폴리실리콘의 piezoresistivity를 이용한 스트레인 센서어레이를 제작하였고, 이 센서 어레이를 flexible substrate에 패키징하는 공정을 개발하였다. 실리콘 웨이퍼에 표면 가공(surface micromachining)된 센서는 폴리이미드 코팅, release-etch 방법을 통해 웨이퍼로부터 분리되어 폴리이미드를 기판으로 하는 flexible sensor array module을 완성할 수 있었다. 공정은 희생층과 절연층을 증착하고 폴리실리콘 0.5 $\mu\textrm{m}$을 증착, 도핑 및 패터닝하여 센서 어레이를 구성하였다. 이 센서어레이를 flexible substrate에 패키징 하기 위해서 폴리이미드를 코팅하여 15 $\mu\textrm{m}$의 막을 구성하였고, 100% $O_2$RIE를 이용한 선택적 식각 방법으로 via hole을 구성하였다. 이후 전기도금을 통해 회로를 구성하여 1단계 패키징(die to chip carrier)과 2단계 패키징(chip to substrate)을 웨이퍼 레벨에서 완성하였다. 희생층을 제거함으로서 웨이퍼로부터 센서어레이 모듈을 분리하였다. 제작되어진 센서 모듈은 임의의 곡면에 실장이 가능하도록 충분한 flexibility를 얻을 수 있었다.

• The monthly packaging world
• /
• s.230
• /
• pp.92-99
• /
• 2012

KOREA STAR AWARDS는 패키징 $\triangle$완제품 $\triangle$재료(플라스틱, 종이 판지, 금속, 유리, 목재, 복합소재) $\triangle$친환경 $\triangle$기계(설비) 및 관련 부품 $\triangle$ 인쇄(라벨링) $\triangle$부자재 $\triangle$생산 및 가공공정 $\triangle$패키징 디자인 등의 분야에서 신기술 개발과 지속가능성을 통해 패키징 산업 발전에 기여한 기업, 그리고 패키징 관련 정책연구, 기술개발, 패키징산업 육성에 기여한 개인에게 시상. 2012 KOREA STAR AWARDS는 코리아스타상(기업, 학생, 공로부문)으로 지식경제부장관상(상장4점, 표창2점), 한국생산기술연구원장상(상장 12점, 표창1점), 한국포장기술사회장상(상장 20점) 총 39점 시상. 코리아스타상 기업부문 지식경제부장관상은 '에이스기계 종이상자 자동접착기의 패스트 폴딩 장치', 'LG생활건강 이자녹스 SMART 진동시리즈', '삼성전자 냉장고 친환경 재사용 포장', '한국에이버리 친환경 수분리성 점착라벨' 4개 제품 수상. 코리아스타상 공로부문 지식경제부장관표창은 (주)경연전람 김영수 대표와 김수일포장개발연구소 김수일 소장 수여. 본 고에서는 "2011 미래패키징 신기술 정부포상" 수상작들의 패키징 동향 및 유공자들의 공적 내용을 살펴보도록 한다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.29 no.2
• /
• pp.99-105
• /
• 2022

As the chip size gets smaller, the width of the electrode line is also fine, and the density of interconnections is increasing. As a result, RC delay is becoming a problem due to the difference in resistance between the capacitor layer and the electrical conductivity layer. To solve this problem, the development of electrodes with high electrical conductivity and dielectric materials with low dielectric constant is required. In this study, we developed low dielectric ink by mixing commercial PSR which protect PCB's circuits from external factors and PI with excellent thermal property and low-k characteristics. As a result, the ink mixture of PSR and PI 10:3 showed the best results, with a dielectric constant of about 2.6 and 2.37 at 20 GHz and 28 GHz, respectively, and dielectric dissipation was measured at about 0.022 and 0.016. In order to verify the applicability of future applications, various line-width transmission lines produced on Teflon were evaluated, and as a result, the loss of transmission lines using low dielectric ink mixed with PI was 0.12 dB less on average in S21 than when only PSR was used.

• The Magazine of the IEIE
• /
• v.18 no.4
• /
• pp.51-55
• /
• 1991