유비쿼터스 웹서비스는 어떠한 단말/네트워크 환경에서도 다양한 응용 서비스를 연계하여 이용할 수 있도록 하는 미래형 웹서비스 기술로 정의될 수 있다. 또한, 유비쿼터스 환경에서는 계속 유동적인 상태 변화를 갖는 디바이스가 가진 서비스의 동적인 검색과 이용이 요구되며, ad-hoc한 환경에서의 검색 방법 등을 보장해야 한다. 이에 관련하여 최근에 트랜잭션, 보안, QoS, 시멘틱과 웹서비스 조합 등 여러 분야로 연구되고 있다. 하지만 최근 컴퓨팅 및 네트워크 기술의 발전으로 유비쿼터스에 대한 관심이 증가하고 있지만 아직 이에 대한 연구는 초기 단계에 있다. 유비쿼터스 환경에서는 기존 프로토콜 중 하나가 각종 디바이스 및 서비스의 위치, 정보, 상태 등의 유동성과 같은 발생되는 문제를 모두 해결하기는 어렵다. 이를 위해, 다양한 이질적인 서비스 디스커버리 미들웨어가 존재함에도 불구하고, 개인 전자기기 및 가전제품에 특화된 새로운 서비스 디스커버리 미들웨어가 생겨나고 있다. 따라서 본 논문에서는 산재한 이질적인 서비스 디스커버리 미들웨어들 즉, 유니버설 네트워크(Universal Networks)간의 상호운용성을 제공하기 위한 프레임워크인 WSUN(Web Services on Universal Networks)을 제안하고 구현한다. 본 논문에서 제안하는 WSUN은 웹서비스의 관점으로 접근하고 있으며 SOA 기반의 유니버설 서비스 브로커(Universal Service Broker)를 통해 서비스 디스커버리 미들웨어들 간의 상호운용성을 제공한다. 또한, 시나리오를 통해 WSUN의 필요성을 도출하였고, 유니버설서비스 브로커가 지원해야 하는 요구사항과 범위를 정의함으로써 새로운 서비스가 등장하거나 퇴장하는 경우 등의 이벤트를 부가의 작업 없이 바로 적응하여 사용자로 하여금 유니버설 서비스(Universal Service)의 검색 및 연결이 가능하도록 한다.
본 논문은 테스트 프로브의 플런저 접점 위치와 구조에 따른 신호 전달 특성 변화를 분석하였다. 플런저 접점 위치는 실제 동작 상황을 고려하였으며, 플런저 내부 접점과 바렐 입구 접점으로 나누어 테스트 프로브의 고주파 성능 변화를 조사하였다. 또한 테스트 프로브는 더블, 싱글, 아웃스프링의 3 가지 구조로 나누고 구조 차이에 따른 신호 전달 특성 변화를 분석하였다. 고주파 전자기 해석 툴 HFSS를 사용하여 삽입손실과 반사손실을 계산하고, Q3D 시뮬레이션을 이용하여 테스트 프로브의 임피던스를 분석한다. 접점 위치에 따른 계산 결과, 바렐 입구 접점의 삽입손실이 플런저 내부 접점보다 감소하였다. 이를 통해 테스트 프로브의 접점 위치에 따라 테스트 프로브의 고주파 성능이 달라질 수 있음을 확인하였다. 구조에 따른 신호 전달 특성의 비교 분석에서는 아웃스프링 프로브가 보다 우수한 삽입손실과 반사손실 주파수 특성을 보여주었다. 테스트 프로브 구조별로 특성 임피던스를 계산하였으며 더블 프로브와 싱글 프로브는 $30.8{\Omega}$으로 동일한 결과를 보여주었다. 반면에 아웃스프링 프로브는 $47.1{\Omega}$의 결과가 나타났다. 아웃스프링 프로브의 특성 임피던스가 $50{\Omega}$에 보다 근접하여 높은 신호 전달 특성을 보인 것으로 분석된다. 아웃스프링 프로브가 높은 삽입손실과 반사손실 특성을 보여 고속 동작 제품의 성능 검사에 적합한 것으로 예상한다.
