• 제목/요약/키워드: 전위 크로스 슬립

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나노인덴테이션 해석을 통한 Ag/Cu층에서 발생하는 Misfit 전위의 slip 특성에 대한 연구 (Nanoindentation on the Layered Ag/Cu for Investigating Slip of Misfit Dislocation)

  • 트란딘 롱;유용문;전성식
    • Composites Research
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    • 제24권3호
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    • pp.17-24
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    • 2011

  • Ag/Cu층에서 발생하는 misfit 전위를 분석하기 위하여, EAM기법을 활용한 나노인덴테이션 해석을 수행하였다. N$\'{o}$se-Hoover 서모스텟 조건에 의거하여, 2-5nm 정도의 두께를 갖는 필름층에 구형 인덴터로 압입하였다. 해석결과는 misfit 전위에 대한 상대적인 압입위치가, 4nm이하의 필름에 대하여 영향을 미치는 것으로 나타났다. 전위에 의한 슬립 발생할 때 탄성에너지 변화는 Ag/Cu의 연화의 중요한 변수로 작용하며, 각각의 경우에 대하여 임계필름두께에 대해서도 고찰하였다.

  • https://doi.org/10.7234/kscm.2011.24.3.017 인용 PDF KSCI