• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.57-68
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• 2007

플라스틱 전자 소자(plastic electronics) 기술은 저가격의 프린팅 공정이 가능한 플라스틱 소재를 이용하여 초경량 초박형의 깨지지 않는 전자 소자를 제작하는 기술로서, 차세대 유비쿼터스 IT 기기 구현에 적합한 차세대 반도체(post-Si 반도체) 기술로 MIT 공대 선정 10대 유망 기술 및 IDC의 10년 내 세상을 바꿀 9가지 신기술로 선정될 정도로 IT 융합부품 기술 분야의 차세대 유망 기술로 크게 각광 받고 있다. 현재는 플라스틱 전자 소자는 Si 기반 전자 소자의 보완적인 기능에 머무르고 있으나, 플라스틱 소재/소자/공정의 개발이 진행됨에 따라 응용 분야가 점차 확대되고 있다. 본 기고문에서는 대표적인 플라스틱 전자 소자인 유기 박막 트랜지스터(OTFT)의 주요 응용 분야로 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 센서, 그리고 플라스틱 RFID 기술을 중심으로 기술 개발 연구 동향 및 시장 전망에 대해 기술하였다.

• 디지털콘텐츠
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• 6호통권121호
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• pp.90-96
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• 2003

지난해까지만 하더라도 PDA로 대표되던 포스트PC는 미래 '국내 IT 산업 성장의 핵심 견인차'로 주목받았다. 머지않아 PC산업의 일부분을 대체할 것이라는 장밋빛 전망에도 이의를 제기하는 사람이 드물 정도였다. 그러나 지금 상황을 살펴보면 가시적인 성과는 보이지 않고 기대했던 시장 또한 더디게 성장하는 상태다. 하지만 '디지털 융합현상'과 함께 '디지털콘텐츠'가 결합하면서 기업들은 '신대륙' 개척에 나서고 있다. 이에 산업자원부 산하 전자부품연구원에서 [Post PC백서]를 통해 국내 시장 현황과 기술동향, 소비자 조사 결과를 발표했다. 그 내용을 발췌 수록한다. 수요자 조사 및 시장현황 분석을 통해 국내 'Post PC'시장의 가능성과 하드웨어와 함께 발전하는 디지털콘텐츠의 미래도 엿보도록 하자.

• Journal of Welding and Joining
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• 제22권4호
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• pp.7-11
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• 2004

현재 우리나라의 주력산업은 자동차, 선박, 항공 및 건설/토목과 같은 거시적인 산업과 전자, 반도체, 정보통신과 같은 미시적인 산업으로 나눌 수 있다. 이들 산업에 있어서 접합기술의 역할은 각종 부품 및 제품을 제조하는데 필요한 핵심 조립기술을 제공하는 것이다. 현대의 국제 산업의 큰 흐름을 살펴보면 첨단 ITㆍ나노 기술의 급속한 개발과 더불어 이들 기술을 응용한 부ㆍ제품들이 다기능, 소형 경량화 되어 가는 추세에 있다.(중략)

• TTA 저널
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• 통권101호
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• pp.16-21
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• 2005

로봇 산업은 향후 IT, BT에 버금가는 시장을 형성할 잠재력이 있다. 또한 로봇산업은 지능화와 시스템화 기술로서 타분야에 미치는 기술적 파급효과가 크다. 기계, 전자 등 부품·소재기술부터, S/W 기술, 문화콘텐츠까지를 망라하는 통합기술의 결정체라 할만 하다. 정보통신부는‘지능형 서비스 로봇’을“인간과 상호작용을 통해 인간의 명령 및 감정을 이해하고 반응하며, 정보통신기술을 바탕으로 인간에게 다양한 서비스를 제공하는 로봇”이라고 정의하고 있다. 이번 호는 우리 기업들이 도전하고 개척해야 하는 거대 시장인‘지능형 서비스 로봇’산업 선점을 위한 핵심 요소인 표준화 및 시장동향을 국내 표준화를 선도하는‘TTA 지능형 서비스 로봇 프로젝트그룹’의장으로부터 들어본다

• 한국정밀공학회지
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• 제6권4호
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• pp.11-20
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• 1989

