• 전자진흥
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• 제26권10호
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• pp.42-43
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• 2006

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2011년도 추계학술논문집 2부
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• pp.660-663
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• 2011

우주방사선이나 과도펄스(Transient Radiation) 형태의 감마 방사선이 반도체에 조사되면 소자 내부에서 짧은 시간에 다량의 전하가 생성된다. 이 전하들과 증폭된 과전류는 소자의 고장(Upset, Latchup)과 오동작을 유발시키게 되고 나아가 전자부품이 소진(Burnout)되는 직접적인 원인이 된다. 본 연구에서는 이러한 핵폭 방출 과도방사선에 대한 전자부품/장비의 내방사선관련 기초연구로 군전자부품의 감마-과도방사선에 대한 피해분석 시험을 수행하고 나아가 과도방사선 방호기술 체계구축의 필요성에 대해 논하였다. 과도펄스 방사선시험은 군용으로 분류된 반도체 칩을 대상으로 포항 전자빔가속기를 사용하였다. 핵폭발 방출 과도방사선을 모사하기 위해 감마선 변환장치를 MCNP 설계를 통해 제작하고 단일모드의 마이크로초 단위 감마펄스 방사선을 방출시켜 시험대상 칩을 부착한 시험보드에 조사하는 과정으로 실험을 진행하였다. 온라인 고속 측정장치를 통한 전자소자의 과도방사선시험에서 다양한 피해현상을 측정할 수 있었고, 열상카메라 촬영을 통하여 과열상태를 관측함으로써 피해현상의 검증과 더불어 소진현상으로의 전개 가능성을 확인하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.227-227
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• 2003

캐패시터, 인덕터 등의 전자부품들은 적층기술 및 표면 실장 기술 등을 이용하여 적층형 칩형태로 제작되고 있다. 적층형 칩형태의 전자부품들은 전자기적 특성을 부여하는 세라믹스와 전극역할을 하는 금속으로 구성되어 있으며, 전극 부분은 크게 내부전극과 외부전극으로 구분된다. 고장이 발생하게 되면 고장의 형태를 의미하는 고장모드(failure mode)와 제품을 고장에 이르게하는 물리, 화학적, 기계적 과정을 의미하는 고장기구(failure mechanism)을 조사하게 된다. 전자부품에서 고장이 발생하였을 경우, 1차적인 분석대상은 전극재인데 전극재에 기인한 고장으로는 세라믹스와 전극재 사이의 열팽창계수 차이에 기인한 박리현상(Delamination), 인쇄불량에 의한 단락 및 두께 불량, 세라믹스와 전극재 사이의 반응, 산화에 의한 부식 등이 있다. 이러한 고장은 급격한 주위 환경의 변화에 의한 것보다는 일정수준의 스트레스가 축적되어 발생하며, 수명을 예측하기 위해서는 고장의 원인을 규명하고 그 원인에 의한 가속 시험을 수행하는 것이 일반적인 방법이다. 본 연구에서는 Ag 외부 전극재의 수명을 예측하고자 가속시험을 수행하였고, 고장 분석 통하여 Ag외부 전극재의 특성 및 문제점 등을 정확히 파악하기 위한 연구를 하였다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 대한산업공학회/한국경영과학회 2000년도 춘계공동학술대회 논문집
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• pp.118-121
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• 2000

본 연구는 부품업체가 갖는 고유의 사업에 대한 특성분석을 통하여 방대한 부품개발과제들에 적합한 성공판정모형을 제시하고자 한다. 이를 위해서 전자부품업체를 대상으로 전문가에 대한 인터뷰조사와 설문 조사의 분석결과를 토대로 부품개발과제의 유형화를 시도하였고, 이에 따른 부품개발과제의 유형별 성공판정모형을 구축하였다. 본 연구의 모형 및 결과는 개발과제에 대한 합리적인 성패판정 기준 내지는 모형의 구축을 갈구하는 우리나라의 기술기업들에게 하나의 유용한 틀을 제공해 줄 수 있을 것이다.

