• 제목/요약/키워드: 전자전단간섭계

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Shearography를 이용한 비파괴 검사 (Nondestructive Testing with Shearography)

  • 장석원
    • 비파괴검사학회지
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    • 제21권2호
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    • pp.177-181
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    • 2001
  • 광학적 비접촉 비파괴검사 방법인 ESPI, Shearography를 이용한 측정은 자동차나 항공기산업 등에서 최근 폭넓게 이용되고 있다. 빠른 측정 속도와 측정 대상의 전 영역을 한번에 측정할 수 있는 장점을 가진 Shearography를 이용한 비파괴검사 방법을 기존의 광계측법인 ESPI와 비교하였다. 또한 이러한 장점을 살려 산업현장에서 수행한 여러 가지 비파괴검사 사례를 제시하였다.

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모아레 간섭계와 모델교정법을 이용한 솔더 합금의 점소성 물성치 역추정 (Inverse Estimation of Viscoplastic Properties of Solder Alloy Using Moir$\acute{e}$ Interferometry and Computer Model Calibration)

  • 강진혁;이봉희;주진원;최주호
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제24권1호
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    • pp.97-106
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    • 2011
  • 본 연구에서는 전자패키지에 사용되는 솔더 재료의 점소성 물성치를 규명하였다. 이를 위해 전자패키지와 비슷한 변형을 보이는 시편을 제작하였고 모아레 간섭계를 이용하여 열사이클 하에서의 변형을 측정한 뒤 시편의 굽힘 변위와 솔더의 전단 변형률을 구하였다. 시편에 대해 점소성 유한요소해석을 실시하였고 해석 결과가 실험 결과에 일치하도록 물성치를 역으로 추정하였다. 실험에서 발생한 측정오차와 실험횟수 부족 등의 불확실성을 고려하기 위해 컴퓨터 모델 교정법을 이용하였고, 그 결과 추정된 물성치는 평균 및 신뢰구간으로 표현되었으며, 이로 인한 유한요소해석 결과도 마찬가지로 평균 및 신뢰구간으로 표현되었다.

전자 전단 간섭법과 유한요소법을 이용한 압력용기의 내부결함 측정에 관한 연구 (A Study on Measurement of Internal Defects of Pressure Vessel by Digital Shearography and Finite Element Method)

  • 강영준;강형수;채희창
    • 한국공작기계학회논문집
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    • 제10권2호
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    • pp.29-37
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    • 2001
  • The application of laser in pipelines was started from the base of using laser in nuclear facilities industries and power plants. Because laser can be delivered to a remote area without any difficulties, the application of laser in many industries can solve many difficulties from limitation of access in danger area and reduced the risks of workers. Therefore, we developed a new experimental technique to measure internal defects of pressure vessels with a combination of shearog-raphy and image processing technique. Conventional NDT methods have been taken relatively much time, money and manpower because of performing as the method of contact with objects to be inspected. But digital shearography is laser-based optical method which allows full-field observation of surface displacement derivatives. This method has many advantages in practical use, such as low sensitivity to environmental noise, simple optical configuration and real time mea-surement. In this paper, we find the optimum shearing magnitude with EFM and experiment and measured internal crack length of the pressure vessels at a real time and estimated the error of the results.

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유연 솔더와 무연 솔더의 점소성 변형거동 평가 (Assessment of Viscoplastic Deformation Behavior of Eutectic Solder and Lead-free Solder)

  • 이봉희;주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제18권2호
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    • pp.17-27
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    • 2011
  • 본 논문에서는 솔더의 온도 변화에 따른 변형 거동을 평가하기 위하여 솔더 재료의 열변형 거동을 파악할 수 있는 전단시편을 고안하여 온도변화에 따르는 열변형 실험과 유한요소해석을 수행하였다. 전단시편은 열팽창계수가 다른 두 금속 막대와 그 사이 공간에 접합된 솔더로 구성되어 있으며, 솔더는 유연 솔더 (Sn/36Pb/2Ag)와 무연 솔더 (Sn/3.0Ag/0.5Cu) 두가지를 대상으로 하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 세 온도 사이클 동안의 각 온도단계에서 변 위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고 그로부터 온도에 따른 유연 솔더와 무연 솔더의 열변형 특성을 비교하였다. 유한요소해석을 통하여 여러 연구자가 제시한 솔더의 점소성 물성치를 평가하였으며 유연 솔더의 경우에는 Darveaux가 제안한 Anand 모델, 무연 솔더의 경우 Chang이 제안한 Anand 모델을 사용한 해석 결과가 실험 결과와 가장 일치한다는 것을 밝혔다. 평가된 재료 모델을 사용하여 무연 솔더와 유연 솔더가 포함된 전단시편을 유한요소 해석하고 솔더의 점소성 거동 을 자세하게 분석하였다.

무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동 (Thermo-mechanical Behavior of WB-PBGA Packages with Pb-Sn Solder and Lead-free Solder Using Moire Interferometry)

  • 이봉희;김만기;주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권3호
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    • pp.17-26
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    • 2010
  • 반도체 패키지에 사용되고 있는 유연 솔더는 환경 보호 필요성 대문에 무연 솔더로 빠르게 대체되고 있다. 이와 같은 무연 솔더에 대한 여구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌을 뿐, 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구는 많이 이루어지지 않았다. 본 논문에서는 무아레 간섭계를 이용하여 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지 결합체의 온도변화에 대한 열-기게적 거동을 해석하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 각 온도 단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 유연과 무연의 솔더 조인트를 갖는 WB-PBGA 패키지의 굽힘 변형 거동 및 솔더 볼의 변형률을 비교 분석하였다. 분석결과를 보면 유연 솔더 실장 패키지 결합체의 솔더 볼은 칩경계 부근인 #3 솔더 볼에서 발생하는 전단변형률이 파손에 큰 영향을 미치며, 무연 솔더가 실장된 패키지 결합체의 솔더 볼은 가장 바깥 부근인 #7 솔더 볼에서 발행하는 수직 변형률이 파손에 큰 영향을 미칠 것으로 예측된다, 또한 무연 솔더 실장 패키지 결합체는 같은 온도 조건에서 유연 솔더 실장된 패키지에 비해 굽힘 변형이 휠씬 크게 발생될 뿐 아니라 솔더 볼의 유효변형률도 10% 정도 크게 발생하는 것으로 나타나서 열변형에 의한 파손에 취약할 것으로 예측된다.

동 모우드 형태 계측을 위한 전자 전단간섭계의 개발 (DEVELOPMENT OF THE ELECTRONIC SHEAROGRAPHY FOR MEASURING THE VIBR24T1ON MODE SHAPES)

  • 최장섭;강영준;백성훈;김철중
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 1994년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.432-438
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    • 1994
  • This paper describes the measuring method of vibration mode shapes by the Electronic Shearography. Shearographic interferometer has many merits in practical use, that is low sensitive to the environmental noisy, liw limit of the coherent-length and simple optical configuration etc.. In this study, we developed Michelson-type shearing interferometer provided with a phase stepping mirror and with a bias modulation mirror to quantify the vibration gradient fields. As a results of application to a simple cantilever plate vibration amplitude fields were obtained by the proper integration technique, and their exprimental results were in good agreement with those of the ESPI experiment.

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