본 논문에서는 간단한 플라스틱전자패키지의 폴리머 흡습특성 평가 방법을 제시하였다. 흡습팽창에 의한 변형을 측정하고 유한요소법으로 해석하였다. 흡습특성 평가를 위해 시편제작을 제작하고, 흡습시간에 따라 폴리머에 내재된 수분질량을 측정하여, 수치해석 결과와 비교분석하였다. 흡습확산 방정식은 열전달 방정식과 유사한 형태를 가지고 있기 때문에 열전달 해석 절차에 따라 상용 유한요소코드를 적용하여 흡습압력비를 구하고, 자체코드로 흡습질량을 계산하였다. 비전도성 폴리머는 동일 제품이라도 생산시기에 따라 흡습특성에 변화가 있었다. 여러 가지 흡습특성에 대해 흡습질량을 수치해석으로부터 계산하고 측정치에 가장 근접한 흡습질량 변화의 그래프를 선택하여 최적의 확산계수와 용해도를 구하였다. 제시된 방법은 빠른 대응을 요구하는 생산현장에서 반도체 패키지 폴리머의 흡습특성을 신속하게 평가하는 데 적용될 수 있을 것이다. 또한 흡습팽창을 모아레 간섭계로 측정하고 수치해석으로 비교하였다. 결과적으로 흡습질량의 측정값과 수치해석 결과를 비교하여 용해도와 확산계수는 0.0320 [g/mm/N]과 0.243 [$mm^2/{\mu}s$]으로 결정하였고, ANSYS 구조해석에 의한 변형은 모아레 간섭에 의한 측정결과와 매우 유사하였다.
참기름은 고소한 고유의 향미와 우수한 산화안정성으로 인하여 예로부터 우리 민족이 즐겨온 식용유 및 조미료의 일종으로 인식되어 왔다. 그러나 참기름은 다른 식용유지와 달리 화학적 정제공정을 거치지 않는 압착식용유로 이의 제조공정 중 볶음-압착공정에서 발암물질인 benzo(a)pyrene[B(a)P]이 다량 생성되는 것으로 알려져 사회적인 문제를 야기 시키고 있는 실정이다. 참기름에서 B(a)P가 검출되는 이유는 원료 참깨에 근본적으로 소량이 함유되어 있었으며, 볶음공정에서 가장 많은 양이 생성되었고, 압착공정에서도 일부 생성되었다. 이에 본 연구에서는 참깨를 볶는 과정에서 기존의 볶음기를 이용한 방법에 비해 가정용 전자레인지를 이용한 microwaving 볶음을 적용해 본 결과 확연한 차이를 발견 하였다. 상대적으로 microwaving 볶음은 5~10분이 적합하였으며, 참기름 제품에서의 B(a)P 함량은 0.53~0.79 ${\mu}g/kg$으로 볶음기를 이용한 직화법에 비하여 그 함유량이 1/2 이하의 수준을 나타내었다. 이상에서 살펴 본 바와 같이 참깨의 볶음조건에 따라 참기름에서의 B(a)P 함량은 약 2배 이상의 차이를 나타내어 microwaving을 이용한 참깨의 볶음-착유공정이 참기름에서의 B(a)P 생성량 극소화에 절대적인 영향을 미치는 것으로 파악되었다.