• 문화기술의 융합
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• 제4권3호
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• pp.293-298
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• 2018

스마트폰 사용의 대중화로 촉발된 4차 산업혁명시대에는, 인간의 일상생활과 모든 산업현장이 소프트웨어화 및 지능화되어 가고 있다. 2018년부터 전국 모든 학생을 대상으로 소프트웨어 보편교육을 실시함에 따라, 수요가 폭증하고 소프트웨어 기술과 아두이노를 활용하여 하드웨어를 연동하고 있다. 그러나 고비용의 콘트롤 보드와 수십 종에 이르는 다양한 전자부품을 별도로 준비해야 하고 문제가 발생하고 있다. 또한 동일한 실습교육을 반복 실시할 경우, 상당히 많은 부품이 분실되거나 망가진다. 새롭게 수업을 시작할 상태로 준비하는 것도 매우 심각한 문제가 되고 있다. 본 연구에서는 아두이노 보드와 각종 전자부품들을 가상화 기술을 기반으로 VR기술로 구현한다. 또한 3D 그래픽 실감형 아두이노 키트와 각종 전자부품들을 API 형태로 제공한다. 가상화 기반에서 소프트웨어와 가상의 하드웨어를 연동하여 처리하는 방안을 제안한다.

• 한국전자거래학회:학술대회논문집
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• 한국전자거래학회 1999년도 종합학술대회발표논문집
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• pp.449-462
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• 1999

-사업의 통합 * 대상: 비전/목표, 인력/조직, 기업문화, 업무프로세스, 정보시스템, 생산설비, 제품/부품 -기능의 통합(업무기능의 통합) *대상:재무/회계, 구매, 운송, 운용, 교육, 유지보수 -자료의 통합(제품생에 정보의 통합) *대상: IDE구현(Integrated Data Environment) -기술의 통합(표준화 시스템 통합) *관련전략의 예: $\bigcirc$ TAFM(Technical Architetecture For Information Manag (중략)

• 광학세계
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• 통권135호
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• pp.35-37
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• 2011

국내 재제조 산업은 대부분 자동차부품, 토너 카트리지 등에 집중되어 있으며, 소규모 영세업체가 상당한 비중을 차지하고 있다. 판매되는 재제조 부품의 반품회수율(불량률)은 5~10% 정도이나, 재제조 기술 수준은 미국, 유럽 등 선진국의 30% 정도로 평가된다. 최근에는 규모는 크지 않지만 컴퓨터, 카메라, 가전 등 전자제품 분야에서도 재제조 시장이 형성되고 있다. 우리나라 재제조 산업은 대상 부문 및 시장 규모 등에서 미국에 비해 매우 초보적인 단계에 있지만, 재제조 산업이 갖는 경제적 환경적 가치를 고려하여 관련 산업의 활성화 방안을 모색할 때이다. 본 고는 한국산업연구원에서 7월 5일에 발표한 보고서 내용을 발췌 정리한 것이다.

• 전자진흥
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• 제17권8호
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• pp.1-14
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• 1997

이번 2005년까지의 전자정보산업 기술예측은 21세기 기술우위의 경쟁력확보와 산ㆍ학ㆍ연 및 민ㆍ관간에 효율적 개발방안 강구, 전ㆍ후방 관련산업의 개발촉진을 위해 본회가 전자부품종합기술연구소와 같이 전자정보산업 기술개발을 촉진하기 위해 전문가 1,200명을 대상으로 2005년까지 개발해야 할 기술의 중요도 평가와 동기술의 개발 및 상품화시기를 국내에서는 처음으로 히스토그램 방식으로 조사해 발표한 내용이다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.617-624
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• 2020

급속한 속도로 과학기술이 나날이 발전하고 있는 현 추세와 더불어 방위산업의 주요특성인 개발기간의 장기화, 설계의 복잡성, 긴 수명주기로 인한 높은 부품단종 가능성, 소량생산 등으로 인해 위조 전자부품이 유입되어 무기체계의 신뢰성 저하를 유발시킬 가능성이 가중되고 있다. 본 논문은 개발이 완료되어 양산중인 무기 체계를 대상으로 위조 전자부품 검증을 위한 구체적인 식별기준을 도출하고, 다양한 식별 및 검증방안을 제시한다.

• 광학세계
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• 통권96호
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• pp.49-54
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• 2005

프로젝션 TV, 비디오 카메라나 CD 등과 같은 전자 광학((Electro-optics) 제품 시장이 확대되고 있다. 이들 제품의 광학 부품을 소형경량화·고성능화·저가격화 하기 위해 각 제조업체에서 독자적인 비구면 가공 기술을 개발하고 있으며, 종전의 유리 렌즈에서 좀더 가벼운 플라스틱 렌즈로 이동하고 있다. 이 광학 부품들의 요구 정밀도는 형상 정밀도, 면 거칠기 모두 요구값이 높아지고 있으며 초정밀 비구면 경면 절삭 기술이 이용되고 있다. 본 고에서는 프로젝션 TV 및 비디오 카메라의 비구면 플라스틱용 금형을 대상으로 무전해 니켈 도금막의 초정밀 경면 절삭 기술에 대해 소개한다.