Journal of the Korea Society of Computer and Information
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v.14
no.1
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pp.145-151
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2009
There are excessively hot units of a microprocessor in today's nano-scale process technology, which are called hotspots. Hotspots' heat dissipation is not perfectly conquered by mechanical cooling techniques such as heatsink, heat spreader, and fans; Hence, an architecture-level temperature simulation of microprocessors is evident experiment so that designers can make reliable chips in high temperature environments. However, conventional thermal simulators cannot be used in temperature evaluation of real machine, since they are too slow, or too coarse-grained to estimate overall system models. This paper proposes methodology of monitoring accurate runtime temperature with Hotspot[4], and introduces its implementation. With this tool, it is available to track runtime thermal behavior of a microprocessor at architecture-level. Therefore, Dynamic Thermal Management such as Dynamic Voltage and Frequency Scaling technique can be verified in the real system.
In this paper, the efficiency of a sensorless method with square-wave injection for a low-cost inverter, so called B4 inverter is presented. This inverter comprises only 4 switches to reduce system cost. It is distinguished from the conventional B6 inverter that has 6 of switching elements. The B4 inverter, injected a 1 kHz of harmonic wave, has been modelled using the functions and library in Matlab/Simulink. This paper described each component of sensorless algorithm. Among them, the Notch Filter is used to extract the harmonic component of the phase current and a second-order low-pass filter was used to reduce the ripple of the estimated speed. It is shown through simulation that the rotor angle of a permanent magnet synchronous motor is detected by multiplying the current waveform extracted using the notch filter by the harmonic voltage. The feasibility of the proposed method is shown through Simulink simulation.
The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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v.23
no.6
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pp.81-87
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2023
SAE J2601 and SAE J2799, the communication protocols between a hydrogen refueling station and a fuel cell electric vehicle, only cover hydrogen charging. In this paper, we measure the hydrogen detection, current, and voltage of a fuel cell electric vehicle and transmit the sensor data to the hydrogen refueling station by changing the WiFi protocol. A small-scale laboratory model was built using Raspberry Pi for sensing, controlling, and transmitting sensor data of a fuel cell electric vehicle. The sensor data was stored in the database of the hydrogen refueling station, and a dashboard was configured using Grafana to analyze the stored data. When hydrogen is detected, the dispenser valve of the hydrogen refueling station is locked. Then, we measured the average transmission delay according to the WiFi protocol. The results showed that IEEE 802.11a is the most suitable WiFi protocol for transmitting sensor data between the hydrogen refueling station and the fuel cell electric vehicle.
Journal of the Institute of Convergence Signal Processing
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v.25
no.1
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pp.46-51
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2024
Drone was first used for military purposes but as the range of use has recently expanded. It is being widely used in various industrial fields such as agriculture, service, logistics, and leisure. Lithium polymer batteries are lightweight and highly efficient, so they are mainly used as power supplies for drones. Accordingly, the need for lightweight and high energy density lithium polymer batteries has increased in order to supply stable power to drone. However, lithium polymer batteries can lead to ignition and explosion due to overcharging, short circuit, etc., so they must be used with a protective circuit installed. The protection circuit consists of a protection IC that monitors the voltage of the lithium polymer battery and a dual N-channel MOSFET that acts as a switch in case of overcharge and overdischarge. Therefore, this paper was implemented in one package form using a battery protection IC and a MOSFET semiconductor die chip serving as a switch. When implemented as a one chip package IC, at least 67% of savings compared to existing parts can be achieved.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.280-281
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2012
