• Journal of the Society of Cosmetic Scientists of Korea
• /
• v.7 no.1
• /
• pp.1-18
• /
• 1979

인삼(人蔘)사포닌으로 처리(處理)한 모발(毛髮)의 인장강도(引張强度)와 신장도(伸張度)를 collagen 가수분해물(加水分解物)로 처리한 모발(毛髮)과 비교(比較)하였다. 모발(毛髮)에 인삼(人蔘)사포닌 흡수량(吸收量)은 high speed liquid chromatography로 측정(測定)하였으며 liquid scintillation counter로 확인(確認)하였다. 모발(毛髮)에 collagen 가수분해물(加水分解物)의 흡수량(吸收量)은 모발(毛髮)을 collagen 가수분해물(加水分解物) 용액(溶液)속에 침적(沈積)시켰을 때 처음 30분(分) 동안은 많은 량(量)의 흡착(吸着)이 일어났으나 1시간(時間) 경과후(經過後)부터는 더 이상(以上)의 증가(增加)는 보이지 않았다. 이와는 반대(反對)로 인삼(人蔘)사포닌의 경우(境遇)는 침적시간(沈積時間)의 증가(增加)에 비례(比例)하여 흡수량(吸收量)의 증가(增加)를 나타내었다. 실험결과(實驗結果)는 인삼(人蔘)사포닌이 collagen 가수분해물(加水分解物) 보다 모발(毛髮)에 더욱 효과적(效果的)임을 보여 주었고, 그리고 인삼(人蔘)사포닌의 모발(毛髮)에 대(對)한 흡수(吸收)와 인장강도(引張强度)의 증가(增加)는 모발(毛髮)의 strain-stress곡선(曲線)과 인삼(人蔘)사포닌의 계면활성(界面活性)에 의(依)해 설명(說明)하였다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
• /
• 2002.11a
• /
• pp.195-198
• /
• 2002

현재의 광통신, 이동통신 및 디지털 시대에서는 보다 소형화되고, 대용량의 데이터 저장 및 다기능 소자에 대한 요구가 많아지고 있다. 이러한 전자 산업 환경에서 MEMS 소자는 여러 요구조건을 만족시킬 수 있는 특징을 갖추고 있으며 실제 소자의 제작에 있어서 MEMS 소자를 이용하여 여러 물리 및 화학 센서 및 Actuator 제작에 응용이 되어지고 있고 Optical switch, Gyroscope, 적외선 어레이 센서, 가속도 센서, 위치 센서 등 여러 분야에서 실용화가 진행되어지고 있다. MEMS 구조물의 packaging 방법에 있어서는 내부 MEMS 소자의 동작을 위한 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 Hermetic sealing에 대한 요구를 만족시켜야 한다. 본 발표에서는 이와 같은 MEMS device의 진공 패키지를 구현함에 있어서 기판 내부에 수동소자를 실장할 수 있는 LTCC 기술을 이용하여 진공 패키징하는 방법에 대하여 소개한다. 본 기술을 이용하는 경우 기존의 Hermetic sealing 이외에 향후 적층 기판 내부에 수동소자를 내장시켜 배선 길이 및 노이즈 성분을 감소시켜 더욱 전기적 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있게된다. 본 논문에서는 LTCC 기판을 이용하여 패키징 시킨 후, 내부 진공도에 영향을 줄 수 있는 계면들에서의 시간에 따른 진공도 변화의 특성치를 측정하여 LTCC 기판의 Hermetic sealing 특성에 관하여 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2010.02a
• /
• pp.460-460
• /
• 2010

단결정 수정은 높은 자외선(UV) 투과성, 화학정 내성, 압전성 등의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 UV 나노임프린트 리소그래피의 스탬프, 광학 리소그래피의 마스크, MEMS 능동소자 등의 다양한 분야에 응용되고 있다. 단결정 수정의 응용분야를 넓히기 위해서 수정과 수정을 접합하는 것은 매우 유용하다. 수정과 수정의 접합은 무결정 유리, 금속등의 중간층을 이용한 접합이 소개되었으나, 접합 시 접합 계면의 평평도가 낮아 지거나, 중간 금속층의 내화학성이 낮은 단점이 있다[1,2]. 이를 극복하기 위해 중간층을 사용하지 않고, 습식 화학적 에칭을 통한 수정-수정의 직접 접합 방법이 소개되었다[3]. 이 방법은 UV 투과성과 내화학성이 높은 접합을 형성할 수 있으나 500도씨 이상의 고온의 어닐링이 필요한 단점이 있다. 본 연구에서는 플라즈마를 이용하여 저온(200도씨)에서 수정-수정의 직접 접합을 형성하였다. 플라즈마 처리를 통해 수정-수정 직접 접합의 접합 강도가 향상되는 것을 확인하였다. 플라즈마 시간과 수정의 표면 거칠기가 접합 강도에 미치는 영향을 분석하였다. 이 방법을 이용하여 나노 임프린트 리소그래피용 스탬프를 제작하였으며, 성공적으로 나노임프린트를 수행하였다. 이 방법은 MEMS 능동 소자 제작, UV 나노임프린트 리소그래피 스탬프 등 다층 수정구조 제작에 등에 응용될 것으로 기대된다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
• /
• 2012.05a
• /
• pp.230-237
• /
• 2012

