• Journal of Korean Electronics
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• v.30 no.8
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• pp.47-48
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• 2010

• KIPE Magazine
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• v.19 no.3
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• pp.47-53
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• 2014

• Electrical & Electronic Materials
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• v.32 no.6
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• pp.25-35
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• 2019

• Proceedings of the Korean Society of Medical Physics Conference
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• 2003.09a
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• pp.33-33
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• 2003

목적 : 현재 국내에서 사용되고 있는 방사선치료계획 장비는 거의 모든 방사선종양학과에서 외국 회사의 제품을 사용하고 있는 실정이다. 본 연구는 국내 기술로 개발된 3 차원 조형 방사선치료계획 장비인 Core Plan의 선량계산 알고리즘의 정확성 및 방사선 치료계획 장비로서의 유용성에 관해 평가하고 본 장비의 특징에 대해 간략히 소개하고자 한다. 재료 및 방법 : 본 연구는 2002 년 11 월에 가톨릭대학교 성모병원 방사선종양학과와 서울씨앤제이의 연구계약에 의해 시행되었다. 본 장비에 대한 평가는 방사선분포 및 계산상의 정확성과 임상적용시의 유용성의 관점에서 시행되었다. 본 장비에서 이용된 광자선 선량계산은 Clarkson-Cunningham 모델이며 전자선 선량계산은 2.5D Hogstrom 알고리즘이다. 방사선분포 및 계산상의 정확성 평가를 위하여 방사선치료 장비는 본 병원이 보유한 Clinac 2100CD (Varian, USA)를 이용하였고 폴리스티렌 팬텀과 필름 및 이온 전리함을 이용하여 방사선분포 및 계산상의 정확성을 평가하였다. 방사선분포의 평가 방법은 필름을 이용한 방사선분포의 중심부단면 선량분포와 CorePlan 에서 재현된 방사선분포의 동일면 선량분포를 비교하였다. 임상적용은 2003 년 3 월부터 7 월까지 방사선치료를 받은 50 명의 환자를 대상으로 분석하였다. 본 시험에 적용된 환자는 본 병원이 보유한 3 차원 방사선치료계획 장비인 Prowess 3D (SSGI Inc., USA)를 이용하여 실제 치료된 환자들이며 이 환자를 대상으로 CorePlan에서 동일하게 재현하여 비교하였다. 결과 및 결론 : 방사선분포 및 계산상의 정확성 평가에서는 실제 측정된 결과와 CorePlan에서 재현된 결과가 모두 $\pm$3% 이내로 평가되었다. 50 명의 환자를 대상으로 시행한 임상시험 결과 Prowess 3D에서 나타낸 결과와 비교하여 두경부에서는 1.678%, 흉부 1.578%, 복부 1.271%의 선량값의 오차를 보였다. 본 연구를 진행하는 과정에서 많은 부분의 프로그램 수정이 있었으며 실제임상에 필요한 부분에 대한 추가 및 보완이 이루어졌다. 앞으로 진행될 과정은 실제임상의 사용에 필요한 부분의 계속적인 업그레이드와 전자선에 대한 방사선분포 및 계산정확성 평가, 임상적용에 있어서 Prowess3D 뿐만 아니라 다양한 방사선 치료계획 장비와의 비교를 할 예정이다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.1
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• pp.110-120
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• 2013

국내 이동통신 산업의 중요성 및 빠른 변화에도 불구하고, 국내 이동통신 산업만을 대상으로 한 산업연관효과에 관한 체계적인 연구는 미흡한 상태이다. 본 연구는 여타 연구와 달리 기술 및 산업 속성에 따라 국내 이동통신 산업을 크게 기기, 장비, 서비스 3가지 부문으로 분류하여 산업연관분석을 실시하였다. 또한 최근 국내 이동통신 산업이 전 산업에 미치는 영향의 변화를 파악하기 위해, 한국은행에서 발표한 2003년, 2005년, 2007년, 2009년 산업연관표를 이용하여 산업연관효과의 연도별 변화를 분석하였다. 분석 결과 생산유발효과의 전후방연쇄효과는 기기, 서비스, 장비 3가지 부문 모두 공통적으로 상승하는 추세를 보였다. 그리고 부가가치유발효과는 장비를 제외한 기기와 서비스에서 감소하는 것으로 나타났고, 고용유발효과는 기기를 제외한 장비와 서비스에서 증가 추세를 보였다. 특히 이동통신기기 분야의 고용유발효과 감소 추세는 대내적으로 자본 집약화, 기술 집약화에 따른 고급인력의 수급 불균형 현상 등과 더불어 국내 단말업체들의 해외 생산기지 이전이 국내 고용에 악영향을 준 것으로 추정된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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• 2016.05a
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• pp.64-66
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• 2016