차세대 디스플레이에서 3차원 감성 터치 또는 플렉시블 기판 등에 사용되고 있는 ITO(Tin-doped Indium Oxide) 박막은 고 해상도 및 소자 효율 향상을 위해 전 가시광 영역에서 높은 투과율이 요구되고 있다. 일반적으로 ITO 박막은 두께 감소에 따라 빛의 두께 산란 없이 전 가시광 영역에서 높은 투과율을 가지는 반면, 두께가 감소할수록 박막 성장 시 비정질 기판의 영향을 크게 받아 박막 결정성 감소와 더불어 전기전도성이 감소되는 경향을 보인다. 특히, 매우 얇은 두께에서의 ITO 박막 물성은 초기 박막 핵 생성 및 성장과 증착 공정 중에 발생하는 고 에너지 입자(산소 음이온, 반사 중성 아르곤 등)의 박막 손상에 대한 영향을 크게 받을 뿐만 아니라 ITO 박막 내의 SnO2 도핑함량에도 매우 의존한다. 따라서, 매우 얇은 두께에서 높은 투과율과 뛰어난 전기전도성을 동시에 가지는 고품질 ITO 초박막 제조를 위해서는 박막 초기 핵 성장 제어기술 및 SnO2 함량에 따른 ITO 초박막의 전기적, 광학적 거동에 관한 연구가 필요하다. 본 연구에서는 다양한 SnO2 함량에서 고품질의 ITO 초박막을 DC/RF 중첩형 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 박막 증착 중에 발생하는 고에너지 입자의 기판충격으로 인한 박막손상을 최소화하여 증착된 박막의 전기적, 광학적 특성 및 미세구조를 관찰하였다. 그리고 전체파워에서 RF/(RF+DC) 비율을 제어하여 증착한 ITO 초박막의 물성을 최적화 하였으며, 상온 및 결정화 온도 이상에서 다양한 SnO2 함량을 가진 ITO 박막을 두께(150 nm, 25 nm)에서 각각 증착하여 전기적, 광학적 거동 및 XRD를 통한 박막의 미세구조 변화를 비교 분석하였다. 그리고 증착된 모든 ITO 초박막에서 가시광 투과율은 빛의 두께 산란 없는 높은 투과율(>85 %) 을 보이는 것을 확인 할 수 있었다. 증착된 ITO 박막의 전기적 특성 및 미세구조는 RF/(DC+RF)비율 50%에서 최적임을 확인하였다. 이는 RF/(DC+RF) 비율 증가에 따른 캐소드 전압 최적화로 박막의 초기 핵 성장 과정에서 기판상의 고에너지 입자로 인한 박막 손상의 감소 및 리스퍼터 되는 산소량을 최적화 시키고, 이는 박막의 결정성 향상으로 이어져, 박막내의 결함 밀도 감소 및 SnO2 고용 효율을 증가시켜 전기전도성 향상에 기인하였다고 판단된다. 또한, 증착된 ITO 초박막은 SnO2 함량 변화에 따라 박막의 결정성 및 전기적 특성에서 미세한 변화를 보였다. 이러한 ITO 박막의 물성변화는 박막 두께 감소에 따른 결정성 감소와 함께 SnO2의 고용 한계 변화로 인한 것으로 판단된다. 또한, RF/(DC+RF) 비율의 증가에 따른 ITO 초박막의 전기적, 광학적 및 미세구조는 Vp-Vf의 변화와 관련하여 설명되어 진다.
Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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v.50
no.8
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pp.128-135
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2013
This paper presents a high dimming ratio Power-LED driver IC with high power which is capable of controlling LEDs. In order to accomplish a high dimming ratio LED driver, the preloading inductor current methodology is proposed for the power stage of the proposed method to achieve the fast transient response time during the Power-LED load switching. The information containing the current flowing on the LEDs can be utilized to predict the amount of the current on the inductor. The minimum LED current rising time of existing high dimming ratio Power-LED driver is limited by $3{\mu}s$, however that of the proposed high dimming ratio Power-LED driver is reduced about 1/10. The LED driver is implemented with 0.35um 60V BCDMOS 2-poly 4-metal process. The measurement results show that the proposed LED driver system features the minimum rising time as small as 240ns at the dimming frequency of 1KHz with a 12V of input voltage, nine white LEDs and 353mA of LED current. The LED rising time and power conversion efficiency of the chip are measured to be 240ns and 93.72%, respectively.
The Journal of the Institute of Internet, Broadcasting and Communication
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v.14
no.6
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pp.149-157
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2014
This paper is based on the fabrication of wireless control system for the building shading device. RF Module was controlled by UHF wireless CC1020 chip which has low electrical power and low electrical voltage. Also 447.8625~447.9875 frequency, 4800Baud data rate and 12.5 kHz channel spacing was controlled by the use of SPDT switch and with Microcontroller program. Furthermore, the helical antenna was used. The starting production of 447.8625~447.9875 kHz wireless electrical power was used. As the result, it did not exceed 10dBm which is the standard of low power wireless system. Shading efficiency was measured at 25%, 50%, 75% direction with controlling the interior temperature and the intensity of illumination at the rate of 1 hour. As the result, the intensity of illumination was lowered to 82~87% at 25% direction with $0.6{\sim}1.4^{\circ}C$ lowered temperature. At 50% direction, the intensity of illumination was lowered to 60~68% with $2.3{\sim}4.1^{\circ}C$ lowered temperature. And at 75% direction, the intensity of illumination was lowered to 41~47% with $3.4{\sim}5.1^{\circ}C$ lowered temperature.
Kim, Yong-Hoon;Kim, Jun-Yeup;Park, Seung-Min;Ko, Kwang-Eun;Sim, Kwee-Bo
Journal of the Korean Institute of Intelligent Systems
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v.22
no.4
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pp.429-434
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2012
This paper presents a technology for manipulating external devices by Brain Computer Interface (BCI) system. Recently, BCI based rehabilitation and assistance system for disabled people, such as patient of Spinal Cord Injury (SCI), general paralysis, and so on, is attracting tremendous interest. Especially, electroencephalogram (EEG) signal is used to organize the BCI system by analyzing the signals, such as evoked potential. The general findings of neurophysiology support an availability of the EEG-based BCI system. We concentrate on the event-related synchronization of motor imagery EEG signal, which have an affinity with an intention for moving control of external device. To analyze the brain activity, short-time Fourier transform and particle swarm optimization are used to optimal feature selection from the preprocessed EEG signals. In our experiment, we can verify that the power spectral density correspond to range mu-rhythm(${\mu}8$~12Hz) have maximum amplitude among the raw signals and most of particles are concentrated in the corresponding region. Result shows accuracy of subject left hand 40% and right hand 38%.