The ultrasonic resonance method was applied to detect the disbond interface and empty layer between steel and FRP of the exit cone. The ultrasonic resonance method can easily detect the disbond interface and empty layer by amplifying the ultrasonic signal, but pulse echo method is difficult to distinguish adhesive interface from disbond interface or empty layer. The resonance frequency was predicted using the pressure reflection coefficient of 3-layered medium, and measured from ultrasonic signal of the test block using Fast Fourier Transform. The ultrasonic resonance proved that the predicted resonance frequency was in good agreement with the measured resonance frequency.

• Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
• /
• 2011.11a
• /
• pp.48-48
• /
• 2011

국내 염색가공업에 종사하는 중소기업은 약 1,700여개 업체로써, 평균 50억/년 매출을 하고 있으며, 생산의 대부분을 임가공에만 의존하고 있는 실정이다. 이들 염색가공업체들은 섬유제품의 품질 향상 등을 위해 전처리, 염색, 가공이라는 섬유습식공정을 행하게 되는데 그 공정이 따로 분리되어 있어 임가공 업체 입장에서는 시간과 비용 차원에서 비효율적인 면이 존재하여 왔다. 따라서 공정합리화, 원가합리화를 위해 따로 분리되어 있는 위 공정을 통합하려는 시도를 많이 했지만 전처리/염색 공정의 통합에서 일부 성과가 있었을 뿐 효과면에서는 아직 미흡한 실정이다. 또한 가공이란 공정은 그사용 약제의 특수성에 따라 기존 Padding-Drying-Curing이라는 3 step process를 반드시 필요로 하고 있기 때문에 가공 공정의 통합은 시도조차 이루어지지 않고 있는 것이 현실이다. 따라서 염색공정과 가공공정의 통합을 시도하기 위해서는 관련 약제 개발이 출발이라 할 수 있으며 그 첫 대상은 염색 공정의 소핑과 가공공정의 유연처리를 동시에 행할 수 있는 소핑유연제로 선정하려 한다. 즉 셀룰로오스계 섬유의 반응성 염색 후 소핑 공정에서 일액형 소핑유연제, 한가지 제품만을 간편하게 사용해도 소핑효과와 유연효과를 동시에 얻어 후속 유연처리 공정을 생략할 수 있는 것이다. 그렇게 되면 시간적으로나 비용적으로 큰 절감 효과를 가져와 임가공 업체의 부담을 덜어 줄 수 있을 뿐만 아니라 공정 통합을 통해 배출되는 폐수의 양도 상당량 감소시킬 수 있을 것으로 기대된다. 본 연구 결과, 폴리옥시에틸렌 트리데실 에테르 타입의 계면활성제와 개질된 디메틸폴리실록산 계열의 실리콘 오일, 그리고 이들의 상용성을 확보하기 위한 특수 용제 및 첨가제를 최적의 비율로 배합하여 안정한 일액형 복합 소핑유연제를 제조할 수 있었다. 제조된 소핑유연제는 유백색 반투명 액상의 외관을 가지며 pH(10%solution)는 $7{\pm}1$, 고형분은 $13.5{\pm}0.5%$이었다. 이 소핑유연제의 성능 평가결과, 소핑력은 기존의 소핑제와 동등 수준으로 세탁견뢰도 4급이상의 성능을 보였고, 유연성 면에서도 기존의 유연제와 동등 수준으로 평가되었다. 이로써 기존의 분리된 소핑 공정과 유연공정을 개발된 제품을 이용하여 통합할 수 있어 염색현장의 비용절감, 공정단축의 효과를 기대할 수 있게 되었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.10 no.1
• /
• pp.31-38
• /
• 2003

In the current electronic technology atmosphere, MEMS (Microelectromechanical System) technology is regarded as one of promising device manufacturing technologies to realize market-demanding device properties. In the packaging of MEMS devices, the packaged structure must maintain hermeticity to protect the devices from a hostile atmosphere during their operations. For such MEMS device vacuum packaging, we introduce the LTCC (Low temperature Cofired Ceramic) packaging technology, in which embedded passive components such as resistors, capacitors and inductors can be realized inside the package. The technology has also the advantages of the shortened length of inner and surface traces, reduced signal delay time due to the multilayer structure and cost reduction by more simplified packaging processes owing to the realization of embedded passives which in turn enhances the electrical performance and increases the reliability of the packages. In this paper, the leakage rate of the LTCC package having several interfaces was measured and the possibility of LTCC technology application to MEMS devices vacuum packaging was investigated and it was verified that improved hermetic sealing can be achieved for various model structures having different types of interfaces (leak rate: stacked via; $4.1{\pm}1.11{\times}10^{-12}$/ Torrl/sec, LTCC/AgPd/solder/Cu-tube; $3.4{\pm}0.33{\times}10^{-12}$/ Torrl/sec). In real application of the LTCC technology, the technology can be successfully applied to the vacuum packaging of the Infrared Sensor Array and the images of light-up lamp through the sensor way in LTCC package structure was presented.