마이크로 일렉트로닉스(Microelectronics)를 중심으로 하는 산업혁명이 진행되고 있는 시점에서 전자, 광학 또는 신소재 부품에 대한 형상과 치수 또는 표면거칠기에 대한 정확도와 정밀도가 엄격하게 요구되고 있다. 예를 들어 경취 재료인 반도체의 웨이화( w-afer), 수정진동자 자기헷트, 비구면렌즈 또는 연질 금속의 레이저빔(Laser Beam) 프린터 용 포리곤 밀러(Polygon Mirror), 자기디스크, 복사기용 드럼(drum), 레저기기용 반사밀러 등 가공정밀도를 향상시키기 위해서는 과거의 가공기술을 대치할 수 있는 새로운 초정밀가공 기술의 도입이 활발하게 진행되고 있다. 경취성 재료의 초정밀가공은 지금까지는 랩핑(lappi- ng), 폴리싱(polishing)의 가공기술이 주체였으나, 최근의 엄격한 부품정밀도에 대응하기 위하여 전가공을 초정밀 연삭가공으로 평면도,표면거칠기, 가공변질층을 향상시키고 다듬질 가공은 폴리싱으로 하여 표면거칠기를 향상시켜야 하는 가공기술이 보급되고 있다. 일반연질 금속의 다듬질가공은 유리지립을 이용하는 랩핑이나 폴리싱으로 다듬질 가공을 진행하고 있었 으나 형상정도와 표면정밀도를 동시에 얻는다는 것이 어렵고 또 가공시간이 너무 길어서 매우 고가인 것이 되고 말았다. 그러나 유리에서 연질금속으로 재료를 전환시키고 저가격화, 양산 화의 요구, 정밀도 향상과 부품의 안정화 등등 여러 이유로서 다아아몬드(Diamond) 공구로 mirror surface 를 만드는 초정밀 경면연삭 가공기술(precision turning with diamond)의 발달 로 이제는 완전히 새로운 가공기술로 대치되고 말았다. 다이아몬드에 의한 초정밀절삭은 공구 끝이 매우 예리하고 마모가 매우 적은 단결정 다이아몬드를 이용하고 절삭가공 기계는 운동정도 를 피가공물에 정확히 전사 시키는 방법이며 따라서 가공기계는 고도의 운동정밀도가 요구되며 그외에 강성, 진동, 열변이, 제어면에서 엄격한 검도가 있어야 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제16권4호통권70호
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• pp.23-40
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• 2001

광 MEMS(Optical MEMS)는 미세 기계, 전자 및 광학기술이 조합하여 이루어지는 종합적인 기술분야로서 정보통신 핵심부품의 정밀화, 고성능화, 경량화 추세에 의해 그 중요성을 더해가고 있다. 본 논문은 정보통신 기술분야에 적용되고 있는 광 MEMS 기술에 대하여 살펴본 것으로, MEMS 시스템을 구성하고 있는 광학적 구성요소의 기술개발 현황, 신소재 및 새롭게 도출된 아이디어 등에 대하여 최신 연구동향을 중심으로 조사.분석하였다. 정보통신 기술의 발전에 따라 응용분야도 다양해지며 신소재의 출현에 따른 새로운 연구분야가 확대되는 등 광 MEMS 기술의 전반적인 기술추세에 대해 전망하였다.

• 광학세계
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• 통권99호
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• pp.18-23
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• 2005

최근 국내 전자산업 및 정보통신 산업의 발전을 바탕으로 전자기기 및 정보통신기기 제조에 필요로 하는 광학부품 및 유니트 시장이 급격하게 커지고 있다. 대표적인 예로 카메라폰용 렌즈 시장을 들 수 있는데 많은 회사들이 이 분야에 참여하고 있고 계속해서 신규참여 회사들이 늘고 있어 경쟁이 과열되는 양상까지 보이고 있다. 특히‘세계속의 휴대폰강국’을 만드는데 일익을 담당한 국내의 휴대폰 셋트메이커와 센서메이커의 후광효과는 광학렌즈의 대량 수요창출과 함께 이쪽시장으로 향한 렌즈업체들의 신규진입을 더욱 부추기는 결과를 낳았다. 현재 VGA급과 1.3메가급 렌즈가 시장을 주도하고 있으나 AF기능 및 줌기능을 탑재한 카메라폰이 시장진입을 앞두고 비구면글라스렌즈 채용과 관련, 비구면글라스렌즈 생산업체들의 시장 진입도 본격화될 전망이다. 이를 통해 전반적인 소형광학렌즈에서부터 고부가가치 비구면글라스 관련 다양한 기술력을 축적해 나가는 발판이 될 것으로 보인다.

• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.12-23
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• 2007

유비쿼터스 사회에서는 언제, 어디서나 네트워크에 연결하여 다양한 형태의 실감 정보를 제공 받아 더욱더 풍요로운 삶을 누릴 수 있을 것이다. 이것은 음성인식 및 영상합성 생성기술, 입체 영상/음향 입?출력기술, IT-NT-BT 기술융합의 가속화로 지능형 실감형 정보처리는 물론 휴먼정보 등의 다양한 정보처리가 가능한 유비쿼터스 휴대 단말기에 의해서 실현될 것이다. 휴대 단말기에서 반도체는 약 $40{\sim}50%$의 비중을 차지하는 가장 중요한 부품이며, 다양한 지능형 실감형 정보를 처리하기 위하여 막대한 양의 데이터를 처리할 수 있는 저전력 고성능 반도체 SoC 개발이 필수적이다. 본고에서는 휴대 단말기에 사용되는 SoC 기술 및 재구성형 프로세서 기술 동향을 파악함으로써, 유비쿼터스 단말기에서 필수적으로 사용될 반도체 SoC 기술의 발전 방향에 대해서 전망해 보았다.

• 전자통신동향분석
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• 제23권5호
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• pp.111-123
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• 2008

플렉시블 기판은 플렉시블 디스플레이의 공정성, 성능, 신뢰성, 가격을 결정하는 가장 중요한 부품으로서 산업적인 주목을 받고 있다. 플렉시블 기판 중에서는 플라스틱이 가공의 용이성, 저중량, 연속공정의 적합성으로 인해 적용이 광범위하게 검토되고 있지만, 광학용 기판으로서는 많은 소재적/공정적 문제점을 안고 있다. 이를 해결하기 위해 플라스틱 기판의 특성(주로 열적 안정성)을 향상시키거나, 플라스틱 기판에 적합한 저온 형성용 유/무기 소재 및 공정을 개발하는 연구가 많이 진행되고 있으나, 수요 업체의 요구수준에는 미치지 못하고 있다. 본 자료에서는 디스플레이용 기판으로서 플라스틱의 문제점을 살펴보고 이를 개선하기 위한 최근의 소재 및 수요 업체의 동향을 알아 본다.

• 전자통신동향분석
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• 제27권1호
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• pp.1-18
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• 2012

미래 사회는 나노기술(NT)을 바탕으로 IT-ET-BT 기술이 융합된 유비쿼터스 사회로 진화하고 있으며, 미래 산업 사회로의 전환을 위해서는 성능개선이 아닌 성능한계 돌파의 패러다임 전환이 가능한 임계성능의 나노 소재/신소자의 개발이 절실히 요구되고 있다. 또한 차세대 단말기는 휴대성의 편리함, 융복합화/다기능화, 인간 친화형이 요구되고, flexible/stretchable/bendable한 형태로 발전하고 있는 상황이다. 나노 피에조트로닉스(nanopiezotronics) 기술은 역학적 에너지를 전기적 에너지로 변환하는 나노 발전 소자(nanogenerator)의 원리를 기반으로 하며 나노선, 나노벨트와 같은 1차원적 나노구조 소재의 압전성과 반전도성이 결합된 특성을 이용한 신기능의 미래 IT 융합 나노 전자/에너지 소자를 구현하는 기술로서 미래 유망 기술로 부각되고 있다. 현재 기술 수준은 압전 전계 효과 트랜지스터, 압전-다이오드, 압전 센서, 압전 나노 발전 소자 등과 같은 prototype 소자를 제작하는 수준에 머무르고 있으나 향후 초고감도 압전 센서, 자가발전 MEMS/NEMS 및 나노 시스템, 스마트 웨어러블 시스템, 건강 모니터링 시스템, 인체 삽입형 소자, portable 및 투명 유연 전자소자 등의 다양한 미래 융합 나노 소자 및 시스템에 광범위한 활용이 가능하며, 향후 신기능의 소자/부품/시스템 창출을 위한 기술로 자리매김할 것으로 전망된다. 본고에서는 압전 나노선, 나노튜브, 나노섬유 등의 1차원적 나노구조체 기반의 nanopiezotronics 기술과 최근의 연구결과들을 소개한다.