소프트웨어의 재사용은 소프트웨어 개발의 품질과 생산성을 높이고 개발 비용을 절감할 수 있다. 소프트웨어 재사용을 위해서 가장 중요한 것은 소스 코드에서 재사용성이 높은 모듈을 추출하기 위해 모듈화에 적합한 소스 코드를 식별해야 한다. 이를 위해서 우리는 코드 가시화를 적용한다. 정량적 지표인 응집도 지표와 추출하여 코드의 복잡도와 재사용성을 판단한다. 본 논문에서는 객체 지향 패러다임에서 응집도를 재정의 하여 제안하고 모듈 단위를 메소드로 정의하여 모듈의 응집도를 추출한다. 이를 통해 모듈화가 가능한 코드의 재사용과 복잡한 코드의 리팩토링이 가능하도록 한다.
이전의 연구에서 우리는 선응집 기술을 적용한 중질탄산칼슘의 크기에 따른 수초지의 물성을 평가하였다. 이때 선응집 기술이 적용된 충전물의 입도와 분포를 측정하기 위해 light diffraction spectroscopy (LDS) 가 사용되었다. 경질탄산칼슘과 양이온성 고분자의 흡착 현상을 알아보기 위한 이번 연구에도 LDS가 사용되었으며, 일회성으로 입자의 크기와 분포를 측정하는 것에서 더 나아가 시간의 흐름에 따라 응집체의 형성과 파괴, 재성장을 관찰할 수 있는 도구로서 역할 하였다. 본 연구에서 우리는 세 가지 경우로 나누어 경질탄산칼슘의 응집 현상을 관찰하였다. 첫째로 경질탄산칼슘에 흡착되는 양이온성 고분자의 특성, 분자량과 전하밀도, 을 달리하여 응집체의 성장과 파괴를 관찰하였다. 둘째, 양이온성 고분자로 중질탄산칼슘을 응집시켜, 경질탄산칼슘 응집체의 경우와 입도와 전단 안정성 등을 비교하였다. 마지막으로 나노 크기의 실리카 투입이, 마이크로 크기의 경질탄산칼슘 응집체가 강한 전단에 의해 파괴되었을 때, 응집체의 전단 안정성이나 재성장 측면에 도움을 주는지 관찰하였다. 내첨용 충전물로써 경질탄산칼슘의 사용이 전 세계적으로 늘고 있는 시점에서 양이온성 고분자 첨가에 의한 경질탄산칼슘의 응집 현상을 관찰하는 것은 일반적인 제지 공정에서 경질탄산칼슘의 거동을 이해하는데 도움이 될 뿐만 아니라, 내첨용 충전물 첨가에 따른 종이의 강도 저하 방지를 위한 선응집 기술의 적용에도 도움이 될 수 있을 것으로 생각한다.
고령토 슬러리의 분산특성에 미치는 양이온성 polyethyleneimine 결합제의 영향을 고찰하였다. 분산제인 Sodium Hexametaphosphate (SHP)를 0.8 wt% 첨가한 경우와 첨가하지 않은 두 가지 슬러리 내에서 polyethyleneimine (PEI)의 첨가량에 따른 슬러리의 응집, 분산거동을 점도 및 제타전위 측정을 통해 평가하였다. 슬러리 내에 SHP 유무에 상관없이 PEI 농도가 0.02 wt%일 경우에는 응집, 0.6 wt%에서는 분산, 0.6 wt% 이상에서는 재응집되는 것으로 각각 나타났다. 슬러리가 응집-분산-재응집과정을 거치는 동안 점토입자의 제타전위는 항상 일정한 값을 유지하였다. 또한 입자표면의 PEI의 흡착량은 SHP를 첨가한 슬러리의 경우가 크게 나타났으며, 분산성은 상대적으로 더 향상됨을 알 수 있었다.
폴리에스테르를 염색할 수 있는 분산염료는 비수용성이기 때문에 염색시 염욕 내에서 응집, 결정화되는 현상을 방지하기 위하여 반드시 분산제를 첨가하여야 한다. 그러나 분산제를 사용하더라도 분산염료를 염욕 내에서 완전한 분산상태로 만들 수 없으며, 염색시 여러 원인에 의해 염료의 재응집 현상이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 최근 거론되고 있는 환경문제로 인하여 분산제의 사용이 제한될 가능성도 있다. (중략)
고미의 성질을 강하게 나타내는 한약재를 대상으로 맛과 효능과의 상관관계를 실험적으로 알아보기 위한 연구를 시도하였다. 본 연구에서는 콜라겐으로 유도된 인간전혈응집을 이용하여 고미약재 20품목에 대한 혈소판응집 억제능을 측정하였다. 이 중에 3종의 열수추출물과 2종의 70% 에탄올추출물이 p<0.001 수준에서 유의하게 전혈응집 억제 활성을 나타내었다. 특히, 전혈응집 억제능이 가장 뛰어난 후보소재로 황련이 선별되었으며 관능요원에 의한 관능평가에서 쓴맛이 가장 강한 한약재로 평가되었다. 이상의 실험결과는 전통의학이론을 바탕으로 한약재의 사용에 따른 효능을 실험적 근거로 제시할 수 있고 쓴맛이 약한 한약재보다 쓴맛이 강한 한약재가 혈액순환이 원활하게 하는 가능성의 경향이 있는 것으로 기대되었다.
