• 제목/요약/키워드: 재료상수

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국산 고정밀 가속도계의 건설 구조물 적용성 평가 (Application of High-precision Accelerometer Made in Korea to Health Monitoring of Civil Infrastructures)

  • 권남열;강두영;손훈
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제29권3호
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    • pp.277-283
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    • 2016
  • 본 논문에서는 풍산 FNS에서 개발한 force-feedback형 고정밀 국산 3축 가속도계의 성능을 실험적으로 평가하고, 건설구조물 전산구조해석 및 유지관리용 건전성 모니터링에의 적용성을 논한다. 레이트 테이블 및 가진기를 통해 다양한 형태로 가진실험을 수행함으로써 국산 가속도계의 비선형성, 대역폭, 저주파 신호계측 성능, 바이어스 특성을 검증하고, 국내 가속도계 시장의 대부분을 차지하고 있는 해외 업체들의 대표적 가속도계와 성능을 비교 평가하여 국산 가속도계의 적용성과 시장진입 가능성을 평가하였다. 실험분석 결과 국산 가속도계는 실험으로 평가한 모든 항목에서 실험에 사용된 수입 가속도계보다 좋은 성능을 보였다. 특히 건설 구조물 계측에 필수적인 저주파 대역 계측성능은 수입 가속도계의 성능을 능가하였으며, 바이어스도 상수 특성을 가장 잘 유지하는 것으로 나타나 향후 실험기반 구조해석 및 구조물 장기 건전도 모니터링에 좋은 대안이 될 것으로 평가된다.

사파이어 기판방향에 따른 GaN 박막의 표면탄성파 특성에 대한 이론적 계산 (Theoretical Calculation of SAW Propagation of GaN/Sapphire Structure according to SAW Propagation Direction)

  • 임근환;김영진;최국현;김범석;김형준;김수길;신영화
    • 한국세라믹학회지
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    • 제40권6호
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    • pp.539-546
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    • 2003
  • GaN/사파이어 박막구조는 높은 SAW속도로 인해 고주파 소자로 이용될 가능성이 있다. 일반적으로, GaN 박막은 사파이어의 c, a, 그리고 r-면에 성장한다. 본 연구에서는 사파이어의 기판과 GaN 박막사이의 결정학적 관계에 따라 GaN/사파이어 구조의 파동 방정식을 계산하였다. 각각의 면에서, GaN의 kH와 사파이어의 기판방향에 따라 전단속도가 변화하였다. 그 결과 r-면의 경우 전기기계결합계수가 우수했다. 즉, 재료의 탄성상수와 전기기계결합계수는 기판의 cut 방향과 방향성에 좌우된다. 또한, GaN/r-면 사파이어는 전기기계결합계수가 우수하므로 고주파수 대역 SAW 소자 응용에 보다 더 좋을 것이다.

PVDF 센서를 이용한 수압램 하중을 받는 복합재 T-Joint의 동적 변형률 측정 (Measurement of Dynamic Strains on Composite T-Joint Subjected to Hydrodynamic Ram Using PVDF Sensors)

  • 고은수;김동건;김인걸;우경식;김종헌
    • Composites Research
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    • 제31권5호
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    • pp.238-245
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    • 2018
  • 수압램 현상은 전투용 항공기의 주요 전투 손상 중 하나이며, 항공기 기체 생존성 평가에 중요한 영향을 미친다. 수압램 효과는 유체-구조물간의 상호관계를 통하여 나타나며, 구조물의 동적 변형률을 측정하여 파손 거동 및 파손 여부를 확인할 수 있다. 본 논문에서는 수압램 현상을 모사할 수 있는 수압램 시험 장치를 이용하여 수압램에 의한 복합재 T-Joint의 파손 시험을 수행하였다. 또한 계측기기의 입력 정전용량과 시간 상수 확인을 위해 PVDF 센서 보정 시험을 수행하였다. 복합재 T-Joint에 스트레인 게이지와 전하증폭기를 사용하지 않은 PVDF 센서를 부착하여 수압램 현상에 의한 복합재 T-Joint의 동적 변형률을 측정하였다. PVDF 센서와 스트레인 게이지의 동적 변형률을 이용하여 복합재 T-Joint의 파손 거동 및 파손 여부를 확인하였다.

