Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.415-415
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2012
ICP (RF) 열 플라즈마 분말 합성법은 초고온 열플라즈마(~10,000 K) 속으로 원료물질을 투입한 뒤, 용융, 기화 및 재합성의 과정을 거쳐 초미분(<1 ${\mu}s$)을 합성하는 방법으로 고출력 시스템의 경우 고온/고 엔탈피 열 유동을 통한 고융점 및 저융점 복합물질의 동시 기화에 의한 물질 조성이 제어된 나노 복합체의 대량 합성이 가능할 것으로 기대되고 있다. 본 연구에서는 전북대학교 고온플라즈마 응용연구센터의 60&200 kW의 고출력 ICP (RF) 열 플라즈마 시스템을 이용하여 LTO (Lithium Titanium Oxide)와 IZTO (Indium Zinc Tin Oxide), Barium Borosilicate Glass (K2O-BaO-B2O3-SiO2)의 다성분계 나노 복합체를 합성하였으며, FE-SEM, TEM, XRD, ICP-OES를 이용하여 그 특성을 분석하였다.
The purpose of the circuit breaker on power system is to disconnect the faulty part from the system and to maintain the integrity of the system. With switching overvoltages are generated. When the system voltages become higher, switching overvoltage is important factor in insulation co-ordination. Since the no-load reclosing overvoltage with inductive source is severe, this paper deals with the reclosing overvoltage and the effect of closing resistor. This reclosing overvoltage of 27-bus model system with and without closing resistor is analyzed by using EMTP (Electro-Magnetic Transients Program) for both deterministic and Stochastic model.
지적데이터가 기초지방자치단체에 구축되고 많은 예산과 인력을 투입 하여 유지 관리 되고 있으며, 이를 기본도로 이용한 GIS의 구축이 활성화 되고 있다. 이에 따라 지적데이터의 유통도 급속히 늘어나고 있으나, 이를 관장하는 지적법에 관련된 규정의 보완되지 않고 있으며 이에 대한 연구가 충분히 되고 있지 않다. 지적데이터 특성상 공공재로서 인식과 비교적 간단하게 복제되어 활용할 수 있기 때문에 공식 인증 되지 않은 지적데이터의 불법 유통으로 많은 문제점이 발생 되고 있다. 본 연구는 이러한 문제점을 보완하기 위하여 지적데이터의 지적재산권을 보호하여 유통 질서를 바로 잡음으로서 지적데이터의 신뢰성을 확보하고, 유통을 증진 시키고자 하였다. 연구를 진행하기 위하여 지적재산권과 관련된 국제적 동향 및 지적재산권 관련 법률 검토와 이와 관련된 판결을 분석하여 지적데이터의 지적재산권 보호의 법률적 타당성을 검토하였다. 그리고 이해당사자들의 인식 조사를 통하여 지적데이터의 지적재산권 보호에 대한 인식을 바탕으로 지적재산권 보호 방안을 제시 하고 지적데이터의 유통 질서를 마련하고자 하였다.
Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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v.33
no.4
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pp.1-9
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2010
In this paper, we consider a two-machine re-entrant permutation flowshop scheduling problem with the objective of minimizing total flowtime, and suggest branch and bound algorithms for the scheduling problem. In this scheduling problem, each job must be processed twice on each machine, that is, each job should be processed on the two machines in the order of machine 1, machine 2 and then machine 1 and machine 2. In this research, based on the results of existing researches for re-entrant permutation flowshop scheduling problems, various dominance properties, lower bound and heuristic algorithm are suggested for the problem, and those are used to develop branch and bound algorithms. In the computational experiments for evaluation of the performance of the algorithms, the suggested branch and bound algorithms are tested on randomly generated test problems and results are reported.
