• 광학세계
• /
• 통권112호
• /
• pp.33-35
• /
• 2007

(주)이오시스템(대표.이원승, www.eosystem.com)은 광학기기분야의 불모지나 다름없었던 1979년 설립(당시 한국광학기술개발(주))하여 국내 광학산업 기반을 개척한 기업 중 하나이다. 설립 당시부터 변함없이 '기술'중심회사를 표방하며 매진한 결과 광학설계.부품제조.완성품조립.신뢰성시험의 전 공정을 다 소화하는 회사로 성장했다. 특히 기술개발의 노력을 통해 1984년 방위산업체 지정에 이어 1986년 광학기술연구소 설립을 계기로 국내 전자광학장비 기술개발의 견인차 역할을 해왔으며, 50여명의 석.박사 연구원들의 맨 파워 성과가 첨단제품으로 실현되고 있다.

• 광학과기술
• /
• 제2권2호
• /
• pp.9-23
• /
• 1998

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2006년도 제30회 학술논문발표회 초록집
• /
• pp.146-146
• /
• 2006

• 정보보호학회논문지
• /
• 제20권1호
• /
• pp.51-61
• /
• 2010

Koinonia 시스템은 무선 네트워크에서 QoS를 보장하는 Binary CDMA(Code Division Multiple Access)의 장점을 이용하여 설계되었다. 본 논문에서는 Koinonia 시스템을 기반으로 한 새로운 네트워크 구조인 BLAN(Binary CDMA LAN)을 제시하고, 이 구조에 적합한 안전하고 효율적인 AKA 프로토콜을 제안한다. 제안한 프로토콜을 이용한 BLAN은 강한 안전성과 높은 이동성을 지원할 수 있으며, 사용자 신원 모듈을 이용하여 보다 강한 사용자 인증을 제공하는 특징을 가진다. 우리는 이러한 연구가 특수한 환경의 공공망에도 적합하며 더 나아가 WLAN을 대체할 수 있는 새로운 네트워크 모델 제시에 도움이 될 수 있을 것으로 기대한다.

• 한국음향학회지
• /
• 제27권7호
• /
• pp.325-332
• /
• 2008

스피커 드라이브 설계에 있어 부품 단계의 물리적 특성과 자기회로부의 전자장 유한요소 해석 결과를 적용하여 드라이브의 TS 파라미터, 주파수 응답 특성 및 전기 입력 임피던스 특성을 예측할 수 있는 기법을 제안한다. 중량 감소 및 비대칭 자속 밀도 분포를 개선하기 위한 설계에 있어서 주파수 응답 특성과 전기 입력 임피던스 특성의 예측 결과는 실측치와 잘 일치하였으며, 비대칭 자속 밀도 분포의 해석을 통하여 2차 고조파 왜곡 특성의 향상 등에 응용될 수 있을 것이다. 제안된 기법은 자기회로부 설계에 있어서 시행 착오의 과정을 줄이는데 이용되어 질 것으로 기대되며, 또한 설계 초기단계에서 목적의 드라이브 구성 부품을 선택하는 지침을 제공하는데 이용될 수 있을 것이다.

• 자원리싸이클링
• /
• 제26권4호
• /
• pp.9-18
• /
• 2017

최근 전자산업의 급격한 성장으로 전자부품스크랩의 발생량 역시 빠르게 증가하고 있다. 특히 전자부품스크랩의 구성부품 중 인쇄회로기판(PCB)은 금, 은, 구리, 주석 및 니켈 등 일반금속부터 귀금속 및 희소금속까지 포함하고 있는 중요한 재활용 대상이다. 하지만 국내에는 일부 대기업을 중심으로 한 PCB 처리 및 재활용 기술이 상용화되어 있으며 그 외 처리량에 대해서는 정확하게 집계되지 않고 있는 실정이다. 이에 따라 몇몇 도시광산 업체 및 연구소, 대학교를 중심으로 기존 대기업 중심의 상용화 공정 외에 PCB로부터 유가금속을 회수하고 원료로 재사용하는 연구가 진행되고 있다. 따라서 본 연구에서는 국내의 폐 PCB의 처리 및 회수현황과 재활용 기술 동향을 분석하였고, 이를 통해 PCB 폐자원의 자원순환 활성화에 기여하고자 하였다.

• 대한금속재료학회지
• /
• 제47권8호
• /
• pp.500-507
• /
• 2009

Pb-free solder has recently been used in electronics in efforts to meet environmental regulations, and a number of Pb-free solder alloy choices beyond the near-eutectic SnAgCu solder are now available. With increased demand for thin and portable electronics, the high cost of alloys containing significant amounts of silver and their poor mechanical shock performance have spurred the development of low Ag SnAgCu solder, which provides improved mechanical performance at a reasonable cost. Although low Ag SnAgCu solder exhibits significantly higher fracture resistance under high-strain rates, little thermal fatigue data exist for this solder. Therefore, it is necessary to investigate thermal fatigue reliability of low Ag SnAgCu solder under variation of thermal stress in order to allow its implementation in electronic products with high reliability requirements. In this study, the reliability of Sn0.3Ag0.7Cu(SAC0307), a low Ag solder alloy, is discussed and compared with that of Sn3Ag0.5Cu(SAC305). Three sample types and six samples size are evaluated. Mechanical properties and microstructure of the solder joint are investigated under thermal shock cycles. It was observed that the mechanical strength of SAC0307 dropped slightly with thermal cycling relative to that of SAC305. This reveals that the failure mode of SAC0307 is different from that SAC305 under this critical condition.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제14권5호
• /
• pp.76-84
• /
• 1997

A process sequence in precision press forming of electrnic components is investigated by the finite element method. Aperture, a key component of electronic gun, is formed through a sequence of about 15 operation, among which the beading & bending, the first piercing, the first coining, and the second coining operations are expected to be most critical in view of industrial experts opinions. Thus, the analysis per- formed by a commercial code MARC focuses on the three operations, and comparisons are made between the results of the analysis and the measurements of experimental forming of the component.

• 산업기술연구
• /
• 제28권B호
• /
• pp.227-234
• /
• 2008

Reliability predictions for selected electronic parts using 217-Plus have been performed in this study. 217-Plus has recently developed and may be applied for electronics failure prediction as a surrogate of MIL-HDBK-217. We first briefly reviewed 217-Plus component models. Based on three selected components, predictions using both MIL-HDBK-217 and 217-Plus have been made and the results were compared. Even though the comprehensive conclusion may be drawn from extensive component and system level analyses, the results in this study may provide general insights towards reliability through two specifications.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2023년도 추계학술발표대회
• /
• pp.1147-1148
• /
• 2023

상품의 개발을 위해서는 개발과 양산이라 하는 크게 2가지의 단계가 필요하다. 따라서 이에 필요한 부품을 관리하는 것에도 개발과 양산에 따라서 관리되어야 한다. 본 논문은 전자소자 품번 체계를 개발 및 양산 단계에 따라 표준화하고, 이를 기반으로 BOM 시스템을 구축한다. 이후 HL만도 내의 System에 이관하여 표준화된 품번을 활용한 System BOM 및 이력 등을 관리할 수 있을 것이다. 이는 각 연구소에서 공용화 환경을 구축할 수 있고, 구매, 품질 등 부서에서의 체계적인 환경 구축 수립을 통해 업무 수행에 많은 개선이 있을 것으로 예상된다.