전자패키지용 EMC의 기계적 성질 및 패키지내의 열응력해석 (A Study on the Mechanical Properties of EMC and Thermal Stress Anlaysis in Electronic Packagings)

  • 신동길;이정주
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제20권11호
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    • pp.3538-3548
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    • 1996
  • In this study, as a part of basic study for developing the simulation program for the assemssment of reliability of electronic EMC packaging which covers from EMC mixing step to thermal analysis, comparison between a measured and predicted values of material properties of EMC and finitde element analysis of thermal stress are performed. For the experimental testing specimens of fifty, sixty hive and eighty percent filler($13\mu m$, spherical silica) weight fraction are fabricated using tranfer molding. Coefficient of thermal expansion, elastic modulus and thermla conductivity are measured using these specimens and then these measured values are compared with the predicted values by various equations ( such as dilute suspension method. self consistent method, generalized self consistent method, Hashin-Shtrikman's bounds. Shapery's bounds, Nielsen's method and others). Measured values are distributed within the upper and lower bounds of equations. Measured elastic modulus and coefficient of thermal expansion approaches closely the perdicted values with self consisten mehtod and upper bound of Shaperys equation respectively. However small differences of thermal conductivity between the different filler volume fraction are obserbed. FEM analysis indicates that firstly stress is concentrated at the corner section of EMC and secondly EMC with eighty percent filler weight fraction shows less thermal stress when package is cooling down and relatively high thermal stress when package is heating up.

변형 Halpin-Tsai식에 의한 PHB/PEN/PET 섬유의 탄성률 예측 (Determination of Tensile Modulus of PHB/PEN/PET Fiber Using Modified Halpin-Tsai Equation)

  • 정봉재;김성훈;이승구;전한용
    • 폴리머
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    • 제24권6호
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    • pp.810-819
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    • 2000
  • Poly(p-hydroxybenzoate) (PHB)/poly(ethylene terephthalate) (PET) 8/2 공중합 폴리에스터 액정고분자와 poly(ethylene 2,6-naphthalate) (PEN), PET를 용융방사하여 인장탄성률을 측정하고, 55$^{\circ}C$ ο-chlorophenol 에서 2시간 동안 모재인 PEN/PET부분을 용출시킨 후, 용출되지 않은 PHB 피브릴을 전자현미경으로 조사하였다. 모재고분자 속에 존재하는 피브릴이 단섬유일 때 적용하는 Halpin-Tsai식과 피브릴이 연속상일 경우 적용하는 혼합의 법칙을 사용하여 이론적인 탄성률을 계산하고, 측정된 탄성률과 비교하였다. 이론적 탄성률과 측정된 탄성률의 차이를 보정하기 위하여 무차원 점도비 상수 (K)를 정의하고, K를 적용하여 기존의 식을 변형하였다. 변형된 Halpin-Tsai식과 혼합의 법칙을 통해 계산된 이론적인 탄성률은 용융방사를 통해 제조된 복합재료의 탄성률 계산에 더 적합함을 확인하였다.

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이동통신용 $(Na_{1/2}Sm_{1/2})TiO_3$ -$(Li_{1/2}Nd_{1/2})TiO_3$ 세라믹스의 마이크로파 유전특성 (Microwave Dielectric Properties of the $(Na_{1/2}Sm_{1/2})TiO_3$ -$(Li_{1/2}Nd_{1/2})TiO_3$ Ceramics for mobile communication)

  • 윤중락;이헌용;김경용
    • E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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    • 제10권9호
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    • pp.901-908
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    • 1997
  • The microwave dielectric properties of (Na.$_{1}$2//Sm$_{1}$2/)TiO$_3$and (Li$_{1}$2//Nd$_{1}$2/)TiO$_3$ceramics were investigated. Dielectric constant quality factor and temperature coefficient of resonant frequency of (Li$_{1}$2//Nd$_{1}$2/)TiO$_3$ceramics sintered at 145$0^{\circ}C$ for 2 hours were 86.2, 2780(at 3.8GHz) and 215ppm/$^{\circ}C$respectively. The solid solution of X(Na.$_{1}$2//Sm$_{1}$2/)TiO$_3$-(1-X)(Li$_{1}$2//Nd$_{1}$2/)TiO$_3$increased delectric constant and quality factor were decreased. Whereas temperature coefficient of resonant frequency was optimized to zero at the composition of 0.6(Li$_{1}$2//Sm$_{1}$2/)TiO$_3$-0.4(Li$_{1}$2//Nd$_{1}$2/)TiO$_3$where dielectric constant and quality factor were 86.2, 95-(at 3.8GHz) respectively. Also band-pass filters made of this material were examined.

