• The Optical Journal
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• s.134
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• pp.41-45
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• 2011

일본 대지진의 영향으로 상반기 예측보다 다소 하향 조정된 부분이 있지만 2011년 주요 기관에서 내놓은 경기지표를 살펴보면 반도체, 전자부품 등이 지난해에 비해 전망이 밝은 것으로 나타났다. 특히 올해 PC시장, 휴대폰, LCD/LED TV 시장을 중심으로 높은 성장세와 함께 관련 부품산업이 호조를 보일 전망이다. 2011년 한 해도 세계 각지에서 다양한 성격의 산업전시회가 열릴 예정이어서 새로운 상품 및 기술 동향, 시장 성장 가능성 등을 살펴볼 수 있는 기회가 될 것으로 보인다. 다음에 소개하는 전시회 정보는 글로벌전시포탈(www.gep.or.kr) 홈페이지에서 발췌한 것이다.

• 정보화사회
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• s.105
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• pp.24-35
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• 1996

이 자료는 정보통신산업에서 중요한 위치를 차지하고 있는 교환기와 관련된 부품산업을 중심으로 국내 업계의 현황과 문제점을 실증적으로 파악하여 관련분야 기초자료를 제공하고자 한국정보통신진흥협회가 전자통신연구소로부터 수탁받아 실시한 "전기통신설비 및 운용관련 산업 실태 조사 분석"의 내용가운데 교환기 관련 부분중 부품시장에 관한 부문을 발췌한다.

• Journal of Korean Electronics
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• v.5 no.7
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• pp.32-35
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• 1985

• Electrical & Electronic Materials
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• v.24 no.9
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• pp.25-34
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• 2011

• Digital Contents
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• no.9 s.16
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• pp.98-104
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• 1994

컴퓨터, 주변기기, 소모품, 부품등의 판매/구매시장! 이제 VAN을 활용한 컴퓨터유통 정보서비스로 용산전자상가 및 전국이 1분정보 1분 유통권으로 동시에 단일시장이 형성된다.

• Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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• 2003.04a
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• pp.7-7
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• 2003

90년대 중반부터 이동통신제품과 인터넷의 대중화에 의한 노트북 PC등 휴대용 멀티미디어제품의 수요 급증은 전자 제품의 소형화 및 복합화를 유도하였으며, 이러한 제품의 추세에 대응하기 위하여 세라믹 부품은 벌크 단품에서 적층형으로 급속하게 바뀌고 있다. 이러한 정보기기의 좀 더 낳은 생산성과 효율을 얻기 위해 소형화, 경량화 및 고기능화의 요구에 대응되는 공정으로서 부품의 표면실장기술이 80년대에 실용화되었고, 이에 따른 칩 부품의 수요도 급격히 증가하고 있다. 대표적인 칩부품중의 하나인 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacotor)는 전자제품의 소형경량화 및 대량생산과 더불어 필수적이 수소동자로써 지금까지 그 성장세는 휴대폰과 컴퓨터생산의 빠른 증가에 EK라 매년 약 15% 정도로 증가하고 있으며, 앞으로 그 수요는 더욱더 등가 할 것이다. EH한 고용량 영역까지 용량대를 확장함으로써, 탄탈 및 알루미늄 전해콘덴서의 영역까지도 확대 형성될 것으로 예상되고 있다. 본 강연에서는 MLCC의 제조기술 동향과 시장에 대한 전망에 대해 소개함으로써, 하루가 다르게 발전하고 있는 전자산업의 고용량화, 초소형화, 특수품, 복합화 등의 적층부품 전반의 현황 및 발전방향 파악하는데 조금이라도 도움이 되고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.4 no.3
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• pp.89-105
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• 1989

