한국도로공사는 기존 선불형 플라스틱하드에 문제가 많아서 이를 해결하기 위해서 하이패스플러스 카드인 스마트카드를 이용한 선불형 전자지불카드 시스템을 구현했다. 이 시스템에는 선불형 전자지불카드인 하이패스플러스카드로부터 가치를 지불 받을 수 있는 스마트카드인 PSAM이 필요하다. 그리고, PSAM은 PSAM에 저장된 거래내역을 정산하기 위해서 CSAM에 전달하여야 한다. 따라서, PSAM의 기능 및 보안이 완벽해야 한국도로공사의 전자지불시스템이 안전하다. 본 논문은 일반 가맹점, 하이패스, 또는 표준 SAM 기능에 의해서 하이패스플러스카드의 가치가 PSAM으로 지불되거나 PSAM에 저장된 거래내역을 CSAM에 전달하는 기능 및 보안성을 시험하기 위해서 시험 방법, 시험 표준항목, 그리고 시험 절차 등을 포함한 시험 모듈을 개발했다. 시험 모듈은 시험 검사표에 의한 시험 표준항목을 시험할 수 있는 방법 및 절차를 따라서 개발했다. PSAM의 시험 표준항목 및 시험 검사표는 한국도로공사 규격서에 준하여 ISO 표준에 적합한 시험 항목으로 선정했다 시험은 한국도로공사에서 사용되는 PSAM을 이용하여 실행하였다. 본 시험 모듈은 PShM의 기능뿐 아니라 보안성 및 적합성을 시험하였다. 시험 결과에 의하면, 한국도로공사에서 사용하는 PSAM은 기능 및 보안성이 시험인증 기준을 통과하였다.
모바일 단말 전자결제서비스는 이동전화단말에서 신용카드 등 금융서비스를 제공하는 것을 의미한다. 그러나 모바일 단말 전자결제는 서비스 종류 및 인프라 한계로 활성화되지 못하고 있는 상황이다. 모바일 단말 금융결제를 위해서는 RFID 기반 USIM, 단말, 결제기가 필요한데, 현재 RFID 기반 금융 USIM 용량제한(144KB)으로 서비스 확장이 곤란하며 특히 인프라(단말, 결제기 등) 구축이 미흡한 상황이다. 모바일 단말 금융결제 활성화를 위해서는 이동통신사 USIM을 국제규격인 NFC로 표준화, 범용성 및 규모의 경제 확보, 모든 국산단말에서 금융결제가 가능하도록 콤비 또는 NFC 등 RF 기능 탑재의무화, 전국에 보급된 카드결제기에 RF 탑재 추진 등이 필요하다. 본 고에서는 모바일 단말 전자결제서비스의 활성화 방안을 제시하고 이의 기대효과를 분석한다.
스마트 카드 보급의 확산과 더불어 CEPS(Common Electronic Purse Specification) 전자지갑 규제 표준을 기반으로 한 전자상거래 서비스의 개발이 활성화 되고 있다. 전자상거래 프로토콜은 그 특성상, 소비자와 상인간의 정확한 물품 거래가 이루어져야 할 뿐만 아니라, 문제 발생시 상호간의 원인규명을 판단하기 위한 기준이 마련되어 있어야 한다. 본 논문에서는 CSP 언어를 이용하여 CEPS 기반 전자상거래 프로토콜의 행위를 정형 명세하였고, FDR 도구를 이용하여 전자상거래 관점에서 문제점을 분석해 보았다.
산업현장에서 이용되는 임베디드 시스템의 메모리와 디스크는 일반 PC에 비해 제한되어 있다. 임베디드 시스템에서도 처리하는 작업에 따라 성능과 안정성을 요구하는 DB를 필요로 한다. 전자지불 분야 임베디드 환경은 적은 메모리 용량과 저속인 I/O성능의 HDD를 사용한다. 본 논문에서는 전자지불 분야 임베디드 환경에서 필요한 전자카드 리스트 관리용 DB 엔진을 설계하고 구현하였다.
중금속에 대한 내성을 나타낸 Serratia marcescens를 이용하여 카드뮴 흡착 기작에 관하여 조사하였다. 먼저 카드뮴에 대하여 민감성을 나타내는 돌연변이 균주인 PM을 개발하였으며 PM균주는 50ppm 이상의 카드뮴 농도에서 성장하지 못하였다. 카드뮴을 50ppm 처리한 균주에서 10회 이상 계대 배양하여 카드뮴에 적응을 유도한 PA균주는 PC, PM균주에 비해 성장 속도가 증가하였으며 세포 내 카드뮴 축적량도 4∼5배 증가하였다. PA균주는 100 ppm 카드뮴 처리군에서 처리량 중 23%를 세포내에 축적하였으며 세포막 부위보다 세포질 부위에 더욱 많은 카드뮴을 축적하였다. 카드뮴 처리시, 전 세포 단백질 양상에서 28 KDa과 64 KDa의 2개의 유도 단백질과 45 KDa의 감소 유도 단백질을 확인하였으며 원자 흡광 분석을 통하여 각각의 유도 단백질에 결합된 카드뮴 양은 단백질 1 g당 318.25 ㎍, 325.37 ㎍이 검출되었다. 세포내에 축적된 카드뮴을 전자현미경을 이용하여 카드뮴 결합 물질을 확인한 결과, 세포질의 단백질 분획에서 28 KDa크기의 유도 단백질이 카드뮴과 흡착한 것으로 나타났다. 카드뮴 흡착에 대한 DNA조사 결과 20 Kb 크기의 plasmid가 존재하였으며, curing agent로 plasmid를 제거한 결과 카드뮴 내성을 상실하여 본 분리 균주의 카드뮴 내성 유전자는 plasmid상에 위치하는 것으로 확인하였다.
UCC, 트위터 등 멀티미디어 콘텐츠 증가, 유틸리티 컴퓨팅과 같은 다양한 신규 서비스의 급증, IPTV 등 높은 대역폭을 요구하는 애플리케이션의 증가, 가상화 데이터 센터의 등장과 함께 40G/l00G 이더넷 기술이 차세대 광대역 서비스 대역폭 요구에 대한 장기적 해결방안의 하나로 제시되고 있는 가운데 세계적으로 40G/100G 이더넷으로의 네트워크의 진화가 시작되고 있다 본 고에서는 최근 세계적으로 뜨거운 쟁점이 되고 있는 차세대 인프라 40G/100G 이더넷 표준을 기반으로 하는 디바이스 및 프로덕트의 출시 동향을 살펴보고 현재 사용 기능한 상용 칩을 이용한 40G 이더넷 라인카드의 구조와 향후 구현 가능한 100G 이더넷 라인카드의 구조 그리고 40G/100G 이더넷 상의 OTN 네트워크 응용에 대해 고찰한다.
본 논문은 100um와 80um의 텅스텐 와이어를 이용하여 세라믹(Ceramic)기판에 홀(Hole)을 뚫어 텅스텐 와이어를 수직으로 세우는 방식으로 수직형의 마이크로 스프링을 제작하였다. 마이크로 스프링의 설계를 위해 제한된 실험 결과와 신경회로망을 이용하여 텅스텐 와이어의 두께와 높이, 쉬프트(Shift)의 양을 변화시키면서 장력(Tension force)을 모델링하였고 제작을 통해 검증하였다. 이는 기존의 수평형 프로브카드의 한계를 대체할 수 있는 수직형 프로브카드의 핵심 모듈로서 멀티다이(Multi Die) 뿐만 아니라 범핑(Bumping)타입의 칩 테스트도 가능하다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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