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시아노에틸화한 폴리비닐알콜의 표면사이징에 따른 종이의 유전적 성질 향상

  • 서만석;이학래
    • 한국펄프종이공학회:학술대회논문집
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    • 한국펄프종이공학회 2001년도 춘계학술발표논문집
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    • pp.89-89
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    • 2001
  • 종이는 목재섬유와 물의 현탁액을 스크련을 통해 균일하게 분산시킨 판상섬유 제품 으로서 가격이 저렴하고, 열, 전기절연성, 필터기능, 난연성 및 폐기성이 우수하여 다양한 분 야에서 활용되고 있다. 특히 최근에는 종이의 고부가가치화, 차별화를 위하여 내열성, 전기 절연성, 내수성, 기계적 특성, 내약품성, 생체적응성을 지닌 다양한 기능지가 개발되어 식품, 전기, 전자, 건축, 화학, 의료 관련 산업에 있어서 주요 재료로 이용되고 있다. 특히 전기, 전 자산업 발전과 더불어 전기절연성이 우수한 종이의 역할과 수요는 크게 증대되고 있으며 산 업발전의 핵심적인 제품으로서 자리매김을 하고 있다. 하지만 국내의 경우 전기절연지와 관 련된 제품 및 생산기술 부족으로 전량을 수입에 의존하고 있는 실정이며, 그 수입량은 앞으 로 전기 및 전자 산업의 발전으로 인해 더욱 증가할 것으로 예상된다. 이러한 수입의존성을 극복하기 위해서는 전기절연지와 관련된 제품개발 및 생산기술에 관한 연구가 시급히 요청 되고 있다. 이러한 기술의 국산화는 수입 대체 효과 뿐만 아니라 관련 산업의 발전에도 기 여할 수 있을 것으로 예상되며 수출산업으로 성장할 수 있을 것으로 예상된다. 종이의 전기적 성질은 유전상수, 유전손실율과 같은 유전적 특성과 전기저항, 절연 파괴강도의 기계적 특성으로 구분할 수 있다. 종이의 전기적 성질 가운데 유전율은 전기장 에 대한 종이의 물리화학적인 반응으로 일반적으로 종이의 밀도와 종이를 구성하는 성분의 쌍극자 모멘트에 비례하며 온도에 따라서도 변화한다. 일반적으로 온도가 상승하면 열에너 지를 얻게된 쌍극자가 전기장에 배열됨으로써 유전율이 상승하지만 온도가 유리전이점 이상 으로 높아질 경우 열적 교란에 의해서 분극 능력이 감소하게 되어 유전완화 현상이 나타난 다. 전기절연지로 사용될 종이의 절연특성을 이해하기 위해서는 사용환경에 따른 유전적 특 성 및 tan$\delta$에 관한 연구가 펼요하다. 본 연구에서는 종이의 유전특성을 개선하기 위해서 펼름형성능력이 우수한 polyvinyl alcoholCPV A)과 aery lonitrile을 이용하여 시아노에틸화한 P PYA의 표면처리에 따른 종이의 유전적 특성의 변화를 검토하였다. 그 결과 PYA에 도입된 시아노에틸기에 의해 유전율을 증가시킬 수 있음을 확인하였다. 또 본 연구에 적용된 시험 범위에서는 온도상승에 따라 유전율이 상승하였다.