국내 정보통신기기시장은 지난해 처음으로 통신기기, 컴퓨터, 부품 등 전분야에 걸쳐 내수 및 생산에서 많은 성장을 보였으며 흑자수지를 이룩하였다. 그러나, 국내외적으로는 국가독점의 KTA를 민영화시킴과 동시에 다수 경쟁체제로 사업이 바뀌고, 미국으로부터는 시장개방요구로 전화기를 맞이하고 있다. 한편 국내정보통신기기 산업의 특징은 양적으로만 성장하였을 뿐 생산 및 수출구조에 있어서 경쟁력이 취약한 상태에 놓여 있다. 즉 정보화 사회의 도래로 기업의 구조변화가 일어남에 따라 내수 시장은 크게 확대되었으나, 수출은 미국, 유럽 일변도로 아직도 다양화되지 못하고 있으며 상품에 있어서도 부가가치가 적은 품목에 그치고 있다.

• Journal of the KSME
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• v.34 no.2
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• pp.112-117
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• 1994

최근의 전자기기는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 소형화, 고기능화 및 다양화 뿐만 아니라 경박단소화되는 추세에 있다. 이러한 시장의 요구에 대응하여 표면실장용 전자부품이 등장하여 그 사용이 점차증가하고 있고 여기에 발맞춰 국내 . 외 전자기기 제조업체가 제품내의 PCB를 SMD화하는 추세에 있다. 따라서 표면실장 부품의 조립을 위한 고밀도, 고정도의 실장기술의 개발이 요구되고 있다. 또한 부품 자동삽입 등 기존의 방법들로 조립된, 전자기기 내부에 사용 되는 PCB의 조립상태 및 각 부품의 특성들을 검사하기 위한 In-circuit Tester의 기술도 빠른 속도로 발전하여 자동화되어가고 있는 추세에 있다. 이에 따라 본 연구소에서는 '90년에 능 Mounter GCA-M2000 모델을 개발 완료하였고 현재 관련 사업부에서 양산중에 있으며, 아날로그 방식 및 디지털 방식의 In-circuit Tester 모델도 개발 완료하여 현재 양산 중에 있다. 이 지면을 빌어 소개할 기회를 갖고자 한다.

• KIPE Magazine
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• v.14 no.4
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• pp.23-27
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• 2009

자동차 산업의 공통된 최대 이슈는 환경, 안전, 에너지, 편의이다. 이러한 시대적 요구에 따라 자동차 메이커들은 대응 방안 마련은 물론 시장 주도를 위한 기술개발 등 다양한 노력을 하고 있으며, 전장부품과 센서 등 최첨단 하이테크 기술과 플라스틱 , 나노, 하이브리드 소재 등이 적용된 다양한 부품들을 자동차에 적용시키고 있다. 또한수소연료전지, 바이오디젤, 태양광, 전기 등 석유 대체 에너지를 적용한 차세대 연료 자동차들이 전세계 모터쇼 등 전시회에 출품되어 세계의 이 목을 집중시키고 있으며 , 이미 일본과 미국시장을 중심으로 하이브리드 전기 자동차(HEV) 및 수소연료전지 자동차 (FCEV) 시장이 확대대고 있는 실증이다 따라서 국내에서도 그런카에 대한 관심도가 증가하고 있고 일부에서는 개발에 박차를 가하고 있다. 이에 그린카에 대한 간단한 구조와 최근 연구동향에 대해서 기술하고자 한다.

• The Optical Journal
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• s.120
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• pp.66-68
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• 2009

일찍부터 휴대폰에 들어가는 부품중심으로 사업영역을 키워오며 'Shield Can'을 주력제품으로 갖고 있는 성우전자(대표 조성면, www.swei.co.kr)는 2007년 1월 서울 수서에 제품양산 및 신규 사업을 위해 R&D센터(센터장 임대순)를 설립하고 메커니컬 셔터 개발에 집중하여 지난해는 세계 초소형 휴대폰용 8M 셔터 개발 및 양산에 성공한데 이어, 오토포커스, 오토아이리스 엑츄에이터 등의 성과물을 쏟아내며 기업의 '아이디어 뱅크'로 적극 활용하고 있다. 원고센터를 통해 세계 수준의 정밀프레스 부품전문기업으로 발돋움하기 위한 성우전자의 노력과 노하우를 엿보았다.