Pulse electrochemical micromachining offers significant improvements in dimensional accuracy as compared with conventional electrochemical machining. One primary issue in pulse electrochemical micromachining is to identify and control machining depth as well as interelectrode gap size. This paper presents an identification method for the machining depth by in-process analysis of machining current and interelectrode gap size. The inter electrode gap characteristics, including pulse current, effective volumetric electrochemical equivalent and electrolyte conductivity variations, are analysed based on the model and experiments.
세라믹스는 우수한 기계적, 전기적, 화학적성질로 인하여 여러방면에서 점점 기대가 높아가 고 있다. 그럼에도 불구하고, 그 이용 범위나, 응용이 늦은 것은 가공성에 문제가 있기 때문 이라 해도 과언이 아닐 것이다. 세라믹스의 가공법으로서는 주로 다이야몬드 지립을 이용한 연삭, 절단, 래핑등이 행하여지고 있지만 이러한 방법은 가공 능률이낮기 때문에 생산성에 많은 문제를 안고 있다. 본 연구에서는 다이야몬드공구와 산화물계 A1$_{2}$0$_{3}$를 피삭재로 하여 다양한 절삭조건과 공구의 형상을 변화시켜 선삭 실험을 통하여 절삭력의 크기, 칩의 형태, 공작물의 형상, 표면조도 및 공구마멸등 절삭의 특성을 검토 하였으며 절삭에 의한 파인세라믹 스의 가공 가능성을 확인하고자 한다.
In this paper, we present the fabrication of copper electrode array and test of electrochemical discharge machining for the fabrication of microholes on Borofloat33 glass. Copper electrode array is fabricated by the bonding of silicon upper substrate and lower substrate and copper electroplate. The silicon upper electrode having microholes fabricated by ICP-RIE is the mold of copper electroplate. The lower substrate is used as the seed layer for copper electroplate after Au - Au thermocompression bonding with the upper substrate.
용접은 자동차, 중공업, 조선, 건설, 항공 등 주요 기간산업의 기반기술로서, 금속가공분야 가운데 특히 접합부문에 특별한 의미를 내포하고 있다. 그러나 기반기술로서의 중요성도 불구하고 국 내산업전반에서의 용접은 비교적 낙후된 모습을 보이고 있는 것이 부인할 수 없는 실정이다. 용접이란, 금속가공의 일개공정을 의미하는 용어로 간단히 정의될 수 있지만 용접공정이 원만히, 성공적으로 수행되기 위한 준비되고 연구되어야 할 분야는 매우 복잡하고 다양한 양상을 띄고 있는데 우선, 모재와 용가재를 용해하기 위한 열원으로서는 전기에너지, 화학연소 에너지, LASER, 가속전자, PLASMA가 응용되고 있으며 그 에너지를 유효하게 용접에 이용하기 위한 주변장치로서는 TORCH, JIG, 각종 전자적 SENSOR각 활용되고 있다. 또한, 모재의 재질에 따른 용접재료와 소모성자재의 선택이 부수적으로 따르게 되어 각각의 분야에는 그 특성에 준 하는 학문적 이론이 광범위하게 적용되고 있다. 각종 구조물 제작이 용접의 최종적인 목적이라고 할 때, 제작에 따른 재료와 모재형상, 그리고 각종 기능적 요구에 부합하기 위한 열원, 재료, 용접방법, 검사방법등의 선택은 종합적인 학문적 이론과 실제적 응용이 뒷받침 돼야 함을 전제 로써, 본고에는 용접전반의 문제중, 전기용접기기 및 용접관련 자동화 설비의 현주소 파악과 문 제의 접근측면에서만 간단히 기술하고자 한다.
Electro Discharge Machining (EDM) is a so-call non-conventional machining technique. This paper presents the experimental results of an EDM technique for the fabrication of microholes on #7440 pyrex glass substrates. With various applied voltages and at various concentration of NaOH solution, the glass substrates have been microdrilled using the copper electrodes of which diameters are 250 $\mu\textrm{m}$ to 450 $\mu\textrm{m}$. The machined throughholes have been observed the top diameter, the bottom diameter and machining time have been measured. The experimental results show that the machining time decreases as the concentration of NaOH solution increases, the applied voltage increases and the needle diameter decreases. Also, the top diameter increases as the needle diameter increases or the applied voltage increases. The bottom diameter decreases as the needle diameter decreases or the applied voltage decreases.