원통형 복합재 격자 구조체는 필라멘트 와인딩 기법으로 제작되며 제작 공정에서 발생할 수 있는 섬유체적비 불균일과 수지응집층은 구조체의 강성도 및 강도에 영향을 줄 수 있다. 구조체의 주요 요소인 후프 및 헬리컬 리브의 단면 분석을 통해 섬유체적비 불균일 및 수지응집층의 존재 여부를 확인하였으며, 단면 분석 결과를 바탕으로 후프 및 헬리컬 리브에 대한 실험 및 이론적 접근을 통해 섬유체적비 불균일 및 수지응집층이 리브 요소의 강성도에 미치는 영향을 분석하였다. 섬유체적비 불균일이 후프 리브의 굽힘 거동에 영향을 미치는 것을 확인하였으며 헬리컬 리브의 경우 섬유체적비 불균일 및 수지응집층에 의해 강성도에 변화가 있음을 확인하였다.
본 연구는 펜톤산화 공정에서 발생되는 펜톤슬러지를 응집제와 펜톤산화 공정에서의 촉매로 재이용할 수 있는지 여부를 검토하여 고농도의 난분해성 유기물질을 함유한 침출수를 효과적이고 경제적으로 처리할 수 있는 기술을 개발하는데 그 목적을 두었다. Batch-Scale 연구 결과 펜톤슬러지를 응집제와 펜톤산화 공정의 촉매제로 혼합사용하여 응집 공정과 펜톤산화 공정에 적용할 경우 약품만을 사용하는 경우보다 응집제의 사용량을 50%, 펜톤산화 공정의 촉매제 사용량을 50% 감소시킬 수 있었으며, 응집 공정과 펜톤산화 공정에서 발생되는 슬러지의 발생량도 감소시킬 수 있는 것으로 조사되었다. 실험실 규모의 연속식 처리 실험을 수행한 결과 펜톤슬러지를 응집제로 재이용함으로써 평균 8.5% 정도 유기물 제거효율이 증가하였으며, 슬러지의 발생량은 35% 감소하는 것으로 조사되었다. 또한 펜톤슬러지를 펜통촉매제로 재이용함으로써 유기물 제거면에서 평균 5.3% 정도 효율이 증가하였으며, 슬러지의 발생량은 14% 정도 감소하는 것으로 조사되었다. 이상의 결과로 펜톤산화 공정에서 발생하는 슬러지의 재이용은 약품 비용이나 슬러지 처리 비용을 절감시킬수 있을 것으로 결론지을 수 있다.
본 논문은 모드 I 하중하에서 곡률이 있는 복합재 적층판의 점진적 층간파손 예측에 대해 서술하였다. 곡률을 갖는 복합재 적층판의 층간파손 예측은 ABAQUS V6.13의 응집영역모델을 사용하여 수행하였다. 응집영역모델의 입력값인 층간파괴인성치는 모드 I, 모드 II, 그리고 혼합모드에 대한 층간파괴인성 시험을 통해 도출하였다. 곡률을 갖는 복합재 적층판의 점진적 층간파손 거동은, 시험과 수치해석결과가 잘 일치하는 것을 확인하였다.
기존의 소프트웨어 개발자는 객체지향 내에서 나쁜 코드 습관으로 코드 자체의 결합도와 응집도를 고려하지 못 한다. 또한 SW 비가시성으로 인해, SW 내 복잡도 및 품질관리 등이 어렵다. 본 논문에서는 SW 복잡도 및 재사용 향상을 위해, 기존 절차식 모듈 관점 보다는 객체지향 메카니즘으로 응집도의 개념과 이를 통한 내부 코드 응집도 비교 및 가시화 구현하였다. 이는 내부 객체 코드의 응집도를 통해, 객체 내부 및 객체간의 복잡도 인식으로 재사용성과 코드 문제점 확보에 활용하고자 한다.
원전사고 및 시설보수 과정에서 방출되는 방사성물질 중 $^{137}Cs$은 토양의 주 오염원 중 하나이다. 세슘으로 인한 토양오염은 주민의 거주 및 공업용지로의 재사용을 위해 제염이 불가피하다. 본 연구에서는 다양한 토양복원 기술 중 국내 외에서 실제 방사성물질로 오염된 토양에 적용한 사례가 있는 토양세척 기술을 선정하였다. 토양세척 공정은 세척제를 사용하여 토양과 세슘의 표면장력을 약화시켜 토양과 세슘을 분리하는 원리이다. 이러한 토양세척 공정의 세척수 재사용을 통해 공정효율을 높이고자 세척수에 응집제를 적용하여 미세토양 및 세슘의 제거 성능 실험을 수행하였다. ICP-OES를 통해 세슘 수용액에 토양을 첨가하여 세슘을 흡착시킨 후 응집제를 첨가하여 세슘의 농도를 측정하였으며 응집제 적용시 최대 세슘 제거율은 약 88%, 최소는 67%였다. Visual MINTEQ Code를 통한 세슘과 토양과의 종결합을 예측하였으며 탁도 측정을 통해 응집제 투여 후 탁도를 측정하여 세척수의 재사용 여부 및 미세토양 제거율을 분석하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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