In this study, a simplified method of improving not only transverse shear stress but also shear strain based on the first-order shear deformation theory was developed. Unlike many established methods, such as the higher-order shear deformation and layerwise theories, this method can easily apply to finite elements as only $C^0$ continuity is necessary and the formulation of equations is very simple. The basic concept in this method, however, must be corrected:the distribution of the transverse shear stresses and shear strains through the thickness from the formulation based on the higher-order shear deformation theory. Therefore, the shear correction factors are no longer required, based on the first-order shear deformation theory. Numerical analyses were conducted to verify the validity of the proposed formulations. The solutions based on the simplified method were in very good agreement with the results considering the higher-order shear deformation theory.
The present study provides the compressive design allowable of a unidirectional glass/epoxy composite laminate processed by wet lay-up at room temperature. The compressive strength values measured from 39 specimens have been assumed to follow the two-parameter Weibull distribution. Following the statistical guidelines provided by MIL-HDBK-17F, the B-basis and A-basis values of the aforementioned laminate are found to be 82.6% and 65.9%, of the mean compressive strength, respectively. The B-basis value is then discounted further at 50% for the in-situ application on the main wing spar caps of an experimental canard aircraft.
The Rayleigh-Ritz procedure based on energy method is used to present analytically the natural frequencies and the critical buckling loads for four types of loading conditions: (1) uniaxial, (2) biaxial, (3) positive shear and (4) negative shear, of the rectangular, composite plates unidirectionally stiffened with box beam type stiffeners. In analysis the discrete stiffener theory is adopted to present the effect of stiffeners in the plate structure. The convergence study is presented to demonstrate the accuracy of the results. Contour plots of the vibrated and buckled mode shapes are shown for some examples. The effect of various parameters such as numbers, position, aspect ratio of stiffener and layer angle, aspect ratio of plate are focused.
In this study, designing of a Type 4 pressure vessel using the filament winding method was conducted. In order to prevent leakage in consideration of the design of the hydrogen storage tank, a liner was designed by applying high-density polyethylene (HDPE), and the composite structure was designed by stacking carbon/epoxy in the hoop and helical directions. As a theoretical approach, the angle of the helical fiber and fiber thickness of each hoop and helix were designed. The safety of the design was verified using the commercial software ANSYS.
모바일과 유비쿼터스 센서 네트워크 센서 시대가 도래함에 따라 가볍고, 작고, 얇고, 멀티기능을 구현할 수 있는 부품에 대한 요구가 증대하고 있다. 이에 대한 여러 가지 솔루션 중 MCM의 개념을 수직 방향으로 확장시킨 3D IC가 최근 각광을 받고 있다. 이는 물리적인 한계에 부딪힌 반도체 집적 공정의 한계를 극복하여 지속적으로 무어의 법칙에 맞춰 집적도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 소재와 공정이 달라도 3차원적으로 집적이 가능하여 메모리와 프로세서로 대표되는 디지털 칩뿐만 아니라 아날로그/RF, 수동소자, 전력소자, 센서/액추에이터, 바이오칩 등을 하나로 패키징 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 이를 통해 성능 향상, 경박단소, 저비용의 부품 개발이 가능하기 때문에 미국, 유럽, 일본 등 선도국뿐만 아니라 싱가포르, 타이완, 중국 등에서도 활발한 연구가 진행되고 있으며 CMOS 이미지 센서 모듈 생산에 TSV 기술이 이미 적용되고 있다. 본 고에서는 3D IC를 위한 TSV 및 적층 요소 기술을 소개하고 이를 통해 개발된 사례와 표준화 동향에 대하여 소개하고자 한다.
활성금속 브레이징 방법으로 스테인레스 스틸과 질화규소를 접합하여 기계적 특성 및 유한요소법을 사용하여 접합체에서 발생되는 잔류응력의 크기를 조사하였다. 고강도 접합체를 제조하기 위하여 연성금속인 Cu 및 Cu/Mo 적층체를 중간재로 사용하였으며, 중간재의 두께 및 구조에 따라 접합체에서 발생되는 잔류응력의 크기 및 분포가 접합강도에 미치는 영향에 관하여 조사하였다.중간재인 Cu의 두께가 0.2mm 일대 세라믹스에 발생되는 최대 잔류응력의 크기가 급격히 감소하였으며, 최대 접합강도가 나타났다. Cu/Mo 다층 중간재를 사용한 접합체에서는 Cu/Mo 두께비가 감소할수록 접합강도는 증가되었다. 스테인레스 스틸/질화규소 접합체에서 Cu/Mo 중간재의 사용은 Cu 중간재 사용보다 접합강도를 증가시키는데 효과적이었으며, 최대 접합강도는 450Mpa 정도이었다. Cu/Mo 중간재를 사용한 접합체에서는 Mo에 최대 인장방향의 잔류응력이 발생하여 강도 측정시 Mo의 지배적인 소성변형으로 잔류응력이 감소되어 접합체의 접합강도를 향상시키는 것으로 생각된다.
