• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2013년도 추계학술발표대회
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• pp.327-328
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• 2013

최근 클라우드 컴퓨팅 환경 내에서 많은 IT 기업들이 그동안에 쌓아두었던 소프트웨어, 하드웨어 기술력을 바탕으로 클라우드 컴퓨팅을 제공하는 데 필요한 IT 인프라 구축에 힘쓰고 있는 시점에서 경쟁력이 심화되고 있다. 그렇기 때문에 대용량의 데이터를 사용자에게 고속으로 제공할 수 있는 방안을 연구하는 것이 클라우드 컴퓨팅 환경에서 대두되고 있는 이슈 중에 하나이다. 본 논문에서는 HSS(Hybrid Storage System) 내부 소프트웨어 시스템 설계 기법에 고속 캐싱을 접목시켜 사용자에게 고속으로 데이터를 제공하는 방안을 제시하였다.

• 전자진흥
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• 제2권4호
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• pp.65-77
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• 1982

• 오토저널
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• 제18권1호
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• pp.24-33
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• 1996

1. 한국자동차 산업 현황과 전망. 2. 자동차와 전기전자장치. 2.1 자동차 전기전자장치의 개발동기. 2.2 자동차 주요 전기저자장치. 2.3 자동차 전장산업. 2.4 자동차 관련 전자부품산업. 3. 자동차 전자화의 핵심 기술. 3.1 Microprocessor 기술. 3.2 Sensor 기술. 3.3 Multiplex Wiring System. 4. 21세기 자동차의 특성. 4.1 21세기 자동차 전기전자시스템의 특성. 4.2 Intelligent Vehicle Highway System (IVHS).

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.116-116
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• 2007

21 세기에 접어들면서 인터넷을 통한 정보 통신의 발달과 개인 휴대용 이동 통신기기의 활발한 보급에 따라 휴대형 전자기기들의 소형화와 고성능화로 나아가고 있다. 이러한 전자기기에 사용될 IC의 내장 메모리 또한 집적화 및 고속화, 저 전력화가 이루어져야 한다. 이러한 전자기기들에 필수적인 압전 세라믹스 부품 중 압전 부저 및 기타 음향 부품등을 각종 전자기기와 무선 전화기에 채택함으로써 압전 부품에 대한 수요와 생산이 계속 증가할 것으로 전망된다. 이처럼 압전 세라믹스를 이용한 그 응용 범위는 대단히 방대하며, 현재 모든 압전 부품들은 PZT 계열 재료로 만들어지고 있고, 차후 모두 비납계열 재료로 대체될 것이 확실시된다. Pb의 환경오염은 이미 오래전부터 큰 문제점으로 인식되고 있었으며 그 일례로 미국의 캘리포니아 주에서는 1986년부터 약 800종의 유해물질, 그 중에서도 Pb 사용을 300ppm 이하로 규제하는 Proposition 65를 제정하여 실행하고 있다. 그리고 2003년 2월에 EU (European Union) 에서 발표한 전자산업에 관한 규제 사항중 하나인 위험물질 사용에 관한 지칭 (Restriction of Hazardous Substance, RoHS) 에 의하면, 2006 년 7월부터 전기 전자 제품에 있어서 위험 물질인 Pb을 포함한 중금속 물질(카드늄, 수은, 6가 크롬, 브롬계 난연재)의 사용을 금지한다고 발표하였다. 비록 전자세라믹 부품에 함유된 Pb는 예외 사항으로 두었지만 대체 가능한 물질이 개발되면 전자세라믹 부품에서도 Pb의 사용을 금지한다고 규정하였다. 더욱이 일본은 2005 년부터 Pb 사용을 금지시켰다. 이와 같이 Pb가 환경에 미치는 영향 때문에 비납계 강유전 물질 및 압전 세라믹스 재료에 대한 연구가 전 세계적으로 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 비납계 강유전체의 patterning을 위해서, NKN 박막을 고밀도 플라즈마원인 ICP를 이용하여 식각 mechanism을 연구하고, 식각변수에 따른 식각 공정을 최적화에 대하여 연구하였다. 가스 혼합비에 따라 식각 할때 700 W의 RF 전력과 - 150 V의 직류 바이어스 전압을 인가하였고, 공정 압력은 2 Pa, 기판 온도는 $23^{\circ}C$로 고정하였다. 식각 속도는 Tencor사의 Alpha-step 500을 이용하여 측정되었으며 식각 시 NKN 박막 표면과 라디칼과의 화학적인 반응을 분석하고 식각 메커니즘을 규명하기 위하여 XPS(x-ray photoelectron spectroscopy)를 사용하였다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2011년도 추계학술대회
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• pp.225-226
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• 2011

