This paper describes as Electronic Speckle Pattern Interferometry system which has been designed for measuring vibration patterns and quantitative measurement of vibration amplitude fields by using the time average method on a object. Visbility of fringe patterns is more improved by using the phase stepping and frame average method to reduce speckle and electric noise. And a bias vibration is introduced into the reference beam to shift the $\frac{2}{0}$ fringes so that fringe shift algorithms can be used to determine vibration amplitude. The experimental results are compared to those of the FFT analyzer and the FEM model analysis.
스폿용접은 겹침판을 끼우고 가압상태의 전극 사이에 단시간의 대전류를 흘려, 전류가 집중하는 전극 직하의 모재 저항발열과 전극 및 모재의 열전도를 이용해서 판과 판의 접촉부에 안정한 용융부를 형성하는 압접법이다. 스폿용접으로 대표되는 저항용접법의 특징은 작업속도가 빠르고. 대량 생산적인 성격이 강하다는 점이다. 그러나, 용접부의 점검이 중요함에도 불구하고 용접부의 직접 감시가 곤란하여 적절한 검사 방법이 확립되지 않은 결점이 있다. 최근 제조공정 중에 실시간으로 스폿 용접부를 비파괴적인 방법을 이용하여 응력 및 변형상태를 체크하고. 결합을 검출할 수 있는 방법이 강력히 요구되고 있는 실정이다. 스폿 용접부페 광학적으로 레이저 빔을 조사하여 렌즈에 의해 결상되면 결상면상에 작은 입자모양의 반점이 생긴다. 이 반점을 스페클이라 하며 이 스페클에 의해 만들어진 불규칙한 반점모양을 스페클 패턴이라 한다. 이러한 현상은 레이저 빔이 가간섭의 성질을 지니고 있으므로 조사영역에서는 랜덤하지만 시간적으로 정상적인 위상관계에 있는 다수의 광파가 간섭함으로서 발생하는데 이와 같은 줄무늬 간격을 PC 프로그램으로 계산하여 응력을 측정한다. 따라서 본 연구에서는 레이저를 이용한 전자처리식 스페클 패턴 간섭법(ESPI)으로 스폿 용접부의 응력 및 변형률을 측정하여 스트레인 게이지법과 비교 고찰한 결과, ESPI법이 유용함을 알 수 있었으며. 이 방법을 생산 공정에 적용함으로서 생산성 및 품질 향상을 기할 수 있다고 판단된다.
Electronic Speckle Pattern Interferometry (ESPI) with a CW laser, a video system and an image processor was utilized to measure the in-plane displacement. Unlike traditional strain gauges or Moire method. ESPI method measure the in-plane displacement on real time with out any surface preparation on surface attachment. The specimen has a crack of 10*0.1 mm in the middle of plate and strain gauge was also attached on that surface to compare with ESPI method. This study reveled the ESPI method to measure the displacement and distribution of strain in the specimen. It was shown in tensile tests that the measurement by ESPI method was comparable with strain gauge.
최근 산업계 기술 동향은 첨단화, 고정도화 그리고 초소형화하고 있으며, 초정밀 가공 기술(nano technology)의 발전에 따른 고정밀의 계측기술이 요구되고 있는 실정이며, 기계구조 재료가 다양한 조건 하에서 사용되어지고 있다. 이에 따라 새로운 정밀계측기술 또한 급속히 발전하고 있으며, 특히 비접촉 정밀 계측 분야에서는 레이저(laser)를 이용한 광계측 방법이 선호되고 있다. 레이저를 이용한 비접촉 계측방법은 기계구조물의 미소하중, 미소균열검출, 미소변형계측, 정밀계측 등의 분야에 장점을 가지고 있어 관심이 높아지고 있다.(중략)
용접 잔류응력은 용접공정에서 발생하는 하는데, 용접 구조물의 결함 유발 및 파괴의 주요 원인이 된다. 본 논문에서는 전자 처리 레이저 스페클 간섭법을 이용하여 원전 배관의 용접부 잔류응력을 측정하였다. 인장시험기를 이용하여 용접된 배관에 압축 하중을 가하였으며, 면내 변형 측정 간섭계를 이용하여 용접부와 모재부의 변형을 측정하였고, 제안된 수식에 의하여 탄성계수를 측정하였다. 용접 배관에 가해지는 하중에 따라 변형이 일정하게 증가하며, 용접 배관의 모재부와 용접부에 발생한 변형을 비교하였을 때, 모재부의 변형이 더 크게 나타남을 확인할 수 있었다. 용접 배관 모재부의 탄성계수는 202.46 GPa, 용접부의 탄성 계수는 212.14 GPa, 잔류응력은 6.29 MPa로 측정되었다.
The measurement method by Laser Speckle Interferometry which uses the interference law which will grow precedes and with it explains a resolution measurement ability and together the change of place arrowhead and general measurement, at real-time measurement sensitivity it has application boat song from candle precise measurement field it is increasing. But, currently the domestic application technique to sleeps and optical science military merit by optical science interferometer and directness it composes purchases to the level which it applies the expensive commercial business equipment the outside and in spite of the technical ripple effect is deficient even in many strong point. The hazard which complements like this problem point form technical development it leads from the research which it sees and an application degree and to sleep as the measurement equipment which tries to develop the small-sized optical science interference sensor and an interpretation program it raises it does.
In the word, there is varied types of vibration, and these affect the mechanical industry. In this paper is plates with two parallel sides fixed. Electronic speckle pattern interferometry (ESPI) is one of the optical nondestructive testing technique. By using the ESPI, vibration modes for excitation point, a/b(ratio of longuitudinal and lateral length), and kind of specimen are measured and compared qualitatively with theoritical analysis that Warburton proposed.
본 논문에서는 반도체 패키지 내부결함의 비파괴 정량평가를 위한 ESPI 기법을 이용한 시스템 및 검사기 법을 제안하고 있으며, 검사시스템은 ESPI 검사장치, 열변형유도장치, 단열챔버로 구성되어있다. 기존 초음파, X-ray 기반의 검사기법에 비하여 측정시간 및 검사방법이 용이하며, 결함의 정량검출이 가능하다는 장점이 있다. 검사결과에서 대부분의 결함이 열 방출이 많은 칩 주위에서 박리결함으로 나타났으며, 원인은 층간 접착강도의 약화와 열분배 설계에서 문제점인 것으로 사료된다.
The paper describes the quantitative determination of out-of-plane displacement from result of Shearogrpahy, which can measure the first-order partial derivative of out-of-plane displacement directly. However, the differential sensitivity of Shearography is related to the amount of shearing, which is manually adjustable in optical interferometer and affects the quantitative determination. The relationship between those is inspected by comparing ESPI with Shearography. From the result, the amount of shearing plays a modulation factor of out-of-plane displacement and small amount of shearing gives good agreement with out-of-plane displacement.
Electronic Speckle Pattern Interferometry(ESPI) is a common method for measuring out-of-plane deformation and in-plane deformation and applied for vibration analysis and strain/stress analysis. However, ESPI is sensitive to environmental disturbance, which provide the limitation of industrial application. On the other hand, Shearography based on shearing interferometer which is insensitive to vibration disturbance can directly measure the first derivative of out-of-plane deformation. In this paper a technique that extract out-of-plane deformation from results of shearography by numerical processing is proposed and measurement results of ESPI and Shearoraphy are compared quantitatively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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