본 논문은 쾌속제작법을 이용한 임의형상을 가공하는 새로운 방법의 개념을 소개하고 있다. 본 시스템은 레이저 절단, 이송, 적층, 소결의 단계를 통하여 세라믹재료로 된 임의형상을 가공할 수 있다. 시스템을 구성하는 주요장비로는 레이저발생장치, X-Y테이블, 이송시스템, 그리고 전기로 등이 있다. 이 시스템을 사공하면 표면의 거칠기가 매끄러운 형상을 상대적으로 짧은 시간에 제작할 수 있는 장점이 있다. 또, 2차 공정을 거치지 않고, 바로 물체를 제작할 수 있어 효율성이 높다고 할 수 있다. 제작된 모형은 바로 조립되어 사용할 수 있기 때문에 응용분야가 다양하다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.06a
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pp.305-305
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2008
LTCC는 고주파영역에서 손실이 낮고 적층구조의 모듈제작이 가능하여 고주파용 모듈제작에 응용이 가능하다. 최근 수동소자가 내장된 ASM이나 FEM 등의 모듈은 그 집적도가 높고 기판의 두께가 감소함에 따라 소재의 고강도 특성이 요구되고 있다. 이와 같은 경향에 따라 Anorthite계 결정화 유리로 알려진 300MPa 이상의 고강도를 나타내는 CaO-Al2O3-SiO2계 소재가 선행 연구 과정을 통하여 개발되었다. 본 실험에서는 기 개발된 조성의 고강도 소재를 이용하여 RF부품에 적용하기 위한 테스트 쿠폰을 제작하였다. 고강도 소재를 이용하여 green sheet를 제조하고 수동소자인 R, L, C 등을 기판 내에 내장화 하기위해 LTCC 공정을 이용하여 각 층에 다양한 선폭 및 크기의 패턴을 인쇄한 뒤 적층하여 $900^{\circ}C$에서 소결하였다. 이 과정에서 공정에 대한 적용성이 각 공정별로 평가되었으며 완성된 테스트 쿠폰을 이용하여 소재의 전기적인 특성을 평가하였다.
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.15
no.2
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pp.172-177
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2004
In this paper, DGS(Defected Ground Structure) is applied to multi-layer structure using LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics). Sprial DGS is adopted in order for size-reduction and higher quality factor, the multi-layer DGS has the same characteristics as the planar DGS. Multi-layer bandpass filter of new shape is confiured using two multi-layer spiral DGS and is designed with no via-hole for the simple process. 5.25 GHz Wireless LAN bandpass filter is designed and fabricated, the insertion loss of the filter is measured less than 1.5 dB, and the size is 2.0 mm${\times}$1.2 mm${\times}$1.1 mm(L${\times}$W${\times}$H).
Kim, Jung Sub;Jo, Nanhyeon;Nam, Jung Soo;Lee, Sang Won
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.41
no.7
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pp.607-612
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2017
Recently, additive manufacturing (AM) technology, also known as 3D printing technology, has attracted attention as an innovative production method to fabricate functional components having complex shapes with saving materials. In particular, a fabrication of poly lactic acid (PLA) parts through a fused deposition modeling (FDM) technique has attracted much attention in the medical field. In this paper, an experimental study on the identification of dominant process parameters influencing mechanical properties of PLA parts fabricated by the FDM process is conducted, and their optimal values for maximizing the mechanical properties are obtained. Three process parameters are considered in this research, namely, layer thickness, a part orientation and in-fill. It is known that thin layer thickness, part orientation diagonal to the tension direction, and full in-fill are optimal conditions to maximize the mechanical properties.
In recent years, additive manufacturing (AM) processes have emerged as an important manufacturing technology for a multi-item small sized production to lead the 4th industrial revolution. The layer-by-layer deposition characteristics of AM process can rapidly produce physical parts with three-dimensional geometry and desired functionality in a relatively low cost environment. The goal of this paper is to investigate the applicability of AM process to appropriate technologies for developing countries. Through the review of examples of appropriate technology of the AM process, the possibility of a practical usage of the AM process for the appropriate technologies is examined. In addition, significant applications of the AM process to the appropriate technology are introduced. Finally, future issues related to production of physical parts for developing countries using the AM process are discussed from the viewpoint of the appropriate technology.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.249-249
