• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.2
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• pp.19-30
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• 1995

일반적으로 마이크로 웨이브 영역에 사용되는 마이크로스트립 전송로는 후막 전도 선을 이용하여 RF 모듈을 구현할수 있으나 선폭의 고해상도가 전체 특성에 큰 영향을 미치 므로 고정도의 박막을 이용한 RF 모듈이 많이 개발되고 있다. 따라서 본 논고에서는 박막 제조기술을 이용하여 마이크로 웨이브 하이브리드의 한 종류인 WILKINSON 전력 분배기 를 개발하였고 공정 변수를 최적화함으로써 고특성 고신회성의 전력 분배기를 구현할 수 있 었다. 먼저 전도선의 두께의 영향을 고찰하였으며 제조 공정에 있어 GROUND 방법 /HOUSING 형상을 개선함으로써 용이하게 전력 분배기를 제조하였다. 마지막으로 MIL 규 격에 따른 전력분배기의 신뢰성 시험 항목을 제시하였고 이에 따라 정격 전력을 계산, 측정 하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2018.07a
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• pp.468-469
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• 2018

본 논문에서는 MMC(Modular Multi-level Converter)타입 전압형 HVDC 서브모듈의 커패시터 용량을 추정하는 방법을 기술하였다. 서브모듈 내 별도의 전류센서 및 계측 시스템을 추가하지 않고 커패시터 용량을 추정하여 안정적인 HVDC 시스템의 동작이 가능하도록 하였으며 시뮬레이션을 통하여 타당성을 검증하였다.

• KIPE Magazine
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• v.15 no.3
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• pp.66-69
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• 2010

75kW에서 1MW 범위의 인버터용 세미큐브는 고객 맞춤형 개발에서 대량 생산까지 고객의 시간과 비용을 절감시킬 수 있다. 최근 수년 동안 산업용 제품(인버터) 시장의 요구는 점점 더 급박해지고 있고, 이로 인하여 개발자들은 기존의 시스템에서 새로운 제품을 생산할 수 있는 결합방법을 고안해내기 위하여 다양한 시도를 하고 있다 주목적은 개발단계에서 생기는 시간과 비용을 절감하기 위함이다. 새로운 제품 개발을 위한 서브 시스템의 품질입증과 신뢰성 등 요구가 증가되고 있고 그 일환으로 세미크론은 표준 사이즈 62mm 모듈을 적용한 모듈화 된 IGBT 스택 플랫폼을 개발했다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2017.07a
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• pp.227-228
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• 2017

본 논문에서는 모듈라 ESS에 사용되는 인터리브드 DC-DC 컨버터의 평균 모델을 이용하여 제어 시스템을 설계함으로써 기존 소신호 모델 기반 제어의 동작점이 변동하는 경우 과도 응답 특성이 저하되는 단점을 개선하고자 한다. 또한, PSIM 시뮬레이션과 실험을 통해 제시된 설계방법의 우수성을 실증하고자 한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2017.07a
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• pp.244-245
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• 2017

본 논문은 병렬-입력 직렬-출력 구조의 모듈형 DAB (Dual active bridge) 컨버터의 출력 전압 평형 제어기법을 제안한다. 이를 위해, 먼저 모듈형 DAB 컨버터를 모델링하고 계층형 슬라이딩모드(Hierarchical SMC) 제어기를 설계한다. 제안된 기법을 시뮬레이션을 통해 검증한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2015.07a
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• pp.67-68
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• 2015

본 논문에서는 멀티모듈 단상 UPS(Uninterruptible Power Supply) 시스템의 예측 제어기법을 제안한다. 제안한 예측 제어기법은 단상 UPS의 수학적 모델링을 통해 설계되었으며, 전류 예측제어를 통해 모드 절환 시 동특성을 향상시켰다. 제안하는 예측 제어기법은 PSIM 시뮬레이션을 통하여 검증하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2018.11a
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• pp.27-29
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• 2018

본 논문은 모듈형 멀티레벨 컨버터 기반 특고압 직류 배전망의 수전 계통 사고 대응 기법을 제안한다. 수전 계통의 순간적인 저전압 및 단락 사고 발생 시 전력변환장치는 계통 전압의 정상화를 지원하기 위해 연계를 유지해야 하며 계통 측의 요구에 따라 전압 변동률에 따른 무효 전력을 공급해야 한다. 제안하는 기법은 계통 사고 발생 시 계통 코드에 따라 무효 전류를 공급하여 수전 계통의 전압 레벨 복구를 지원한다. 시뮬레이션을 통해 제안하는 계통 사고 대응 기법의 타당성을 확인한다.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2018.06a
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• pp.264-266
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• 2018

본 논문에서는 빔-호핑 위성 전송 시스템을 운용하기 위해 필수적으로 이루어져야 하는 빔 스위칭 타임 플랜 (Beam Switching Time Plan, BSTP) 동기 기법을 제안한다. 제안하는 기법은 게이트웨이의 변조 모듈에서 SF (super-frame) 신호를 전송한 후, 레퍼런스 수신 모듈에서 신호 전송 후 프레임 검출이 일어나기까지 걸리는 시간과 유효한 신호 검출 후 프레임 검출이 일어나기까지 걸리는 시간을 이용하여 BSTP 동기를 이룬다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2013.11a
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• pp.904-905
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• 2013

IC 카드 및 USIM 등의 보안 하드웨어 토큰은 기존의 보안 소프트웨어에 비해 독립적인 하드웨어 연산을 사용하기 때문에 안전하다고 인식된다. 그러나 하드웨어의 연산시 발생하는 부채널 정보(전력, 전자파 등)를 이용하는 부채널 공격에 취약할 수 있다. 본 논문에서는 부채널 공격 방법 중 널리 사용되고 있는 전력분석공격에 대한 대응 기법을 적용 시킨 SEED 하드웨어 모듈을 구현 하고, 공격에 효과적으로 대응이 가능한지 시뮬레이션을 통해 검증 한다.

• Journal of Technology Innovation
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• v.23 no.3
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• pp.169-199
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• 2015

Information and communication technologies (ICT) have been combined with products from other industries to provide new functionality, as recently shown in the cases of Internet of Things (IoT). Modularity assumes a crucial role in such technological convergence, and has impacts on the relationship between organizations as well as competition within an industry. Interface standards, which ensure the connectivity between modules, serve as a critical factor in the process by which modularity affects organization systems and industry structure. To understand the aforementioned phenomenon, we studied modularity and interface standards with a focus on the interaction between technology and organization systems and subsequent changes in industrial dynamics. This paper examines previous literature on modularity and interface standards in the aspects of product architecture, organization systems, and institutional factors. With this analytical framework, we conducted a comparative analysis of electronic and automotive industries to derive implications for standardization policy. This research has shown the significance of external open interface standards in shaping an industrial landscape where a variety of module producers horizontally compete. It also advises that policymakers take into account product characteristics, engagement of leading firms in an industry, and institutional factors such as WTO law in the design of standardization policy.