• Journal of Korean Electronics
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• v.26 no.10
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• pp.42-43
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• 2006

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2011.12b
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• pp.660-663
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• 2011

우주방사선이나 과도펄스(Transient Radiation) 형태의 감마 방사선이 반도체에 조사되면 소자 내부에서 짧은 시간에 다량의 전하가 생성된다. 이 전하들과 증폭된 과전류는 소자의 고장(Upset, Latchup)과 오동작을 유발시키게 되고 나아가 전자부품이 소진(Burnout)되는 직접적인 원인이 된다. 본 연구에서는 이러한 핵폭 방출 과도방사선에 대한 전자부품/장비의 내방사선관련 기초연구로 군전자부품의 감마-과도방사선에 대한 피해분석 시험을 수행하고 나아가 과도방사선 방호기술 체계구축의 필요성에 대해 논하였다. 과도펄스 방사선시험은 군용으로 분류된 반도체 칩을 대상으로 포항 전자빔가속기를 사용하였다. 핵폭발 방출 과도방사선을 모사하기 위해 감마선 변환장치를 MCNP 설계를 통해 제작하고 단일모드의 마이크로초 단위 감마펄스 방사선을 방출시켜 시험대상 칩을 부착한 시험보드에 조사하는 과정으로 실험을 진행하였다. 온라인 고속 측정장치를 통한 전자소자의 과도방사선시험에서 다양한 피해현상을 측정할 수 있었고, 열상카메라 촬영을 통하여 과열상태를 관측함으로써 피해현상의 검증과 더불어 소진현상으로의 전개 가능성을 확인하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.11a
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• pp.227-227
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• 2003

캐패시터, 인덕터 등의 전자부품들은 적층기술 및 표면 실장 기술 등을 이용하여 적층형 칩형태로 제작되고 있다. 적층형 칩형태의 전자부품들은 전자기적 특성을 부여하는 세라믹스와 전극역할을 하는 금속으로 구성되어 있으며, 전극 부분은 크게 내부전극과 외부전극으로 구분된다. 고장이 발생하게 되면 고장의 형태를 의미하는 고장모드(failure mode)와 제품을 고장에 이르게하는 물리, 화학적, 기계적 과정을 의미하는 고장기구(failure mechanism)을 조사하게 된다. 전자부품에서 고장이 발생하였을 경우, 1차적인 분석대상은 전극재인데 전극재에 기인한 고장으로는 세라믹스와 전극재 사이의 열팽창계수 차이에 기인한 박리현상(Delamination), 인쇄불량에 의한 단락 및 두께 불량, 세라믹스와 전극재 사이의 반응, 산화에 의한 부식 등이 있다. 이러한 고장은 급격한 주위 환경의 변화에 의한 것보다는 일정수준의 스트레스가 축적되어 발생하며, 수명을 예측하기 위해서는 고장의 원인을 규명하고 그 원인에 의한 가속 시험을 수행하는 것이 일반적인 방법이다. 본 연구에서는 Ag 외부 전극재의 수명을 예측하고자 가속시험을 수행하였고, 고장 분석 통하여 Ag외부 전극재의 특성 및 문제점 등을 정확히 파악하기 위한 연구를 하였다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2000.04a
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• pp.118-121
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• 2000

본 연구는 부품업체가 갖는 고유의 사업에 대한 특성분석을 통하여 방대한 부품개발과제들에 적합한 성공판정모형을 제시하고자 한다. 이를 위해서 전자부품업체를 대상으로 전문가에 대한 인터뷰조사와 설문 조사의 분석결과를 토대로 부품개발과제의 유형화를 시도하였고, 이에 따른 부품개발과제의 유형별 성공판정모형을 구축하였다. 본 연구의 모형 및 결과는 개발과제에 대한 합리적인 성패판정 기준 내지는 모형의 구축을 갈구하는 우리나라의 기술기업들에게 하나의 유용한 틀을 제공해 줄 수 있을 것이다.

