• Title/Summary/Keyword: 전자부품시장

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The Application of Porter's Five Forces Model on the Electronic Components Industry in the United States and the Strategy of the Korean Company (미국 내 전자부품산업의 5 Forces Model과 한국기업전략)

  • Kang, Boksun;Lee, Minjung
    • Proceedings of the Korean Society of Computer Information Conference
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    • 2022.01a
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    • pp.179-180
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    • 2022

  • 미상무성이 2021년에 발표한 미국의 전체 무역량 중 한국의 비중은 3.4%로 미국의 수입국중 7위를 기록하고 있다. 그중 전자부품이 차지하는 비율은 26.7%로 미국 내에서도 주요 수입품목으로 분류된다. KOTRA는 미국의 디지털화에 따른 5G, 6G, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI) 등의 산업 시장 확대와 더불어 소재부품의 수요도 증가할 것으로 전망하고 있다[1]. 한국의 부품산업이 미국 시장에 보다 효과적으로 진출하기 위한 전략 수립을 위해 마이클 포터의 5 Forces Model을 미국의 산업 환경에 적용하였다. 한국의 부품기업들이 미국시장진출을위해서는 국가 내부적으로는 원천 기술력을 최대한 확보하고, 원자재 공급망을 안정화시켜 외부의 위협을 견제함과 동시에, 미국 시장에서는 한국 전자부품의 차별성을 인증받아 소비재 개발의 초기단계에 파트너사로 진입 산업 내 경쟁우위를 선점하는 것이 중요하다.

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클로즈업 - 자동차부품.토너 카트리지에 이어 카메라 등 전자제품 재제조 시장 확산

  • 한국광학기기협회
    • The Optical Journal
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    • s.135
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    • pp.35-37
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    • 2011

  • 국내 재제조 산업은 대부분 자동차부품, 토너 카트리지 등에 집중되어 있으며, 소규모 영세업체가 상당한 비중을 차지하고 있다. 판매되는 재제조 부품의 반품회수율(불량률)은 5~10% 정도이나, 재제조 기술 수준은 미국, 유럽 등 선진국의 30% 정도로 평가된다. 최근에는 규모는 크지 않지만 컴퓨터, 카메라, 가전 등 전자제품 분야에서도 재제조 시장이 형성되고 있다. 우리나라 재제조 산업은 대상 부문 및 시장 규모 등에서 미국에 비해 매우 초보적인 단계에 있지만, 재제조 산업이 갖는 경제적 환경적 가치를 고려하여 관련 산업의 활성화 방안을 모색할 때이다. 본 고는 한국산업연구원에서 7월 5일에 발표한 보고서 내용을 발췌 정리한 것이다.

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1980년대 전반기에 있어서 반도체 부품의 시장 동향

  • 성만영
    • 전기의세계
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    • v.34 no.7
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    • pp.398-403
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    • 1985

  • IC는 수많은 전자부품중에서 가장 기본적인 부품으로서 현재 산업사회에서는 필수 불가결한 존재로 부각되어 있다. IC의 집적도는 SSI로부터 MSI, LSI를 거쳐 현재에는 VLSI의 단계가 실용화 되고 있으며 IC가 새로운 기기의 기능을 주도하고, 전기전자 공업의 발전에 원동력이 되고 있다는 것은 이미 기정 사실로 되고 있다. 최근 IC는 "산업의 핵" 또는 "산업의 공기"라고 불리울 만큼 그 역할 또한 큰 비중을 차지하면서 전 산업분야에서 폭넓게 사용되고 있으며 IC는 그 자체가 고도성장산업분야에 속해 있지만 IC가 산업의 미래상과 같이 중요성을 가졌기 때문에 최근에는 우리나라의 럭키금성, 현대, 삼성 및 대우그룹을 비롯하여 세계규모의 기업간 경쟁이 강화되어 가고 있다. IC시장은 1980년대의 전반기를 통하여 IC기술이 급속한 진보에 의해 다이나믹한 전개를 이룩한 것으로 볼수 있지만, IC시장의 장래를 전망하는 경우 세계적인 시점으로 보는 것은 매우 중요한 것이라 생각된다. 따라서 본 해설에 있어서는 서방자유세계를 중심으로 IC의 수급, 제품종별의 시장및 지역별 시장등에 관하여 1985년까지의 동향을 살펴보고 1980년대 전반기의 IC시장에 관한 흐름을 고찰하여 1980년대 후반기의 시장 및 기술개발의 전망에 관하여 기술하고자 한다.발의 전망에 관하여 기술하고자 한다.

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국내 레이저 산업과 기술 동향-전자부품 제조현장에서의 레이저 기술 적용

  • 이인형
    • The Optical Journal
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    • s.117
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    • pp.23-25
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    • 2008

  • RF embedded 기판의 기술은 Module과 Package라는 응용 제품을 거치면서 최종적으로는 기존의 여러 가지 제품의 Mother Board(특히 휴대폰)에 접목 시키기 위한 노력이 계속 진행되고 있다. 업계 및 Research 기관의 조사 결과에 따르면 PCB 시장의 성장세와 맞물려 Embedded 시장규모는 큰 폭의 상승이 예상된다. 본 고에서는 높은 유전율을 가지는 강유전체 물질의 Embedded capacitor 적용을 위해 레이저 기술을 전자부품 제조현장에 적용하는 연구의 진행상황을 소개하고자 한다.

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