• 제목/요약/키워드: 일액형 에폭시

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전자 재료용 일액형 에폭시 접착제를 위한 저온 속경화 잠재성 양이온 경화제 (Low-temperature Fast-curing Cationic Latent Curing Agent for One-component Epoxy Adhesives for Electronic Materials)

  • 안소현;장한결;정영훈;김승준;김명웅;김선주;김재우
    • Composites Research
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    • 제37권5호
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    • pp.393-401
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    • 2024
  • 에폭시는 내열성과 내화학성 등의 우수한 특성으로 전자 재료 등 다양한 산업 분야에서 필수적으로 사용되는 열경화성 고분자이다. 에폭시의 성능은 사용된 경화제의 종류에 크게 의존하며, 그 중에서도 sulfonium 기반 잠재성 경화제는 빠른 경화 속도와 높은 경화도, 특정 온도에서만 반응하는 특성으로 인해 일액형 에폭시의 특성이 요구되는 전자 재료 분야의 이방성 전도 필름 제조에 주목받고 있다. 그러나 Sulfonium 기반 잠재성 경화제는 낮은 수율 및 순도 문제로 산업 분야에서 실제 상용화에 어려움이 있다. 본 연구에서는 benzyl 및 naphthyl 유형의 sulfonium 경화제(B-Sul+SbF6-, N-Sul+NCyF-, N-Sul+NFSI-)의 합성 반응 조건이 최적화되었다. 반응 시간, 온도 및 반응물의 비율을 조절하여 수율을 극대화하였고, 이 과정에서 반응 시간 및 온도를 획기적으로 낮추었다. 수율 및 순도가 최적화된 세 가지 경화제는 열적 및 기계적 특성을 평가하여 경화 거동 및 보관 안정성을 검토하였다. 그 결과, 혼합 후에도 안정적인 경화 성능을 유지함을 확인하였다. 본 연구를 통해 sulfonium 경화제의 산업적 활용 가능성이 확장되기를 기대한다.

Nano 및 Micro 크기의 Fe3O4 분말이 첨가된 열경화성 에폭시 접착제의 유도가열 및 접착 특성 (Heating Behavior and Adhesion Property of Epoxy Adhesive with Nano and Micro Sized Fe3O4 Particles)

  • 황지원;임태규;최승용;이남규;손민영
    • Composites Research
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    • 제33권2호
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    • pp.55-60
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    • 2020
  • 구조용 일액형 에폭시 접착제에 나노 및 마이크로 크기의 Fe3O4 분말을 첨가하여 유도가열용 접착제를 제조하였고, 제조된 접착제를 이용하여 GFRP 피착재의 두께 및 Fe3O4 분말의 첨가량 변화에 따른 가열 성능을 평가하였다. 실험 결과, 접착제의 승온 거동이 유도 가열로 가열한 경우 오븐경화에 비해 GFRP 피착재의 두께에 영향을 작게 받는 것이 관찰되었으며 접착제 내의 Fe3O4 분말의 함량이 증가할수록 가열 속도와 전단 강도가 증가하는 경향을 나타냈다.

일액형 탄소나노튜브/에폭시 바인더 코팅액을 이용한 전도성 필름 제조 및 특성 분석 (Characterization and fabrication of one component solution based CNT/epoxy binder conductive films)

  • 한중탁;우종석;김선영;이건웅
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.455-456
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    • 2007
  • Optically transparent, highly conductive coating have been major theme of thin film science efforts for some years. In this work, t-MWNT(thin Multi-walled Carbon Nanotubes) are acid treated, then the stable dispersion of t-MWNTs in polar solvent such as alcohols, was achieved by sonication. The transparent conducting films are prepared using the one component solution of t-MWNT/epoxy binder via spray coating on glass substrate. The characterization of acid treated t-MWNTs was performed by Raman spectrometer. The opto-electrical properties of conducting films are analyzed by the binder concentration, and the effect of co-solvent on the compatibility and dispersibility of one component t-MWNT/epoxy binder solutions are discussed.

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3-(3,4-dichloro phenyl)-1,1-dimethylurea이 Epoxy/Dicyandiamide계의 경화에 미치는 영향 (The Effects of 3-(3,4-dichloro phenyl)-1,1-dimethylurea on the Cure of Epoxy/Dicyandiamide System)

  • 김형순;김완영;김영자
    • 공업화학
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    • 제7권5호
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    • pp.963-969
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    • 1996
  • 에폭시 수지를 접착제의 base resin으로 이용하기 위해 DGEBA/dicy계의 경화특성을 조사하였다. dicy는 상온에서 저장안정성이 우수하여 일액형 접착제의 경화제로서 유용하다. 그러나 고온에서 경화시 열분해될 우려가 있으므로 경화온도를 낮추기 위해 diuron을 경화촉진제로 사용하였다. Epoxy/dicy계에서 dicy의 사용량이 증가함에 따라 경화반응열이 증가하였으며, 경화 후 수지의 유리전이온도($T_g$)도 증가하는 것으로 관찰되었다. Diuron을 경화촉진제로 사용함으로써 약 $40^{\circ}C$정도 낮은 온도에서 경화반응이 진행되었으며, 수지의 유리전이온도는 감소되었다. 경화반응의 속도론적 고찰은 Kamal이 제안한 자촉매반응의 모델식으로 해석하였으며, diuron의 경화촉진 효과를 확인할 수 있었다.

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