• 한국세라믹학회지
• /
• 제36권6호
• /
• pp.583-589
• /
• 1999

In the fabrication of ceramic chip couples for high frequency application such as the mobile communication equipment the formation of electrode lines and Ag diffusion were investigated with heat treatment conditions for removing organic binders. The deformation and densification of the electrode line greatly depended on the binder burnout process due to the overlapped temperature zone near 400$^{\circ}C$ of the binder dissociation and the solid phase sintering of the silver electrode. Ag ions were diffused into the glass ceramic substrate. The Ag diffusion was led by the glassy phase containing Pb ions rather than by the crystalline phase containing Ca ions. The fact suggests that the Ag diffusion could be controlled by managing the composition of the glass ceramic substrate.

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 2012년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.82.2-82.2
• /
• 2012

캐패시터, 액추에이터와 같이 MIM (Metal-Insulator-Metal) 구조를 갖는 디바이스는 높은 소결온도를 갖는 세라믹 유전체/압전체와 고온 내산화성이 낮은 금속 전극의 적층 형태로 인하여 동시 열처리 공정에 있어서 많은 제약이 따른다. 본 연구에서는 소결온도를 대폭 낮춘 저온 소결용 PZT 압전체 테이프를 니켈 금속 포일에 적층하여 동시 열처리를 통하여 소결을 시도하였다. 동시 열처리된 MIM 디바이스의 세라믹과 금속 전극 계면의 미세구조 및 성분 분석을 통하여 계면 반응 기구를 확인하였고, 계면 반응층이 디바이스의 특성에 미치는 영향에 대한 정량적 분석을 수행하였다. 또한 열처리 시간에 따른 계면 반응층의 변화를 관찰하고 반응층의 변화가 특성에 미치는 영향을 분석하였다. 니켈 이외에 니켈 합금인 INCONEL 718과 PZT 세라믹과의 동시 소성을 시도하여 니켈, INCONEL 두 금속 기판과 PZT 사이에 생성되는 계면 반응층의 미세구조와 특성의 차이점을 비교하였고 디바이스로서 사용하기 위한 적합성 여부를 확인하였다.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제36권5호
• /
• pp.490-496
• /
• 1999

The sintering behavior of LTCC (low temperature cofired ceramics) chip couplers was investigated in relation with Ag diffusion at the interface of glass ceramic substrate-Ag electrode. Sintering temperature was in the range of 825$^{\circ}C$-975$^{\circ}C$. The commercial green sheet and silver electrode were used. Below 875$^{\circ}C$ the diffusion of the Ag ion into the substrate and the penetration of glassy phases into the electrode occurred due to an increase of fluidity. Thus the lectrode line was severely deformed and damaged. At 975$^{\circ}C$ the transformation of crystalline phases into glassy phases and the melting of the Ag electrode resulted in the diffusion of the considerable amount of Ag ions.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
• /
• 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 추계학술대회 발표 논문집
• /
• pp.126-129
• /
• 2003

저온 소성이 가능한 유전체재료 개발을 글래스-세라믹스 복합체를 제조하고자 하였다. $BNT(BaO-Nd_2O_3-TiO_2)$계 세라믹스를 기본조성으로 하고, 인산염계 글래스 프릿의 첨가를 통해 제조된 글래스-세라믹스 복합체의 소결특성 및 유전특성을 조사하였다. 글래스 프릿의 첨가량이 증가하고 소결온도가 높아질수록 소결 수축률과 상대밀도가 증가함을 알 수 있었으며, 글래스 프릿의 첨가량을 첨가하였을 경우 BNT계 세라믹스에서의 주결정상인 $BaNd_2Ti_5O_{14}$와 더불어 Hexagonal system을 갖는 $KCaNd(PO_4)_2$을 확인하였다. 복합체를 소결한 후 유전특성을 측정하였는데, 유전율(${\varepsilon}_r$)은 감소하는 경향을 나타내었다.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제37권6호
• /
• pp.545-551
• /
• 2000

Sintering behaviors of the glass-alumina composites for low firing temperature were investigated as a function of the particle size of glass frit. The system of glass frit was Pb-B-Si-Al-O. The median particle sizes of the glass frits were 2.72$\mu\textrm{m}$, 2.67$\mu\textrm{m}$ and 1.33$\mu\textrm{m}$, which were prepared with changing ball-milling times as 24 h, 48 h and 96 h. The glass-alumina composites showed maximum density at certain temperature, and further heating led to dedensification behaviors, so called over-firing. The sintering temperature, which showed maximum density, raised from 425$^{\circ}C$ to 475$^{\circ}C$ with increase of particle size of glass frit from 1.33$\mu\textrm{m}$ to 2.72$\mu\textrm{m}$. Especially, the over firing behaviors, which were occurred at high sintering temperatures, were greatly increased with decrease of particle size of glass frit.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제32권5호
• /
• pp.601-607
• /
• 1995

