광자기디스크 응용상의 과제로서는 저가격화와 overwrite의 실현, 그리고 고속 기록재생 및 고속 access성을 들 수 있는데 현재 기록매체와 drive공히 다방면으로 연구개발이 집중되고 있어 제2, 제3세대 광자기디스크 장치가 속속 나타날 전망이다. 광자기 디스크의 수요예측은 예측시점이나 예측방법, 예측자에 따라 상당한 차이를 보이나 공통적으로 1990년대레응 20-30억불 시장을 예상하고 있으며 수요증가추세는 2000년까지 기하급수적으로 늘어날 것으로 보고 있다. 광자기 디스크 장치의 수요 예측 결과의 일예를 그림 12에 소개한다.
MMX 기술은 멀티미디어 및 통신 애플리케이션을 좀더 강력하게 실행할 수 있도록 해준다. MMX 기술은 데이터를 병렬로 처리할 수 있도록 해주는 새로운 데이터 형태와 명령을 추가한 새로운 프로세서 아키텍춰이다. MMX기술은 기존 운영체계 및 애플리케이션과 완벽하게 호환된다. MMX 기술은 PC 플랫폼에 새로운 향상을 가져와 새로운 애플리케이션과 PC의 새로운 활용을 가능케 해준다. 또한 PC를 통신 및 멀티미디어 기기로 자리매김할 수 있도록 하는 업계의 새로운 파라다임을 설정할 것이다. MMX 기술을 채용한 프로세서가 장착된 시스템은 인텔이 MMX기술을 장착한 여러세대의 프로세서를 발표하는 1997년부터 대량으로 사용될 전망이다.
침체된 가전 산업과 IT 산업을 일으켜 세울 가장 유력한 기술이 홈 네트워크 기술임에는 많은 공감대를 형성하고 있는 것으로 보인다. 정보통신부가 홈 네트워킹 기술을 이용하여, 기존의 가전 시장이 겪고 있는 심각한 침체 현상을 해소하고 전 국민들의 정보화 마인드 확산을 위해 지난 2000년 3월, 인터넷 정보가전 산업 협의회를 구성하였으며, 5년 동안 약 1조 천억원의 연구비를 투입하여 홈 네트워크 및 사이버 아파트 구축을 위한 기술 개발 및 표준을 제정하고 있는 것이 이를 입증하고 있는 것이다. 이와 같은 홈 네트워킹 기술중에서 IEEE 1394 기술은 오디오 비디오 기기의 디지털화가 이루어지고 멀티미디어 환경이 부상함에 따라 이들간의 공통된 새로운 인터페이스 방식의 필요에 의해 발생한 버스 방식으로 USB가 제공하지 못하는 고속의 실시간 데이터 전송을 가능하게 해주는 차세대 핵심 기술이다. 기가비트급의 높은 데이터 전송율을 자랑하는 IEEE1394 기술은 따라서 멀티미디어 PC와 오디오/비디오 등 높은 대역폭을 요구하는 가전기기를 하나로 묶어줄 수 있는 유일한 기술이며, 그 위에 TCP/IP 프로토콜을 얹어서 인터넷과도 직접 연결될수 있다. 본 고에서는 홈 네트워킹의 기본 개념을 살펴보고, 홈 네트워킹의 중심으로 판단되는 Digital TV와 주변 가전 기기 사이에서 MPEG2-TS신호의 실시간 전송을 가능하게 하는 디지털 인터페이스 기술인 IEEE1394와 그 관련 기술의 동향에 대해 소개하였다. IEEE802.11a 기술을 이용한 무선 1394 기술은 댁내 전반에 산재해 있는 이러한 가전기기를 연결시켜줄 수 있는 Home Network Backbone이 될 것으로 전망된다.
