• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.278-279
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• 2006

저온동시소성 다층세라믹스 시트 제조시 바인더 함량과 압력 변화에 따른 적층체의 그린밀도, 적층밀도, 바인더 burn out 후 그린밀도, 소결밀도를 고찰하였다. 바인더 함량이 증가함에 따라 slurrly의 유변학적 변화는 그린시트의 유동성 및 충진율을 변화시켜 그린시트의 밀도에 영향을 주었다. 적층 압력을 5~50MPa로 변화시켰을 때 바인더 함량이 12%로 가장 많은 시트의 경우 적층 후 시트의 밀도는 상대적으로 높은 밀도값을 나타내었으나, 바인더 burn out 후에는 상대적으로 낮은 밀도값을 나타내었다. 바인더 함량 변화에 따른 소결 밀도값은 큰 차이를 보이지 않았다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권3호
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• pp.37-43
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• 1999

고주파에서 사용하기 위한 $SiO_2-TiO_2-Bi_2O_3$-RO계(RO:BaO-CaO-SrO)를 주성분으로 하는 결정화 유리와 세라믹 충진재로서 $Al_2O_3$를 혼합하여 제조한 저온 소성용 Glass/Ceramic 유전체 모재와 Ag-thick film의 동시 소결시 발생할 수 있는 소결 부정합과 그 해소 방안을 연구하였다. 적층된 Glass/Ceramic 유전체 sheet와 Ag-thick film의 동시 소결시에 소결체는 sheet와 film의 densification rate 차 등에 의해 큰 camber 현상과 그로 인해 Ag-film에 crack이 발생하였다. 이를 교정하기 위해 유리 성분과 $Al_2O_3$성분이 혼합된 유전체 분말에 $B_2O_3$를 6, 8, 10, 12, 14 vol% 첨가한 결과를 보면 $B_2O_3$첨가량이 증가함에 따라 소결체의 camber 현상은 점점 크게 줄어들었으며 14 vol% 첨가된 경우에는 거의 관찰되지 않았다. 또한 $BaO_3$첨가량이 증가함에 따라 유전율($varepsilon_{r}$)은 점점 감소하였고 Q$\times$f 값은 크게 증가하는 경향을 나타내었으며 $\tau_{f}$ 값은 양(+)의 값으로 점점 크게 변하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.39-39
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• 2008

이동통신 시스템의 소형화, 다기능화 추세에 따라 이동통신 부품들의 모듈화, 고집적화 추세로 급진전되고 있어, 고집적 세라믹 기판 모듈 제작을 위한 핵심공정 기술인 그린시트의 층간 정밀도 및 소성후 수축율 제어의 중요성이 증대되고 있다. 본 연구에서는 일축가압 이용한 PAS(Pressure Assisted Sintering) 법과 Al2O3를 희생층으로 이용한 Constrained Sintering법을 혼합하여 저온 동시소성 세라믹 기판의 x-y 축 수축율을 zero로 제어하고자하였다. $Al_2O_3$/LTCC/$Al_2O_3$인 샌드위치 구조로 세라믹 시트를 적층하여 Load 값과, LTCC 두께에 따른 x-y축, z축 소성 수축율 및 Edge Curvature의 Radius와 warpage 현상을 관찰하고, 이때 미세구조 및 밀도를 측정하였다. 그 결과 symmetic한 구조일 때 소성온도 $900^{\circ}C$에서 $Al_2O_3$ 두께가 $30{\mu}m$ 이상일 때 LTCC의 글라스가 $Al_2O_3$에 Infiltration 되는 두께는 $30{\mu}m$를 나타내었다. 또한 $Al_2O_3$ 두께 $500{\mu}m$, LTCC 두께 $2,000{\mu}m$, Load값이 800g/$cm^2$ 일 때 x-y 축 수축율<1%, z축 수축율 40%, 소결밀도는 2.99g/$cm^3$로 우수한 무수축 기판 특성을 나타내었다.

• 생명과학회지
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• 제20권9호
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• pp.1314-1323
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• 2010