The bond strength between the low-firing-substrate and Cu conductor depended on the softening point and the amount of frit added to the metal paste. The addition of 3 wt% frit (softening point: 68$0^{\circ}C$) to the metal paste resulted in the improvement of bond strength, which was approximately 3 times higher (3kg/$\textrm{mm}^2$) than that of non frit condition. It was also found that fracture surface shifted to the ceramic substrate in the interface region. These phenomena were attributed to the frit migration into the metal-ceramic interface. It was thought that the migration of glass frit occurred extensively when the softening point of glass firt was 68$0^{\circ}C$. The sheet resistance of Cu conductor remained constant by the addition of 4 wt% frit regardless of softening point of frit. For all samples with more than 4 wt% frit, the sheet resistance increased abruptly.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제47권5호
• /
• pp.365-372
• /
• 2010

This paper was to evaluate the influence of kiln process parameter(kiln angle, kiln rotating speed) of lightweight aggregate using waste glass and bottom ash with industrial by-products on thermal conductivity, density, water absorption, fracture load and porosity by response surface analysis. In the results of surface plot and contour plot, it has verified that kiln residence time of lightweight aggregate increase as kiln angle and rotating speed decreases. For this reason, pore size and quantity tend to increase by active reaction of forming agent. It seems to be that increase in pore size and quantity have caused decreasing density, fracture load and thermal conductivity, and increasing water absorption. In conclusion, optimization of kiln process parameter on thermal conductivity, density, water absorption, fracture load and porosity by response surface analysis are kiln angle 2.4646%, kiln rotating speed 40.7089 rpm.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2004년도 춘계학술대회
• /
• pp.86-88
• /
• 2004

본 연구에서는 고주파 이동통신 기기용 칩형 세라믹 안테나의 사용을 위한 저유전율 및 저온동시소성이 가능한 CaO-B2O3-SiO2계 유리를 제조하고자 하였다. 제조된 CaO-B2O3-SiO2계 유리는 열분석을 통하여 낮은 연화온도를 갖는 안정한 유리조성을 선정하였다. 유리분말을 이용하여 성형된 샘플은 소결온도에 따른 특성을 조사하였다. 소결온도변화에 따라 유전율(${\epsilon}_r$)은 4-4.5값을 나타냈으며, 유전손실(tan$\delta$)은 <$0.1\%$ 보였으나, 품질계수(Q$\times$f)는 큰 변화폭을 보였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
• /
• pp.184-184
• /
• 2008

저온 동시 소성 세라믹(LTCC, Low Temperature Co-firing) 기술 중에서 테이프 캐스팅(tape casting)은 얇고 균일한 세라믹 그린 쉬트를 연속 성형할 수 있으며 성형된 쉬트의 밀도, 표면상태, 두께제어 등이 매우 중요하다. 얇고 균일한 세라믹 그린 쉬트를 제작하기 위해서 슬러리의 분산성과 레오로지 특성은 매우 중요한 요소이며 첨가되는 유기물 첨가제들의 종류와 함량비는 슬러리의 분산성과 점도에 큰 영향을 미친다. 본 연구에서는 유기물 첨가제의 종류와 함량에 따른 슬러리의 점도와 그린 쉬트의 밀도 및 두께 제어에 미치는 영향을 고찰하였다. 바인더로는 acryl, polyvinyl 계를 사용하였으며, 가소제는 glycol, phatalate 계를 사용하였다. 각각 2 종류의 바인더와 가소제의 함량에 따른 레올로지 거동과 그런 쉬트의 밀도를 측정하였다. 각 조성별로 준비된 슬러리를 사용하여 테이프 캐스팅 방법으로 제작된 그린 쉬트의 두께를 측정하여 유기물 첨가제 조성이 그린 쉬트의 두께제어에 미치는 영향을 평가하였다.

• 한국세라믹학회지
• /
• 제40권2호
• /
• pp.172-177
• /
• 2003

저온동시소성 기능성 기판용 소재로 활용하기 위하여 Ba $Ti_4$ $O_{9}$계 마이크로파 유전체에 저융점의 유리 프리트를 첨가하여 저온소성 거동 및 마이크로파 유전특성을 고찰하였다. 유리 프리트의 첨가량이 증가할수록 소결 하한 온도가 낮아졌으며, l0wt%의 유리 프리트를 첨가하였을 때 875$^{\circ}C$의 소성온도에서 상대밀도 98% 이상을 나타내는 충분한 소결이 이루어졌다. 이 때 소결체의 마이크로파 유전특성은 유전율 32, 품질계수 9000 GHz, 공진주파수 온도계수 10 ppm/$^{\circ}C$으로 평가되었다. 유리의 첨가량이 증가하면서 소결 과정에서 주상인 Ba $Ti_4$ $O_{9}$가 Ba $Ti_{5}$ $O_{11}$상과 $Ba_4$ $Ti_{13}$ $O_{30}$상으로의 변화하는 현상도 관찰되었다.