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PLT 박편을 이용한 초전형 적외선 센서의 제작 (Fabrication of pyroelectric infrared sensors using PLT thin plates)

  • 김영일;노용래
    • 센서학회지
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    • 제5권1호
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    • pp.1-8
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    • 1996
  • 고감도 초전형 적외선 센서를 La이 첨가된 $PbTiO_{3}$(PLT) 박편을 이용하여 제작하였다. 재료의 조성비는 $(Pb_{0.9}La_{0.1}Ti_{0.75}O_3)_{0.75}(PbO)_{0.25}$ 이고 PLT 박편의 두께는 $100{\mu}m$로 제작하였다. 수광전극은 니켈-크롬을, 그리고 하부 전극으로는 은을 각각 $1{\times}2\;mm^{2}$ 크기로 진공 증착 하였다. PLT 박편의 전기적 특성은 341 정도의 유전상수와 $6.41{\times}10^{10}{\Omega}{\cdot}cm$의 매우 큰 비저항 값을 얻었다. c-축으로 쌍극자가 형성된 PLT 박편은 높은 초전 특성을 나타내었으며, $4.45{\times}10^{-8}\;C/cm^{2}K$의 초전계수에 기인하여 $4.0{\times}10^{-11}\;Ccm/J$의 큰 전압 성능지수를 얻을 수 있었다. PLT 박편으로 제작된 센서는 2501 V/W의 높은 전압감도를 가지는 것으로 보아 초전형 적외선 센서의 응용이 가능하리라고 본다.

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단전류-다층 솔레노이드 방법을 사용한 저자장 표준시스템 제작 (Construction of Low Magnetic Standard System using a Multi-layer Solenoid with Single-current)

  • 박포규;김영균
    • 한국자기학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.38-44
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    • 2001
  • 저자장 영역(1 mT 이하)에서 국가 표준시스템을 분해능 0.26 nT 수준으로 확립하였다. 비자성 재료로 건축하여 자성체에 의한 영향을 배제할 수 있는 비자성동에서 세슘 광펌핑 마그네토미터, 3-축 헬름홀츠 코일 등을 이용하여 자동적으로 지자장을 상쇄시키는 장치를 만들었다. 그 특성은 대역폭 10 Hz에서 0.1 nT/10 min이었다. 지자장이 상쇄된 공간에 최적 설계한 단전류-다층 솔레노이드(길이 1.02 m, 평균반경 0.l1467 m, 단위길이당 권선수 1000 turns/m)를 설치하고, 솔레노이드에 정밀 전류를 홀려 자장을 발생시키는 방법을 사용하여 저자장 표준시스템의 성능을 향상시켰다. 솔레노이드 중심에서 자장의 안정도는 $\pm$ 1 cm 범위에서 1.0$\times$$10^{-7}$ T이었다. 핼륨 광펌핑 마그네토미터를 이용하여 측정한 솔레노이드의 코일상수는 1.231 058 9 mT/A이고, 온도계수는 0.38 nT/$^{\circ}C$이었다. 저자장 표준시스템은 저자장 측정기의 교정 및 저자장관련 시험검사 등에 사용된다.

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습식방사 된 PVDF 섬유의 후 처리를 통한 결정구조의 변화 (The Effects of Post-Treatments for Wet Spun PVDF on the Piezoelectric Property)

  • 유성미;오현주;황상균;정용식;황희윤;김성수
    • Composites Research
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    • 제26권2호
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    • pp.123-128
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    • 2013
  • PVDF(polyvinylidene fluoride) 섬유는 습식방사방법을 적용하여 제조하였다. PVDF 분자 내 압전 특성과 밀접한 관련을 갖는 ${\beta}$형태의 결정 함량을 높이기 위하여, 본 연구에서는 습식방사 된 섬유에 1단계 연신, 2단계 어닐링 공정으로 구성하여 후 처리를 도입하였다. 후 처리는 PVDF 고분자의 유리전이 온도($T_g$)와 용융온도($T_m$) 사이의 온도범위에서 진행하여, 최대의 ${\beta}$형태 결정을 생성 할 수 있는 열처리 조건을 최적화 하였다. 제조된 PVDF 섬유 내 분자 배향 특성과 결정 구조를 확인하기 위하여 적외선 분광 광도계(FT-IR)와 X선 회절 분석기(XRD)를 이용하여 분석하였으며, 전자현미경(SEM)을 통하여 섬유의 표면을 관찰하여 섬유의 평균직경을 확인하였다. 분석 결과, 후 처리 공정이 PVDF 결정 구조의 영향을 미치며, ${\beta}$형태의 결정 비율을 증가시킨다는 것을 확인하였다. 더불어 ${\beta}$형태 결정 향상으로 인해 기계적 강도가 증가되었으며, 압전 특성 향상까지 기대할 수 있었다.