1947년 트랜지스터의 발명과 더불어 시작된 반도체산업은 과거 어느 산업분야에서도 볼 수 없었던 초스피드로 발전하여 겨우 30년이 지난 오늘날에는 콩알만한 실리콘 조각위에 전자 계산기를 올려 놓을 수 있을 만큼 발달 되었다. 우리나라에서도 급속히 발전하는 전자산업과 더불어 반도체 부품 생산이 개시되어 본격적인 기반을 구축하고 있다. 현재 국내 유일의 반도체 부품 제조회사이며 바이폴라 트랜지스터를 순국내 기술만으로 개발 1년만에 국내 수요의 20%를 공급하기에 이른 삼성 반도체(주)의 바이폴라 트랜지스터 기술을 살펴본다.
Korean Associaton of Information & Telecommunication
정보화사회
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s.105
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pp.24-35
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1996
이 자료는 정보통신산업에서 중요한 위치를 차지하고 있는 교환기와 관련된 부품산업을 중심으로 국내 업계의 현황과 문제점을 실증적으로 파악하여 관련분야 기초자료를 제공하고자 한국정보통신진흥협회가 전자통신연구소로부터 수탁받아 실시한 "전기통신설비 및 운용관련 산업 실태 조사 분석"의 내용가운데 교환기 관련 부분중 부품시장에 관한 부문을 발췌한다.
Kim, Bong-Joon;Hong, Sung-Hak;Kim, Hong-Rok;Suh, Il-Hong
Proceedings of the KIEE Conference
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2002.07d
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pp.2436-2438
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2002
전자제품의 소형화 및 고기능화 추세에 따라 부품의 크기가 작아지고, PCB 회로의 고집적화가 이루어지면서 생산 장비의 고속성, 정밀성 등의 필요성이 대두되고 있다. 소형 부품 조립에 있어 대표적인 SMD 장착 장비인 칩마운터의 경우 시스템의 고속성 정밀성을 향상시키기 위해서 부품검사를 담당하는 고속의 영상 처리 알고리즘이 필수적이나 개발업체간의 특수성으로 인해 공개적으로 논의되고 있지 않다. 따라서 본 연구에서는 실제 칩마운터에 적용되는 사양을 기준으로 영상처리를 이용한 부품 외형 검사를 통해 위치 및 각도 오차를 계산하는 알고리즘을 제안하였으며, 제시된 알고리즘의 신뢰성 및 유효성을 확인하기 위한 부품 검사 실험을 수행하였다. 아울러, 본 논문에서는 부품검사방법의 정밀도를 높이기 위하여 부화소(subpixel)를 고려한 검사방법을 적용하였다.
Current Industrial and Technological Trends in Aerospace
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v.6
no.1
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pp.65-73
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2008
As the system requirements of performance, weight, cost are increasing, the needs of electronic parts which have high performance and efficiency are growing. To satisfy such requirements, demand of high performance and rapid upgraded commercial parts is also increasing compared to NASA or ESA standard parts. Especially, commercial PEM(Plastic Encapsulated Microcircuit) parts are applied in many space programs and research is continuing to broaden its application area. In this paper, concerns and verification trends of commercial PEM parts in space applications are introduced.
IC는 수많은 전자부품중에서 가장 기본적인 부품으로서 현재 산업사회에서는 필수 불가결한 존재로 부각되어 있다. IC의 집적도는 SSI로부터 MSI, LSI를 거쳐 현재에는 VLSI의 단계가 실용화 되고 있으며 IC가 새로운 기기의 기능을 주도하고, 전기전자 공업의 발전에 원동력이 되고 있다는 것은 이미 기정 사실로 되고 있다. 최근 IC는 "산업의 핵" 또는 "산업의 공기"라고 불리울 만큼 그 역할 또한 큰 비중을 차지하면서 전 산업분야에서 폭넓게 사용되고 있으며 IC는 그 자체가 고도성장산업분야에 속해 있지만 IC가 산업의 미래상과 같이 중요성을 가졌기 때문에 최근에는 우리나라의 럭키금성, 현대, 삼성 및 대우그룹을 비롯하여 세계규모의 기업간 경쟁이 강화되어 가고 있다. IC시장은 1980년대의 전반기를 통하여 IC기술이 급속한 진보에 의해 다이나믹한 전개를 이룩한 것으로 볼수 있지만, IC시장의 장래를 전망하는 경우 세계적인 시점으로 보는 것은 매우 중요한 것이라 생각된다. 따라서 본 해설에 있어서는 서방자유세계를 중심으로 IC의 수급, 제품종별의 시장및 지역별 시장등에 관하여 1985년까지의 동향을 살펴보고 1980년대 전반기의 IC시장에 관한 흐름을 고찰하여 1980년대 후반기의 시장 및 기술개발의 전망에 관하여 기술하고자 한다.발의 전망에 관하여 기술하고자 한다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.05d
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pp.21-24
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2003
휴대이동전화의 고성능화, 소형화에 따라서 전자부품들은 고집적화가 요구되고 있다. 이에 따라서 많은 수의 수동부품을 회로 기판 내에 내장화하기 위한 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic: 저온동시소성)기술이 적용된 부품의 출현이 계속되고 있다. 본 연구에서는 이러한 저온동시소성 기술을 활용하여 제품을 개발하기 위해서 고주파수 대역의 소자의 특성을 측정 하였다. 측정된 소자의 특성을 적용하기 위해서 소자 쿠폰을 제작하으며 고주파 회로 분석과 시뮬레이션 결과를 통해서 수동소자가 내장된 PAM( 전력증폭기), FBAR용 모듈 기판을 제작하였다.
본 논문은 표면실장기판을 위한 자동 광학 검사 시스템에서 사용되는 알고리즘을 종류 별로 비교 분석한다. 비교된 부품 검사 알고리즘은 공간영역에서의 템플릿 매칭 방법을 사용한다. 각 방법에는 장단점이 있으며 주된 비교항목은 검사 속도와 검사 정확도에 대한 비교 분석을 한다. 비교 및 분석을 통해 부품검사 알고리즘의 속도 및 정확도 향상의 방향을 제시한다. 실험 결과를 제시하여 비교된 알고리즘의 성능을 검증한다.
European directive DIRECTIVE 2002/96/EC requires minimum recycling & recovery rates on waste electrical and electronic equipment (WEEE). We tried to make references for recycling and recovery rates of parts and materials used in electrical and electronic equipment (EEE), which could be used to calculate recyclability and recoverability rates of a product in the development phase. First, we investigated recycling processes of WEEE and recycling and recovery characteristics of parts and materials. Based on the investigation results and the european recycling data, we made a data base of parts and materials for calculation of recycling and recovery rates of EEE. The developed DB was improved by reflecting advices of european experts.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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