• 전자통신동향분석
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• 제10권3호통권37호
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• pp.183-189
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• 1995

최근 통신서비스의 보급확대에 따른 통신용 단말기의 수요가 증가하고 있으나 단말기 용 핵심 부품인 서큘레이터를 전량 수입에 의존하고 있다. 본 고에서는 페라이트 재료 개발 및 측정, 접함 서큘레이터, 서큘레이터의 결합방법, 회전자의 평판 회로에 대한 수치해석, 주파수 선택의 한계, GaAs 복합물, Si에 사용하는 반도체 기술을 이용한 응용기술, 페라이트 구조에 가격과 크기를 줄이기 위하여 보다 간단한 단일체 회로를 제시 그리고 새로운 구조 연구와 정확한 설계에 대한 이론 연구가 활발히 진행되고 있는 유럽, 미국 일본의 기술동향과 문제점 및 대책을 기술하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제25권5호
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• pp.1-10
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• 2010

스마트폰, 태블릿 PC의 등장과 더불어 모바일 IT 제품들은 빠르게 소형화, 슬림화, 저전력화 되고 있으며, 이런 시스템의 요구에 대응하기 위하여 음향부품은 기술 전환기를 맞이하고 있다. 대표적 음향소자로는 소리를 전기적 신호로 변환하는 센서인 마이크로폰과 전기 에너지를 소리 에너지로 변환하는 액추에이터인 스피커가 있는데, 최근초소형 MEMS 마이크로폰과 초박형 압전 스피커와 같은 새로운 제품이 시장에서 주목받고 있다. 본 고에서는 음향소자의 기술 개요, 새로운 제품의 장단점 및 개발 동향, 그리고 시장 및 산업 동향을 살펴봄으로써 관련 국내 업계가 기술 전환기를 대비하는 데 필요한 기초 정보를 제공하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제25권5호
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• pp.47-58
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• 2010

최근의 코히어런트 광통선 기술의 발전에 힘있어, 차세대 대용량 광통신 분야에 있어서 기술혁신이 이루어지고 있다, 코히어런트 광통신 기술은 100Gbps급의 전송망에서 표준으로 채택되었을 뿐만 아니라, 그 이상의 속도를 가지는 광통신망을 실현할 유일한 대안으로 그 중요성이 더해 갈 것으로 전망된다. 본 고에서는 그 중에서 직교위상변조기, 편광변환기, 편광분리기, 광하이브리드 및 밸런스 광검출기 등의 핵심 광부품기술의 현황 및 전망에 대해서 기술하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권2호
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• pp.58-69
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• 2013

LTE 기반의 펨토셀 활용과 개발에 대한 요구는 LTE로의 이동통신 서비스가 본격화되면서, 최근 몇 년간 중요한 이슈로 자리매김하고 있다. 기지국 장비의 재설치와 주파수의 효율적인 활용 측면에서 펨토셀 기지국은 이동통신 서비스 사업자와 가입자에게 동시에 중요한 역할을 수행할 것으로 보인다. 이러한 펨토셀 기지국의 필요성을 충족시켜 주기 위해서는 펨토셀 기지국의 형상과 기능에서 그 본래의 요구를 만족시켜 주는 것이 중요하다. 무엇보다도, LTE 기반의 펨토셀 기지국은 기기의 간편한 설치와 매크로셀 기지국의 오프로딩이라는 역할을 충실히 수행할 수 있는지가 핵심적 평가 요소가 될 것이다. 이를 위해서는 펨토셀 기지국의 핵심 부품인 베이스밴드 SoC(System on a Chip) 성능 및 기능이 펨토셀 기지국 전체의 경쟁력을 판단하는 데 중요한 척도 중에 하나가 될 것이다. 본고에서는 이러한 관점에서 ETRI가 개발한 LTE 펨토셀 기지국의 베이스밴드 SoC를 중심으로 그 형상과 개발 과정을 기술하고 해외 업체들의 베이스밴드 칩셋의 형상과 개발상황에 대해서 자세히 기술하기로 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권2호
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• pp.97-114
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• 2013

시스템반도체는 스마트 및 융합이라는 동인에 적합한 미래유망 산업 및 서비스 창출에 핵심이 되는 부품으로써, 다양한 산업 경쟁력에 미치는 파급효과가 대단히 높은 분야이다. 또한 대외 수출 의존도가 높은 산업구조에서 메모리반도체 세계 1위라는 성공을 발판 삼아 4배나 큰 시스템반도체 시장을 확보해야 하는 것은 당면한 과제 중 높은 우선순위에 속한다고 하겠다. 본고에서는 국내외 시스템반도체 산업 및 시장 동향, 경쟁국의 지원정책 동향, 국내 팹리스 기업의 현황과 문제점, 시스템반도체를 설계 및 검증하는 기법의 진화, 그간의 정부 지원정책 성과분석 등을 통해 향후 시스템반도체 산업과 팹리스 기업들의 경쟁력 향상을 위한 방안을 제시하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제21권5호통권101호
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• pp.129-140
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• 2006