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2012
최근 주목받고 있는 Flexible Organic Light Emitting Diode (OLED) display에서는 Flexible 특성이 요구된다. 이는 현재 쓰이는 유리기판 대신 플라스틱기판으로 만들어야 가능하다. 하지만 플라스틱기판은 구성물질로 유기물을 사용하므로 수분과 산소의 투과에 매우 취약하다. 이는 장시간 사용 시 기판 위에 제작된 소자성능저하를 야기하는 등의 소자 신뢰도에 치명적 결함을 갖게 하는 원인이 된다. 따라서 기판 위의 소자를 보호할 수 있는 봉지기술 개발이 필요한데 가장 잘 알려진 플라스틱 기판에 적합한 Barrier기술로 유기물과 무기물을 교대로 적층하는 기술[1] 등이 있다. 본 연구에서는 PE-CVD 공정기술을 이용한 Flowable Oxide 박막과 ALD 공정기술을 이용한 Al2O3 무기물 박막을 적층하여 봉지박막을 구성하려 한다. Flowable Oxide는 저온공정이 가능하며 높은 증착속도와 뛰어난 Gap fill 특성을 가지고 있는데 이는 플라스틱기판의 엉성한 분자구조를 치밀하게 만들 것으로 예상되며 표면의 Pin-hole 또한 쉽게 채우는 특성이 있다. 실험은 Polyethylene Naphthalate (PEN) film 위에 PE-CVD 공정을 이용하여 Flowable Oxide를 증착하고, 그 후에 ALD 공정을 이용하여 Al2O3을 적층한 것을 하나의 샘플로 하였다. 샘플의 분석은 Ca test를 이용한 Water Vapor Transmission rate(WVTR)과 FT-IR, FE-SEM을 이용하여 분석하였다. FT-IR로 박막의 구성요소를 확인 하고 FE-SEM으로 박막의 Cross section image를 얻을 수 있었으며 또한 $4.85{\times}10^{-5}g/m^2$ day의 초기 WVTR 값을 얻을 수 있었다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.06a
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pp.249-250
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2006
Bi-2212/Ag ROSAT용 와이어의 제작은 PIT법으로 제작된 단일 필라멘트가 사용되었다. 제작된 필라멘트를 압연하여 너비 8.6mm, 두께 2.15mm의 압연 테입을 제조한 후 4개씩 적층하여 3 부분의 마름모로 만들어 다시 내경 17.2mm의 Ag튜브에 적층하여 ROSAT 와이어를 약 150 mm로 제작하였다. 제작된 ROSAT 와이어는 산소분위기에서 약 60시간 동안 열처리 되었다. 이때 열처리 온도와 최고점에서의 유지시간에 따른 Bi-2212/Ag ROSAT 와이어의 전기적 특성을 평가 하였다. 기존의 Bi-2212/Ag 와이어에 비해 압연, 적층, 인발하여 제작된 동일한 크기의 ROSAT 와이어가 향상된 전기적 특성을 나타내었다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.120-120
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2010
유기 발광 소자는 차세대 디스플레이 소자와 조명 광원으로서 많은 응용성 때문에 활발한 연구가 진행되고 있다. 백색광을 구현하는 대표적인 방법으로는 밴드갭이 큰 고분자 물질에 염료를 넣는 방법, 적 녹 청을 순차적으로 증착하는 방법을 사용하지만 인가 전압의 증가 및 효율 저하, 유기물질의 수명감소, 색 안정성 감소, 제조공정의 복잡화의 문제가 발생된다. 이 문제를 해결하기 위하여 발광효율 및 안정성이 향상된 유기발광 재료 개발, 다층 이종구조 및 형광/인광성 물질의 도핑에 대한 연구가 진행되고 있다. 이와 더불어 기존의 수직 적층 구조에서 벗어난 평행하게 적 녹 청을 배열한 백색 유기 발광 소자 및 색변환 물질을 사용한 백색 유기발광소자가 제시되고 있다. 본 연구에서는 고분자 물질의 용해도가 다른 선택적 식각 방법을 이용하여 제조 공정이 간단하며 동일평면에서 적색 및 청색을 발광하여 백색을 발생하는 백색 유기발광소자를 제작하였다. 두 가지 유기물을 일정 성분비로 용매에 용해하여 적색 발광 고분자 발광층을 제작하였다. 이렇게 형성한 박막층을 한 가지 유기물만을 선택적으로 용해시켜 다공성 고분자 박막층을 형성 한 후 열 진공 증착법에 의해 청색 빛을 내는 저분자 유기물을 증착하여 적색과 청색이 동시에 발광하는 백색 유기 발광 소자를 제작하였다. 다공성고분자/저분자 층이, 수직 적층된 구조와 비교하였을 때 수직 적층된 구조는 높은 highest occupied molecular orbital 준위를 가진 저분자층으로 인해 적색에서 청색 발광층으로 정공의 주입이 일어나지 않는다. 그러나 적색과 청색이 평행한 적층 구조를 가진 발광소자인 경우 정공이 적색층과 청색층에 동시에 주입되기 때문에 문턱전압의 감소하고 백색의 빛을 발광하였다.
본 논문에서는 소결 후 20 ㎛ 정도의 두께를 갖는 ceramic green sheet를 이용하여 초소형(1005) 칩 인덕터를 제작하였다. 인덕터의 패턴을 최적화함에 있어서 HP사의 HFSS(High Frequency Structure Simulator)를 이용하였고 이 과정에서 인덕터의 전기적 특성, 등가회로등을 추출하였다. 칩 인덕터를 제작함에 있어서 모든 적층 공정을 최적화하였다. 실제 제작한 인덕터와 simulation 결과의 관계성을 도출하고 이를 통해 목표 용량을 tuning하였다. 이와 같은 과정을 통해 1-39 nH의 인덕턴스를 갖는 1005크기의 칩 인덕터를 개발하였고, 이를 선진사의 제품과 비교할 때 우수한 전기적 특성을 나타내었다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.05c
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pp.273-276
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2003
본 논문에서는 한쪽이 단락된 스트립선로(Stripline)와 Loading 캐패시턴스(Capacitance)로 구성된 새로운 형태의 1/4파장 스트립선로 공진기를 제안하였으며, 이 공진기를 이용해서 5.2 GHz 대역 무선 LAN용 적층 대역통과 여파기를 설계, 제작 하였다. 제안한 공진기의 전파지연효과(Slow-wave Effect) 때문에, 기존의 공진기에 비해서 길이가 축소되며, 기준 공진주파수(Fundamental Resonant Frequency)에 대한, 첫 번째 기생공진주파수(First Spurious Resonant Frequency) 값이 커지기 때문에, 넓은 상향저지대역(Wide Upper Stopband)을 갖는 초소형의 대역통과 여파기의 설계가 가능하다. 설계한 여파기를 LTCC 적층 공정 기술을 이용하여 제작하였으며 그 크기는 $3.2mm{\times}1.6mm{\times}0.8mm$ 이다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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