국제사회는 북한의 핵 미사일 도발을 실질적인 위협으로 인식하고 있다. 이러한 배경에는 북한의 핵 미사일에 의한 직접적인 공격도 우려되지만, 북한이 핵전자기파(NEMP)탄을 개발했다는 전자기파(EMP)관련 전문가들과 국내외 정보기관들의 분석과 평가가 있기 때문이다. 전자기파 전문가들은 다음과 같은 측면에서 북한의 핵전자기파탄을 우려하고 있다. 우선, 현대사회의 산업 군사 의료 생활시설 등은 전기 전자시스템으로 구축되어 있어, 북한의 핵전자기파탄이 고도에서 폭발한다면 모든 전기 전자기기는 무력화된다. 다음으로, 공격자의 입장에서 핵전자기파탄은 상대국의 전기 전자기기 시설만을 파괴하고, 인명을 살상하지 않기 때문에 국제사회의 비난가능성이 낮다는 판단을 할 수 있다. 마지막으로, 핵전자기파탄은 목표물을 정확하게 타격할 필요가 없고, 저급한 핵무기의 수준으로 광범위한 지역을 타격할 수 있기 때문에 대량살상무기(WMD)보다 더 위협적이라 할 수 있다. 이러한 측면에서 북한의 핵 미사일 개발에 대한 분석과 평가를 통하여, 북한의 핵전자기파탄 개발에 대한 전망을 하고자 한다.
디지털 의류는 디지털 기술이 의류에 자연스럽게 융합되면서 옷을 입은 사람뿐만 아니라 외부의 디지털 기기와도 자유로운 소통이 가능한 의류이다. 1990년 후반부터 유럽과 미국에서는 섬유기술에 IT 기술을 융합하는 연구가 계속되고 있으며, 직물부품 및 직물회로를 구현하여 의류에 적용한 바 있다. 초기 디지털 의류는 군복과 같은 특수용도로 개발되었으나 요즘에는 MP3 플레이어 내장 의류, 색깔이 변하는 의류, 헬스케어 의류 등 일상생활용도의 의류가 개발되는 추세이다. 디지털 의류는 신소재 산업, 센서 산업 등 기술 집약 산업의 활성화는 물론, 기존 전통 산업에 IT 기술을 접목함으로써 섬유, 패션, 의류산업의 확장과 활성화에 큰 역할을 할 것으로 전망된다. 앞으로 우리나라가 디지털 의류 시장을 선도하기 위해서는 섬유 IT 및 의류 IT융합 핵심기술의 확보가 시급하다. 본 고에서는 섬유 IT 융합분야의 이해를 높이고자 디지털 의류 기술 개발의 동향을 살펴보고 향후 기술발전 방향을 전망해 보고자 한다.
홈네트워킹 서비스는 그 동안 정부나 많은 사업자들의 새로운 사업기회로서 언급이 되어 왔지만 수익 있는 비즈니스 모델로는 아직 성공하지는 못하였다. 그러나 소비자 욕구가 커지고, 홈엔터테인먼트에 대한 관심이 높아졌으며 정보기기, 네트워크 장비, 통신 서비스 사업자 등 홈네트워크 관련 기업들은 기존 사업에서 성장의 한계를 느끼고 새로운 사업 기회를 찾아 홈네트워크 시장 활성화에 적극적으로 참여하게 되었다. 본 연구에서는 홈네트워킹 사업의 주요 참가자인 통신사업자, 하드웨어 및 소프트웨어 공급자, 건설사업자, 가전사업자 등 다양한 홈네트워킹 시장 참여자들에 대한 분석을 통하여 그들의 홈네트워킹 사업전략을 살펴보고 홈네트워킹 사업에 대한 향후 전망을 제시하고자 한다.
포스트 모바일 시대는 개별 스마트 기기를 사용하는 방식을 넘어 스마트폰, 웨어러블, 정보가전, 자동차, 사물인터넷 기기 등과 같은 다양한 디바이스들이 연결되고 상호제어 가능한 형태가 되어, 이를 통해 새로운 사용자 가치를 제공하게 될 것으로 전망되고 있다. 스마트 웨어러블 기술은 신체의 가까운 곳에서 사용자의 습관과 의식을 방해하지 않고 동작할 수 있다는 장점과 네트워크 연결을 기반으로 다양한 지능형 처리와 사용자 인터랙션을 가능하도록 한다는 장점을 갖고 있다. 이러한 특징 때문에 스마트 웨어러블 기술은 포스트 모바일 시대의 핵심요소로 주목받고 있다. 이에 본고에서는 스마트 웨어러블 기술 및 국내외 표준화 동향에 대해 살펴보고, 스마트 웨어러블 응용 확산에 필요한 상호호환성 이슈와 향후 나아가야 할 방향에 대해 살펴보고자 하였다.