정보화의 심화 및 대중화에 따라서 다양한 정보를 시각화하여 인간에게 전달하는 디스플레이로서 장소, 시간에 구애됨이 없으면서 초경량, 저전력의 얇고, 종이처럼 가볍고 유연한 플렉시블 디스플레이가 최근 학문적, 산업적으로 많은 주목을 받고 있다. 플렉시블 디스플레이를 구현하기 위해서는 플렉시블 기판(박형 유리, 메탈호일, 플라스틱), 저온 공정용 유기, 무기 소재, 플렉시블 일렉트로닉스, 봉지 그리고 패키징 기술 등이 복합적으로 필요하다. 이중에서 플렉시블 기판은 플렉시블 디스플레이의 성능, 신뢰성, 가격을 결정하는 가장 중요한 부품으로 인식되고 있다. 플렉시블 기판 중에서는 플라스틱 기판이 가공의 용이성, 저 중량(유리의 1/2), 연속 공정의 적합성 등으로 인해서 광범위하게 적용이 검토되고 있다. 본 고에서는 디스플레이용 플라스틱 기판의 최근 산업적, 기술적 동향에 관해서 설명한다.

• 전자통신동향분석
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• 제24권5호
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• pp.20-29
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• 2009

디지털 의류는 디지털 기술이 의류에 자연스럽게 융합되면서 옷을 입은 사람뿐만 아니라 외부의 디지털 기기와도 자유로운 소통이 가능한 의류이다. 1990년 후반부터 유럽과 미국에서는 섬유기술에 IT 기술을 융합하는 연구가 계속되고 있으며, 직물부품 및 직물회로를 구현하여 의류에 적용한 바 있다. 초기 디지털 의류는 군복과 같은 특수용도로 개발되었으나 요즘에는 MP3 플레이어 내장 의류, 색깔이 변하는 의류, 헬스케어 의류 등 일상생활용도의 의류가 개발되는 추세이다. 디지털 의류는 신소재 산업, 센서 산업 등 기술 집약 산업의 활성화는 물론, 기존 전통 산업에 IT 기술을 접목함으로써 섬유, 패션, 의류산업의 확장과 활성화에 큰 역할을 할 것으로 전망된다. 앞으로 우리나라가 디지털 의류 시장을 선도하기 위해서는 섬유 IT 및 의류 IT융합 핵심기술의 확보가 시급하다. 본 고에서는 섬유 IT 융합분야의 이해를 높이고자 디지털 의류 기술 개발의 동향을 살펴보고 향후 기술발전 방향을 전망해 보고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권5호
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• pp.100-110
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• 2013

플립 칩 본딩 기술은 1960년대에 개발된 기술이지만 가격 경쟁력, 경박단소(輕薄短小)의 부품 구현, 뛰어난 전기적 특성으로 인해 최근에 와서 다시금 주목 받고 있고, 관련 시장이 지속적으로 성장하고 있는 분야이다. 기술 응용 분야로는 스마트 폰, 타블렛 PC 등 개인 휴대 단말기에서 고성능 서버, 게임 컨트롤로 등 다양한 제품을 아우르고 있다. 미세 피치의 경우 관련 시장이 2018년까지 연평균 35%의 폭발적인 성장을 보일 것으로 예측되고 있다. 따라서, 국내외 기업, 연구소, 학계 등에서 활발한 연구 활동이 진행되고 있다. 본고에서는 플립 칩 본딩 기술의 세부 기술을 살펴보며 동시에 피치에 따라 각 세부 기술에 있어 최근에 개발되고 있는 기술 동향을 논의하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권5호
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• pp.83-92
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• 2013

IT 기술이 발달함에 따라 저전력, 초소형 센서노드를 설치하여 무인으로 정보를 얻을 수 있는 시스템의 도입이 점차 확대되는 추세이며, 이것을 위하여 온도, 습도, 가스 등 환경정보를 획득할 수 있는 센서뿐만 아니라 초소형 저전력 복합환경센서 ROIC(Read-Out Integrated Circuit)의 중요성이 증가하고 있다. 또한 휴대폰, 노트북, 스마트폰, 태블랫 PC 등의 모바일 IT 제품들은 빠르게 소형화, 슬림화, 저전력화 되고 있다. 이런 시스템의 요구에 따라 음향부품도 기본적인 음향감지/출력 성능 이외에 크기 및 소모전력이 중요한 기능요소로 크게 부각되고 있으며, 이것을 위하여 소형화, 저가격화가 가능한 MEMS(Microelectromechanical Systems) 음향센서 및 ROIC 개발이 요구되고 있다. 따라서 본고에서는 복합환경센서 ROIC 및 MEMS 마이크로폰 ROIC의 기술동향 등에 대해서 고찰하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제20권6호통권96호
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• pp.15-23
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• 2005

최근 국내외에서 연구되고 있는 가입자에 초고속 멀티미디어 서비스가 가능하도록pico cell 가입자 통신망을 구성하여 100Mbps-수 Gbps의 대용량 초고속 데이터를 통신할 수 있는 밀리미터파 pico cell 광무선 통신 기술의 개념, 필요성, 기술 동향과ETRI를 중심으로 연구 개발되고 있는 핵심 부품들의 개발 현황과 기술의 활용성에 대하여 조사하였다.