국제항해에 종사하는 500GT 이상의 상선에서는 SOLAS에 의해 2012년부터 ECDIS 사용이 강제화 됨에 따라 선박에서는 기존의 종이해도 대신 전자해도를 가지고 항해해야하는 극적인 변화를 맞이하였다. ECDIS는 H/W, S/W, data가 어우러진 복합전자장비로서 안전항해를 위해서는 ECDIS에서 제공받는 데이터의 신뢰성, 시스템 안전성을 확보하고 ECDIS에 대한 사용자의 올바른 이해와 숙련이 매우 중요하다. 하지만 선박에 새로운 항해 장비가 등장함으로서 예측하지 못한 다양한 문제가 식별되었고 또다른 문제가 추가적으로 발견될 수 있는 위험성을 내포하고 있다. 이러한 문제점을 보완하고 ECDIS 장비의 안정적인 선박 도입이 진행되도록 IMO에서는 식별된 ECDIS의 이상현상과 주의사항에 대한 회람문서가 하나의 통합된 문서로 발행되었다. 이 연구에서는ECDIS의 올바른 사용을 위해서 2015년 발행된 통합 ECDIS 회람문서 'ECDIS-Good Practice'를 바탕으로 선박에서 ECDIS를 안정적으로 사용하고 받아들일 수 있는 방법에 대해서 분석하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.21 no.6 s.102
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• pp.157-167
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• 2006

본 고에서는 실태조사를 통해 국내 홈네트워크 산업의 시장 및 수출 현황을 분석하였으며, 아울러 홈네트워크 장비산업의 경쟁력을 평가하였다. 2005년도에 국내 홈네트워크 산업의 시장규모는 전년도인 2004년도의 7,104억 원에 비해 53.3% 증가한 1조891억원에 달한 것으로 나타났다. 이중에서 홈네트워크 장비시장이 87%인 9,4701억원에 달했으며, 홈네트워크 서비스시장은 13%인 1,421억 원으로 나타났다. 수급 현황 분석결과 국내 홈네트워크산업은 아직 기대에 비해 본격적인 성장단계에 접어들지 못한 것으로 보인다. 한편 국내 통신장비산업의 경쟁력 또한 4개 장비분야 모두가 경쟁력이100점 만점 기준에 60점대에 머무는 것으로 평가되어 선진기업에 비해 낮은 것으로 나타났다. 특히 브랜드경쟁력과 유통경쟁력이 공통적으로 현저하게 낮은 것으로 나타나 기술개발뿐만 아니라 마케팅 역량 향상을 위한 업계 자체의 노력 및 정부 차원의 지원이 시급한 것으로 나타났다.

• TTA Journal
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• s.87
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• pp.157-161
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• 2003

한국정보통신기술협회(TTA)는 2003년 3월 7일 대은전자㈜(http://www.dek.co.kr/) Gate Hub(모델명: DEK1521)의 성능시험을 수행하여 TTA Verified 인증서(번호: TTA-V-N-03-014)를 발급하였다. 또한 2003년 4월 3일 ㈜네오정보시스템(http://www.neoinfosys.co.kr/) 세대통신 분배장치(모델명: NIS - HM1616A)의 성능시험을 수행하여 TTA Verified 인증서(번호: TTA-V-N-03-026)를 발급하였다. 위의 두 장비는 Fast Ethernet Switch module과 전화 및 데이터 라인 연결 module을 함께 갖추었으며, TTA가 위의 두 장비를 이용하여 수행한 시험은 Fast Ethernet Switch module의 성능을 측정하는 것이었다. 본 고에서는 TTA가 마련한 Fast Ethernet Switch에 대한 인증기준(TTA-V-N-03-004-CC20)을 바탕으로 위의 두 장비에 대해 수행한 Fully meshed Throughput/Aging 시험 결과를 소개한다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2005.05a
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• pp.79-83
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• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2013.07a
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• pp.145-146
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• 2013

응급상태가 발생하면 여러 가지 응급구조장비를 탑재한 차량이 출동하여 현장에서 각종 구조 활동을 진행한다. 긴급 구난차량에는 각종 구조장비를 보유하고 있으며, 구조대원의 숙련도에 따라 구조결과는 약간씩 다르게 나타날 수 있지만 구조장비의 성능과 사용상의 편리성에 많은 영향을 받을 수 있다. 본 논문에서는 응급구조 차량의 엔진출력의 잉여분을 충분히 활용하여 엔진실 내에 장착이 가능한 고효율 발전을 설비하여 엔진의 시동만으로 전력을 생산하고 발생된 전압을 전력변환기를 통해 안정적인 전력을 확보하여 사용의 편의성을 도모할 수 있는 전원장치를 개발하였다.