현재 EV의 수명보증 시간이 해외의 경우 15년, 15만마일로 되어 있어 수명 보증에 대한 부분이 큰 이슈가 되고 있다. 오랜시간 인버터의 품질을 보증하기 위해서는 부품들의 수명에 대한 연구가 이루어져야 한다. 특히 수명에 관련된 부분 중 캐패시터의 영향이 가장 크게 좌우가 된다. 이러한 이유로 고전압 입력은 수명이 긴 필름 캐패시터를 사용하고 있지만, 제어회로 및 드라이버 회로에서 전해 캐패시터를 사용하고 있기 때문에 온도에 대해 부품의 수명이 크게 좌우가 된다. 이러한 부분을 해결하기 위해서는 인버터의 방열에 대한 부분과 회로 설계시 부품온도 상승을 억제하는 설계를 진행하여야 한다. 또한 자동차용 인버터의 구동조건의 정의가 중요하며, 연속 운전시 수명을 자동차에 보증되는 기간으로의 변환이 필요하다. 본 논문에서는 부품온도 시험을 위한 시험 기준을 확립하고, 인버터의 부품온도 측정 소자 선정법, 캐패시터의 수명계산을 통해 인버터의 품질 보증을 위한 방안을 제시한다.

• 전력전자학회지
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• 제24권3호
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• pp.43-49
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• 2019

• 제품안전
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• 통권77호
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• pp.88-96
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• 2000

• 한국조명전기설비학회지:조명전기설비
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• 제13권3호
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• pp.3-8
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• 1999

전자회로의 스위칭 소자로 전자안정기에 사용되는 대표적인 소자는 DIODE, TR, OPAMP 등으로 사용되는 회로 각부에 따라 요구되는 동작특성의 세심한 검토가 요구된다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2019년도 전력전자학술대회
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• pp.352-353
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• 2019

자기유도 무선전력 전송 (Inductive Power Transfer, IPT) 시스템에서 송 수신패드의 결합계수 k는 송신패드와 수신패드의 이격거리에 따라 가변된다. 송 수신패드의 결합계수에 따라 IPT 컨버터의 동작특성이 바뀌기 때문에, 일반적인 스위칭 주파수 제어 방법으로는 IPT 컨버터의 정상 동작 영역이 제한된다. 본 논문에서는 송 수신패드의 결합계수 계수에 따라 풀브릿지 구조의 IPT 컨버터 1차 측을 풀브릿지 또는 하프브릿지로 제어하여 동작 가능한 결합계수 범위를 확장할 수 있는 제어 방법을 제안하고, LCCL-S 구조의 IPT 컨버터에 적용하여 실험을 통하여 제어 방법의 타당성을 검증한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.346-346
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• 2008

최근 디지털 컨버젼스에 의해서 정보 단말기 network가 디지털 기술을 기반으로 유기적으로 융 복합화 되고 있으며 BT, NT, ET, IT의 융합 기술의 필요성이 점차적으로 증대되고 있다. 이러한 환경 하에서 다양한 정보 및 서비스의 송신 및 수신이 가능한 휴대 단말기의 필요성에 부응하여 기존의 전화 기능, 카메라, DMB 이외에도 홈 네트워크, mobile internet 등 더욱 다양한 기능들이 요구되고 있다. 종래에는 수동 부품과 능동 부품의 실장을 별개로 추진했으나 최근에는 수동 및 능동 부품을 하나의 패키지 내에 실장 가능하도록 하는 3-D Integration을 추진하고 있다. 지금까지 여러 부품들을 실장 시키기 위한 공정들의 대부분은 높은 온도에서 공정이 이루어졌으나 여러 부품들을 손상 없이 집적화하고 실장하기 위해서는 저온화 공정이 필요하다. 최근 많은 저온 공정 중에서 Aerosol Deposition Method는 상온에서 세라믹 후막을 성막할 수 있어 가장 주목받고 있는 공정중의 하나이다. 본 연구에서는 3-D Integration을 실현하기 위해 이종 접합에 유리하고 상온에서 성막 공정이 이루어지는 Aerosol Deposition Method를 이용하여 금속 기판 위에 금속, 폴리머, 세라믹 후막을 성막시켰다. 기판 재료로는 Cu 기판을 사용하였으며 출발 파우더로는 Polyimide 파우더와 $Al_2O_3$ 파우더, Ag 파우더를 사용하였으며 이종 접합간의 메커니즘의 양상을 보기 위해 같은 조건에서 이종 접합간의 성막률을 비교하였으며 FE-SEM으로 미세 구조를 관찰하였다. 또한 기판의 표면 거칠기에 따른 메커니즘의 양상을 연구하였다.