• Korean Journal of Soil Science and Fertilizer
• /
• v.21 no.2
• /
• pp.169-175
• /
• 1988

A laboratory experiment was conducted to investigate the effects of pH, organic matters and anion on the adsorption and degradation of surfactant by different soils; Anmi series (limestone region), Gangseo series (alluvial soil). For this study, Alkyl Benzene Sulfonate (ABS ; Sodium Dodecylbenzenesulfonate) was used as a surfactant. The results were as follows: 1. Adsorption of ABS by soils was correlated positively with the equilibrium concentration of ABS in a soil suspension. (Anmi seris : r=0.9855, Gangseo series : r=0.9931). 2. Adsorption rate of ABS by soils was about 70% of the treated concentration ($600{\mu}g$ ABS/g soil) in a range of pH 4 to pH 5, and about 20% for pH 8. 3. Addition of electrolytes increased ABS adsorption by soils in a soil suspension; the higher concentration, the higher adsorption. But the influence among electrolytes was not significant. 4. Adsorption of ABS by soils was not affected by soil organic matter content in this experiment. 5. Degradation rate of ABS in a soil suspension was about 85% at $30^{\circ}C$, and about 10 to 15% at $10^{\circ}C$. Addition of sewage accelerated the degradation rate regardless of temperature and reached about 85% in a week.

• Polymer(Korea)
• /
• v.27 no.4
• /
• pp.340-348
• /
• 2003

A previous stud-pull test was modified to measure the bond strength of polyurethane foam to carbon steel substrate. This test was appropriate in that the specimen foamed on Zn phosphated steel (0.95 kN) was broken at higher load than that of smooth galvanizing treated steel (0.38 kN). Among the samples foamed on the substrate atvarious preheating temperatures, the polyurethane foam to the steel held over 60$^{\circ}C$ exhibited very high bond strength. The samples were exposed at water vapor absorption, and, then, their bond strengths were measured. The adhesion was significantly reduced in the samples foamed on the steel at temperatures below 40$^{\circ}C$ and above 70$^{\circ}C$. For the polyurethane foams formulated with two blowing gases, the adhesion was higher by 0.03 kN in the samples with HCFC-l4lb than that with HFC-245fa. When the these samples were exposed at water vapor soaking, the reduction of the bond strength for the HFC-245fa blown sample was negligible due to smaller area fraction of void area filled with gas at interfacial area. Consequently, it was found that adhesion of polyurethane foam to metal substrate was determined by variation of microstructural features with substrate preheating, surface treatment type of blowing agent.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.9 no.3
• /
• pp.49-56
• /
• 2002

In this study, the InGaP epilayers were grown on the exact and the $2^{\circ}$, $6^{\circ}$, $10^{\circ}$ of cut GaAs substrates by metal-organic vapor phase epitaxy, and the effects of interfacial elastic strains determined by the substrate offcut angle upon the resulting dislocation density of epilayer were investigated for the first time. The elastic strains were obtained from lattice mismatch and lattice misfit by TXRD, and the dislocation densities from epilayer x-ray FWHM. For the offcut angle range used in this study, the elastic strain was maximum and x-ray FWHM minimum at offcut angle $6^{\circ}$. From 11K PL measurements, PL wavelength was found to decrease with an increase of offcut angle. PL intensity was maximum at offcut angle $6^{\circ}$. TEM results showed that the electron diffraction pattern was of typical zincblende structure, and that the dislocation density was minimum for substrate offcut angle $6^{\circ}$. The results obtained in this study, along with the device fabrication process and beam characteristics, clearly demonstrated that the optimum substrate offcut angle for the InGaP/GaAs heterostructures is $6^{\circ}$.

• Journal of Adhesion and Interface
• /
• v.18 no.2
• /
• pp.59-67
• /
• 2017

Recently, integration of parts is accelerating according to the growth of the smart mobile industry. The integration of these parts causes problems of interference phenomena between the parts, and the importance of electromagnetic wave shielding technology to solve this problem is highlighted. Electromagnetic wave shielding technology is implemented so as to reflect or absorb electromagnetic waves, and generally conductive materials are utilized for electromagnetic wave shielding. Transparent shielding technology is required according to recent industrial changes. In this research, we propose transparent the shielding film using imprint technology with conductive composite binder. Utilizing UV polymerized acrylic binder to produce a conductive composite binder. Spherical, plate and stacked silver particles were used for conductivity. The changes of the curing characteristics, conductivity and adhesion were observed according to the structural characteristics of the silver particles. The use of spherical particles was the most efficient in the curing process, and an additional curing system was required to complement the UV-shadowing structure. In the conductivity evaluation, the stacked structure showed excellent characteristics. The adhesion of spherical system was the best. It is evaluated as a result of irregularities on the surface. Ultimately, the patterned film using this showed excellent transparency characteristics.