도금공업은 주로 금속, 플라스틱 등을 소재로 하는 각종 제품의 표면을 전기적 또는 화학적 방법에 따라 석출된 비철금속질로 피복가공하여 제품의 내식, 장식적 효과 내마모성, 전기특성, 광택성, 열특성등 많은 기능을 부가하는 것을 의미한다. 이러한 도금산업은 각종 유해한 화학물질을 취급하는 관계로 도금폐수도 역시 많은 유독한 화학약품이 포함되어 있어 엄격한 규제가 요구되고 있다. 현재의 도금폐수처리는 대부분 위탁업자에 의해 이루어 지고 있으며, 위탁업자는 웅집침전법에 의한 슬러지화(함수율 80% 이하) 하여 매립되고 있는 실정이다. 이 매립물은 침출수를 방출하여 환경에 새로운 문제를 야기시키고 있다. 이러한 도금폐수 중 유가금속(Zn, Cr, Ni, Cu등)을 membrane을 이용하여 회수하고, 생성되는 물을 도금공정에 다시 투입하므로서 공해가 없는 무공해공정을 설계하는 기초자료를 얻는데 본 연구의 목적이 있다. 본 실험에서는 유가금속 중 Cr을 회수하기 위하여 Cr도금 모델폐수를 이용하여 Cr의 농도, 압력, pH등을 변화시키면서 membrane과 Cr의 상관성을 살펴보았다.
화학적, 생물학적 분석, 즉 특정 물질의 존재 유무를 측정하기 위해 마이크로캔틸레버라는 구조체를 제작하여 이를 바이오센서로 응용하였다. 마이크로캔틸레버의 장점은 분석하고자 하는 시료의 양이 적더라도 감지가 가능하고 이를 통하여 분석시간을 단축할 수 있다는 장점을 가지고 있다. 마이크로캔틸레버 구조물 제작을 위해 보편적으로 많이 이용되는 bulk 미세 가공 기술을 대신하여 표면 미세 가공기술을 이용하였다. 이러한 표면 미세 가공기술은 bulk 미세 가공기술에 비해 공정이 간단하고 값이 싸다는 장점이 있다. 또 액상 실험을 위하여 polydimethylsiloxane (PDMS)와 fused silica glass를 사용한 유체 제어 시스템을 제작하였다. 본 연구에서는 자기조림 이라는 특성을 이용하여 생물분자를 유체 제어 시스템 내의 마이크로캔틸레버 상단에 immobilization 시킨 후 마이크로캔틸레버 상, 하단의 표면 스트레스 차이에 따른 마이크로캔틸레버 자체의 휘어지는 정도를 측정하였다. 이러한 휘어지는 현상을 관찰함으로서 마이크로캔틸레버의 바이오센서로 응용 가능성을 확인한 수 있었다.
Scanning Probe Lithography is a method to localized oxidation on single crystal silicon wafer surface. This study demonstrates nanometer scale non contact lithography process on (100) silicon (p-type) wafer surface using AFM(Atomic force microscope) apparatuses and pulse controlling methods. AFM-based experimental apparatuses are connected the DC pulse generator that supplies ultra short pulses between conductive tip and single crystal silicon wafer surface maintaining constant humidity during processes. Then ultra short pulse durations are controlled according to various experimental conditions. Non contact lithography of using ultra short pulse induces electrochemical reaction between micro-scale tip and silicon wafer surface. Various growths of oxides can be created by ultra short pulse non contact lithography modification according to various pulse durations and applied constant humidity environment.
과학의 현저한 발달과 산업의 발전은 고도의 풍부한 인간사회를 만들어 냈는데 반면에 사람과 건강이나 생활에 장해가 되는 여러 가지의 환경문제가 생겼다. 가령 화학공장, 화력발전소, 자동차 등에서의 배기가스에 의한 대기오염, 각종 공장에서의 배액, 가정의 배수 등으로 인한 수질오염 및 폐기물 등에 의한 토양오염, 제트기, 고속철도, 자동차 및 공장 등에서 발생하는 소음, 원자력 이용에 의한 방사능 등의 환경문제가 발생한 것이다. 이들 환경문제에 대해서는 원인의 규명, 특성의 해명, 실태조사 등 그 해명에 노력이 경주되고 있으며 사람의 건강보존과 생활의 안정에 의하여 고도의 문화생활을 할 수 있도록 대책을 강구하는 노력을 하고 있다. 현재는 공업의 현저한 발달에도 불구하고 매우 좋은 생활환경으로 되어 있다. 전자환경문제란 전기가 원인으로 발생하는 여러 가지의 현상, 가령 전계, 자계, 대전, 방전, 전자파 등의 각종 현상을 명백히 하고 그것이 사람의 건강이나 생활에 미치는 영향의 유무를 조사하여 영향이 있는 경우에는 대책을 강구하는 것이다. 우리들 인류를 포함한 생물은 본래 자연에 존재하는 전자환경 속에서 생존하고 있다. 또한 생물 체내에는 전기가 존재하여 통전이 용이하며 통전의 전기의 크기에 따라서는 심하게 반응하거나 마비되거나 토사하거나 하는 수가 있다. 따라서 인공의 전자환경이 이상상태에 있으면 어떤 영향을 받을 지도 모른다. 따라서 강한 전자계를 발생하거나 전자파를 발생하는 전자설비나 기기에 대해서는 영향의 유무를 고려하여 어떤 경우에는 대책이 필요해진다. 고전압가공송전선은 그같은 종류의 하나의 설비이다. 자연 및 각종 인공의 전자환경을 보면서 송전선의 전자환경에 대하여 고찰해본다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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