Park, Chul-Sung;Park, Jin-Whi;Ryu, Young-Soo;Lee, Jeong-Soo
Proceedings of the KWS Conference
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2009.11a
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pp.3-3
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2009
선박의 건조과정에서 필수적으로 선체 외판에는 선박의 안전과 운항 및 정비 등에 필요한 정보를 나타내기 위해 다양한 종류의 마크 및 문자가 마킹되어진다. 하지만, 단순한 도장 작업만으로는 해상과 같은 부식 환경에서 마크 및 문자가 쉽게 지워지거나 손상되기 때문에 마크 및 문자를 용접 비드(welding bead)로 표시하거나 미리 절단된 강판(steel plate)을 수동으로 용접한 뒤 도장을 함으로써 마크 및 문자의 손상을 방지하고 있다. 이러한 문자마킹작업을 하기 위해서는 작업자가 수작업으로 기준선과 마크 및 문자의 위치를 먹줄 등을 이용하여 마킹을 하고, 해당 마크 및 문자의 템플렛(template)을 이용하여 펀칭을 실시한 후 수동으로 용접을 실시한다. 하지만, 수작업을 통한 선체외판 문자마킹 작업은 작업자의 기량에 따라 품질이 상이하여 품질 저하의 원인이 된다. 또한 대조립 및 탑재 단계에서 문자 마킹 작업시 수직자세의 용접을 요구함으로써 작업자가 안전사고에 노출되어 있으며, 선박의 각 단계별 주요 공정보다 작업시간이 길어져 전체 선박 건조공정을 지연시키는 문제점 등을 야기시킬 수 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 조선업계에서는 선체 외판의 마크 및 문자를 자동으로 용접할 수 있는 장치를 개발하기 위해 노력해왔으며, 몇몇 개발 사례가 보고되고 있다. 하지만, 그 실효성 부분에서는 아직까지 해결하지 못한 문제점들로 인해 현장 적용에는 어려움을 보이고 있다. 본 연구에서는 선박외판 문자 자동용접장치의 기능성뿐만 아니라 현업 적용성을 가장 우선적으로 고려하여 문자마킹장치(Marking Robot for Shipbuilding) 개발을 진행하였다. 우선, 적절한 용접 재료를 선정하기 위해서 솔리드 와이어(Solid Wire)와 플럭스 코어드 와이어(Flux Cored Wire)에 대한 비드온 용접(Bead-On Welding)을 아래보기자세와 수직자세에 대해서 실시하여 적절한 용접 조건을 설정하였다. 본 연구에서 개발된 문자마킹 자동용접장치는 3축으로 구성되어 있으며 각 축들을 분리할 수 있도록 개발하여 이동성을 향상시켰으며, 작업면과 용접토치간의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있도록 용접전류 센서(Welding Current Sensor)를 이용하여 토치 높이(Wire Extension)를 제어함으로써 균일한 품질의 용접비드를 얻을 수 있었다. 또한 문자마킹 자동용접장치는 본체 구동부와 제어부(Touch Screen)가 쉽게 분리되고 장착이 가능한 구조로 개발되었으며, 용접시 각 용접자세별로 용접전압, 전류 그리고 용접속도 설정이 가능하여 아래보기 자세뿐만 아니라 어떠한 자세에서도 같은 모양의 비드형상을 가지는 문자마킹용접이 가능하도록 개발하였으며, 이는 실험과 현장적용을 통해 검증하였다.
The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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v.29
no.10A
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pp.1223-1229
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2004
A variable-gain low-voltage low noise amplifier MMIC operating at 5GHz frequency band is designed and implemented using the ETRI 0.5$\mu\textrm{m}$ GaAs MESFET library process. This low noise amplifier is designed to have the variable gain for adaptive antenna array combined in HIPERLAN/2. The feedback circuit of a resistor and channel resistance controlled by the gate voltage of enhancement MESFET is proposed for the variable-gain low noise amplifier consisted of cascaded two stages. The fabricated variable gain amplifier exhibits 5.5GHz center frequency, 14.7dB small signal gain, 10.6dB input return loss, 10.7dB output return loss, 14.4dB variable gain, and 2.98dB noise figure at V$\_$DD/=1.5V, V$\_$GGl/=0.4V, and V$\_$GG2/=0.5V. This low noise amplifier also shows-19.7dBm input PldB, -10dBm IIP3, 52.6dB SFDR, and 9.5mW power consumption.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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