21 세기에 접어들면서 인터넷을 통한 정보 통신의 발달과 개인 휴대용 이동 통신기기의 활발한 보급에 따라 휴대형 전자기기들의 소형화와 고성능화로 나아가고 있다. 이러한 전자기기에 사용될 IC의 내장 메모리 또한 집적화 및 고속화, 저 전력화가 이루어져야 한다. 이러한 전자기기들에 필수적인 압전 세라믹스 부품 중 압전 부저 및 기타 음향 부품등을 각종 전자기기와 무선 전화기에 채택함으로써 압전 부품에 대한 수요와 생산이 계속 증가할 것으로 전망된다. 이처럼 압전 세라믹스를 이용한 그 응용 범위는 대단히 방대하며, 현재 모든 압전 부품들은 PZT 계열 재료로 만들어지고 있고, 차후 모두 비납계열 재료로 대체될 것이 확실시된다. Pb의 환경오염은 이미 오래전부터 큰 문제점으로 인식되고 있었으며 그 일례로 미국의 캘리포니아 주에서는 1986년부터 약 800종의 유해물질, 그 중에서도 Pb 사용을 300ppm 이하로 규제하는 Proposition 65를 제정하여 실행하고 있다. 그리고 2003년 2월에 EU (European Union) 에서 발표한 전자산업에 관한 규제 사항중 하나인 위험물질 사용에 관한 지칭 (Restriction of Hazardous Substance, RoHS) 에 의하면, 2006 년 7월부터 전기 전자 제품에 있어서 위험 물질인 Pb을 포함한 중금속 물질(카드늄, 수은, 6가 크롬, 브롬계 난연재)의 사용을 금지한다고 발표하였다. 비록 전자세라믹 부품에 함유된 Pb는 예외 사항으로 두었지만 대체 가능한 물질이 개발되면 전자세라믹 부품에서도 Pb의 사용을 금지한다고 규정하였다. 더욱이 일본은 2005 년부터 Pb 사용을 금지시켰다. 이와 같이 Pb가 환경에 미치는 영향 때문에 비납계 강유전 물질 및 압전 세라믹스 재료에 대한 연구가 전 세계적으로 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 비납계 강유전체의 patterning을 위해서, NKN 박막을 고밀도 플라즈마원인 ICP를 이용하여 식각 mechanism을 연구하고, 식각변수에 따른 식각 공정을 최적화에 대하여 연구하였다. 가스 혼합비에 따라 식각 할때 700 W의 RF 전력과 - 150 V의 직류 바이어스 전압을 인가하였고, 공정 압력은 2 Pa, 기판 온도는 $23^{\circ}C$로 고정하였다. 식각 속도는 Tencor사의 Alpha-step 500을 이용하여 측정되었으며 식각 시 NKN 박막 표면과 라디칼과의 화학적인 반응을 분석하고 식각 메커니즘을 규명하기 위하여 XPS(x-ray photoelectron spectroscopy)를 사용하였다.
다양한 전자출판 기술의 발달로 인해 1990년대 중반부터 전자책이 보급되면서 전용단말기가 개발되었다. 다양한 단말기의 개발과 이동통신기기의 발달로 컨텐츠로서 전자책 보급이 확산되면서 정보자료로서 그 중요성이 더해가고 있다. 이 글에서는 전자책의 특징, 종류 등에 관해서 전반적으로 살펴보고, 현재 전자책 관련 기술과 표준에 대해 국내외 현황 및 시장동향을 고찰해 보고자 한다.
플라스틱 전자 소자(plastic electronics) 기술은 저가격의 프린팅 공정이 가능한 플라스틱 소재를 이용하여 초경량 초박형의 깨지지 않는 전자 소자를 제작하는 기술로서, 차세대 유비쿼터스 IT 기기 구현에 적합한 차세대 반도체(post-Si 반도체) 기술로 MIT 공대 선정 10대 유망 기술 및 IDC의 10년 내 세상을 바꿀 9가지 신기술로 선정될 정도로 IT 융합부품 기술 분야의 차세대 유망 기술로 크게 각광 받고 있다. 현재는 플라스틱 전자 소자는 Si 기반 전자 소자의 보완적인 기능에 머무르고 있으나, 플라스틱 소재/소자/공정의 개발이 진행됨에 따라 응용 분야가 점차 확대되고 있다. 본 기고문에서는 대표적인 플라스틱 전자 소자인 유기 박막 트랜지스터(OTFT)의 주요 응용 분야로 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 센서, 그리고 플라스틱 RFID 기술을 중심으로 기술 개발 연구 동향 및 시장 전망에 대해 기술하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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