최근, 산화물 반도체를 통한 나노선 연구가 활발히 진행되고 있다. 1차원 나노선은 넓은 표면적을 가지며 다양한 특성을 지녀 미래 nanodevice로의 중요한 building block 소자로의 활용이 가능하다. 본 연구에서는 이종의 나노선을 합성하여 hierarchical nanojunction structure를 제작, 특성을 확인하였다. 이러한 구조는 나노선이 가지는 넓은 표면적의 특성과 동시에, multi-component fuctional nanodevice를 구현하는데에 적합한 구조이다. 본 연구는 텅스텐 기판 위에 고온의 열증착 방식을 이용하여 텅스텐 산화물 나노선을 제작시켜 그 위에 저온의 수열합성을 통한 산화아연 나노선을 제작한 후 향상된 field emission emitter로서의 특성을 살펴보았다. 합성된 텅스텐 산화물 나노선은 quasi-allign된 구조를 가지며, 이러한 구조 위에 ZnO를 스퍼터링하여 seed layer를 형성시키고, 암모니아수와 아연염을 이용한 수열합성법을 통하여 합성된 나노선 위에 nanobranch의 산화아연 나노선을 형성하였다. 이러한 성장특성은 SEM, TEM을 통하여 확인하였고 각각의 특성과 계면을 살펴보았다. 또한 이러한 구조를 이용하여 전계방출특성을 확인하였는데, 약 5.7 eV의 일함수를 갖는 텅스텐 산화물 나노선 위에 더 작은 값의 일함수를 갖는 산화아연 나노선을 합성하여 전계방출특성을 보았으며, 더 향상된 결과를 얻을 수 있었다. 또한 산화아연의 합성방법에 따른 전계방출 특성의 차이도 비교하였다.
Boron Phosphide films were deposited on the glass substrate at the low temperature, $550^{\circ}C$, $480^{\circ}C$, by the reaction of $B_{2}H_{6}$, with $PH_{3}$ using CVD. The reactant gas rates were 50 cc/min and 20 cc/min for $B_{2}H_{6}$, 50 cc/min and 40 cc/min for $PH_{3}$ and $1.5\ell$/min for $N_{2}$ carrier gas. The films were annealed for 1hour, 3hours in $N_{2}$ ambient at $550^{\circ}C$ and $400^{\circ}C$. The deposition rate was $1000{\AA}$/min and the refractive index of film was 2.6. From results of XRD measurement the films have the preferred orientation of (1 0 1). For as deposited the film, the data of VIS spectrophotometer show 75.49%, 76.71% for 1hr-annealed and 86.4% for 3hrs-annealed. From AFM datas the surface condition of obtained films are was shown $73{\AA}$, $88.9{\AA}$ and $220{\AA}$ for as-deposited, for 1hr-annealed and for 3hr annealed, respectively.
최근 디스플레이 분야에서 amorphous InGaZnO (a-IGZO) thin film transistors (TFTs)는 a-Si:H에 비해 비정질 상태에서도 비교적 높은 이동도를 가지고 다결정 Si 반도체에 비해 저온공정이 가능하고 대면적화가 용이한 장점 때문에 주목받고 있다. 또한 넓은 밴드갭을 가지기 때문에 가시광선 영역에서 투명하여 투명소자에도 응용이 가능하다. 본 연구에서는 RF magnetron sputtering법을 이용하여 RF power의 변화에 따라 IGZO 박막의 positive bias stress (PBS)에 대한 안정성을 조사하였다. 소결된 타겟으로는 In:Ga:ZnO를 각각 2:2:1 mol%의 조성비로 소결하여 이용하였고, 공정 조건은 초기 압력 Torr, 증착 압력 Torr, Ar:O2=18:12 sccm로 고정하였다. 공정 변수로는 130 W, 150 W, 170 W, 200 W로 변화를 주어 실험을 진행하였다. PBS 측정은 gate bias를 10 V로 고정하여 stress 시간을 각각 0, 30, 100, 300, 1,000, 3,000, 7,000초를 적용하였다. 측정 결과 RF power가 증가할수록 문턱전압의 변화량이 증가하는 것을 보였다. 130 W의 경우 4.47 V의 변화량을 보였지만 200 W의 경우는 10.01 V로 증가되어 나타났다. 따라서 RF power을 낮추어 만들어진 소자의 경우 RF power를 높여 만들어진 소자에 비해 PBS에 대한 안정성이 더 높은 결과를 확인하였다.