낙뢰 또는 수목 접촉 등의 일시적인 사고가 발생하면 계통내 접촉 위치에 순간적으로 아크 현상이 일어나게 된다. 일시 고장 원일을 제거하기 위해 기계적으로 전기의 흐름을 단절시켜 고장 원인을 제거하고, 재투입을 통해 계통 복구를 할 수 있다. 아크는 음극과 양극 사이의 방전으로 인한 플라즈마로 설명될 수 있는데 전력 계통에서는 저항으로서 취급할 수 있다. 본 논문에서는 765kV 모델 계통의 아크 현상 시뮬레이션을 통해 고장각 발생 변화에 따른 아크 전압 특성을 분석할 것이다. 또한 아크 특성 분석을 통해 우리는 아크 발생 시 전력 계통에 미치는 영향을 파악하고 분석하고자 한다. 본 논문에서 전력 계통의 과도현상 분석 프로그램인 EMTP(Electro Magnetic Transient Program)를 이용하여 아크현상에 대한 분석 및 765kV계통에서의 아크 고장을 시뮬레이션 하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Resources Recycling Conference
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2004.05a
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pp.59-65
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2004
동제련 공정중 Smelting에서 SiO2가 없으면 산화에 의한 생성물은 Molten Cu-Fe-O 'Oxysulphide' 와 Solid Magnetite가 된다. 이 생성물은 Cu-rich Liquid와 Cu-dilute Liquid로 분리가 불가능하다. Smelting의 목적이 Cu가 높은 Matte와 산화된 불순물의 효과적인 분리에 있으므로 이와 같은 분리가 불가능한 혼합상태를 분리해 주어야 한다. 이때 SiO2가 첨가되면 Cu-rich 상인 Matte가 FeO-rich상인 Slag로의 분리가 가능해진다. 이러한 의미에서 동제련에 있어서 규사의 성분은 매우 중요하며 현재 재생사를 규사로 대체 사용하고 있다. 한편 실리콘 모노머 합성 공정인 금속 규소와 접촉 물질(Contact Mass, 구리촉매와 조촉매)을 반응시켜 (Si+CH3Cl ${\rightarrow}$ (CH3)2SiCl3) 실리콘 모노머를 생산하는 공정중 반응이 끝난 접촉물질인 구리 폐촉매가 발생되는데 주요성분이 Cu 12%, Si80%로 재생사와 유사하여 동제련에 투입 가능 여부를 판단하기 위하여 각 공정에서의 용융실험을 통하여 결론을 도출하였고, 실 조업 Test를 거쳐 처리하게 되므로 구리 회수 및 폐기물로써의 매립을 중지 할 수 있었다.
In mixed model assembly lines, products are assembled seqeuntially that have different combination of options specified by customers. In just in time (JIT) environment, production smoothing becomes an important issue for sub-lines which supply the necessary parts to each workstation of the assembly line. Another important issue is to avoid line stopping caused by work overload in workstations. To find a sequence which minimizes the costs associated with line stoppage and the option parts inventory level, a nonlinear mixed integer programming is formulated. Recognizing the limit of the Branch and Bound technique in large sized problems, a heuristic solution procedure is proposed. The performance of the heuristic is compared with the Branch and Bound technique through randomly generated test problems. The computational results indicate that on the average the heuristic solutions deviate approximately 3.6% from the optimal solutions.
Proceedings of the Korean Society of Soil and Groundwater Environment Conference
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2003.04a
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pp.263-267
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2003
물만 주입한 1군과 물-토양을 주입한 2군, 물-ORC를 주입한 3군, 물-토양-ORC를 전부 주입한 4군의 4개군으로 조건을 차별화하여 2$0^{\circ}C$ 항온 OER시험을 실시하였다. 1군은 약4mg/L, 2군은 3mg/L, 3군은 12~13mg/L, 4군은 11~12mg/L의 DO를 나타내었다. ORC를 투여하지 않은 1군과 2군은 2$0^{\circ}C$ 용존산소 포화선인 Bmg/L에 크게 못미치는 것으로 나타났고 ORC를 투여한 3군과 4군은 포화선보다 3~4mg/L 높은 수치를 나타내었다. 토양을 주입한 2군과 4군에서는 토양 미생물의 영향을 받아 DO가 감소하나 ORC를 투입한 4군에서는 그 영향이 미미하게 나타난다. TCE 분해능 시험은 15$^{\circ}C$에서 항온으로 30일간 시험하였다. 초기 농도 5000ppb가 30일 경과 후 약 4000ppb로 약20%의 분해율을 나타내었고, 메탄을 첨가했을 때 더 잘 분해됨을 보여주었다.
Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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2011.04a
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pp.615-618
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2011
최근 건설공사에서 많은 물량이 투입되는 기초구조의 자재비 및 원가절감을 위해 여러 가지 기초구조시스템이 개발되고 있으나, 보편적으로 현장에 적용하기에는 다소 무리가 있는 것으로 지적받고 있다. 본 연구는 강판을 ㄷ자형으로 절곡한 기초전단보강시스템을 개발하기 위한 해석적 연구의 일환으로 진행되었다. 현행 전단머리 보강식에서는 기초판에 대한 전단내력 산정을 위한 기준식이 마련되어 있지 않으며 플랫플레이트 슬래브의 기준식에 따르도록 되어져있다. 그러나 기초판은 지반에 지지되는 구조물로 플랫플레이트 슬래브와는 경계조건이 다르다. 따라서 본 연구에서는 지반에 지지된 경우와 플랫플레이트 슬래브와 같이 모멘트 제로지점을 단순지지한 형태로 기초구조물을 모델링하여 해석을 실시하였다. 해석프로그램은 유한 요소기법이 적용된 ABAQUS를 사용하여 두 지지조건의 차이가 구조물에 미치는 영향을 비교분석하였다.
In case of high-tech process industries such as semiconductor and TFT-LCD manufactures, fault of a virtually finished product that is value-added one, since it has gone throughout the most of processes, may give rise to quality cost nearly amount to its selling price and can be a main cause that decreases the efficiency of manufacturing process. This paper proposes a real-time dispatching algorithm for semiconductor manufacturing process with rework. In order to evaluate the proposed algorithm, this paper examines the performance of the proposed method by comparing it with that of the existing dispatching algorithms, based on various experimental data.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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