• The Journal of the Convergence on Culture Technology
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• v.4 no.3
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• pp.293-298
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• 2018

In the fourth industrial revolution era triggered by the popularization of smart phones, Human daily life and all industrial sites are becoming software and intelligent. With the universal software education for all students nationwide from 2018, Demand is surging, and hardware is interlocked using software technology and Arduino. However, expensive control boards and dozens of different electronic components have to be prepared separately and problems are occurring. In addition, if the same training is repeated, Significantly many parts are lost or destroyed. Being prepared to start a new class is also becoming a very serious problem. In this study, we implement VR technology based on virtualization technology of Arduino board and various electronic parts. In addition, 3D graphics realistic Arduino kit and various electronic components are provided in API form. In this paper, we propose a method of interworking software and virtual hardware on virtualization base.

• Proceedings of the CALSEC Conference
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• 1999.11a
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• pp.449-462
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• 1999

-사업의 통합 * 대상: 비전/목표, 인력/조직, 기업문화, 업무프로세스, 정보시스템, 생산설비, 제품/부품 -기능의 통합(업무기능의 통합) *대상:재무/회계, 구매, 운송, 운용, 교육, 유지보수 -자료의 통합(제품생에 정보의 통합) *대상: IDE구현(Integrated Data Environment) -기술의 통합(표준화 시스템 통합) *관련전략의 예: $\bigcirc$ TAFM(Technical Architetecture For Information Manag (중략)

• The Optical Journal
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• s.135
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• pp.35-37
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• 2011

국내 재제조 산업은 대부분 자동차부품, 토너 카트리지 등에 집중되어 있으며, 소규모 영세업체가 상당한 비중을 차지하고 있다. 판매되는 재제조 부품의 반품회수율(불량률)은 5~10% 정도이나, 재제조 기술 수준은 미국, 유럽 등 선진국의 30% 정도로 평가된다. 최근에는 규모는 크지 않지만 컴퓨터, 카메라, 가전 등 전자제품 분야에서도 재제조 시장이 형성되고 있다. 우리나라 재제조 산업은 대상 부문 및 시장 규모 등에서 미국에 비해 매우 초보적인 단계에 있지만, 재제조 산업이 갖는 경제적 환경적 가치를 고려하여 관련 산업의 활성화 방안을 모색할 때이다. 본 고는 한국산업연구원에서 7월 5일에 발표한 보고서 내용을 발췌 정리한 것이다.

• Journal of Korean Electronics
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• v.17 no.8
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• pp.1-14
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• 1997

이번 2005년까지의 전자정보산업 기술예측은 21세기 기술우위의 경쟁력확보와 산ㆍ학ㆍ연 및 민ㆍ관간에 효율적 개발방안 강구, 전ㆍ후방 관련산업의 개발촉진을 위해 본회가 전자부품종합기술연구소와 같이 전자정보산업 기술개발을 촉진하기 위해 전문가 1,200명을 대상으로 2005년까지 개발해야 할 기술의 중요도 평가와 동기술의 개발 및 상품화시기를 국내에서는 처음으로 히스토그램 방식으로 조사해 발표한 내용이다.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.15 no.4
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• pp.617-624
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• 2020

Due to the rapid development of science technology and the main characteristics of the defense industry, such as long development period, design complexity, high possibility of discontinuing parts due to long life cycle, and small quantity production, it can cause increasing of the inflow possibility of counterfeit electronic parts and deteriorating the reliability of weapons systems. This paper presents the specific criteria for the identification of electronic parts to be verified for mass produced weapons systems after the development is completed, and the identification and verification methods for the inflow of counterfeit electronic components.

• The Optical Journal
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• s.96
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• pp.49-54
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• 2005

프로젝션 TV, 비디오 카메라나 CD 등과 같은 전자 광학((Electro-optics) 제품 시장이 확대되고 있다. 이들 제품의 광학 부품을 소형경량화·고성능화·저가격화 하기 위해 각 제조업체에서 독자적인 비구면 가공 기술을 개발하고 있으며, 종전의 유리 렌즈에서 좀더 가벼운 플라스틱 렌즈로 이동하고 있다. 이 광학 부품들의 요구 정밀도는 형상 정밀도, 면 거칠기 모두 요구값이 높아지고 있으며 초정밀 비구면 경면 절삭 기술이 이용되고 있다. 본 고에서는 프로젝션 TV 및 비디오 카메라의 비구면 플라스틱용 금형을 대상으로 무전해 니켈 도금막의 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.