세계적으로 온실가스 감축 정책, 전기전자제품 유해물질 사용제한 지침(RoHS: Restriction of Hazardous Substances) 등 환경 규제 제도의 본격 시행으로 전통적인 조명이 친환경 고효율 LED(Light Emitting Diode)로 빠르게 대체되고 있으며, 에너지 효율의 극대화를 위한 효과적인 조명 제어 기술이 요구되고 있다. 본 논문에서는 여러 광원으로 이루어진 LED 조명 광원의 효과적인 제어를 통해 실내의 각 위치에 따라 요구되는 조도를 만족하면서 LED 조명 시스템의 에너지 소비를 개선하는 조명제어 기법을 제안한다. 실내 각 영역별 사용자 유무, 요구조도 수치 등을 반영하여 조명제어 최적화 문제를 구성하고, 이에 관한 해를 도출하여 LED 조명의 개별 광원 광도(luminous intensity)를 효과적으로 조절한다. 이를 통해 제시되는 각 위치별 요구조도를 만족하고, LED 조명 시스템 에너지 소모를 효율적으로 감소시킨다. 모의실험 결과 제안된 방식이 기존 방식 대비 사용자 실내 점유율 증가에 따라 약 40%, 조명과 피조면 사이 높이 변화에 따라 약 24~71%의 소비전력을 절감 효과를 얻음을 보인다.
경주 안압지에서 출토된 10점의 금동제 판불에 대한 과학적 분석 결과이다. 우선 X-선 형광분석(XRF)기를 이용하여 판불의 성분을 확인하였고, X-선회절분석기(XRD)를 사용하여 판불 표면을 덮고 있는 부식물의 종류를 규명하였다. 그리고 실체현미경과 주사전자현미경(SEM/EDS)을 이용하여 판불의 미세부분 및 도금 층 조사를 수행하였고, 판불의 내부 상태 조사를 위하여 X-선 투과 촬영을 실시하였다. 그 결과 안압지 판불의 재질은 구리(86~95%)와 주석(4~12%)이 주성분인 Cu-Sn 이원계 청동합금제이며, 금이 도금된 금동제품이라는 것을 알 수 있었다. 그리고 금동판불의 붉은색 부식물은 산화구리(cuprite, Cu2O), 검은색 부식물에서는 황화구리(chalcocite, Cu2S)가 검출되었다. 현미경을 통한 미세 구조 관찰 결과 밀랍주조에 의해 제작된 것으로 판단되었으며, 도금층의 두께가 불균일하며, 바탕의 패인 부분을 메운 것으로 보아 아말감도금 기법으로 제작된 것으로 추정되었지만 수은이 검출되지 않은 점은 의문으로 남는다. 마지막으로 X-선 투과 조사로 주조과정에서 발생한 기공으로 추정되는 작은 원형의 반점들이 존재하는 것을 관찰할 수 있었다.
본 연구에서는 피해설문조사 기반의 침수심별 피해 추정함수 개발에 관한 연구를 수행하였으며 특히 도시지역의 건물피해를 중심으로 이루어졌다. 실제 2011년 큰 피해가 발생한 동두천지역을 대상으로 설문조사를 통해 피해설문조사 기반의 피해 추정함수를 개발하였다. 건물에 대한 피해는 주거용 건물과 영업용 건물로 구분하였고, 피해 당시 실제 피해액을 도출하기 위해 도배, 장판, 도색, 전기수리, 보일러 수리 등 부착물/설비시설에 대한 피해항목과, 가구류, 전자 제품류, 생필품 등 내장물을 세분화 하여 조사하였다. 본 연구에 수행된 피해설문조사 기반의 침수심별 피해 추정함수 개발을 통해 향후 과학적 재난관리의 튼튼한 기초를 마련하고, 모든 방재정책의 효율적 추진과 재난으로부터 안전한 사회를 구현할 것으로 기대된다.