유전자를 이소성으로 발현하고 억제하는 것은 유전자의 기능 연구에 있어서 매우 유용하다. 본 연구에서는 표적 유전자의 동시 과발현, 조직/발달 단계 특이적 발현 및 스트레스 유도성 발현을 위해 pPZP를 골격으로 다양한 binary 벡터를 제작하고 그 유용성을 검증하였다. 변형된 CaMV 35S 프로모터를 이용하여, 다른 두 개의 유전자를 동시 과발현시키는 binary 벡터를 제작하였고, 이 벡터가 동시에 그리고 같은 장소에서 다른 두 개의 표적 유전자를 과발현 하는데 효과적임을 확인하였다. At2S3, KNAT1 및 LFY 프로모터를 포함하는 조직 또는 발달 단계 특이적 발현 binary 벡터들을 제작하고 분석한 결과, 이 벡터들은 각각 배/유식물 시기, 새싹 끝의 분열조직 및 잎 원기 특이적 발현에 유용하였다. RD29A와 AtNCED3 프로모터를 포함하는 스트레스 유도성 발현 binary 벡터들은 고염, ABA, MV 또는 저온과 같은 비생물성 스트레스에 의한 유전자의 이소성 발현에 유용하였다. 본 연구에서 제작된 binary 벡터들은 표적 유전자의 이소성 발현을 통해 유전자의 생물학적 기능연구, 분자생물학적작용 기작 연구에 유용하게 사용될 것으로 사료된다.

• 산업기술연구
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• 제25권B호
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• pp.175-182
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• 2005

This paper presents a LTCC Balun-BPF, which is a BPF(band pass filter) with a Balun in a single LTCC chip for the direct interface with a MMIC chip having balanced inputs. The physical dimension of the designed Balun-BPF is $2.4{\times}2.0{\times}0.88mm^3$ and the used dielectric constant ${\varepsilon}_r$ is 36. A Balun of three-lines structure with striplines and a BPF of comb-line structure was combined into the Balun-BPF. The simulated result shows 4.8㏈ of insertion loss, 178~179 degree of the phase imbalance, 14㏈ of the return.

• 한국세라믹학회지
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• 제36권6호
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• pp.583-589
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• 1999

In the fabrication of ceramic chip couples for high frequency application such as the mobile communication equipment the formation of electrode lines and Ag diffusion were investigated with heat treatment conditions for removing organic binders. The deformation and densification of the electrode line greatly depended on the binder burnout process due to the overlapped temperature zone near 400$^{\circ}C$ of the binder dissociation and the solid phase sintering of the silver electrode. Ag ions were diffused into the glass ceramic substrate. The Ag diffusion was led by the glassy phase containing Pb ions rather than by the crystalline phase containing Ca ions. The fact suggests that the Ag diffusion could be controlled by managing the composition of the glass ceramic substrate.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2
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• pp.574-577
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• 2004

A coupler is a microwave passive component used for power coupling or dividing. Regarding the trend of current telecommunication systems it is highly desirable for monolithic integration of passive components as such LTCC(Low temperature cofired ceramics) technology offers potential advantage in size, cost and performance. Utilizing LTCC technology a 2012 size type dual band coupler for DCS and EGSM band was fabricated. Its characteristics such as coupling, insertion loss, isolation and directivity was measured and compared with simulation results

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.392-395
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• 2004

A coupler is a microwave passive component used for power coupling or dividing. Regarding the trend of current telecommunication systems it is highly desirable for monolithic integration of passive components as such LTCC(Low temperature cofired ceramics) technology offers potential advantage in size, cost and performance. Utilizing LTCC technology a 1608 size type dual band coupler for DCS and EGSM band was fabricated. Its characteristics such as coupling, insertion loss, isolation and directivity was measured and compared with simulation results.

• 한국세라믹학회지
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• 제36권5호
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• pp.490-496
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• 1999

The sintering behavior of LTCC (low temperature cofired ceramics) chip couplers was investigated in relation with Ag diffusion at the interface of glass ceramic substrate-Ag electrode. Sintering temperature was in the range of 825$^{\circ}C$-975$^{\circ}C$. The commercial green sheet and silver electrode were used. Below 875$^{\circ}C$ the diffusion of the Ag ion into the substrate and the penetration of glassy phases into the electrode occurred due to an increase of fluidity. Thus the lectrode line was severely deformed and damaged. At 975$^{\circ}C$ the transformation of crystalline phases into glassy phases and the melting of the Ag electrode resulted in the diffusion of the considerable amount of Ag ions.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.344-348
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• 2002

As microelectronics technology continues to progress, there is also a continuous demand on highly integration and miniaturization of systems. For example, it is desirable to package several integrated circuits together in multilayer structure, such as multichip modules, to achieve higher levels of compactness and higher performance. Passive components (i.e., capacitors, resistors, and inductors) are very important fort many MCM applications. In addition, the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) process has considerable potential for embedding passive components in a small area at a low cost. In this paper, we investigate a method of statistically modeling integrated passive devices from just a small number of test structures. A set of LTCC inductors is fabricated and their scattering parameters (s-parameters) are measured for a range of frequencies from 50MHz to 5GHz. An accurate model for each test structure is obtained by using a building block based modeling methodology and circuit parameter optimization using the HSPICE circuit simulator.