Indium tin oxide (ITO) is widely used to make a transparent conducting film for various display devices and opto-electric devices. In this study, ITO films on glass substrate were fabricated by inductively coupled plasma (ICP) assisted dc magnetron sputtering. A two-turn rf coil was inserted in the process chamber between the substrate and magnetron for the generation of ICP. The substrates were not heated intentionally. Subsequent post-annealing treatment for as-deposited ITO films was not performed. Low-temperature deposition technique is required for ITO films to be used with heat sensitive plastic substrates, such as the polycarbonate and acrylic substrates used in LCD devices. The surface roughness of the ITO films is also an important feature in the application of OLEDs along with the use of a low temperature deposition technique. In order to obtain optimum ITO thin film properties at low temperature, the depositions were carried out at different condition in changing of Ar and $O_2$ gas mixtures, ICP power. The electrical, optical and structural properties of the deposited films were characterized by four-point probe, UV/VIS spectrophotometer, atomic force microscopy(AFM) and x-ray diffraction (XRD). The electrical resistivity of the films was -l0$^{-4}$$\Omega$cm and the optical transmittance in the visible range was >85%. The surface roughness ( $R_{rms}$) was -20$\AA$.>.
The $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ was deposited on $SiO_2/Si$ substrate by RF magnetron sputtering. The oxygen gas flow rate was changed from 0 to 80 sccm and the substrate temperature was $350^{\circ}C$. The oxygen gas flow rate was changed to control the growth orientation and crystalline state of the film. Relatively high TCR (temperature coefficient of resistance) value (-2.33%/K) was obtained when comparing with the reported values of the films prepared by using high substrate anneal temperature. The decrease in the sheet resistance and TCR value were observed when grain size of the film increased with the increase of oxygen gas flow rate.
Transparent conductive oxide (TCO) are necessary as front electrode or anti-reflecting coating for increasing efficiency of LED and Photodiode. In this paper, aluminum-doped Zinc oxide films(AZO) were prepared by DC magnetron sputtering on glass(corning 1737) and Si substrate at temperature of $100^{\circ}C$ and then annealed at temperature of $400^{\circ}C$ for 1hr in Ar and vaccum. The AZO films were etched in diluted HCL (0.5 %) to examine the surface morphology properties. After annealing, Structural and electrical property were investigated. The c-axis orientation along (002) plane was enhanced and the electrical resistivity of the AZO film decreased from $1.1\times10^{-1}$ to $1.6\times10^{-2}{\Omega}cm$. We observed textured structure of AZO thin film etched for 2s.
In this study, effect of thickness on structural, electrical and optical properties of B doped ZnO:Al (AZOB) films was investigated. AZOB films were deposited on PC substrates by DC magnetron sputtering. The thickness range of films were from 300 nm to 800 nm to identified as increasing thickness, stress between substrate and AZOB film. The. average transmittance of the films was over 80 % until 500 nm. Then a resistivity of $1.58\times10^{-3}\Omega$-cm was obtained. We presented that a AZOB film of 500 nm was optimization to obtain a high transmittance and conductivity.
This paper presents a new fabrication method of selective SiGe epitaxial growth at 650 $^{\circ}C$ on (100) silicon wafer with oxide patterns by reduced pressure chemical vapor deposition. The new method is characterized by a cyclic process, which is composed of two parts: initially, selective SiGe epitaxy layer is grown on exposed bare silicon during a short incubation time by SiH$_4$/GeH$_4$/HCl/H$_2$system and followed etching step is achieved to remove the SiGe nuclei on oxide by HCl/H$_2$system without source gas flow. As a result, we noted that the addition of HCl serves not only to reduce the growth rate on bare Si, but also to suppress the nucleation on SiO$_2$. In addition, we confirmed that the incubation period is regenerated after etching step, so it is possible to grow thick SiGe epitaxial layer sustaining the selectivity. The effect of the addition of HCl and dopants incorporation was investigated.
This paper presents deposition and characterizations of microcrystalline silicon ($\mu$ c-Si:H) films prepared by hot wire chemical vapor deposition at substrate temperature at 300$^{\circ}C$. The flow rates of $SiH_4$ gas are critical parameter for the formation of Si films with microcrystalline phase. We could obtain $\mu$ c-Si:H with columnar grain structure and volume fraction of 75% without H2 dilution. The electronic properties, hydrogen bonding configurations, and $H_2$ concentration inside the films are also strongly affected by $SiH_4$ flow rate, which is provided in this paper.
Off-axis 고주파 마그네트론 스퍼터링법으로 사파이어(0001) 기판 위에 이종에피텍셜 ZnO 박막을 제조하였다. ZnO 박막의 결정성은 증착압력, RF power 그리고 기판온도의 공정조건 변화에 많은 영향을 받았으며, 스퍼터링된 입자의 적당한 kinetic energy와 기판표면에서의 표면이동도(surface mobility)가 조화를 이룰 때 결정성이 우수한 이종에피텍셜 박막을 을 얻을 수 있었다. 이종에피텍셜 ZnO 박막의 Photoluminescence(PL) 특성 측정 결과, 저온(17K)에서 약 3.36 eV의 자외선 영역 발광을 관찰할 수 있었으며, 상온에서도 3.28 eV의 자외선 영역 발광을 관찰할 수 있었다. ZnO 박막을 산소 분위기에서 열처리함에 따라 결정성은 향상되는 반면 자외선 영역의 발광은 급격히 감소하는 경향을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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