오디의 기능성이 언론에 홍보됨에 따라 오디 소비 촉진 및 가공제품에 관한 관심이 증대되고 있으나 오디즙 가공시 기능성 물질인 C3G 색소의 안정성에 관한 기초자료가 없는 실정이다. 이러한 문제점을 해결하고 오디의 이용확대를 위해 항산화색소 C3G의 안정성을 향상시킨 오디즙 가공방법을 개발하였다. 그 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 오디와 서당의 비율을 1 : 1로 하여 용기에 담고 식품첨가제인 구연산을 0.3% 첨가하는 것이 C3G 함량과 항산화능을 향상시키는 가장 좋은 방법이다. 올리고당의 경우 구연산을 첨가하는 것이 오히려 항산화능을 떨어뜨리므로 사용하지 않는 것이 좋다. 자일리톨의 경우 가공방법 중 가장 낮은 C3G 함량을 나타냈으나 구연산을 첨가하면 색소함량과 항산화능을 향상시키므로 반드시 구연산을 첨가한다. 2. 보관용기(투명유리병, 갈색유리병, 알루미늄 호일, 녹색유리병, 반투명유리병)보다 구연산의 첨가가 항산화색소 C3G의 안정성에 영향을 미치는 것으로 판단된다. 3. 오디즙 가공시 전자렌지를 이용하여 3분간 blanching 하여 색소의 안정성에 관여하는 효소를 불활성화 시키는 방법은 항산화색소 C3G 함량을 다소 떨어뜨리므로 냉동오디를 그대로 사용하는 것이 바람직하나 항산화능에 있어서는 보존기간동안 타 처리구에 비해 안정화시키는 효과를 나타냈다.
마늘의 재배 부산물인 마늘종을 산지별로 나누어 항산화 관련 물질을 측정하고 용매 추출물의 항산화력 및 아질산염 소거능을 조사하여 마늘종의 소비 확대를 장려할 수 있는 기초자료를 마련하고자 하였다. 항산화 성분 중 클로로필, 카로티노이드, 페놀화합물, allicin 함량은 한지형 마늘종이 많았고, 비타민 C 함량은 난지형 마늘종이 조금 많았다. 마늘은 마늘종에 비해 클로로필, 카로티노이드, 비타민 C 함량은 유의적으로 크게 낮았으나 페놀화합물과 allicin 함량은 유의적으로 높았다. 항산화 효능은 추출용매나 재배지역의 기후에 따라 영향을 받는 것으로 ethanol 추출물보다 methanol 추출물이, 난지형 마늘종보다 한지형 마늘종이 더 높았다. 마늘종은 마늘에 비해서 전자공여능, linoleic acid system에서의 항산화능, 아질산염 소거능이 낮았지만 마늘 항산화 효능의 50% 이상을 보였으며, SOD 유사활성은 마늘보다 유의적으로 높게 나타났다. 본 연구결과들로 마늘종도 마늘과 마찬가지로 항산화 효능이 있고 한지형이 난지형보다 더 높은 항산화 효능을 가지는 것으로 밝혀졌다. 따라서 마늘종도 기능성 식품소재로서 충분히 활용가치가 있다고 보이므로 이를 다양한 제품 개발에 이용할 수 있는 방법들도 추후 연구되어야 할 것이다.
본 연구에서는 IEEE 802.11a 표준 무선랜 단말기에 활용 가능한 SPDT Tx/Rx 스위치 MMICs를 설계 및 제작하였다. 이를 위하여 먼저 핵심이 되는 pHEMT 스위치 소자의 에피구조를 설계하였으며, 한국전자통신연구원(ETRI의 $0.5{\mu}m$ pHEMT 스위치 공정을 이용하였다. 제작된 SPDT형 Tx/Rx 스위치 MMIC는 주파수 5.8 GHz, 동작전압 0/-3V에서 삽입손실 0.68 dB, 격리도 35.64 dB, 그리고 반사손실 13.4dB의 특성을 보였으며, 전력전송능력인 P1dB는 약 25dBm, 그리고 선헝성의 척도인 IIP3는 42 dBm 이상으로 평가되었다. 제작된 스위치 회로의 성능은 상용제품과 비교 분석한 결과 반사손실은 약간 부족하였으나 삽입손실은 비슷한 수준이며, 특히 격리도는 동작전압 ${\pm}$ 3V/0Vv, 주파수 5.8GHz에서 약 8 dB 이상 우수하였다. 이와 같은 여러 가지의 스위치 회로의 성능은 본연구에서 개발된 pHEMT SPDT 스위치는 IEEE802.11a 표준 5GHz 대역 무선랜에 충분히 할용할수 있을 것으로 생각된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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