Journal of the korean Society of Automotive Engineers
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v.11
no.1
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pp.44-50
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1989
Using modal analysis method this paper examines the dynamic characteristics of composite material closely. Composite material is superior to conventional material in view of mechanical properties. So the laminate of CFRPis compared with ALPlate. As the results, the overall vibration level of CFRP is lower than that of AL Plate and is low when fiber direction is parallel to the fixed point. Also, the natural frequency of CFRP is situated in low frequency than that of AL.
최근까지 태양전지 기술 개발 방향은 발전 단가를 낮추는 저가형 태양전지 개발 연구와 변환 효율을 높이는 고효율 태양전지 개발 연구가 진행되어 왔다. 태양전지의 발전단가를 낮추기 위하여 저가로 대량 생산이 가능하도록 다양한 물질과 공정이 개발되었지만, 변환 효율이 낮아 상용화에 큰 걸림돌이 되고 있다. 또한 변환 효율 향상을 위한 연구는 과거에는 변환 효율이 높은 물질을 찾기 위해 다양한 시도가 이루어졌으며, 현재는 물질 합성과 적층 구조 등을 이용하여 광흡수 대역을 넓혀 변환 효율을 높이는 데 주력하고 있다. 최근에는 양자점과 나노 기술을 이용하여 기존의 광전 변환 메커니즘의 비효율성을 개선한 신개념의 MEG 태양전지에 대한 연구 개발이 추진되고 있다.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.24
no.5
s.176
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pp.1193-1202
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2000
The paper describes the use of genetic algorithms (GA's) to the minimum weight design of stiffened composite panels for buckling constraints. The proposed design problem is characterized by mixture of continuous and discrete design variables corresponding to panel elements and stacking sequence of laminates, respectively. Design space is multimodal and non-convex, thereby introducing the need for global search strategies. Advanced strategies in GA's such as directed crossover, multistage search and separated crossover are adopted to improve search ability and to save computational resource requirements. The paper explores the effectiveness of genetic algorithms and their advanced strategies in designing stiffened composite panels under various uniaxial compressive load conditions and the linrlit on stacking sequence of laminates.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.108.1-108.1
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2014
제품의 고성능 사양을 위해 초미소 크기(Nano Size)의 구조를 갖는 제품들이 일상에서 자주 등장한다. 대표 제품은 주변에서 쉽게 접할 수 있는 전자제품의 반도체 칩이다. 반도체 칩 소자 구조는 크기를 줄이는 것 외에도 적층을 통해 소자의 집적도를 높이는 방향으로 진화를 하고 있다. 복잡한 구조로 인해 발생되는 여러 반도체 결함 중에 TSV 결함은 현재 진화하는 반도체 칩의 구조를 대변하는 대표 결함이다. 이 결함을 효율적으로 검출하고 다루기 위해서는 초미소 크기(Nano Size)의 결함을 비파괴적인 방법으로 가시화하고 분석하는 장비가 필요하다. X-ray 시스템은 이러한 요구를 해결하는 훌룡한 한 방법이다. 이 논문에서는 X-ray 시스템의 구성 및 위의 TSV 결함을 검출하고 분석하기 위한 시스템의 특징에 대해 설명을 한다. X-ray 시스템은 크게 X선을 발생시키는 X선튜브와 대상 물체를 투과한 X선을 영상화하는 디텍터, 대상물체의 영상화를 위해 물체를 적절하게 구동시키는 이동장치로 구성되어 있다. 초미소크기(Nano Size)의 결함 검출을 위해서는 X선 튜브, 디텍터, 이동장치에 요구되는 사양의 복잡도, 정밀도는 이러한 시스템의 개발을 어렵게 만든다. 이 논문에서는 이러한 시스템을 개발 시에 시스템 핵심 요소의 특징을 분석한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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